「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The diffusion sheet includes: a substrate having a first principal surface and a second principal surface; and structures each in a convex shape formed randomly on the first principal surface or the second principal surface of the substrate.例文帳に追加

拡散シートは、第１の主面および第２の主面を有する基材と、基材の第１の主面または第２の主面にランダムに形成された凸状の構造体とを備える。 - 特許庁

The annular member 4 includes an upper annular hydrophilic surface 29 enclosing an upper surface peripheral part of the substrate W and a lower annular hydrophilic surface 30 enclosing a lower surface peripheral part of the substrate W.例文帳に追加

環状部材４は、基板Ｗの上面周縁部を取り囲む上側環状親水面２９と、基板Ｗの下面周縁部を取り囲む下側環状親水面３０とを含む。 - 特許庁

The substrate processing apparatus includes a substrate holding means for horizontally holding the substrate, a hydrophobizing means for selectively hydrophobizing a peripheral edge on an upper surface of the substrate held by the substrate holding means, and a processing liquid supply means supplying the processing liquid to the upper surface of the substrate held by the substrate holding means.例文帳に追加

基板処理装置は、基板を水平に保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の上面周縁部を選択的に疎水化させる疎水化手段と、前記基板保持手段に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液供給手段と含む。 - 特許庁

A method of processing a liquid discharge head substrate includes the steps of providing the substrate, discharging a liquid in a linear form to the back surface of the substrate, and processing the back surface of the substrate with laser light that has passed along the liquid in the liquid, thereby providing a recessed portion at the back surface of the substrate.例文帳に追加

液体吐出ヘッド用基板の加工方法であって、前記基板を提供し、前記裏面に対して液体を線状に吐出し、該液体に沿って該液体内を通過したレーザー光により前記裏面を加工することにより、前記裏面に凹部を設ける。 - 特許庁

In a wiring substrate having a built-in semiconductor element 117, the wiring substrate includes a supporting substrate 101, a semiconductor element provided on the supporting substrate, a peripheral insulating layer 113 for covering an outer circumferential side surface of the semiconductor element, and an upper surface-side wiring on the upper surface side of the wiring substrate.例文帳に追加

半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。 - 特許庁

A laser light beam is irradiated from the rear surface (20) side or the surface (8) side of a semiconductor substrate (4) and condensed on the surface or rear surface of the semiconductor substrate and the vicinity thereof, thus deteriorating the semiconductor substrate up to a specified depth at least from the surface or the rear surface.例文帳に追加

半導体基板（４）の裏面（２０）と表面（８）との一方側からレーザ光線を照射して、半導体基板の裏面と表面との他方乃至その近傍に集光せしめ、半導体基板の少なくとも裏面と表面との他方から所定深さまでの部分を部分的に変質せしめる。 - 特許庁

The substrate for the magnetic disk manufactured by these treatments has minute irregularities which is 0.4 to 3.0 nm in the average surface height Ra on its surface and ≤14 in the ratio of the ten point average surface height (Rz) of the substrate surface to the average surface high (Ra) of the substrate surface.例文帳に追加

これらの処理により作製された磁気ディスク用基板は、その表面の平均面粗さＲａが０．４〜３．０ｎｍで、かつ基板表面の平均面粗さ（Ｒａ）に対する基板表面の１０点平均面粗さ（Ｒｚ）の比が１４以下である微小凹凸を有する。 - 特許庁

To provide a substrate carrier head structure of a polishing device, in which the substrate is easily held and which can provide a substrate which is excellent in surface-flatness.例文帳に追加

基板の保持が容易で、表面平坦性に優れる基板を与える研磨装置の基板キャリアヘッド構造の提供。 - 特許庁

To provide a substrate holder capable of uniformly conducting a joining extensively over the whole surface of a substrate when joining the substrate.例文帳に追加

基板を接合する際に、基板の面全体にわたり接合を均一に行うことができるようにする基板ホルダを提供する。 - 特許庁

After a precipitated layer 31 on the main surface of the substrate 31' is removed, the thickness of the substrate 30' is adjusted by polishing the substrate 30'.例文帳に追加

ガラス基板３０’の主表面上の析出層３１を除去した後、ガラス基板３０’を研磨して厚みを調整する。 - 特許庁

To prevent oxidation of a non-joined surface of a processed substrate during peeling processing between the processed substrate and a support substrate, which involves heating processing.例文帳に追加

加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。 - 特許庁

The substrate unit has its substrate body and at least one recessed space formed on a surface of the substrate body.例文帳に追加

前記基板ユニットは基板本体と前記基板本体の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペースを有する。 - 特許庁

Next, after a support substrate is adhered and the Ge substrate is removed, a back surface electrode 15 is formed and the support substrate is detached.例文帳に追加

次に、支持基板を接着してＧｅ基板が除去された後に裏面電極１５が形成されて支持基板が取外される。 - 特許庁

To provide a substrate working apparatus capable of locally working the surface of a substrate by irradiating the semiconductor substrate with light.例文帳に追加

半導体基板に光を照射して、基板表面を局所的に加工することができる基板加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of more positively eliminating a foreign matter on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の異物をより確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTRONIC DEVICE, SURFACE INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE FOR ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF INSPECTING ELECTRODE PATTERN ON SUBSTRATE FOR ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

電子デバイス用基板、電子デバイス用基板の表面検査方法、及び電子デバイス用基板上の電極パターン検査方法 - 特許庁

METAL MATERIAL FOR SUBSTRATE, SURFACE ROUGHENING TREATMENT OF METAL MATERIAL FOR SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF METAL MATERIAL FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板用金属材料、基板用金属材料の表面粗化処理方法および基板用金属材料の製造方法 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus which is compact and can treat a substrate surface in superior manner, and to provide a substrate treatment method.例文帳に追加

小型で、しかも基板表面を良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

In the apparatus for processing the substrate, the substrate W is supported by flat surfaces of four substrate supporting parts PS disposed on the upper surface of a conveying arm bm4.例文帳に追加

基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面により支持されている。 - 特許庁

Even when the rear surface side of the first glass substrate 3 is made thin, the first glass substrate 3 is reinforced by the third glass substrate 41.例文帳に追加

第１のガラス基板３の裏面側を薄くしても、第３のガラス基板４１により第１のガラス基板３を補強できる。 - 特許庁

The light-emitting device includes a substrate 100, a light-emitting element 180 provided on the substrate, and a reflector 170 provide on the under surface of the substrate.例文帳に追加

前記素子は、基板と、前記基板に備えられた発光部と、前記基板の下部面に備えられた反射部とを含む。 - 特許庁

To provide a substrate-treating device and a substrate treatment method capable of suppressing the occurrence of watermarks on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面におけるウォーターマークの発生を抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus comprises a substrate supporting portion which fixes and supports a substrate from the back side of a surface to be processed.例文帳に追加

前記基板処理装置においては、基板を処理対象面の裏面側から固定して支持する基板支持部を備えている。 - 特許庁

A temporary support substrate, which is composed of an etched layer 3 and a temporary substrate 4, is formed on an ion implantation side surface of the piezoelectric substrate 1.例文帳に追加

次に、圧電基板１のイオン注入側の面に、被エッチング層３および仮基板４からなる仮支持基板を形成する。 - 特許庁

The semiconductor structure having the curved internal surface is transferred from the elastic substrate to other substrate, preferably to a flexible substrate.例文帳に追加

湾曲した内面を有する半導体構造が弾性基板から他の基板、好ましくはフレキシブル基板へと転写される。 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING METHOD IN SPUTTERING DEVICE AND SUBSTRATE HOLDER OF DEVICE FORMING THIN FILM ON SUBSTRATE SURFACE IN PLASMA ATMOSPHERE例文帳に追加

スパッタリング装置における基板保持方法、並びに、プラズマ雰囲気中で基板表面に薄膜を形成する装置の基板ホルダー - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and method which can collect a substrate, without damaging the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面が損傷しないように基板を回収することが可能な基板処理装置と基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The electronic device 100 includes the substrate 110, the electronic component mounted on one surface of the substrate 110, a plurality of external terminals 140 formed on the other surface of the substrate 110, and a plurality of interconnects formed on the other surface of the substrate 110.例文帳に追加

電子装置１００は、基板１１０と、基板１１０の一面に搭載された電子部品と、基板１１０の他面に形成された複数の外部端子１４０と、基板１１０の他面に形成された複数の配線と、を含む。 - 特許庁

The magnetic disk has: a substrate; a magnetic recording film and a protective film stacked on the surface of the substrate and forming the outer surface of the substrate; and a lubricant containing granular fullerene 57 and provided on the outer surface of the substrate.例文帳に追加

磁気ディスクは、基板と、基板表面上に積層された基板の外表面を形成した磁性記録膜および保護膜と、粒状のフラーレン５７を含み前記基板の外表面上に設けられた潤滑剤とを有している。 - 特許庁

A substrate holding member includes: a plate-like member with a holding surface in contact with a substrate to hold the substrate; and a pressure receiving member arranged along the outer circumference of the holding region for holding the substrate at the holding surface and projected from the holding surface.例文帳に追加

基板保持部材であって、基板に接して当該基板を保持する保持面を有する板状部材と、保持面において基板を保持する保持領域の外周に沿って配され、保持面から突出する受圧部材とを備える。 - 特許庁

A chip mounting substrate 4, wherein a semiconductor element 1 is provided on a chip mounting surface 4a is stacked on the substrate mounting surface 10a of a mounting substrate 10 in the semiconductor device 18, while the chip mounting surface 4a faces the substrate-mounting surface 10a.例文帳に追加

半導体装置１８が備える実装基材１０の基材実装面１０ａ上に、チップ搭載面４ａ上に半導体素子１が設けられたチップ搭載基材４が、チップ搭載面４ａを基材実装面１０ａに向けられて積層されている。 - 特許庁

To well dry a substrate surface while preventing a watermark from occurring on the substrate surface in an apparatus and a method of processing the substrate for drying the substrate surface wetted with a process liquid by means of a solvent with low surface tension such as IPA.例文帳に追加

処理液で濡れた基板表面をＩＰＡなどの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面にウォーターマークが発生するのを防止しながら基板表面を良好に乾燥させる。 - 特許庁

To excellently dry a substrate surface, while preventing a watermark from being generated on the substrate surface in drying the substrate surface which is wet with a liquid and preventing a pattern fall in a fine pattern which is formed on the substrate surface.例文帳に追加

液体で濡れた基板表面を乾燥させる際に基板表面にウォーターマークが発生するのを防止するとともに基板表面に形成された微細パターンにおいてパターン倒壊が発生するのを防止しながら、基板表面を良好に乾燥させる。 - 特許庁

The forgery preventing paper 1 has a substrate 2 and the forgery preventing thread 3 provided to at least one place of the surface and surface layer part of the substrate and the substrate itself and at least one surface of the substrate is set to a surface printed by the electrophotographic method.例文帳に追加

基材２と、その表面、表層部および基材中の少なくとも一箇所に設けられた偽造防止用スレッド３とを有してなり、基材２の少なくとも一面側を電子写真法で印刷する被印刷面とした偽造防止用紙１である。 - 特許庁

The reinforcing member 31 is formed in a rectangular frame shape which surrounds the four sides of the resin wiring substrate 40, and has a depression surface-joined to the substrate side surface 43, an outer peripheral portion of the substrate principal surface 41, and an outer peripheral portion of the substrate rear surface 42.例文帳に追加

補強材３１は、樹脂配線基板４０の四辺を包囲する矩形枠状に形成されるとともに、内壁面３３が、基板側面４３と、基板主面４１の外周部と、基板裏面４２の外周部とに面接合される窪み３４を有する。 - 特許庁

Further, the susceptor 8 has, in the recessed portion, a plurality of substrate support portions 12 coming into contact with the reverse surface of the substrate 7 to support the substrate 7 and a plurality of side surface projection portions 13 projecting from an inner peripheral surface of the recessed portion to face an outer peripheral side surface of the substrate 7.例文帳に追加

またサセプタ８は、凹部の内部において、基板７の裏面に接触して基板７を支持する複数の基板支持部１２と、基板７の外周側面に対向するように凹部の内周面から突起する複数の側面凸部１３とを有する。 - 特許庁

In the method for washing the surface of a substrate, solid particulates 3 together with a transportation gas 4 are injected and made to collide with the surface of the substrate 1 to remove sticking foreign matters on the surface of the substrate 1 and, at a position different from the position of injecting the solid particulates 3, the surface of the substrate 1 is heated.例文帳に追加

輸送用気体４とともに固体微粒子３を噴射し、基板１の表面に衝突させて基板１の表面の付着異物を除去するとともに、固体微粒子３の噴射位置と異なる位置で基板１の表面を加熱する。 - 特許庁

The substrate supporter 10 for a substrate annealing apparatus has a flat-plate-form substrate 1 supported horizontally and has a heater 5 positioned above the substrate and for heating the top surface of the substrate by its radiating heat.例文帳に追加

水平に支持された平板状の基板１と、基板の上方に位置し基板上面を輻射熱で加熱するヒータ５とを有する基板アニール装置用の基板支持装置。 - 特許庁

A substrate supporting means of the substrate receptacle section includes a substrate support clamp 43 supporting the upper end part of the substrate and capable of open/close control and a substrate surface support lever 45 capable of revolution movement control.例文帳に追加

また、基板受け部の基板支持手段を、基板の上端部を支持する開閉制御可能な基板支持クランプ４３と、旋回移動制御可能な基板面支えレバー４５とした。 - 特許庁

The substrate support 8 is mounted with the substrate W while allowing warpage of the substrate by the inclined surface 82, so dust production due to rubbing between the substrate W and substrate support 8 is avoided.例文帳に追加

基板支持体８は、基板の反りを傾斜面８２で許容するようにして基板Ｗを載置するので、基板Ｗと基板支持体８とが擦れて、発塵することを回避する。 - 特許庁

The donor substrate and a receiver substrate are prepared, and the receiver substrate comprises one or more motifs on the front surface by relief, furthermore, the donor substrate is combined with the receiver substrate in the motif.例文帳に追加

ドナー基板とレシーバ基板とが設けられ、レシーバ基板はその表面上にレリーフによる一つ又はそれ以上のモチーフを備え、ドナー基板がモチーフにおいてレシーバ基板と結合される。 - 特許庁

To provide a processing method for a substrate and a substrate holding device that can rotate and process a substrate with a warp in a state wherein the substrate is stably sucked and held on a substrate placing surface.例文帳に追加

反りがある基板を、基板載置面に安定して吸着・保持したまま回転させて処理を行うことができる、基板の処理方法及び基板保持装置を提供する。 - 特許庁

To suppress chipping of an edge part of a piezoelectric substrate of a compound substrate formed by sticking the piezoelectric substrate and a support substrate together when a surface of the piezoelectric substrate is processed with polishing abrasive grains.例文帳に追加

圧電基板と支持基板とを貼り合わせた複合基板につき、その圧電基板の表面を研磨砥粒で処理する際の圧電基板の縁の部分の欠けの発生を抑制する。 - 特許庁

The substrate surface is spin coated with a dyestuff solution by changing the coating weight so as to meet the area or position of the information bit area on the substrate surface, by which the substrate surface is provided with a light absorption layer.例文帳に追加

色素溶液をこの基板表面の情報ピット域の面積または位置にあわせて塗布量を変化させて上記基板表面にスピンコートすることにより光吸収層を設けた。 - 特許庁

Further, the positions of the substrate 2 and the target material 1 are determined so that the surface of the substrate 2 forms an angle with respect to the surface of the target material 1, and then the single crystalline thin film is deposited on the surface of the substrate 2.例文帳に追加

基材２の表面がターゲット材１の表面に対して角度をなすように基材２とターゲット材１との位置を決定して、基材２表面上に単結晶性薄膜を形成する。 - 特許庁