「アイレット」を含む例文一覧(81)
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EYELET - 特許庁 - アイレット構造
EYELET STRUCTURE - 特許庁 - アイレットという,紐を通すために開ける小穴
a tiny hole through which a string is passed called an eyelet - EDR日英対訳辞書 - アイレットの製造方法及びその構造
METHOD FOR PRODUCING EYELET AND ITS STRUCTURE - 特許庁 - 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及び半導体パッケージ用アイレットの製造方法
METHOD FOR MANUFACTURING STEM FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, EYELET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND EYELET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁 - アイレット１１上に、めっき処理により、アイレット１１の酸化を防止する酸化防止膜２０（ニッケルめっき膜）を形成する。
An antioxidation film 20 (nickel plating film), which prevents the oxidation of an eyelet 11, is formed on the eyelet 11 by performing plating treatment. - 特許庁 - 車室床面の敷物Ｍに設けられるアイレット１と、アイレット１を掛け止め連結するずれ止め具２とを含む。
The floor mat slip stopping structure includes an eyelet 1 provided on a floor mat M on a floor surface of a cabin, and a locking piece 2 to be hooked and connected to the eyelet 1. - 特許庁 - 口金７は、ねじ状のシェル８とアイレット９とからなる。
A base 7 comprises a screw shape shell 8 and an eyelet 9. - 特許庁 - 表皮がアイレットの半径方向へ引っ張られても、孔が拡がってアイレットの外周から露出することなく、表皮を確実に係止することができるアイレット構造を提供すること。
To provide an eyelet structure which is capable of surely detaining surface skin without being expanded in a hole and being exposure from the outer periphery of the eyelet even if the surface skin is pulled in the radial direction of the eyelet. - 特許庁 - 基体部を構成するアイレット１０と、アイレット１０の周縁部に立設された防御部１４と、アイレット１０上であって、かつ防御部１４の内側に立設され、側面に光半導体素子が実装される放熱部１２とを含む。
The stem 1 is composed of an eyelet 10 serving as a base, a protective unit 14 provided upright at the peripheral edge of the eyelet 10, and a heat dissipating unit 12 which is arranged upright on the eyelet 10 inside the protective unit 14 and provided with a side where the optical semiconductor laser element is mounted. - 特許庁 - この方法は、縦糸を誘導するためのアイレット（９）を製造する工程と、アイレット（９）を収容するための開口部（８４）を線条部材（８１）により作る工程と、アイレット（９）を開口部（８４）に配置して、一定の方向（Ｆ3 ）に対して固定する工程とを有する。
The method comprises a process producing eyelets (9) for guiding warp yarn, a process producing the shed (84) by a wire member (81), for housing the eyelets (9), and a process installing the eyelets (9) on the shed (84) and arranging them on a predetermined direction (F3). - 特許庁 - アイレット３１と、アイレット３１の一面から起立して設けられたヒートシンク３２とを備え、アイレット３１の一面に対して垂直なヒートシンク３２の搭載面３２ａに、半導体レーザチップ１１が搭載されるステム３０である。
A stem 30 for a semiconductor package comprises an eyelet 31; and a heat sink 32 erected from one surface of the eyelet 31; and a semiconductor laser chip 11 that is mounted to a mount surface 32a of the heat sink 32 perpendicular to one surface of the eyelet 31. - 特許庁 - 樹脂製のコネクタハウジング３の底部には、アイレット端子４が挿入される穴３Ｃと、アイレット端子４の挿入方向の位置を規制する第１の壁３Ａと、アイレット端子４の挿入方向と逆方向の位置を規制する第２の壁３Ｂとが設けられる。
Holes 3C into which an eyelet terminal 4 is inserted, a first wall 3A regulating a position of the eyelet terminal 4 in the insertion direction, and second walls 3B regulating a position of the eyelet terminal 4 in the opposite direction of the insertion direction are provided at a bottom part of a resin connector housing 3. - 特許庁 - これにより、アイレット端子４がコネクタハウジング３から抜けてしまうことを防止できる。
This structure prevents the eyelet terminal 4 from coming off from the connector housing 3. - 特許庁 - 半導体パッケージ用アイレット，その製造方法及びこれに用いるプレス金型
EYELET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND STAMPING DIE USED THEREFOR - 特許庁 - 電力を供給するリード線１１ａが、アイレット９の外面以外の部分に接続されている。
A lead wire 11a for applying the power is connected to portions other than an outer surface of the eyelet 9. - 特許庁 - ここでは、ヒートシンク３２の搭載面３２ａ側のアイレット３１には、凹部４０が形成されている。
A recess part 40 is formed on the eyelet 31 at the mount surface 32a of the heat sink 32. - 特許庁 - シェル８の一端部に絶縁体を介してアイレット９が設けられている。
The eyelet 9 is installed at one end of the shell 8 through an insulator. - 特許庁 - シェル取付部47の周囲にシェル43を設け、接点部取付部48の先端にアイレット44を設ける。
The shell 43 is provided around the shell mounting part 47, and the eyelet 44 is provided at the tip of the contact mounting part 48. - 特許庁 - それは、そうこう本体（４）の一体化された部分である閉じた（Ｏ型の）端アイレット（５，６）を持つ。
The heddle has closed (O-shaped) terminal eyelets 5 and 6 which are parts integrated with a heddle body 4. - 特許庁 - その後、そのガラスタブレット付きリードをアイレットの透孔１２に挿通して加熱し、リード２０をガラスタブレットを形成しているガラスを介してアイレットの透孔１２に気密に封着する。
Then the lead with the glass tablet is inserted into the through-hole 12 of an eyelet, and the lead 20 is sealed airtightly in the through-hole 12 of the eyelet through glass. - 特許庁 - アイレット（９）の製造時に、その外側の端部（９４）に、端部（９４）に沿って、かつこのアイレットの主要な面（９２）に垂直な方向に対して互いにずらされた形の少なくとも二つの突出したタブ（９５）を形成する。
At least two protruding tabs (95) are formed in producing the eyelet (9), along the end parts (94) on the outside end parts (94) of the eyelets (9) staggered each other to the vertical direction of the major face (92) of the eyelet. - 特許庁 - アイレットにリードを挿通して樹脂で封止した半導体装置用パッケージにおいて、アイレットと樹脂、及びリードと樹脂との密着性を向上させる。
To improve adhesion between an eyelet and resin as well as a lead and resin, relating to a package for a semiconductor device in which the lead is inserted in the eyelet and sealed with resin. - 特許庁 - ステム３０Ａは、第１鉄層３８−銅層３７−第２鉄層３６の順に積層されたクラッド材を有するアイレット本体３１と、アイレット本体３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３５とを備えている。
A stem 30A comprises an eyelet body 31 having a clad material on which a first iron layer 38, a copper layer 37 and a second iron layer 36 are laminated in this order, and an open hole 35 penetrating the eyelet body 31 in a thickness direction. - 特許庁 - 円柱状のアイレット本体１と、その上端に段差７を介して形成したスリット２入りの小径筒状部３と、下端に形成した筒状部４と、アイレット本体１の下端と筒状部４との境界に張り出し形成した鍔状部５とで構成した熱可塑性プラスチック製のアイレット。
This thermoplastic made eyelet is constituted of a columnar eyelet body 1, a small diametrical cylindrical part 3 with a slit 2 formed on its upper end through a step difference 7, a cylindrical part 4 formed on a lower end and a collar part 5 overhung and formed on a border of the lower end of the eyelet body 1 and the cylindrical part 4. - 特許庁 - 組立て前に、アイレットやリードにめっきを施すことができる半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。
To provide the manufacturing method of a package for a semiconductor device by which plating can be performed on an eyelet and a lead before reassembling. - 特許庁 - 縫合糸アンカーは、少なくとも部分的に第１中央口径の内側に配置されたループの形状をなす内部のアイレット３２を有する。
The suture anchor has an internal eyelet 32 formed of a loop disposed at least partially inside the first central bore. - 特許庁 - 導電性樹脂製シェル３０と口金５の先端部を構成するアイレット５０とは、樹脂ケース２０と一体成形された複合部品とする。
The conductive resin shell 30 and an eyelet 50 on the tip of the base 5 are integrally formed with a resin case 20 as a composite part. - 特許庁 - また、突上げピン１８を、ステム３のアイレットにおける中心に対して対称な個所を突上げ可能な位置に複数設ける。
A plurality of push pins 18 are provided at positions capable of pushing up symmetric portions of the stem 3 with respect to the center of its eyelet. - 特許庁 - またアイレット５０の中央には挿通穴５１を設けて、燃焼器側接続管４５が密接してこの挿通穴５１を挿通するようにする。
An insertion hole 51 is provided in the center of the eyelet 50 to which tube 45 the combustor side connection tube 45 is brought into close contact for its insertion into the insertion hole 51. - 特許庁 - ハーネス・コネクタは留め具であり、背もたれ部の定着点は、留め具を取り付けるアイレットまたはラッチ式バーである。
The harness connector is a fastener, and the fixing point of the seat back part is an eyelet or a latch type bar for installing the fastener. - 特許庁 - そして、この接続管取出口２４にアイレット５０を填め込み、接続管取出口２４の長軸方向に移動可能にする。
An eyelet 50 is filled in the connection tube takeout hole 24 such that it is movable longitudinally of the connection tube takeout hole 24. - 特許庁 - アイレット１０は、金属板をプレス加工することによりキャップ状に形成され、その内面には有機被膜１１ａ、１１ｂが形成されている。
An eyelet 10 is formed into a cap shape by press working on a metal plate, and organic coats 11a and 11b are formed on its inside surface. - 特許庁 - また、基板は口金のアイレット部との接点となり得る突起部を具備するように構成しても良い。
Moreover, the substrate may be composed to be equipped with a protruding part that can become a contact with an eyelet part of the base. - 特許庁 - 製造が容易で信頼性の高い、リードを樹脂によってアイレットに封着して成る半導体装置用パッケージを提供する。
To provide a package for a semiconductor device that it is easy to manufacture and that has a high reliability, where a lead is sealed into an eyelet by means of resin. - 特許庁 - スイッチ端子に螺合されたナットを弛めるときに、アイレットに過大な力が作用するのを防止する。
To prevent an excessive force from working on an eyelet when loosening a nut screwed to a switch terminal. - 特許庁 - アイレット４の突起部４ｂの上に、受光素子を一体化した集積回路（ＯＰＩＣ）３が接着剤等で固定されている。
An integrated circuit (OPIC) 3 having a light receiving element integrated therein is fixed on a projection 4b of an eyelet 4 with an adhesive or the like. - 特許庁 - 一方、キャップスイッチ２１に、Ｓ端子１７及びＭコネクタ１９をアイレット２２で固定したものをキャップアセンブリ２３とする。
On the other hand, a cap switch 21 with an S-terminal 17 and an M-connector 19 fixed with an eyelet 22 is to be a cap assembly 23. - 特許庁 - 鯨幕１の四辺に止め帯２を取り付け、取り付けた止め帯２の上下にアイレットリング３を取り付ける。
Fixing bands 2 are fixed to the four edges of the white and black curtain 1, and eyelet rings 3 are attached to the upper and lower parts of the fixed fixing bands 2. - 特許庁 - ヒートシンクがアイレット表面上で精度良く位置決めされた電子素子固定用部品の製造方法を提供すること。
To provide a component for electronic element fixation where a heatsink is precisely positioned on the surface of an eyelet. - 特許庁 - 本発明の方法は、アンカーをシャフトの内腔内へと装填すること(ここでアンカーはアイレットを備え、シャフトはそれを通るスロットを有する)スロット内およびアンカーのアイレット内に連結部材を通すこと、ならびにアンカーを配備することを具備する。
The methods comprise loading an anchor within a lumen of a shaft (where the anchor comprises an eyelet and the shaft has a slot therethrough), passing a linking member through the slot and through the eyelet of the anchor, and deploying the anchor. - 特許庁 - ダブルフィラメントの夫々のフィラメント６、７に電気的に接続された導入線４ｂ、５ｂを一対のアイレット部１２ａ、１２ｂの夫々に鉛フリーはんだではんだ接合してはんだ接点部９ａ、９ｂを形成し、アイレット部１２ａ、１２ｂ間に線状の堰壁部１３を設けるようにした。
Solder contact points 9a, 9b are formed by solder-joining leading-in wires 4b, 5b which are electrically connected to respective filaments 6, 7 of a double filament to a pair of eyelet parts 12a, 12b with a lead-free solder respectively, and a linear wall part 13 is provided between the eyelet parts 12a and 12b. - 特許庁 - 一方、アイレット端子４には、第１の壁３Ａに対応した位置に設けられ、第１の壁３Ａへ突き当てられることによってアイレット端子４の挿入方向の位置を規制するストッパー４Ａと、第２の壁３Ｂに係合される第１の切り起し部４Ｂとが設けられる。
On the other hand, stoppers 4A, each of which is provided at a position corresponding to the first wall 3A and regulates the position of the eyelet terminal 4 in the insertion direction by being butted to the first wall 3A, and first cut-and-raised parts 4B engaging with the second walls 3B are provided in the eyelet terminal 4. - 特許庁 - 銅層を含むクラッド材から成るアイレットにレーザダイオード用のリードやフォトダイオード用のリードを通すためのリード用貫通孔を形成する際に、銅層にダレが形成されないような半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及びそれらの製造方法を提供すること。
To provide a method of manufacturing stem for semiconductor package and eyelet for semiconductor package without formation of shear droop of copper layer on the occasion of forming a through-hole for lead to pass the lead for a laser diode and the lead for photodiode to the eyelet formed of a clad material, including copper layer. - 特許庁 - 釣り糸を係止するアイレットを備えたリップをピッチ方向に回動自在にルアー本体に取り付ける、またはリップの一部もしくは全部を回動自在な水車型の回転片で構成する、またはアイレットを備えた金属製のロール軸をルアー本体に備えた軸受け孔が枢支するように構成する。
This lure having the high mobility is provided by installing a lip equipped with an eyelet for engaging a fishing line in pitch direction as freely rotatable at a lure body, or constituting a part of or whole of the lip with a freely rotatable water wheel type rotating piece, or constituting a roll shaft made of a metal and equipped with the eyelet as pivoted by a bearing hole equipped at the lure body. - 特許庁 - 少なくとも一つのアンカー(アンカーはアイレットを有する)を収容するための内腔を画成するシャフトと、アンカーを内腔から遠位に配備するための機構とを備え、内腔の内径は、アンカーが拡張された構成であるときの内腔中に配置されるアンカーのアイレットの直径と、同じサイズであるかそれより小さくなっている。
The devices comprise a shaft defining a lumen for housing at least one anchor therein (the anchor having an eyelet) and a mechanism for deploying the anchor distally from the lumen, wherein the inner diameter of the lumen is the same size or smaller than the diameter of the eyelet of the anchor to be disposed therein when the anchor is in an expanded configuration. - 特許庁 - 開口部（８４）へのアイレット（９）の配置時に、開口部（８４）の端部（８５）の一部（８５ａ）を、一定の方向（Ｆ_3 ）に対してタブ（９５）の間に挿入する。
A portion (85a) of an end part (85) of the shed (84) is inserted between tabs (95) to the predetermined direction (F3) in arranging the eyelets (9) to the shed (84). - 特許庁 - そして、そのダイボンディングエリア１１０に接合した半導体素子４０に蓄積されるべき熱の多くがアイレット１０に流出して失われるのを、低熱伝導性部材１００により阻止する。
Most of the heat accumulated in the semiconductor element 40 jointed to the die-bonding area 110 is prevented from outflowing to the eyelet 10 and lost with the low thermal conductivity member 100. - 特許庁 - 押圧ファスナーは、第１装着ウェブに固着された押圧ファスナーボール(20)と、第２装着ウェブ(13)に固着された押圧ファスナーアイレットとを備えている。
A pressing fastener is provided with a pressing fastener ball 20 fixed to a first fixing web, and a pressing fastener eyelet fixed to a second fixing web. - 特許庁 - 続いて、拡散防止膜２１上にろう材１６を配した後、熱処理を施すことによってろう材１６を溶融させて、アイレット１１とヒートシンク１２とを接合する。
Then, after the brazing material 16 is placed on the diffusion prevention film 21, the brazing material 16 is melted by performing heat treatment to join the eyelet 11 with a heat sink 12. - 特許庁
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