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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > flip sideの意味・解説 > flip sideに関連した英語例文

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flip sideの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 187



例文

The flip side of this song is an instrumental version. 例文帳に追加

この歌の裏面はインストバージョンだ。 - Weblio英語基本例文集

the flip side of your positive qualities sometimes get out of control 例文帳に追加

あなたのよい面の反対側は時々制御できなくなる - 日本語WordNet

on the flip side of partnerships he talked about their competition 例文帳に追加

協力の裏面で、彼は彼らの競争について話した - 日本語WordNet

The flip side of backward compatibility is upward compatibility. 例文帳に追加

後方互換性の反対は,上向きの互換性である. - コンピューター用語辞典

例文

SIDE FILLING MATERIAL FOR FLIP CHIP MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 - 特許庁


例文

An adhesive 7 being applied to a printed-circuit board 1 is allowed to creep up along the side surface of a flip chip 3, and the upper end part 7' is allowed to project upward from the upper surface of the flip chip 3 so that it is tilted forward to the side of the flip chip 3.例文帳に追加

プリント基板1に塗布された接着剤7をフリップチップ3の側面に沿ってはい上らせ、その上端部7’をフリップチップ3の上面よりも上方へ突出させてフリップチップ3側へ前傾させる。 - 特許庁

In a method for distributing the signal to the respective flip-flop, the clock signal to be inputted to the flip-flop on a transmission side is delayed compared with the clock signal to be inputted to the flip-flop on a reception side.例文帳に追加

各フリップ・フロップに分配する方法は、送信側フリップ・フロップに入力するクロック信号を、受信側フリップ・フロップに入力するクロック信号よりも、遅れた信号とする。 - 特許庁

The terminal is provided with a flip 3 that protects an operation panel 5 and a patch antenna 3a is placed on a front side of the flip 3.例文帳に追加

操作面5を保護するフリップ3を設けるとともに、フリップ3の表面にパッチアンテナ3aを配設した。 - 特許庁

To provide a method for connecting a flip chip with a solder bump by forming a bump on the substrate side, forming a tray on the flip chip side, and simultaneously forming a connecting melting part on the tray so that the flip chip can be directly connected to the substrate in one body of the flip chip.例文帳に追加

基板側にバンプを形成するとともに、フリップチップ側のトレイを形成し、さらにその上に接続溶融部を同時に形成して、フリップチップ単体の状態で基板に直接接続できるようにする、はんだバンプによるフリップチップ接続法を提供する。 - 特許庁

例文

A memory cell 55 has inverters of a true side and a complementary side constituting a flip-flop.例文帳に追加

メモリーセル55は、フリップフロップを構成するトゥルー側及びコンプリメント側インバータをもつ。 - 特許庁

例文

The lower stage side semiconductor devices 6 and the upper stage side semiconductor device 10 are connected by flip-chip connection.例文帳に追加

下段側半導体素子6と上段側半導体素子10とはフリップチップ接続されている。 - 特許庁

A request storage flip-flop 40 is inserted between a request latch flip-flop 21 operated synchronously with a transmission clock and a request recognition flip-flop 25 operated synchronously with a clock at a receiver side circuit.例文帳に追加

送信クロックに同期して動作するリクエストラッチ用フリップフロップ21と、受信側回路のクロックに同期して動作するリクエスト認識用フリップフロップ25の間に、リクエスト保持用フリップフロップ40を挿入する。 - 特許庁

Microphones 71 and 72 are provided on both the front side and the rear side of a flip 4 and when the flip 4 is closed, gathered voice signals from the microphone on the front side of the flip are selected and transmitted to a transmitter/receiver in a main body 1 of portable telephone set so that hauling can be prevented.例文帳に追加

フリップ4の表裏両面にマイク71、72を設け、フリップ4閉時にはフリップ表面側のマイクから集音した集音信号を選択して、携帯電話機本体1の送受信装置へ伝達するようにし、ハウリングを防止した。 - 特許庁

A flip-up type open-close door 18 is arranged openably and closably on the front side of a front panel 14.例文帳に追加

前面パネル14の前側に、跳ね上げ式の開閉扉18が開閉可能に配設される。 - 特許庁

A semiconductor element 32 is bonded to the upper surface side of a wiring board 31 by ultrasonic flip chip bonding.例文帳に追加

配線基板31の上面側に半導体素子30を超音波フリップチップ実装する。 - 特許庁

Manual operation parts 38U or 38D, which are operated by hand to drop the floor board 3 in a flip-up direction or its reversed direction, is prepared on the end portion 3h side on the flip-up side in the floor board 3.例文帳に追加

手で操作されて床板3を跳ね上げ方向にまたは跳ね上げ方向と逆方向に下降させる手動操作部38Uまたは38Dが、床板3のうちの跳ね上げ側の端部3h側に設けられている。 - 特許庁

A flip-flop FF is connected to the input side of the bidirectional pin and the output of the flip-flop is connected to the output side of a nearby bidirectional pin.例文帳に追加

双方向ピンの入力側にフリップフロップFFを接続し、前記フリップフロップの出力は近傍の双方向ピンの出力側に接続する。 - 特許庁

A board surface 112a of the flip board having the board surface 112a for attachably and detachably holding the flip chart form 14 is provided with a retainer 2 which presses at least a lower edge 14b side of the flip chart form 14 toward the board surface 112a.例文帳に追加

フリップチャート用紙14を着脱可能に保持するボード面112aを備えたものにおいて、ボード面112aに、フリップチャート用紙14の少なくとも下縁14b側をボード面112aに向かって押し付ける押さえ2を設けた。 - 特許庁

Subsequently, a transmitting side selector 6 outputs optional data from internal logic, and a receiving side flip-flop 11 fetches the data.例文帳に追加

その後、送信側セレクタ6にて内部論理からの任意データを出力して、受信側フリップフロップ11にてデータ取り込みを行なう。 - 特許庁

A receiving side LSI 5 uses received clock so as to transmitted serial data to a receiving side flip-flop 6.例文帳に追加

受信側LSI5では、受信したクロックを用い、伝送されたシリアルデータを受信側フリップフロップ6に取り込む。 - 特許庁

The delay test on the input terminal side of an IP macro 10 is executed by performing the delay test between a flip-flop 15 and a scanning flip-flop 14.例文帳に追加

IPマクロ10の入力端子側の遅延試験をフリップフロップ15とスキャンフリップフロップ14間の遅延試験を行うことで実行する。 - 特許庁

The delay test on the output terminal side of the customer-designed circuit 12 is executed by performing the delay test between a scanning flip-flop 18 and a flip-flop 16.例文帳に追加

顧客側設計回路12の出力端子側の遅延試験をスキャンフリップフロップ18とフリップフロップ16との間の遅延試験を行うことで実行する。 - 特許庁

One of the bit lines BL and NBL which is on a side of writing data 0 into the flip flop circuit FF such as the bit line NBL is dropped in voltage to the zero potential, by taking a longer time than the time constant of the flip flop circuit FF.例文帳に追加

ビット線BL、NBLの内のフリップフロップ回路FFにデータ0を書き込む側のビット線、例えば、ビット線NBLを、フリップフロップ回路FFの時定数より長い時間をかけて、零電位に降圧する。 - 特許庁

The rear wall of the flip paper sheet holding part is formed into a projecting R shape so that the deviation for every paper sheet at the top ends of the flip paper sheets housed along its shape is made larger as toward the leading surface side of the paper sheet.例文帳に追加

パラパラ捲り機のパラパラ用紙保持部後方壁を、形状に沿って収められたパラパラ用紙先端の、用紙毎のズレ量が用紙の先頭面側ほど大きくなるように凸R形状に構成した。 - 特許庁

An output of the circuit 17 is inputted to a flip-flop 13 with the openness of the inlet valve as a condition via a timer 18 and sets the flip-flop 13 to the closed side.例文帳に追加

AND回路17の出力は、タイマ18を経由して、入口弁の開を条件としてフリップフロップ13に入力され、フリップフロップ13を閉側にセットする。 - 特許庁

Thus, an output side error detection circuit 34 compares data held in the fourth flip-flop 32 with the data held in the third flip-flop 31, and an error is output when the data differ from each other.例文帳に追加

これにより、出力側エラー検出回路34によって、第4フリップフロップ32に保持されたデータと、第3フリップフロップ31に保持されたデータとが比較され、各データが異なるときにはエラーが出力される。 - 特許庁

A first flip flop 24a outputs an operation signal for controlling a Peltier element 22 to the side of hot storage and, simultaneously, fixes a second flip flop 24b under reset condition when a hot storage switch 12 is operated.例文帳に追加

第1フリップフロップ24aは、温蔵スイッチ12が操作されるとペルチェ素子22を温蔵側に制御する動作信号を出力すると同時に、第2フリップフロップ24bをリセット状態に固定する。 - 特許庁

When a timing error is caused in a flip-flop (11) as a result of timing verification, the capacity element (12) configuring a delay circuit is connected to an input side of the flip-flop (11) for the adjustment of the timing.例文帳に追加

タイミング検証の結果、フリップフロップ(11)にタイミングエラーが生じている場合には、容量素子(12)で遅延回路を構成してフリップフロップ(11)の入力側に接続し、タイミング調整を行う。 - 特許庁

On the other hand, the second flip flop 24b outputs an operation signal for controlling the Peltier element 22 to the side of refrigeration and, simultaneously, fixes the first flip flop 24a under reset condition when a cold storage switch 14 is operated.例文帳に追加

また、第2フリップフロップ24bは、冷蔵スイッチ14が操作されるとペルチェ素子22を冷蔵側に制御する動作信号を出力すると同時に、第1フリップフロップ24aをリセット状態に固定する。 - 特許庁

This sequential circuit (flip-flop) is constituted of a master side flip-flop comprising an inverter 2 and a clocked inverter 3, a slave side flip-flop comprising NAND gates 5 and 12 and a transfer gate 11, a transfer gate 4 connecting them and a transfer gate 1 on the input side.例文帳に追加

この順序回路(フリップフロップ)は、インバータ2、クロックドインバータ3によって構成されるマスタ側フリップフロップと、ナンドゲート5、12およびトランスファゲート11によって構成されるスレーブ側フリップフロップと、それらを接続するトランスファゲートチ4および入力側のトランスファゲート1とから構成される。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit includes an input side flip-flop 46; a combinational circuit 49, which is the multi-cycle path, having an input connected with the input-side flip-flop 46; an output-side flip-flop 48 connected to the output of the combinational circuit 49; and a delay test circuit 10.例文帳に追加

本発明による半導体集積回路は、入力側フリップフロップ46と、入力側フリップフロップ46に接続された入力を有する、マルチサイクルパスである組み合わせ回路49と、組み合わせ回路49の出力に接続された出力側フリップフロップ48と、ディレイテスト回路10とを具備する。 - 特許庁

Moreover, a middle stage groove shape reinforcing part 43 crossing the plurality of side surface partition walls 48 is arranged on the inner surface of the flip-up side wall 40, thereby eliminating also a conventional reinforcing rib extended horizontally in the intermediate part of the outer surface of the flip-up side wall 40.例文帳に追加

また、複数の側面仕切壁48と交差する中段溝形補強部43を跳上側壁40の内面に備えたことで、跳上側壁40の外面の中間部において、横方向に延びていた従来の補強リブも排除することができた。 - 特許庁

a game in which players try to flip plastic disks into a cup by pressing them on the side sharply with a larger disk 例文帳に追加

プレーヤーがより大きなディスクで鋭く別々に彼らをはじくことによってカップにプラスチック・ディスクを放ろうとするゲーム - 日本語WordNet

The flip side of this is that subtle dependency problems can creep in, causing your build to fail in odd ways. 例文帳に追加

これは裏をかえせば、デリケートな依存関係の問題によって、システムの構築が奇妙な失敗に終わる可能性があるということです。 - FreeBSD

A flip-flop carrying netlist description on the transmitting side between blocks is displaced by a half period retard cell.例文帳に追加

ネットリスト記述された、ブロック間の送信側のフリップフロップを、半周期遅延セルに置換する。 - 特許庁

SIDE-BONDING METHOD FOR FLIP CHIP SYSTEM IN SEMICONDUCTOR DEVICE, MEMS DEVICE PACKAGE AND PACKAGE METHOD USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置におけるフリップチップ方式の側面接合ボンディング方法及びこれを用いたMEMS素子のパッケージ並びにパッケージ方法 - 特許庁

To provide a flip-up desk preventing a collapsing fall even if forward inclining the desk using front-side casters as fulcrums.例文帳に追加

前側キャスタを支点として前方向に傾斜させても崩れ落ちるような転倒を引き起こさないような跳上げ式机を提供すること。 - 特許庁

To provide a hood flip-up device which can be easily fixed to a body side member by a simple constitution.例文帳に追加

簡便な構成で容易にボディ側部材に固定させることが可能なフード跳ね上げ装置を提供すること。 - 特許庁

The imaging device 12 arranged with the photodetecting section 13 is flip-chip packaged to an imaging device housing section 20 on the outer side of the support 16a.例文帳に追加

撮像素子収容部20には受光部13を配置した撮像素子12を支持部16aの外側でフリップチップ実装する。 - 特許庁

An IC 14 for flip-chip bonding is mounted on a wiring board 10, and a lid 18 is mounted by low temperature solder 20 on its rear side.例文帳に追加

配線基板10に、フリップチップ用IC14を取り付け、その背面に、リッド18を低温ロー材20により取り付ける。 - 特許庁

A chamfered part 2 is formed at least at a portion of the outer circumference of a flip chip electronic device 1 on the side of an element formation surface.例文帳に追加

フリップチップ型電子デバイス1の素子形成面側の外周辺の少なくとも一部に面取り部2を設ける。 - 特許庁

This is the light guide plate 10 in which a plurality of flip chip LED elements 2 are provided on one side face 1S of a translucent light guide plate main body 1.例文帳に追加

透光性の導光板本体1の一側面1Sに複数のフリップチップLED素子2が設けられた導光板10を構成する。 - 特許庁

Then this request storage flip-flop 40 is operated by an inverse of the transmission clock or of the receiver side clock.例文帳に追加

そして、このリクエスト保持用フリップフロップ40を、送信クロックまたは受信側クロックのいずれかの反転クロックで動作させる。 - 特許庁

To provide a hood flip-up device which has a simple configuration, suppresses deformation during operation, and can easily fixes to a body side member.例文帳に追加

簡便な構成として、作動時の変形を抑制して、容易にボディ側部材に固定させることが可能なフード跳ね上げ装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device 13 includes the carrier substrate 1, a flip-chip pad electrode 4 formed on the carrier substrate 1, a gold bump 15 bonded on an upper surface and a side surface of the flip-chip pad electrode 4, and the semiconductor element 5 electrically connected to the flip-chip pad electrode 4 through the gold bump 15.例文帳に追加

半導体装置13は、キャリア基板1と、キャリア基板1に形成されたフリップチップパッド電極4と、フリップチップパッド電極4の上面および側面で接合された金バンプ15と、金バンプ15を介してフリップチップパッド電極4と電気的に接続された半導体素子5とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device is formed by face down mounting a semiconductor element 2 on an interposer 1, flip-chip bonding the semiconductor element 2 and then sealing the gap formed at the flip-chip joint of the semiconductor element 2 and the back side of the semiconductor element 2 with the same material.例文帳に追加

インターポーザー1上に半導体素子2をフェースダウンで配置すると共にフリップチップ接合して搭載し、半導体素子2のフリップチップ接合部に形成される間隙及び半導体素子2の背面側を同一材料で封止して形成される半導体装置に関する。 - 特許庁

The center slot 61 is formed at the position that corresponds to that of two projecting bumps formed in rows at the center of the flip chip 12, and the side edge slots 62 are formed at the position corresponding to those of two projecting bumps formed in rows on the right/left edges of the flip chip 12, respectively.例文帳に追加

中央溝61をフリップチップ12の中央部に並んで突設された二つのバンプに対応する位置に設け、側縁溝62をフリップチップの左右側縁部に並んで突設された二つのバンプに対応する位置に設ける。 - 特許庁

When all the decoded data are received, in the case that the default set to each flip-flop in the CRC circuit at the transmitter side is not set to each of the flip-flop circuits D1'-D3' in the inverse CRC circuit 19, an initial state detection section 20 discriminates that the received data are in error.例文帳に追加

全ての復号データが入力した時点で、送信側がCRC回路の各フリップフロップに設定した初期値が逆CRC回路19内の各フリップフロップD1’〜D3’に設定されていない場合には、初期状態検出部20は受信データに誤りがあると判断する。 - 特許庁

This portable radio equipment consists of an equipment main body 1 and a flip part 7 which are connected in a freely turnable way and are openable and closable, and the equipment main body 1 contains a radio/control circuit (unillustrated) and has an antenna 2 projecting from a side face connected to the flip part 7.例文帳に追加

回動自在に連結され開閉が可能な装置本体1とフリップ部7とからなり、装置本体1には、無線・制御回路(図示せず)が内蔵されるとともに、フリップ部7との連結側面に突出させたアンテナ2を有することを特徴とする。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。 - 特許庁

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