「lead element」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, the lead wire of the electronic element is soldered to the lead wire placement part 31 using a soldering iron 4.例文帳に追加

次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。 - 特許庁

To reduce stress impressed on a lead frame and a semiconductor element, and electric resistance of the lead frame.例文帳に追加

リードフレーム及び半導体素子に印加される応力、リードフレームの電気抵抗を低減させる。 - 特許庁

In a cathode lead-out step, a cathode lead-out portion 5 is formed on the upper surface of the capacitor element portion 4.例文帳に追加

陰極引出工程では、コンデンサ素子部４の上面に陰極引出部５を作成する。 - 特許庁

The semiconductor package 1 has the lead frame 2 having an element mount section 3 and a lead section 4.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、素子マウント部３とリード部４とを有するリードフレーム２を具備する。 - 特許庁

The semiconductor element 2A is die-bonded to the die pad 4A of the lead frame, and is wire-bonded by lead frames 3A and wires 5A of the lead frame.例文帳に追加

半導体素子２Ａは、リードフレームのダイパッド４Ａにダイボンディングされ、リードフレームのリード３Ａとワイヤ５Ａでワイヤボンディングされる。 - 特許庁

The lead frame package has the space delineated by the hologram optical element, the bottom of the lead frame and the side walls of the lead frame.例文帳に追加

またリードフレームパッケージは、ホログラム光学素子、リードフレームの底部及びリードフレームの側壁によって限定される空間を有する。 - 特許庁

LEAD FRAME FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

発光素子実装パッケージ用リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載用リードフレームおよびその製造方法 - 特許庁

A flat element mounting surface 27 is formed on a lead member 22.例文帳に追加

リード部材２２に平坦な素子搭載面２７を形成する。 - 特許庁

A semiconductor element 1 is mounted on a stage 4 of a lead frame 2.例文帳に追加

リードフレーム２のステージ４に半導体素子１を搭載する。 - 特許庁

INNER LEAD FOR CONNECTING SOLAR CELL ELEMENT AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール - 特許庁

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR ELEMENT HOUSING PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ - 特許庁

IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE EQUIPMENT, LEAD FRAME FOR IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING IRREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

非可逆回路素子、通信機装置、非可逆回路素子用リードフレーム及び非可逆回路素子の製造方法 - 特許庁

Plate-like metal pieces are used for electric connections between a power semiconductor element 51 and a lead frame on which the power semiconductor element is mounted, and electrodes of the power semiconductor element 51 and external lead terminals of the lead frame and between the electrodes of the power semiconductor element 51 and a control element 53.例文帳に追加

パワー半導体素子51とこれをマウントするリードフレームと、パワー半導体素子51の電極とリードフレームの外部リード端子との間、パワー半導体素子51の電極と制御素子53の電極との間を、板状の金属片で電気的に接続する。 - 特許庁

The film substrate 12 has first lead wires 16 connected to an element 24 for a product, and second lead wires 17 (dummy lead wires) connected to the element 25 for evaluation.例文帳に追加

フィルム基板１２には、製品用素子２４に接続された第１リード線１６と、評価用素子２５に接続された第２リード線１７（ダミーリード線）とが形成されている。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 is provided with an element 2 whose positive electrode lead 20 is projected, a positive electrode side lead frame 3 which should be mounted on the positive electrode lead 20, and a housing 5 covering the element 2.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極リード20を突出した素子2と、該陽極リード20が取り付けられるべき陽極側リードフレーム3と、該素子2を覆うハウジング5を具えている。 - 特許庁

To provide a slide pen which makes a pen lead protrude/recede when a pen lead moving element fitted with the pen lead housed in a main body is moved.例文帳に追加

本体に収容されたペン芯の装着されたペン芯移動体を移動させればペン芯が出沒するスライドペンを提供する。 - 特許庁

A lead inserting hole 22 is formed in a printed circuit board 2, and one end of a lead 14 of a semiconductor element 10 is inserted into the lead inserting hole 22.例文帳に追加

プリント基板２にリード挿通孔２２を形成し、リード挿通孔２２に半導体素子１０のリード１４の一端が挿通されている。 - 特許庁

A clip structure is used as a lead 4A and the lead 4A is directly connected with the semiconductor element.例文帳に追加

また、リード４Ａはクリップ構造として用いられ、リード４Ａは、直接、半導体素子と接続する。 - 特許庁

Each protective element 2 includes a first connecting lead 21 and a second connecting lead 22 protruded toward both ends.例文帳に追加

保護素子２は、両端に突出する第１の接続リード２１と第２の接続リード２２を有する。 - 特許庁

To make the lead wire of a thermoelectric element easily joinable and, in addition, to improve the tensile strength of the lead wire after joining.例文帳に追加

熱電素子のリード線の接合を容易にし、かつ接合後の引っ張り強度を向上させる。 - 特許庁

Additionally, a magnetic yoke (18) surrounds the current lead element and the anchor.例文帳に追加

更に、磁性ヨーク（１８）が電流リード素子及びアンカーを取り囲む。 - 特許庁

One end of a lead wire is connected with the radiation detecting element.例文帳に追加

放射線検出素子には、リード線の一端が接続されている。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a semiconductor element 51, a first lead terminal 1 and a second lead terminal 3 for holding the element 51.例文帳に追加

半導体素子５１と、この半導体素子５１を挟持する第１のリード端子１及び第２のリード端子３とから構成される。 - 特許庁

To suppress the electromagnetic wave generated by a lead wire or inductance element.例文帳に追加

リード線やインダクタンス素子から発生する電磁波を抑制したい。 - 特許庁

NON-LEAD PIEZOELECTRIC CERAMIC AND PIEZOELECTRIC, DIELECTRIC AND PYROELECTRIC ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加

非鉛圧電セラミックス及びこれを用いた圧電・誘電・焦電素子 - 特許庁

Provided is the lead frame which has a die pad mounted with a semiconductor element, an outer lead for connection with an external circuit, an inner lead extended to the outer lead to be connected to a connection pad on the semiconductor element, the lead frame being characterized in that a sectional shape of the lead frame is rounded.例文帳に追加

半導体素子を搭載するダイパットと、外部回路と結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し半導体素子上の接続用パッドに結線するインナーリードと、を備えるリードフレームであって、リードフレームの断面形状が丸みを帯びていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

One lead frame 1 on the light emitting element 5 side is branched from the header part 1c into an outer lead frame 1a and an inner lead frame 1b and the other lead frame 2 on the light emitting element 5 side is branched from the forward end part 2c into an outer lead frame 2a and an inner lead frame 2b.例文帳に追加

発光素子５側の一方のリードフレーム１がヘッダ部１ｃから分岐されて外側リードフレーム１ａと内側リードフレーム１ｂとに形成され、発光素子５側の他方のリードフレーム２が先端部２ｃから分岐されて外側リードフレーム２ａと内側リードフレーム２ｂとに形成されている。 - 特許庁

The LED 1 includes a light-emitting chip 11, an encapsulating element 12, a lead 13, and a heat insulating element 14.例文帳に追加

ＬＥＤ１は、発光チップ１１と、封入部１２と、リード１３と、断熱部１４とを備える。 - 特許庁

The power element 10, the control element 11 and the lead frames 12 are mold-sealed with resin 17.例文帳に追加

また、電力用素子１０、制御素子１１及びリードフレーム１２を樹脂１７でモールド封止する。 - 特許庁

The element storage chamber 11 and leads 61 and 62 of the lead type circuit element 6 are bent at right angles.例文帳に追加

素子収容室１１及びリード型回路素子６のリード６１、６２は、直角に曲げられる。 - 特許庁

Further, lead frames 12a, 12b are respectively formed on both the surfaces of the power element 10 and one lead frame 12b is shared by the power element 10 and the control element 11.例文帳に追加

さらに、電力用素子１０の両面にリードフレーム１２ａ，１２ｂをそれぞれ設け、一方のリードフレーム１２ｂを電力用素子１０と制御素子１１で共有する。 - 特許庁

The device 1 has a first capacitor element 21, a lead frame 10, and a second capacitor element 22 laminated to sandwich the lead frame 10.例文帳に追加

デバイス１は、第１のコンデンサ素子２１と、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を挟むように積層された第２のコンデンサ素子２２とを有する。 - 特許庁

This light-emitting device has a light-emitting element 1, a lead 3 having a curved part connected with the light-emitting element 1 at its one end, and a light-emitting element base 2 connected with the other end of the lead 3 and mounted out of a vertical upper part of the lead 3.例文帳に追加

発光素子１と、この発光素子１に一端が接続され曲部を有するリード３と、このリード３の他端が接続され、リード３の鉛直上方を避けて配設された発光素子基板２と、を備える。 - 特許庁

An electrode pad of the semiconductor element is electrically connected to the inner lead.例文帳に追加

半導体素子の電極パッドとインナーリードとを電気的に接続する。 - 特許庁

SOLDER ALLOY, LEAD TERMINAL AND SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME例文帳に追加

はんだ合金およびこれを使用したリード端子ならびに半導体素子 - 特許庁

The other end of the lead terminal 5b is bonded to the semiconductor element 2b.例文帳に追加

リード端子５ｂの他端は、半導体素子２ｂに接合されている。 - 特許庁

The lead frame comprises a pair of electrical lead frames 4a, 4b for connecting the semiconductor light-emitting element chip 5 electrically; and the placement lead frame 3 for placing the semiconductor light-emitting element chip 5.例文帳に追加

リードフレームは、半導体発光素子チップ５を電気的に接続する対の電気系リードフレーム４ａ，４ｂと、半導体発光素子チップ５を載置する載置リードフレーム３を有する。 - 特許庁

The system is provided with a lead frame 1, a light receiving element 3 mounted on the lead frame 1 and a signal processing section 5 which is mounted on the lead frame 1 and is electrically connected to the light receiving element 3.例文帳に追加

リードフレーム１と、このリードフレーム１に搭載された受光素子３と、リードフレーム１に搭載されると共に受光素子３に電気的に接続された信号処理部５を備える。 - 特許庁

The lead 28 includes a first lead 28A which is connected with the second circuit element 24 mounted on the second circuit board 20, and a lead 28 which is not connected with the second circuit element 24.例文帳に追加

リード２８には、第２回路基板２０に実装された第２回路素子２４と接続される第１リード２８Ａと、第２回路素子２４と接続されないリード２８が含まれる。 - 特許庁

The relay 1 further comprises a lead frame connected to a switching element and provided between the pieces in such a manner that the number of times of bending the lead frame is reduced.例文帳に追加

また、スイッチング素子に接続されたリードフレームと端子片との間のリードフレームの曲げ回数を減らす。 - 特許庁

This check valve 11 is provided with a lead valve 12 and a valve element holding member 13 capable of supporting the lead valve 12.例文帳に追加

逆止弁１１は、リード弁１２と、そのリード弁１２を支持可能な弁体保持部材１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device where a power semiconductor element is die-mount-connected on a lead frame free from lead(Pb).例文帳に追加

パワー半導体素子を鉛フリーでリードフレーム上にダイマウント接続したパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

The protection circuit board 107 is connected to the lead 105c of the PTC element 105 by its lead 107c.例文帳に追加

保護回路基板１０７は、そのリード１０７ｃにより、ＰＴＣ素子１０５のリード１０５ｃと接続されている。 - 特許庁

The compensation element for short-circuiting and opening a lead electrode for signals and a lead electrode for GND is provided.例文帳に追加

信号用引出電極及びＧＮＤ用引出電極が短絡及び開放の補正素子がそれぞれ用意される。 - 特許庁