「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(382ページ目) - Weblio英語例文検索

By the flow soldering method for mounting the electronic component on the substrate by using the lead-free solder material, the fused solder material is stuck on a specific place of the substrate, which is then cooled by a cooling unit so that the solder material stuck on the substrate is quickly cooled and solidified.例文帳に追加

鉛フリーのはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法において、はんだ材料供給ゾーンにて、溶融したはんだ材料を基板の所定の箇所に付着させた後、基板に付着したはんだ材料を急速に冷却して凝固させるように、冷却ゾーンにて基板を冷却ユニットにより冷却する。 - 特許庁

To provide a lead electrolytic method capable of recovering smooth electrodeposition lead without needing install of a fluorine removing device in electrolytic refining of anodically casted lead in a method for recovering lead from fumed dust a melt furnace of a recycled raw material such as non-iron refinement, a substrate and an electronic component and a melt treatment furnace of an industrial waste.例文帳に追加

非鉄製錬、基板や電子部品などのリサイクル原料の溶融炉や産業廃棄物の溶融処理炉の煙灰から鉛を回収する方法において、アノード鋳造された鉛の電解精製においてフッ素除去設備を設置する必要なく、平滑な電着鉛を回収することができる鉛の電解方法を提供する。 - 特許庁

In the printed wiring board for portable terminal contained in a case 8 made by combining two or more cover members, static electricity GND wiring 7 is provided in proximity to the seam of the case separately from GND wiring 6 for operating an electronic component being mounted, and the static electricity GND wiring 7 is connected with the minus pole of a BATT 5.例文帳に追加

二つ以上のカバー部材を組み合わせてなる筐体８に収容される携帯端末用プリント配線板であって、実装される電子部品を動作させるためのＧＮＤ配線６とは別個に、筐体のつなぎ目部分に近接して静電気ＧＮＤ配線７が設けられ、静電気ＧＮＤ配線７がＢＡＴＴ５のマイナス極に接続されている。 - 特許庁

The electronic component, where an internal electrode layer 3 and a dielectric layer 2 are laminated alternately, is a laminated ceramic capacitor in which the internal electrode layer 3 has an electrode non-formation section 12, a needle-like crystal 8 penetrates the electrode non-formation section 12, and the needle-like crystal 8 is arranged, bridging the dielectric layers 2.例文帳に追加

内部電極層３と誘電体層２とが交互に積層された電子部品であって、前記内部電極層３は電極途切れ部１２を有し、前記電極途切れ部１２を針状結晶８が貫通し、前記針状結晶８が誘電体層２にブリッジをかけるように配置されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 特許庁

A method for manufacturing a ferrite and magnet device 30 containing a ferrite 32 having a first and a second center electrodes arranged so as to intersect and be electrically insulated from each other and a permanent magnet 41 arranged to apply a direct current magnetic field to the ferrite 32 and a method for manufacturing an isolator 1 or a composite electronic component, which include the ferrite and magnet device 30.例文帳に追加

互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加する永久磁石４１とからなるフェライト・磁石素子３０の製造方法、及び、フェライト・磁石素子３０を含むアイソレータ１又は複合電子部品の製造方法。 - 特許庁

This electronic inventory system and method for supplying components is provided with a data base (30) for storing the design information of metallic molds for producing components and the other component information, means (23, 24) for extracting necessary information from the data base to manufacture the metallic molds, and a means (25) for producing the components by using the metallic molds.例文帳に追加

本発明は、部品を生産するための金型の設計情報とその他の部品情報を記憶したデータベース（３０）と、データベースから必要な情報を取り出して金型を製造する手段（２３、２４）と、金型を利用して部品の生産を行なう手段（２５）と、を備えることにより、部品を供給する電子在庫システム及び電子在庫方法を提供する。 - 特許庁

In a ceramic package for housing an electronic component in which a lead frame 6 is joined to a ceramic base substrate 2 with a sealing glass layer 4a formed by nonlead glass, an aluminum vapor deposited film 14 is formed on entire upper and lower surfaces of an inner lead part 9 and an outer lead part 12 of the lead frame 6.例文帳に追加

セラミック製のベース基板２に無鉛ガラスからなる封止ガラス層４ａでリードフレーム６が接合された電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、前記リードフレーム６のインナーリード部９とアウターリード部１２の上下全面にアルミニウム蒸着膜１４が形成されていることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。 - 特許庁

To provide a stacked ceramic electronic component equipped with an external electrode, which consists of only metals and is low in equivalent series resistance, and can form a thick external electrode in a short time, and can secure sufficient size of space between a board and itself, when mounted on the board and further can be made at low cost and with high accuracy.例文帳に追加

金属のみからなり、等価直列抵抗が低く、短時間で大きな膜厚の外部電極を形成することができ、基板に実装した際に基板と積層セラミック電子部品との間に十分な大きさの空間を確保することができ、さらに安価にかつ高精度に形成し得る外部電極を備えた積層セラミック電子部品を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component comprises steps of printing a conductive paste, which includes a conductive powder and a ceramic powder having a mean particle size of 0.1 μm or less on a dielectric green sheet 1 to form a plurality of rectangular conductor patterns 3 at a predetermined interval, pressurizing the patterns 3 to smoothen the patterns 3, and forming a ceramic pattern 5 between the patterns 3.例文帳に追加

誘電体グリーンシート１上に、平均粒径差が０．１μｍ以下の導電性粉末とセラミック粉末とを含有する導電性ペーストを印刷して矩形状の導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成し、前記導体パターン３を加圧して平滑化するとともに、該導体パターン３間にセラミックパターン５を形成する。 - 特許庁

An inert gas spraying pipe 12 equipped with plural nozzle holes is arranged at the upper part of a flow soldering device, and inert gas for cooling a board jetted from the spraying pipe is sprayed to the upper face of the circuit board 1 passing through the solder tank so that an electronic component 11 which is already loaded on the upper face of the circuit board can be cooled.例文帳に追加

フローはんだ付け装置のはんだ槽３の上方に、複数のノズル孔を備えた不活性ガス吹付けパイプ１２を配置し、上記はんだ槽を通過中の回路基板１の上面に上記吹付けパイプから噴射される基板冷却用不活性ガスを吹付けることによって、上記回路基板の上面に既に搭載済みの電子部品１１を冷却する。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic composition wherein a layer can be made thinner by relatively decreasing a content of the glass component, etc., as well as having good properties (specific permittivity, loss Q value and insulation resistance), and a complex electronic device such as a multilayer filter or a multilayer ceramic capacitor, which has a dielectric layer composed of the dielectric ceramic composition.例文帳に追加

ガラス成分等の含有量を比較的に減らすことで薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。 - 特許庁

The electronic component is provided with a piezoelectric element 1 and a couple of lead terminals 10, 12 having cup-shaped supports 10b, 12b supporting both ends of the piezoelectric element 1 and where the cup- shaped supports 10b, 12b and electrodes formed at both ends of the piezoelectric element 1 are electrically and mechanically connected by conductive joining members 3, 4.例文帳に追加

圧電素子１と、この圧電素子１の両端部を保持するカップ状保持部１０ｂ，１２ｂを有する少なくとも一対のリード端子１０，１２とを備え、カップ状保持部１０ｂ，１２ｂと圧電素子１の両端部に形成された電極とが導電性接合材３，４により電気的かつ機械的に接続された電子部品である。 - 特許庁

Provided are the resin structure 100 including a holding resin layer 110 for holding at least one electronic component 130 and a resin layer support 120 disposed at least partially opposite the holding resin layer 110 and supporting the holding resin layer 110; and the method of manufacturing the resin structure 100.例文帳に追加

少なくとも１つの電子部品１３０を保持するための保持用樹脂層１１０と、保持用樹脂層１１０と少なくとも一部が向かい合うように配置されかつ保持用樹脂層１１０を支持する樹脂層支持体１２０と、を含む樹脂構造体１００を提供し、この樹脂構造体１００の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a conductive paste that is advantageously used for forming an inside conductor film of a laminated ceramic electronic component, and can uniformly deposit, for instance, a ceramic powder for suppressing sintering which has an extremely small particle diameter of 100 nm or smaller, on a surface of a conductive metal powder without aggregating the ceramic powders.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば１００ｎｍ以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component 2 includes a substrate 5, an insulating layer 7 provided on the substrate 5, a spiral coil 8 provided on a surface 7a of the insulating layer 7 on the opposite side from the substrate 5, and an external terminal 12 electrically connected to the spiral coil 8, the external terminal 12 being provided opposite a side surface 5c of the substrate 5.例文帳に追加

基板５と、基板５上に設けられた絶縁層７と、絶縁層７の基板５とは反対側の面７ａに設けられたスパイラルコイル８と、スパイラルコイル８と電気的に接続される外部端子１２とを備えており、外部端子１２は、基板５の側面５ｃに対向するように設けられていることを特徴とする電子部品２。 - 特許庁

To provide a compound magnetic powder can be suitably used for a material of an electronic component such as an inductor for removing noise with properties of low distortion, low thermal emission, and high insulating resistance required, having a high magnetic permeability and a high insulation, excellent in the magnetic characteristic, satisfactory adhesion between magnetic powders, and capable of providing a molding having a high mechanical strength.例文帳に追加

低歪および低発熱で且つ絶縁抵抗の高いことが要求されるノイズ除去用インダクタなどの電子部品の材料として好適に用いられる、高透磁率および高絶縁性で、磁気特性に優れ、且つ磁性粉間の接着性が良く、機械的強度の高い成型品が得られる複合磁性粉を提供すること。 - 特許庁

To provide hyperfine-grained base metal powder, and a method for mass production of such hyperfine-grained base metal powder, and an electronic component, wherein the obtained hyperfine-grained base metal powder is used for a conductive paste, so that a conductor film of a thin layer is formed on the surface of an insulator and the occurrence of a defect such as delamination is suppressed.例文帳に追加

超微粒の卑金属粉末と、このような超微粒の卑金属粉末を大量に生産するための製法を提供すること、ならびに、こうして得られた超微粒の卑金属粉末を導体ペーストに用いて、絶縁体の表面に薄層の導体膜を有し、デラミネーション等の不良の発生を抑制できる電子部品を提供する。 - 特許庁

The module with a built-in connector accommodates an electric insulating layer (101) provided with a wiring pattern (104) and at least an electronic component (103) selected from one or more active components and passive components in the electric insulating layer (101), and is electrically connected to the wiring pattern (104) and accommodates one or more of connectors (102) for connecting to an external electrode electrically.例文帳に追加

配線パターン(104)が設けられた電気絶縁層(101)と、１つ以上の能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品(103)を電気絶縁層(101)に内蔵しているコネクタ内蔵モジュールであって、配線パターン(104)と電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタ(102)を内蔵している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component that can inhibit a support sheet from being deformed due to heat during a drying step after printing, make lamination slippage of an internal electrode layer and/or of a margin patterned layer hard to happen no matter how much miniaturization or layer thinning advances, and inhibit delamination between sheets, deformation of a laminated body, etc., thus improving a manufacturing yield.例文帳に追加

印刷後の乾燥工程での熱による支持シートの変形を抑制し、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および／または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、製造歩留まりを向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The embossed carrier tape 20 comprises a recess 21a for mounting an electronic component formed on a surface 20a and a protrusion 21b corresponding to the recess 21a formed on a rear face 20b, wherein a length L2 of the protrusion 21b at the most distant position from the rear face 20b is longer than a length L1 of the recess 21a on the surface 20a.例文帳に追加

電子部品を装填するための凹部２１ａが表面２０ａに形成され、凹部２１ａに対応する凸部２１ｂが裏面２０ｂに形成されているエンボスキャリアテープ２０において、裏面２０ｂから最も離れた位置における凸部２１ｂの長さＬ２は、表面２０ａ上における凹部２１ａの長さＬ１よりも長くする。 - 特許庁

To obtain an electronic component having external electrodes 5, 6, 7, 8 for elements such as capacitor elements 2, 3 formed on the side face of a ceramic chip body 4 provided with the elements, wherein cracking or chipping of the chip body 4 due to external impact or difference in thermal expansion is reduced under a state where it can be mounted on a printed board and soldered.例文帳に追加

コンデンサ素子２，３等の素子を備えたセラミック製チップ体４の側面に，前記素子に対する外部電極５，６，７，８を形成して成る電子部品において，プリント基板に対して半田付け実装できる状態のもとで，前記チップ体４に外部からの衝撃又は熱膨張差によって割れ又は欠けが発生することを低減する。 - 特許庁

This container for an electronic component 3 comprises an insulating basic body 1 and a cover 2 bonded through a sealing material 7 where the modulus of elasticity of the sealing member 7 is 5 GPa or less, when the difference of the coefficient of thermal expansion between the insulating basic body 1 and the cover 2 is 2.0×10-6/°C or above.例文帳に追加

絶縁基体１と蓋体２とを封止部材７を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器内部に電子部品３を収容するようになした電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の差が２．０×１０^-6／℃以上のとき、封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以下である。 - 特許庁

The spacer member 5A includes an introduction hole 6 which is opened in accordance with the arrangement of the lead terminal 3 in order to insert the lead terminal 3 and to pass molten solder material 4 during the bonding process, a portion 7 for storing the solder material 4, and a protrusion 8 for preventing solder bridge formation by forming a clearance between the electronic component and a printed wiring board.例文帳に追加

スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 - 特許庁

An article storing and packaging case is comprised of a base sheet 2 formed with a lid section 5 openable or closable through a cutting line substantially encircling with a part being left; a storing case member 3 having a notch 3a with a size capable of storing an electronic component 100; and a pressing member 6 with a size insertable or removable into the notch 3a of the storing case member 3.例文帳に追加

物品収納兼包装ケース１は、一部分を残してほぼ一周する切込線により開閉可能な蓋部５が形成された台紙２と、電子部品１００の収容が可能な大きさの凹部３ａを有する収納ケース体３と、収納ケース体３の凹部３ａに挿脱可能な大きさの押え部材６とから成る。 - 特許庁

The control board 8 equipped with an electronic component controlling a game, a board side connector 82 to which an outer connector is connected, and a printed wiring 83 is housed in a board case comprising a case body 12 and a case lid body 13 closing the case body 12, and an opening portion 131 exposing the board side connector 82 is formed in the case lid body 13.例文帳に追加

遊技を制御する電子部品、外部コネクタが接続される基板側コネクタ８２及びプリント配線８３を設けた制御基板８を、ケース本体１２とケース本体１２を閉塞するケース蓋体１３とから成る基板ケース内に収容するとともに、ケース蓋体１３に、基板側コネクタ８２を露出させる開口部１３１を設ける。 - 特許庁

The copper-based composite base material for an electronic component is characterized in that, regarding the copper-based composite base material in which a coating layer made of tin or a tin-based alloy is formed on the surface of a copper base material or a copper alloy base material, a silicon oxide thin film comprising a hydrocarbon group and/or a hydroxyl group is formed on the surface of the coating layer.例文帳に追加

銅基材又は銅合金基材の表面に錫又は錫系合金からなる被覆層が形成されてなる銅系複合基材において、前記被覆層表面に、炭化水素基及び／又は水酸基を含有するシリコン酸化物薄膜が形成されてなることを特徴とする電子部品用銅系複合基材を用いる。 - 特許庁

The apparatus includes: a first board 100 and a second board 200 having recessed parts 101 formed at least on one side thereof, and stuck to each other by setting the surface with the recessed parts 101 formed thereon on the inner side; and a first electronic component 540 mounted in a cavity formed in the recessed part 101 by sticking the first board 100 to the second board 200.例文帳に追加

少なくとも一方に凹部１０１が設けられ、凹部１０１が設けられた面を内側にして貼り合わされる第１基板１００および第２基板２００と、第１基板１００および第２基板２００の貼り合わせにより凹部１０１に形成される空洞内に実装される第１電子部品５４０とを備える。 - 特許庁

A sliding electronic component has the click mechanism wherein a sliding body 30 provided with an elastic contact protruding part 32 in a case 70 provided with a convexo-concave click engaging part 74 is housed slidably, and which generates the sense of clicking by engaging the elastic contact protruding part 32 with the click engaging part 74 by sliding the sliding body 30 in the case 70.例文帳に追加

凹凸状のクリック係合部７４を設けたケース７０内に、弾接突部３２を設けた摺動型物３０をスライド移動自在に収納し、摺動型物３０をケース７０内でスライド移動することで、弾接突部３２がクリック係合部７４に係合してクリック感覚を生じるクリック機構を備えたスライド式電子部品である。 - 特許庁

The method for manufacturing an electronic member includes the processes for: (1) providing a synthetic resin coating layer 2 in a pattern form on a synthetic resin base material 1; (2) applying a sand blast treatment to the synthetic resin coating layer 2 from an upper part; (3) imparting a catalyst component for electroless plating; (4) removing the synthetic resin coating layer 2; and (5) performing electroless plating.例文帳に追加

（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 - 特許庁

A dielectric block 6 of the laminated electronic component is formed by laminating a dielectric sheet 5, circuit electrodes 7, 8, 9, and 10 having thermally shrinking rate lower than that of the dielectric sheet 5, and a shield electrode 11 whose electrode thickness is thinner than that of the circuit electrodes; and then integrally sintering them.例文帳に追加

積層型電子部品において誘電体ブロック６を、誘電体シート５とこの誘電体シート５の熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極７，８，９，１０および電極厚みを回路電極の電極厚みよりも小さく設定したシールド電極１１を積層した後に、これらを同時焼成することにより形成した。 - 特許庁

In a printed board A where the lead wire 11 of an electronic component 10 is inserted into a through hole 3 and secured through solder 20 to a substrate 1 having the through hole 3 penetrating in the thickness direction, a portion (cut) 12 having a reduced cross-sectional area is formed in the lead wire 11 thus reducing apparent thermal capacity of the lower region 13.例文帳に追加

厚み方向に貫通する貫通孔３を備えた基板１に、電子部品１０をそのリード線１１を貫通孔３に挿入してはんだ２０により固定してなるプリント基板Ａにおいて、前記リード線１１に断面積が小さくされた部位（切り欠き部）１２を形成して、それ下位の領域１３の見かけ上の熱容量を小さくする。 - 特許庁

The electronic camera has: an image pickup means for picking up an image of a subject; an image evaluation means for comparing the luminance component of a plurality of image data continuously picked up with the image pickup means and detecting abnormal image data; and an image storage means for storing all or part of the image data except the abnormal image data.例文帳に追加

被写体を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により連続的に撮像された複数の画像データの輝度成分を比較し異常画像データを検出する画像評価手段と、前記異常画像データを除いた前記画像データの全部または一部を保存する画像保存手段とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material in which warp deformation is made small when the material is used for a collective molding-type one side sealing-type package and a crack of a solder connection caused by a repetitive temperature cycle after a reflow process can be suppressed, and to provide an electronic component device constituted of the combination of a thin substrate and the sealing epoxy resin molding material.例文帳に追加

一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合に反り変形を小さくし、リフロー工程後の繰り返しの温度サイクルによるはんだ接続部のクラックを抑制できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び薄肉基板と上記封止用エポキシ樹脂成形材料の組み合わせによって構成される電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The separator for an electronic component comprises a porous substrate made of material having a melting point of 180°C or above and a resin structure installed on at least one surface and/or the inside of the porous substrate, and the porous substrate and/or the resin structure have/has a melting point of 180°C or above, or contains filler particLes having practically no melting point.例文帳に追加

電子部品用セパレータは、融点が１８０℃以上の物質からなる多孔質基材と、その少なくとも一面及び／又は内部に設けられた樹脂構造体とよりなり、その多孔質基材および／または樹脂構造体が、１８０℃以上の融点を有するか、または実質的に融点を有しないフィラー粒子を含有する。 - 特許庁

In order to electrically connect a connection terminal 8 to a substrate land 9, previously formed on the printed wiring board 1, to the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 floating thereon, the substrate land 9 is arranged near the connection terminal 8, and a conductive fitting member 10 is arranged between the substrate land 9 and the connection terminal 8.例文帳に追加

印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の浮遊している接続端子８を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド９に電気的に接続するため、基板ランド９が接続端子８の近傍に配置されており、基板ランド９と接続端子８との間には導電性の金具部材１０が配設されている。 - 特許庁

In this electronic component having the side-face electrode layers on the side faces of a substrate 11, first connection layers 20 containing at least tin are provided so as to cover the electrode layers 20 and, at the same time, second connection layers 21 containing more tin than the first connection layers 20 do are provided so as to cover the second connection layers 20.例文帳に追加

基体１１の側面に側面電極層を有する電子部品において、前記側面電極層を覆うように少なくともスズを含有する第１の接続層２０を設けるとともに、この第１の接続層２０を覆うようにこの第１の接続層２０よりもスズの含有率を少なくした第２の接続層２１を設けたものである。 - 特許庁

A first flexible wiring circuit board 2 and a second flexible wiring circuit board 3 are formed respectively as separate members, and are disposed contiguously on a supporting plate 4 so that a first inner-side terminal 9 of the first flexible wiring circuit board 2 and a second inner-side terminal 25 of the second flexible wiring circuit board 3 can be connected to a same electronic component E.例文帳に追加

第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを、それぞれ別部材として作製後、第１フレキシブル配線回路基板２の第１内側端子９と第２フレキシブル配線回路基板３の第２内側端子２５とが同一の電子部品Ｅに接続されるように支持板４上に隣接して設置する。 - 特許庁

This clock system/method attains both a purpose as to tuning possibility of a bias modulation clock and a purpose as to quickness of the sampling clock, while using a radiation resistant type electronic component of low performance easy to be used, by not using two derivatives of the same clock but by separating the two clocks.例文帳に追加

このクロック・システム及び方法は、同じクロックの２つの派生物を使用するのではなく、２つのクロックを分離することにより、容易に使用可能な低性能の耐放射線型の電子部品を使用しながらも、バイアス変調クロックのチューン可能性に関する目的と、サンプリング・クロックの高速性に関する目的との両方を実現することができる。 - 特許庁

To provide electronic component wiring materials and its manufacturing method capable of preventing entangled deformation of wiring materials with each other, facilitating wiring at the time of mounting and processing, allowing to conduct all electric tests of products for their electric continuity, insulating resistance, breakdown voltage, etc.例文帳に追加

配線材同士の絡み付き変形を防止することができ、取り付け加工時の配線作業を容易にすることを目的としており、さらに、製品の導通、絶縁抵抗、対電圧などの電気試験をも一括で可能にし、製造工程数および製造コストを低減させることができる電子部品配線材及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a multilayer ferrite substrate and a method for manufacturing an electronic component including the multilayer ferrite substrate, solving the problem in which, when baking the multilayer ferrite substrate, internal stress generated by shrinkage of the substrate causes troubles such as a warpage or a crack in the substrate.例文帳に追加

本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the base material for mounting an electronic component 100, a lead member 2 where an alloy layer 22 containing a metal element of the same kind as that constituting a metallic body portion 21, exists at a part of the surface region of the body portion 21, is bonded to a resin film 1 in the surface region where the alloy layer 22 does not exist.例文帳に追加

金属からなる本体部分２１の表面領域の一部に、当該本体部分２１を構成する金属元素と同種の金属元素を含む合金層２２が存在するリード部材２が、前記合金層２２が存在しない表面領域で樹脂フィルム１に接着されてなる電子部品搭載用基材１００とする。 - 特許庁

In the laminated electronic component constituted of alternately laminating electric insulating layers and coil forming conductors and successively connecting pads formed on the end parts of respective coil forming conductors through a via hole to form a spiral coil, the plan view shape of the coil is a rectangle and the arrangement and size of the pads are optimized.例文帳に追加

電気絶縁層とコイル形成用導体を交互に積層し、各コイル形成用導体の端部に形成されたパッドをビアホールを介して順次接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層電子部品であって、コイルの平面視の形状が長方形である積層電子部品において、パッドの配置および大きさを最適化した。 - 特許庁

The cover glass for an electronic component comprises a cover glass 11 having a translucent part 11a, and a substantially annular adhesive layer 11b arranged at the circumferential fringe on the translucent part 11a of the cover glass 11 wherein spacers 16 having a diameter of 5-10 μm are arranged in the adhesive layer 11b.例文帳に追加

本発明の電子部品用カバーガラスは、透光部１１ａを有するカバーガラス１１と、カバーガラス１１の透光部１１ａの周縁に配設された略環状の接着剤層１１ｂとを有する電子部品用カバーガラスにおいて、接着剤層１１ｂ内に直径が５〜１０μｍのスペーサ１６を配合したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a polyamide resin composition for molding, which has a high weld strength and excellent moldability without sacrifice of mechanical characteristics, heat resistance and resistance to chemicals inherent to a crystalline polyamide resin and which can be employed as a structural part and an electric part of an automobile or bicycle and also as an electric/electronic component without depending on any special molding machine or molding method.例文帳に追加

結晶性ポリアミド樹脂本来の機械的特性、耐熱性、耐薬品性を損なうことなく、高いウエルド強度を有し、優れた成形性を兼ね備え、特殊な成形機や成形方法にたよることなく自動車や二輪車の構造部品や電装部品さらに電気・電子部品に使用できる成形用ポリアミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a containing section formed internally of a metal heat dissipation plate 1, and an encapsulating resin case 2 has a ceramic substrate 3 touching the heat dissipation plate, a metal member 4 touching the ceramic substrate, an electronic component 5 mounted on the metal member 4, and an electrode 6 leading from the containing section to the outside thereof.例文帳に追加

金属からなる放熱体１と、樹脂からなる外装ケース２とにより内部に形成される収容部が、該放熱体に接しているセラミックス基板３と、該セラミックス基板に接している金属部材４と、該金属部材４の上に搭載された電子部品５と、該収容部から該収容部の外部に通じる電極６と、を有する半導体装置である。 - 特許庁