「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(368ページ目) - Weblio英語例文検索

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

When an outer layer is formed in an electronic component provided with a terminal electrode 40 in a lamination body 10 wherein an insulating layer 11 and a conductor layer 12 are laminated, a current is made to flow to the conductor layer 12 to be protected and an outer layer resin 70 covering an exposed part of the conductor layer 12 is provided by an electrodeposition method.例文帳に追加

絶縁層１１と導体層１２とを積層した積層体１０に端子電極４０を設けた電子部品に外層を形成する場合に、保護すべき導体層１２に電流を流して当該導体層１２の露出部分を覆う外層樹脂７０を電着法で設ける。 - 特許庁

The electric/electronic components are obtained by injection molding of a polylactic acid (A component) at a mold temperature within a range of 80-130°C, wherein the polylactic acid has ≥70% ratio of ≥195°C melting peaks in melting peaks in the temperature rising step in (A) differential scanning calorimetry (DSC) measurement.例文帳に追加

（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる電気・電子部品。 - 特許庁

To provide an insulating film having a liquid form and capable of easily forming a thin film by handling and solution application, and usable for a passivation film, a gate insulating film or the like of an electronic component requiring a high insulation property in a low baking temperature condition, for instance, a thin-film transistor.例文帳に追加

液状でハンドリングおよび溶液塗布により容易に薄膜形成でき、かつ、低温ベイク温度条件で高い絶縁性が要求される電子部品、例えば薄膜トランジスタのパッシベーション膜、ゲート絶縁膜などに用いることができる絶縁膜を提供すること。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus, a method for monitoring failures, and a failure monitoring program for preventing a serious trouble by recognizing an increase in consumed current caused by a change in the impedance of an electronic component, and either predicting or quickly detecting the failure of a logic circuit or a power supply circuit.例文帳に追加

電子部品のインピーダンス変化に伴う消費電流の増加を認識し、論理回路や電力供給回路の故障を予測する、もしくは故障をすばやく検出することにより、重要障害を防止する情報処理装置、故障監視方法、故障監視プログラムを提供する。 - 特許庁

A heat radiation member 18 that has heat radiation capability for enabling the actual operation of a semiconductor package 16 is mounted to the semiconductor package 16 that is an electronic component requiring heat radiation, and at the same time an opening 24 corresponding to the heat radiation member 18 is formed in a housing 14.例文帳に追加

放熱を要する電子部品である半導体パッケージ１６に、この半導体パッケージ１６の実動作を可能にする放熱能力を有する放熱部材１８を取付けると共に、ハウジング１４に、この放熱部材１８に対応した開口部２４を形成した。 - 特許庁

In the circuit board 10, a first resin 15 is laminated on the board member 11, the first resin 15 covers the circuit pattern 12 and the solder 13, a second resin 16 is laminated on the first resin 15, and the second resin 16 covers a main body 14B of each electronic component 14.例文帳に追加

この回路基板１０は、基材１１に第１の樹脂部１５を積層し、第１の樹脂部１５で回路パターン１２およびハンダ１３を覆い、第１の樹脂部１５に第２の樹脂部１６を積層し、第２の樹脂部１６で各電子部品１４の本体１４Ｂを被覆したものである。 - 特許庁

To provide a probe capable of efficiently inspecting continuity characteristics of a highly integrated electronic component, preventing the damage of wiring or a terminal in inspection, preventing the coming-off of a projection of the probe in manufacturing or inspection, suitably inspecting parallel wiring, and coping with slight displacement of the probe, and to provide the manufacturing method of the probe.例文帳に追加

高集積化電子部品の導通特性を効率的に検査でき、検査時に配線や端子を傷めることなく、プローブの突起が製作時や検査時に脱落せず、平行な配線の検査に適し、若干のプローブの位置ずれにも対応可能なプローブおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The board 10 includes an insulating support layer 11, including a first side 11a located opposite to the body 21 of the electronic component 20 and a second side 11b opposite to the first side 11a, and the conductor layer 12 located on the second side 11b of the support layer 11.例文帳に追加

基板１０は、電子部品２０の本体２１に対向する第１の面１１ａおよび第１の面１１ａとは反対側の第２の面１１ｂを有する絶縁性の支持層１１と、支持層１１の第２の面１１ｂに配置された導体層１２とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a coating for a green sheet with which the green sheet having strength durable to exfoliation from a support, being excellent in surface smoothness, and free from pinholes can be manufactured even when the green sheet is very thin, and which is suitable for reducing the thickness of each layer and for multilayering of an electronic component, and to provide the green sheet.例文帳に追加

極めて薄いグリーンシートであっても、支持体からの剥離に耐えうる強度を有し、かつ表面平滑性に優れ、ピンホールのないグリーンシートを製造することが可能であり、電子部品の薄層化および多層化に適した塗料、グリーンシートおよび方法を提供すること。 - 特許庁

It is no longer required to provide a space for fixing the shielding case 58 to the surface 42B of a substrate 42, namely a space to form solder lands by soldering a pawl 66 to the solder lands formed on the surface 42B of the substrate 42 (surface in the opposite side of the surface where an electronic component 56 is mounted).例文帳に追加

基板４２の表面４２Ｂ（電子部品５６が実装された面と反対側の面）に形成されたはんだランドに、爪部６６をはんだ付けすることで、基板４２の表面４２Ｂにシールドケース５８を固定するためのスペース、すなわち、はんだランドを形成するスペースを確保する必要がない。 - 特許庁

A mounting part 5a of a connector 5 is formed directly on a support member, an elastic arm 5b extended from the mounting part 5a is deformed downward through a through-hole 10 formed on the support member 6, and a top face of the mounting part 5a is jointed to an electrode part 2a of an electronic component 2.例文帳に追加

支持部材上に直接、接続子５のマウント部５ａを形成し、マウント部５ａから延びる弾性腕５ｂを支持部材６に形成された貫通孔１０を通して下方向に変形させ、マウント部５ａの上面を電子部品２の電極部２ａに接合する。 - 特許庁

Flexible printed circuit boards 4, 5 are compressed against a mother board 1 having an electronic component 6 mounted thereon by the use of a thermo-compression bonding head 12, and an anisotropic conductive adhesive film is heated to establish ACF connection between the mother board 1 and the flexible printed circuit boards 4, 5 as connection-target members.例文帳に追加

電子部品６が実装されたマザーボード基板１に対して、熱圧着ヘッド１２によりフレキシブルプリント基板４，５を加圧するとともに異方導電性接着フィルムを加熱し、マザーボード基板１と接続部材であるフレキシブルプリント基板４，５とをＡＣＦ接続する。 - 特許庁

The laminated ceramic electronic component is manufactured by using the conductive paste containing conductive metal powder with average size of 0.2 μm or less synthesized by a liquid phase method, and conductive metal powder with average size of 0.2 μm or less synthesized by a gas phase method with a volume ratio ranging 1:9 to 9:1.例文帳に追加

平均粒径が０．２μｍ以下の液相法で合成した導電性金属粉末と、平均粒径が０．２μｍ以下の気相法で合成した導電性金属粉末とを体積比率で１：９〜９：１の範囲で含む導電性ペーストを用いて積層セラミック電子部品を作製する。 - 特許庁

The wiring board 10 adapted for mounting an electronic component has the form of a structure in which a plurality of wiring layers 11, 13, 15 are stacked one on top of another with insulating layers 12 and 14 interposed therebetween and are interconnected through via holes VH1 and VH2 formed in the insulating layers 12 and 14, respectively.例文帳に追加

電子部品を実装するのに適応された配線基板１０であって、複数の配線層１１，１３，１５が絶縁層１２，１４を介在させて積層され、各絶縁層１２，１４に形成されたビアホールＶＨ１，ＶＨ２を介して層間接続された構造体を有している。 - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive polyamideimide resin composition which excels in sensitivity, resolution, adhesion in development, and heat resistance, can be exposed with an i-line and developed with an alkaline aqueous solution, and yields a pattern of a good profile, a method for producing a pattern and an electronic component.例文帳に追加

感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive polyamideimide resin composition which excels in sensitivity, resolution, adhesion in development, and heat resistance, can be exposed with an i-line and developed with an alkaline aqueous solution, and yields a pattern of a good profile, a method for producing a pattern and an electronic component.例文帳に追加

感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To solve problems that in a case of a local heating system for a soldering portion by laser radiation, an expensive laser device becomes necessary, and an enough space margin becomes necessary so as for a laser beam to arrive at the soldering portion of a circuit board, so that a strong constraint is imposed on electronic component arrangement.例文帳に追加

レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。 - 特許庁

Since sheet members 4, 5 are provided with through holes 10, 11 and the resilient arms pass the through holes to project from the sheet members, only the resilient arms of the contacts 6, 7 abut appropriately against the mother board 1 and the electronic component 2 at predetermined position thereof.例文帳に追加

またシート部材４、５には貫通孔１０，１１が形成され、弾性腕が前記貫通孔を通り、シート部材から突出した状態になっているから、前記接点６、７の弾性腕のみが適切にマザー基板１及び電子部品２の所定位置上に当接する。 - 特許庁

The electronic component 7, 8 are mounted on the printed wiring board 1, having the through-holes 6 for degassing with a solder 10.例文帳に追加

絶縁基板２の表面又は裏面に形成された金属箔３の回路パターンに電子部品がはんだ実装されるプリント配線板１において、絶縁基板２を貫通する脱気用の貫通穴６を電子部品７,８の接続領域と異なる領域に絶縁基板２の膨れを防止する密度で設けた。 - 特許庁

To provide a conductive paste for an external electrode and a ceramic electronic component with a low solid content concentration and a high viscosity capable of preventing a stringiness while maintaining a good pyrolytic property as well as a manufacturing method of the conductive paste for the external electrode.例文帳に追加

本発明は良好な熱分解性を維持しながら、低固形分濃度で粘度が高く、糸引き性を防ぐことができる、外部電極用導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品、さらに外部電極用導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a curing accelerator for a curable resin capable of exhibiting excellent curing properties in a moistened state, fluidity, reflow crack resistance, and shelf characteristics at a high temperature, to provide a curable resin composition by using the curing accelerator, and to provide an electronic component device having elements sealed with the resin composition.例文帳に追加

優れた吸湿時の硬化性、流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現する硬化性樹脂の硬化促進剤、この硬化促進剤を用いた硬化性樹脂組成物、及びこの樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The heat radiating terminal 4 and the external heat radiating terminal 6 are soldered by which the uneven surface of the heat radiating terminal 4 is filled with solder, the thermal resistance generated between the heat radiating terminal 4 and the external heat radiating material 6 can be reduced, and the heat radiating property of the electronic component 1 can be secured.例文帳に追加

前記放熱端子４と外部放熱体６とを半田付けすることにより、放熱端子４の凹凸面が半田で埋められ、放熱端子４と外部放熱体６との間の熱抵抗を低減することができ、電子部品１の放熱性を確保することができる。 - 特許庁

Then, the electrode part 20 for mounting the electronic component is formed in a double-layer structure of a metal foundation conductor layer 2b that contains a material that is essentially the same as the dielectric material used as the substrate 1, and a metal surface conductive layer 2a that has a higher metal content than that of the metal foundation conductor film 2b.例文帳に追加

そして、電子部品搭載用電極部２０は、基体１となる誘電体材料と実質的に同一材料系を含有する金属下地導体層２ｂと、該金属下地導体膜２ｂよりも金属含有率の高い金属表面導体層２ａの２層構造から成っている。 - 特許庁

The electronic component holder 1 comprises a pair of support members, wherein the support members 2A, 2B include bottom face portions 20 of a flat plate type, side face portions 21, 22 connected so that these may become perpendicular to the bottom face portions, and projected portions 3 provided at the side face portions.例文帳に追加

一対の支持部材からなる電子部品保持具１であって、前記支持部材２Ａ，２Ｂは、平板状の底面部２０と、前記底面部に垂直となるように連接された側面部２１，２２と、前記側面部に設けられた突起部３と、を備えている電子部品保持具を構成する。 - 特許庁

To solve such a problem that a permissible temperature is low, because the temperature monitoring of internal components of a natural air cooling type electronic apparatus unit is performed by a temperature sensor provided to a heat generating device or by adding a temperature rise component due to parts to a detection signal of the temperature sensor provided to an air intake side.例文帳に追加

自然空冷式電子機器ユニットの内部部品の温度監視は、発熱デバイスに設けた温度センサによる監視か、或いは吸気側に設けた温度センサによる検出信号に部品温度上昇分を加えて行っているため、許容温度が低くなっている。 - 特許庁

An elastic material 2 with at least the surface part to show an adhesion and a conductivity is provided on the upper part of a plate 1 to make substrates 3, which are the constituent components of an electronic component, adhesion-hold on the surface of the material 2 and elements 4, such as semiconductor chips, are mounted on the prescribed positions on the substrates 3 respectively.例文帳に追加

少なくとも表面部が粘着性と導電性を示す弾性材２をプレート１の上部に設けて、弾性材２の表面に電子部品の構成部品である基板３を粘着保持させ、基板３の所定位置に半導体チップなどの素子４をマウントする。 - 特許庁

In the sensor device 1, the electronic component 6 and a mounting part 10 are sealed with the second resin whose coefficient of linear expansion is furthermore similar to that of the material of the terminal 3 than that of a first resin forming an armor 7, and the mounting part 10 has a projection 13 extending to a direction different from the longitudinal direction of the terminal 3.例文帳に追加

センサ装置１によれば、電子部品６および取付部１０は、線膨張係数が外装７をなす第１の樹脂よりも端子３の素材に近い第２の樹脂で封止され、取付部１０は、端子３の長手方向とは異なる方向に伸びる突起１３を有している。 - 特許庁

An electronic component assembly comprises the board 2 in which electric components 5, 6, and 7 and a connector 9 are assembled and which has a tapered guide surface 2a on the part of the board 2 so that the board 2 is inserted into the innermost part of an opening 3d along a guide part 3a and in the case 3 having the one opening 3d.例文帳に追加

電子部品５，６，７，８およびコネクタ９が組み付けられた基板２の一部にテーパー状となったガイド面２ａを有し、ガイド面２ａを有した基板２を一つの開口３ｄを有するケース体３の中に、ガイド部３ａに沿って開口３ｄの奥まで挿入して収納する。 - 特許庁

To provide a method of testing whiskers in a tinning film where the testing of whiskers is performed for a short period through, regarding the testing of the growing conditions of whiskers for securing the reliability of a tinned electronic component or the like, an extremely long period in the range from a half year to two years (in the case it is long) has been taken heretofore.例文帳に追加

錫めっきを施した電子部品などの信頼性を確保するためにウイスカの成長状態を検査するには、従来は半年から長い場合は２年間の非常に長い時間がかかっていたが、錫ウイスカを短期間で行う錫めっき皮膜のウイスカ検査方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component (12) includes a body (12a), internal electrodes (12b to 12g) exposed at the surface (12h) of the body (12a) and the exposed portions (12b', 12d', 12f') of the internal electrodes (12b to 12g) are connected to the wiring electrode (43) formed to the resin insulation material laminated body.例文帳に追加

前記電子部品（１２）は、本体（１２ａ）と、該本体（１２ａ）の表面（１２ｈ）に露出した内部電極（１２ｂ〜１２ｇ）とを有し、該内部電極（１２ｂ〜１２ｇ）の露出部分（１２ｂ′、１２ｄ′１２ｆ′）が、前記樹脂絶縁材料積層体に形成した配線電極（４３）に接続されている。 - 特許庁

When the button face of an electronic component 1 being the target of selection is bent to the upper face side than necessary, both external electrodes 6 and 7 for ground are simultaneously brought into contact with the electrodes 11 and 12 although the reference member 14 is projected from the electrodes 11 and 12.例文帳に追加

選別対象となる電子部品１の底面が必要以上に上面側に反っている場合、基準部材１４が電極１１，１２から上方に突出しているにも拘わらず両方のグランド用外部電極６，７が電極１１，１２に同時に接触することになる。 - 特許庁

To make batch processing applicable when an external electrode is formed by growing a plating deposition deposited at the exposed end of an internal electrode in a stacked electronic component, and to form an external electrode to be a plating film efficiently at a specific position.例文帳に追加

積層型電子部品において、内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させて外部電極を形成するにあたり、バッチ処理の適用を可能にするとともに、外部電極となるべきめっき膜の特定の箇所への能率的な形成を可能とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the ceramic multilayer electronic component 1 includes the steps of: barrelling the element body made principally of ceramic to remove a surface layer of the element body; and forming a terminal electrode on an end surface of the element body using a plating liquid of ≥ph 5.例文帳に追加

本実施形態に係るセラミック積層電子部品１の製造方法は、主としてセラミックスからなる素体をバレル研磨して、素体の表層を除去する工程と、素体の端面に、ｐＨ５以上のめっき液を用いるめっきにより端子電極を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound for sealing use realizing high flame retardancy, excellent in moldability such as fluidity, and also exhibiting high resistance to resin deterioration at high temperatures and semiconductor insert member deterioration, etc., and to provide an electronic component device equipped with elements sealed with this molding compound.例文帳に追加

良好な難燃性を実現し、流動性等の成形性に優れ、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

An electronic controller forms a fourth scale Kki to the cyclic irregularity unrelated to the cyclic irregularity component based on the torsional vibration at each cylinder, whereby equalization of a torque contribution portion is carried out on the basis of this fourth scale.例文帳に追加

電子式制御装置は、上記尺度から、惰行運転における回転不規則性および捩り振動に基づく回転不規則性成分とは無関係の回転不規則性に対する第４の尺度Ｋｋｉをシリンダ毎に形成し、この第４の尺度に基づいてトルク寄与分の均等化を行う。 - 特許庁

A conductive filler 32 in the conductive adhesive 30 is constituted by a carbon nanotube 33 and a fusion-bonding part 34 provided on the carbon nanotube 33 to fusion-bond to an electrode 21 of the electronic component 20 to an electrode 11 of the circuit substrate 10 when curing the conductive adhesive 30.例文帳に追加

導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a laminated ceramic electronic component allowing a compact film of an external electrode to be formed while suppressing generation of blister (air bubble) caused by residual carbon inside the external electrode in a step of baking a laminated body applied with conductive paste for external electrode thereon.例文帳に追加

外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition that has high heat resistance in spite of having sufficient mechanical strengths, sufficiently suppresses substrate warpage after curing in the case of use as a sealant for a semiconductor etc., and is suitably useful as a material for a sealant for an electronic component mounting board.例文帳に追加

充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-on-chip type semiconductor device that has high stable conduction reliability between semiconductor chips and high insulation reliability of connection electrodes of adjacent semiconductor chips, and complies with a demand for higher density, to provide a method of manufacturing the semiconductor device, and to provide an electronic component.例文帳に追加

安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes the processes of: preparing an element body; solidifying paste for the external electrode; and dissolving the solidified paste for the external electrode to apply the paste for the external electrode to at least a part of the element body.例文帳に追加

素子本体を準備する工程と、外部電極用ペーストを固化させる工程と、前記固化された外部電極用ペーストを溶解することにより前記素子本体の少なくとも一部に外部電極用ペーストを塗布する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

To securely manufacture a laminated ceramic electronic component which is free of a decrease in coverage of an internal electrode, a short-circuit defect etc., and having high reliability by preventing an internal electrode pattern from being attacked by a solvent in ceramic slurry when a ceramic green sheet is formed by applying the ceramic slurry.例文帳に追加

セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンがセラミックスラリー中の溶剤によってアタックされることを防止して、内部電極のカバレッジの低下やショート不良などがなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することを可能にする。 - 特許庁

The brake control device 20 includes a master cylinder unit 27, a hydraulic actuator unit 40 including a plurality of solenoid control valves 206 for controlling a flowing state of brake fluid according to a braking request, and a control substrate 202 on which electronic component for drive-controlling an actuator are mounted.例文帳に追加

ブレーキ制御装置２０は、マスタシリンダユニット２７と、制動要求に応じてブレーキフルードの流動状態を制御する複数の電磁制御弁２０６を含む液圧アクチュエータユニット４０と、アクチュエータを駆動制御する電子部品を搭載する制御基板２０２と、を含む。 - 特許庁

The first abutting part is flexibly mounted via the first elastic unit, the second abutting part is flexibly mounted via the second elastic unit, and the first abutting part and the second abutting part are together adapted to floatingly engage the electronic component.例文帳に追加

ここで、第一の当接部は第一の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第二の当接部は第二の弾性ユニットを介してフレキシブルに取り付けられ、第一の当接部および第二の当接部は一緒になって電子コンポーネントと浮動的に係合するよう適応されている。 - 特許庁