「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(371ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an operation circuit which can satisfy a strict temperature characteristic and an offset voltage characteristic, is insusceptible to a change in reference voltage and is not influenced by the characteristic of an electronic component such as a power source IC to be used for generation of the reference voltage and variation of semiconductor processes.例文帳に追加

厳密な温度特性、オフセット電圧特性をともに満足することが可能で、基準電圧変動に強く、基準電圧発生のために使用される電源ＩＣ等の電子部品の特性や半導体プロセスのばらつきに対して影響を受けない演算回路を提供する。 - 特許庁

In the wiring substrate 1 comprising at least one insulating layer, at least one insulating layer of the wiring substrate has a stiffness distribution in the same plane, and the stiffness is set relatively high in the region comprising an electrode part where at least an electronic component 2 is mounted.例文帳に追加

１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

To secure fixing between terminal connection lands 2 and conductive balls 3 with sufficient fixing strength in an electronic component having circuit elements each of which is composed of a terminal connection land 2 and a conductive ball 3 connected to the land 2 on one side of an insulating substrate 1.例文帳に追加

電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランド２と、当該ランド２と接続される導電性ボール３を有する電子部品において、当該ランド２と、導電性ボール３との固着力を十分に確保する。 - 特許庁

To provide conductive fine particles with excellent connection reliability while achieving low profile and narrow area by securing a joint area of an electrode of a semiconductor chip or an electronic component and an electrode of a mounted substrate, and to provide a method for manufacturing the conductive particles and a conductive connection structure.例文帳に追加

半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極との接合面積を確保して、低背化及び狭面積化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体を提供する。 - 特許庁

To reduce the variations of high frequency power amplification characteristics by correcting the deviation of bias points by a short channel effect of an FET in an electronic component (RF power module) for high frequency power amplification constituted so as to provide a bias to an FET for amplification by a current mirror system.例文帳に追加

カレントミラー方式で増幅用ＦＥＴにバイアスを与えるようにした高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）において、ＦＥＴの短チャネル効果によるバイアス点のずれを補正し高周波電力増幅特性のばらつきを減らすことができるようにする。 - 特許庁

The laminated electronic component is composed of four-layer units 7 each composed of an active catalyst layer 4, a plated inner electrode layer 6 and a ceramic layer 12 laminated in this order on a base layer sheet 2 or, as required, three-layer units 14 lacking in the base layer sheets 2.例文帳に追加

本発明に係る積層型電子部品用単位体は、基層シート２上に活性触媒層４とメッキ形成された内部電極層６とセラミックス層１２をこの順に積層した四層体７、また必要により基層シート２を除去した三層体１４からなることを特徴とする。 - 特許庁

The multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured by laying a plurality of unit sheets 35 in layers wherein the unit sheet 35 is produced by forming internal electrode layers 5, 7 and level difference absorption layers 6, 8 on a green sheet 25 formed of ceramic paste 23 on a PET film 21.例文帳に追加

本製造方法は、ＰＥＴフィルム２１の上にセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５を形成し、グリーンシートの上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a highly reliable electronic apparatus wherein the number of components and a cost are reduced by providing a means to regulate movement of a guide piece for guiding a push button integrally with the push button without using a separate component, and by holding the push button at a prescribed position by a printed circuit board.例文帳に追加

押しボタンをガイドするガイド片の動きを規制する手段を、別部品を使用することなく押しボタンと一体的に設け、また、押しボタンをメインプリント基板により所定の位置に保持することにより、部品点数及びコストを低減した信頼性の高い電子機器を提供する。 - 特許庁

While pressing the unbaked laminate 100 in the laminated direction by a pressing member 3 abutting on at least part of the other surface 103 in the laminated direction of the unbaked laminate 100, the unbaked laminate 100 is baked to form the ceramic electronic component.例文帳に追加

次いで、未焼積層体１００の積層方向の他方の表面１０３における少なくとも一部分に当接する加圧部材３によって未焼積層体１００を積層方向に加圧しつつ、未焼積層体１００を焼成することによりセラミック電子部品を形成する。 - 特許庁

When the electronic component B is pressurized toward Z2 direction, an external connecting electrode C1 for receiving power and an external connecting electrode C2 for grounding contact spiral contactors 20, 20 and are deformed, and the contacting members 22, 22 contact the dome sections 41a, 41a of auxiliary electrodes 41, 41.例文帳に追加

電子部品ＢがＺ２方向に加圧されると、受電用の外部接続電極Ｃ１と接地用の外部接続電極Ｃ２がスパイラル接触子２０，２０に接触して変形させられ、接触片２２，２２が補助電極４１，４１のドーム部４１ａ，４１ａに接触する。 - 特許庁

To provide a separator for an electronic component even with a thin film structure and high ionconductivity, that can prevent a short circuit is highly excellent in workability and productivity, has high mechanical strength, and provides very high safety; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、薄膜で、且つ高イオン伝導性であるにもかかわらず短絡を起こさず、作業性、生産性が極めて良好であり、高い機械的強度を有し、極めて高い安全性を実現した電子部品用セパレータ及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an inter-camera calibration device for an electronic component mounting device, which is adaptive to displacement due to temperature variation and secular change accompanying long-time use at any time, and allows calibration of high precision by reducing movements of an optical member and unnecessary calibration operations as much as possible.例文帳に追加

温度変化による変位や長時間の使用による経時変化に随時に対応可能にするとともに、光学部材の移動や不要な校正動作を可及的に少なくして高い精度での校正を可能とし得る電子部品実装装置用カメラ間校正装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that allows planarization of the surface/rear-face of a ceramic layer of the outermost layer, where the end face of a via conductor is exposed, even if the via conductor continuously penetrates through a plurality of ceramic layers while allowing highly-accurate mounting or the like of each electronic component on the surface/rear-face, and its manufacturing method.例文帳に追加

複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する - 特許庁

To provide a liquid sealing material excellent in injection property, adhesion, curability, storage stability or the like, not generating void, and further excellent in moisture resistance of a sealed portion, thermal cycle resistance, reflow resistance, crack resistance, warpage resistance or the like, and to provide an electronic component whose sealing portion is sealed by using the liquid sealing material.例文帳に追加

注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。 - 特許庁

To provide the outer electrode pattern of an electronic component of a structure that in the outer electrode pattern, the generation of a short- circuit between terminal electrodes is absolutely eliminated, a state that the terminal electrode provided on almost the central part of a printed board is soldered to the printed board also can be inspected and moreover, the defect of conduction between the terminal electrodes also can be absolutely eliminated.例文帳に追加

電子部品の外部電極パターンにおいて、端子電極間ショートの発生を皆無とし、且つ、基板のほぼ中央部に設けた端子電極の半田付け状態も検査することができ、更に、導通不良も皆無にし得る電極パターンを提供すること。 - 特許庁

In the optical module, an optical subassembly 21 mounting a photoelectric conversion element, a circuit board 15 mounting an electronic component group which transmits and receives electric signals, and the like, are covered with a heat dissipation cover 11, at least a optical subassembly 21 mounting a light-emitting element is formed of a ceramic package 22.例文帳に追加

光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。 - 特許庁

The electronic component includes a conductive mounting substrate 11, a film 14 which is formed on the mounting substrate 11 and composed of a material of a specific resistance of 10^10 Ωcm or larger and heat transfer coefficient of 100 W/m K or larger, and a semiconductor chip 16 mounted on the film.例文帳に追加

電子部品は、導電性の実装基板１１と、実装基板１１の上に形成され、比抵抗が１０^10Ωｃｍ以上で且つ熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料からなる薄膜１４と、薄膜の上に実装された半導体チップ１６とを備えている。 - 特許庁

The anisotropic conductive sheet is provided with a sheet body made of an elastic high-molecular substance with conductivity in the direction of thickness and comprises both conduction parts for connection to be connected to the terminals of an external device or electronic component and at least one conduction part for eliminating static electricity to be connected to a ground.例文帳に追加

異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有する弾性高分子物質よりなるシート体を備え、外部装置または電子部品の端子に接続される接続用導電部と、アースに接続される少なくとも一つの除電用導電部とを有する。 - 特許庁

A penetrating hole 11 of a slit shape extending along the conductive pattern 2 is formed on a resin film portion between conductive patterns neighboring each other, and an electronic component connecting device area A, in which the penetrating hole 11 is formed, is formed in a shape of bellows so that it can be extended/contracted in its width-wise direction.例文帳に追加

互いに隣り合う導体パターン２の間の樹脂フィルム部分に、該導体パターン２に沿って延びるスリット状の貫通孔１１が形成され、該貫通孔１１の形成された電子部品接続装置領域Ａが、その幅方向Ｗに伸縮できるように蛇腹状に形成されている。 - 特許庁

The electronic component has a function piece 11 having a predetermined function, a first core portion 24 formed on one surface of the function piece and having elasticity, conductive films 25 and 26 formed on an upper surface of the first core portion, and a holding portion 15 holding a state of electric contact between the conductive films and the connection electrodes.例文帳に追加

電子部品は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部２４と、第１コア部の表面に形成された導電膜２５，２６と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部１５とを有する。 - 特許庁

This metallic film transfer film for an electronic component has such structure that a mold releasing layer and a metallic layer are made in this order on the plastic film, and the half-value width of the diffraction peak which shows the crystal plane (111) obtained by the wide-angle X-ray diffraction of a metallic film is 1.5° or under.例文帳に追加

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、金属膜の広角Ｘ線回折によって得られる（１１１）結晶面を示す回折ピークの半値幅が１．５°以下であることを特徴とする電子部品用金属膜転写フィルム。 - 特許庁

In the solid-state imaging device 20, the electronic component IC39 is provided with a terminal test pin 85 that takes out an intermediate output between the input/output terminals of the internal circuit, and test pads 86 connected to the test pin 85 are provided in the circuit substrate 36 and a holder 45 in the solid-state imaging device 20.例文帳に追加

固体撮像装置２０では、前記内部回路の入出力端子間の中間出力を取り出す端子のテストピン８５を前記電子部品に設け、これに接続するテストパッド８６を前記固体撮像装置２０内の回路基板３６およびホルダ４５に有している。 - 特許庁

The hook section 5A is hung at an L-shaped hook 20 projecting at the side of the liquid crystal display 3 near the right end of the circuit board 2, or to the right end of the circuit board 2, thus preventing the cover section 12 from floating in a direction of alienation from the electronic component-mounting surface of the circuit board 2.例文帳に追加

引掛け部５Ａを、回路基板２の右端近傍の液晶表示装３置側に突設したフック状の鉤２０又は、回路基板２の右端に引っ掛けることにより、カバー部１２が回路基板２の電子部品実装面から離反する方向に浮き上がらないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that does not generate etching residues, when an inorganic insulating film coated with an organic insulating film is etched and suppressing the corrosion of copper and a copper alloy such as a metallic wiring, a metallic layer, or the like, to provide a manufacturing method for the semiconductor device, and to provide a photosensitive-resin composition and an electronic component.例文帳に追加

有機絶縁膜を被覆した無機絶縁膜のエッチング時にエッチング残渣が生成せず、金属配線や金属層などの銅及び銅合金の腐食を抑制する半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a means to stably remove a mold release film, in a method of manufacturing a heat radiation structure wherein a mold release film is removed from a state where an electronic component and the mold release film are stuck to one surface and the other surface of a heat radiation sheet, respectively, and a heat radiation member is stuck to the other surface.例文帳に追加

放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。 - 特許庁

To realize a carrier tape which minimizes the adhesion of foreign matter such as slitting chips and dust, generated by the manufacture of the carrier tape, in the present situation of an aversion to the adhesion of the foreign matter such as the slitting chips and the dust, adhering to a surface of the carrier tape, to an electronic component to be mounted.例文帳に追加

キャリアテープの表面に付着しているスリット粉、粉塵等の異物が、実装する電子部品に付着することが嫌われている現状で、キャリアテープ製造において発生するスリット粉、粉塵等の異物の付着を最小限に抑えたキャリアテープを実現させる。 - 特許庁

After the positions of substrate reference marks 20a, 20b, and 20c on a tool substrate 20 fixed to an electronic component mounting device 1 are recognized by means of a CCD camera 17, errors between the actual position and the position of an X-Y transfer section 14 are found and the correction amounts of for the mounting position are generated based on the errors.例文帳に追加

電子部品搭載装置１に固定された治具基板２０上の基板基準マーク２０ａ、ｂ、ｃの位置をＣＣＤカメラ１７により認識し、真の位置とＸＹ移送部１４との誤差を求め、その値を基に搭載位置の補正量を生成する。 - 特許庁

This package 10 is constituted by including the embossed carrier tape 14 on which a large number of the housing recess sections 18 for an electronic component 12 are formed in a row in the longitudinal direction with equal intervals, and a top cover tape 16 which is separably bonded to the top surface of the embossed carrier tape, and closes the opening surfaces of the housing recess sections.例文帳に追加

長手方向に等間隔で一列に電子部品１２の収容凹部１８が多数形成されたエンボスキャリアテープ１４と、エンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープ１６とを備えて包装体１０を構成する。 - 特許庁

The rotary electronic component includes a case body 10, a rotor 70 rotatably disposed above the case body 10 and an electrically functioning part (a slider 100 and a switch pattern 45) disposed between the case body 10 and the rotor 70 to change an electric output by rotation of the rotor 70.例文帳に追加

ケース本体１０と、ケース本体１０の上方に回動自在に設置される回転体７０と、ケース本体１０と回転体７０との間に設置され回転体７０の回転によって電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子１００とスイッチパターン４５）とを具備する。 - 特許庁

An electronic compass includes a three-axis magnetic sensor 21 for detecting each component of a geomagnetic vector M in three-axis directions of a Z axis facing a direction perpendicular to an operational plane 20 of a mobile terminal 2, an X axis facing a lateral direction of the mobile terminal 2, and a Y axis orthogonally crossing both of the X and Y axes.例文帳に追加

携帯端末２の操作面２０に垂直な方向を向くＺ軸と、携帯端末２の横幅方向を向くＸ軸と、上記Ｘ軸とＺ軸との双方に直交するＹ軸との３軸方向における、地磁気ベクトルＭの各成分を検出する３軸磁気センサ２１を備える。 - 特許庁

The electronic component 10 is constituted of a first region α, in which a first member 12, a second member 13 and the light functioning element 11 are superposed, a second region β, in which the first member 12, the second member 13 and an adhesive layer 14 arranged between the first member 12 and the second member 13 exist while excluding the first region α.例文帳に追加

電子部品１０は、第一部材１２、第二部材１３および光機能素子１１が重なる第一領域αと、この第一領域αを除き、第一部材１２、第二部材１３、および、これらの間に配された接着層１４が在る第二領域βとからなる。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath in which electric conductivity is excellent, no swell occurs, and a plating film having excellent adhesiveness to a ceramic material can be obtained, and an electronic component for high frequency having high Q_0 value and quality characteristic of less dispersion by using the copper plating bath.例文帳に追加

導電性が良好でふくれなどが発生せず、またセラミック素体に対する密着性が良好なめっき膜が得られる無電解銅めっき浴、およびこの銅めっき浴を用いて高いＱ_0値でかつ特性ばらつきの少ない品質特性を有する高周波用電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for fixing an electronic component, hardly causing protrusion or the like of paste at normal temperature under normal pressure, providing sufficient adhesive force by drying and crosslinking, easily cured with light irradiation or heat, and capable of forming an adhesive layer having high delamination resistance.例文帳に追加

常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a heat-resistant resin composition which can hold a chlorine atom content within a thermoplastic resin composition to ≤900 ppm, which is an unprecedentedly low level, and has both heat-resistance and flame retardancy, and to provide its production process and an electronic component for surface mounting.例文帳に追加

熱可塑性樹脂組成物中の塩素原子含有率を９００ｐｐｍ以下という従来になく低い水準にコントロールすることができると共に、耐熱性及び難燃性を兼備した耐熱性樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供する。 - 特許庁

Since the external electrode 12 containing the resin and the metal particles can be formed by being hardened at low temperature of 150-300°C, damage to the ceramics electronic component due to high temperature can be reduced while improving an electric characteristic between the internal electrode 11 and the external electrode 12.例文帳に追加

さらに、樹脂と金属粒子を含む外部電極１２を１５０〜３００℃の低温で硬化させて形成することができるので、内部電極１１と外部電極１２との電気特性を向上しつつ、高温による実体への損傷を軽減することができるのである。 - 特許庁

In the manufacturing process of electronic component, expansion of plating can be prevented, when a second metal electrode layer 34 and a third metal electrode layer 36 are formed, by forming a glass layer 40 at an edge of a first metal electrode layer 32 on the front surface of a ceramic raw material 10.例文帳に追加

この電子部品の製造方法では、セラミック素体１０の表面上に第１の金属電極層３２の縁にガラス層４０を形成することで、第２の金属電極層３４及び第３の金属電極層３６を形成する際のめっき伸びを防止できる。 - 特許庁

The host computer 314 acquires work machine-related information of the electronic component mounting machine 10, and transmits image display information for displaying a work machine information illustration corresponding to the work machine-related information on a display 400 of the information terminal 346 to the information terminal 346.例文帳に追加

ホストコンピュータ３１４は電子部品装着機１０の作業機関連情報を取得し、情報端末３４６のディスプレイ４００に作業機関連情報に対応した作業機情報図を表示させるための画像表示情報を情報端末３４６に送信する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for mounting an electronic component capable of operating four cylinders (cylinder for substrate stopper, cylinder for substrate backup, two cylinders for driving movable edge for cutting empty tape) with suitable timing.例文帳に追加

共通単一のエア源により４個のシリンダ（基板ストッパ用シリンダ、基板バックアップ用シリンダ、空テープ切断用可動刃を駆動する２つのシリンダ）を適切なタイミングで動作させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material which is a sealing molding material made from a low-molecular epoxy resin and, especially when used in a thin package, gives a good package appearance and leaves no resin in an air vent and to provide an electronic component device equipped with an element sealed therewith.例文帳に追加

低分子系エポキシ樹脂を原材料とした封止用成形材料において、特に薄型パッケージに、良好なパッケージ外観を与え、エアベントの樹脂残りを起こすことのない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive polyimide precursor composition, which shows high sensitivity and high resolution and a part of which is developable excellently with an alkali solution, a pattern forming method capable of forming a pattern showing excellent heat resistance and chemical resistant, and a highly reliable electronic component.例文帳に追加

高感度及び高解像度を示す感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物、またその一部はアルカリ水溶液で良好な現像が実現でき、優れた耐熱性、耐薬品性を示すパターンが製造可能なパターンの製造法及び信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

In the reflow soldering method for soldering an electronic component 6 to wiring patterns 2, 3 on a printed board 1 by reflowing a plurality of solders 4, 5 fed thereon, the plurality of solders 4, 5 are reflowed by supplying heat collectively thereto by thermal conduction using a heating piece 7.例文帳に追加

プリント基板１の配線パターン２，３上に供給された複数のはんだ４，５をリフローさせて配線パターンに電子部品６をはんだ付けするためのリフローはんだ付け方法において、複数のはんだ４，５に加熱片７を用いて熱伝導により一括して熱を供給し、はんだをリフローさせる。 - 特許庁

A lever driving member rotating around the axis of the rotation of a rotary head is engaged with a turnable lever as the rotary head comes down in a relative phase corresponding to a suction nozzle for receiving an electronic circuit component, thus turning the lever and moving downward the suction nozzle relative to a head body.例文帳に追加

ロータリヘッドの回転軸線まわりに回転するレバー駆動部材は、電子回路部品を受け取る吸着ノズルに対応する相対位相においてロータリヘッドの下降に伴って回動レバーに係合し、回動させて吸着ノズルをヘッド本体に対して下降させる。 - 特許庁

To provide a miniature laminated ceramic electronic component with low costs and high reliability for preventing the peeling and lack of an external electrode by making the electrode uneven by changing, for each layer, the size of a sheet or a pattern of the same laminated around a boundary between a part of an article that constitutes an external terminal electrode and a ceramic part.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを積層させる構造に着目し、製品の外部端子電極となる部分とセラミック部分の境界面を、積層するシートの寸法乃至はパターンを各層で変化させて、凹凸状態にして外部電極の剥離や欠落を防止する。 - 特許庁

To automatically prepare recommended data from obtained data and to utilize a business model especially for the sales promotion and electronic transactions of component type products as to the business model for judging which service can be realized by a product purchased and owned by a user or which products are short for the purpose of realizing a certain service and recommending suitable service or products to the user.例文帳に追加

本発明は、ユーザが購入して所有している製品によって、実現可能なサービスが何か、あるいはあるサービスを実現するために不足している製品は何かを判別して、適当なサービスや製品をユーザに推薦するビジネスモデルに関する特許である。 - 特許庁