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substrate surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 43290件
DEVICE FOR POLISHING END SURFACE OF GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
ガラス基板の端面研磨装置およびその端面研磨方法 - 特許庁
To support a substrate without coming into contact with a surface and a backside.例文帳に追加
表面および裏面に接することなく基板を支持する。 - 特許庁
The occurrence of desorption of nitrogen is reduced from the substrate surface.例文帳に追加
基板表面からの窒素の脱離の発生が低減される。 - 特許庁
Also, the other electrode 5 is formed on a back surface of the substrate 1.例文帳に追加
また、基板1の裏面に他方電極5を形成して成る。 - 特許庁
Also, copper is metallized on the surface of the aluminum nitride substrate 1.例文帳に追加
また窒化アルミニウム基板1の表面に銅がメタライズされている。 - 特許庁
A wavelength conversion part is constructed on a surface of a substrate 1.例文帳に追加
基板1の表面には波長変換部が構築されている。 - 特許庁
Protruding electrodes 6 are provided to the formation surface of the element substrate 2.例文帳に追加
素子基板2の形成面には突起電極6を設ける。 - 特許庁
The semiconductor substrate is prepared which has a surface electrode formed.例文帳に追加
表面電極が形成された半導体基板を用意する。 - 特許庁
A trench 5 is formed on the surface layer of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板1の表面層にトレンチ5を形成する。 - 特許庁
The substrate larger than the upper surface 16c is placed on the upper surface 16c of the heating body 16 to heat the substrate locally.例文帳に追加
加熱体16の上面16cには、当該上面16cよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。 - 特許庁
WET-PROCESS METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE AND ITS PROCESSING LIQUID例文帳に追加
半導体基板表面のウェット処理方法及びその処理液 - 特許庁
A trench 6 is made on the surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板1の表面にトレンチ6が設けられている。 - 特許庁
After this, the SC1 solution is supplied toward the substrate surface Wf to remove the frozen film 13 from the substrate surface Wf.例文帳に追加
その後、基板表面Wfに向けてSC1溶液を供給して基板表面Wfから凍結膜13を除去する。 - 特許庁
METHOD FOR TREATING SURFACE OF SUBSTRATE COMPRISING SILVER OR SILVER ALLOY例文帳に追加
銀又は銀合金を含有する基板の表面処理方法 - 特許庁
The wiring pattern (9) is provided on the mount surface (19) of the substrate (8).例文帳に追加
配線パターン(9)は、基板(8)の実装面(19)に設けられている。 - 特許庁
Thereafter, the epitaxial layer 12 is formed on the surface of the substrate 11.例文帳に追加
その後、基板11表面にエピタキシャル層12を形成する。 - 特許庁
A trench 1a is provided on an upper surface of a glass substrate 1.例文帳に追加
ガラス基板1の上面にはトレンチ1aが設けられている。 - 特許庁
PIEZOELECTRIC MATERIAL, SUBSTRATE FOR PIEZOELECTRIC DEVICE, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE例文帳に追加
圧電材料、圧電デバイス用基板及び表面弾性波装置 - 特許庁
SILICON SUBSTRATE HAVING MULTI GROOVE SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多溝性表面を有するシリコン基板及びその製造方法 - 特許庁
Electrodes D10-D15 are disposed on the upper surface of the substrate 200, and electrodes E10-E15 are disposed on the lower surface of a fixed substrate 100.例文帳に追加
基板200の上面に電極D10〜D15を設け、固定基板100の下面に電極E10〜E15を設ける。 - 特許庁
The dopant layer is provided on the first surface side of the silicon substrate.例文帳に追加
ドーパント層は、シリコン基板の第1表面側に設けられる。 - 特許庁
To provide a pseudo adhesive label that makes a surface substrate likely to torn when the surface substrate is peeled off from a pseudo adhesive label.例文帳に追加
擬似接着層から表面基材を剥離する際、表面基材に破れが生じにくい擬似接着ラベルを提供する。 - 特許庁
PRIMER COMPOSITION AND METHOD OF SURFACE PROTECTION OF PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加
下塗り剤組成物及びプラスチック基体の表面保護方法 - 特許庁
To machine the surface of a semiconductor substrate uniformly.例文帳に追加
半導体基板表面を均一に加工することを目的とする。 - 特許庁
The front substrate 1 has a principal surface and transmits light.例文帳に追加
前面基板1は、主面を有する透光性のものである。 - 特許庁
This resist pattern is used as a mask, to process the surface of the substrate.例文帳に追加
このレジストパターンをマスクとして、基板の表面を加工する。 - 特許庁
The front surface of the flat planar substrate or the inside surface of the bottom of the recessed shape substrate is longitudinally and transversely provided with projection walls in juxtaposition.例文帳に追加
平板状の基板の表面又は凹型状の基板の底部の内表面に、突壁を縦横に並列させて設ける。 - 特許庁
Thus, the polishing liquid S is distributed uniformly to the entire surface of the substrate W and the entire surface of the substrate can be polished uniformly.例文帳に追加
かくして、研磨液Sが基板Wの全面に均一に分布することとなり、基板全面の均一な研磨を可能にする。 - 特許庁
To provide a system which cleans an object located on a limited area on the upper surface of a substrate table or the upper surface of the substrate table.例文帳に追加
基板テーブル上面の限定区域又は基板テーブルの上面に配置されたオブジェクトを洗浄するシステムを提供する。 - 特許庁
The part of the substrate except for a range of 2 mm to 3 mm from the cut is pressed by a surface in contact with the surface of the substrate.例文帳に追加
また、切り込みから2mmから3mmの範囲を除く基板の部分を、基板の表面に接する面にて押える。 - 特許庁
In the manufacturing method of a micro-lens device, a plurality of lens parts L are formed on the surface of a substrate P while being spaced mutually by discharging liquid drops 32 on the surface of the substrate.例文帳に追加
液滴32を吐出して、基材P上に互いに隙間Sをあけて複数のレンズ部Lが形成される。 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD FOR SUBSTRATE BY IRRADIATION WITH LIGHT AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
光照射による基材表面処理方法及びその装置 - 特許庁
SURFACE SIDE SUBSTRATE AND MANUFACTURE OF THE SAME, AND REFLECTION DISPLAY ELEMENT例文帳に追加
表側基板とその製造方法および反射型表示素子 - 特許庁
To easily and highly accurately form the parting surface of a substrate base material.例文帳に追加
基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成する。 - 特許庁
The substrate holding member 12 is arranged so that the substrate holding surface 12c is disposed on a more outer side than the inner surface of the bottom plate 8.例文帳に追加
基板保持部材12は、底板部8の内面よりも基板保持面12cが外側になるように配置されている。 - 特許庁
In the method for measuring the quantity of organic matters on the surface of a semiconductor substrate, surface static charges Qss generated by irradiating the surface of the semiconductor substrate with light are measured and after removing the organic matters on the surface of the semiconductor substrate 14, surface static charges Qss' on the surface of the semiconductor substrate 14 are measured similarly to the previous time.例文帳に追加
本発明の半導体基板表面の有機物測定方法は、半導体基板14表面に光を照射することにより発生する表面チャージQssを測定した後、半導体基板14表面の有機物を除去してから、前回と同様に半導体基板14の表面チャージQss'を測定する。 - 特許庁
The surface acoustic wave device is mounted so that the interdigital electrode is opposed to the substrate, and a surface opposed to the substrate, of the surface acoustic wave device is supported by the surface of a resist covering wiring formed on the substrate, and a space is formed between the surface where the interdigital electrode of the surface acoustic wave device is formed and the substrate.例文帳に追加
櫛歯電極が基板と対向するように表面弾性波素子が実装されるとともに、表面弾性波素子の基板対向面が基板上に形成された配線を覆うレジストの表面により支持され、表面弾性波素子の櫛歯電極が形成される面と基板の間に空間が形成されている。 - 特許庁
As a result, the substrate is subjected to point support while the substrate is being separated from a support surface (step S5).例文帳に追加
これにより、基板が支持面から離間された状態で支持ピンで点支持される(ステップS5)。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus which can realize a uniform cleaning process of the substrate surface.例文帳に追加
基板表面の均一な洗浄処理を行うことが出来る基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To prevent or eliminate the roughness of the surface of a sapphire substrate for enhancing the quality of this substrate.例文帳に追加
サファイヤ基板の表面の荒れを防止又は除去して、サファイヤ基板の品質を高める。 - 特許庁
The alignment mark 31 is arranged on a surface of a transparent substrate 21 in a color filter substrate 3.例文帳に追加
カラーフィルタ基板3において、透明基板21の表面上にアライメントマーク31を設ける。 - 特許庁
With respect to a ceramic substrate 11 of the ceramic package, a cavity 22 is formed as opened in a substrate surface 12.例文帳に追加
セラミック基板11には、基板表面12にて開口するキャビティ22が形成される。 - 特許庁
A hydrophobizing agent is supplied to a substrate to hydrophobize the surface of the substrate (S104, S108).例文帳に追加
基板に疎水化剤が供給され、当該基板の表面が疎水化される(S104,S108)。 - 特許庁
The device area of this semiconductor element is composed of a semiconductor substrate and an epitaxial layer covering the whole surface of the substrate and confined by an element isolating structure.例文帳に追加
本発明によるこの素子は、半導体基板の全面にエピタキシャル層が覆われる。 - 特許庁
The fixed shaft 110 is installed in the substrate via a substrate installation surface 110c of the fixed shaft.例文帳に追加
また、固定軸の基板設置面110cを介して固定軸110が基板に設置されている。 - 特許庁
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