「ビアホール」を含む例文一覧(1835)
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VIAHOLE FORMING METHOD - 特許庁 - ビアホールの加工方法
METHOD OF PROCESSING VIA HOLE - 特許庁 - ビアホール形成方法
VIA HOLE FORMING METHOD - 特許庁 - ビアホールの加工方法
METHOD OF WORKING VIA HOLE - 特許庁 - ビアホールの加工方法
METHOD OF MACHINING VIA HOLE - 特許庁 - ビアホールの加工方法
VIA HOLE MACHINING METHOD - 特許庁 - ビアホール充填装置
VIA HOLE-FILLING DEVICE - 特許庁 - ビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIA HOLE - 特許庁 - 有底ビアホールの穴埋め方法
HOLE FILLING OF BOTTOMED VIA HOLE - 特許庁 - ブラインドビアホールの形成方法
METHOD FOR FORMING BLIND VIA HOLE - 特許庁 - ブラインドビアホール充填方法
BLIND VIA HOLE FILLING METHOD - 特許庁 - 配線板のビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIAHOLE OF WIRING BOARD - 特許庁 - ビアホールの形成方法
METHOD OF FORMING VIA HOLE - 特許庁 - ブラインドビアホール《一方の側が表面に達していないビアホール》
a blind via hole - 研究社 英和コンピューター用語辞典 - ベリードビアホール《両側とも表面に達していないビアホール》
a buried via hole - 研究社 英和コンピューター用語辞典 - ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板
METHOD OF FORMING VIA HOLE AND LAMINATED WIRING BOARD HAVING VIA HOLE - 特許庁 - ビアホール３０とパッチ３を複数のビアホール３１で囲んだ。
The via hole 30 and the patch 3 are surrounded by a plurality via holes 31. - 特許庁 - 微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板
METHOD OF FORMING FINE VIA HOLE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE METHOD - 特許庁 - ビアホールの製造方法およびビアホールを有する半導体素子の製造方法
MANUFACTURING METHOD OF VIA HOLES AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT HAVING THE VIA HOLES - 特許庁 - その後、ビアホール１１を配線２まで到達させ、ビアホール１１内に導電材を埋め込む。
Thereafter, the via hole 11 is forced to reach wiring 2 and conductive material are buried in the via holes 11. - 特許庁 - ビアホール充填印刷検査装置及びビアホール加工検査・充填印刷検査装置
VIA-HOLE FILLING PRINT INSPECTION DEVICE AND VIA-HOLE WORK INSPECTION/FILLING PRINT INSPECTION DEVICE - 特許庁 - 私たちは近くのビアホールで夕食を取った。
We had dinner at a nearby brasserie. - Weblio英語基本例文集 - 多層配線基板及びビアホールの製造方法
MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MAKING VIA HOLE - 特許庁 - ビアホールを有する厚膜多層基板の製造方法
METHOD OF MANUFACTURING THICK-FILM MULTILAYER SUBSTRATE HAVING VIA-HOLE - 特許庁 - ビアホールを有する基板およびその製造方法
SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND ITS PRODUCING PROCESS - 特許庁 - セラミック多層基板のビアホール構造
VIA HOLE STRUCTURE OF CERAMIC MULTILAYER BOARD - 特許庁 - 多層プリント基板のビアホール形成装置
VIA FORMING APPARATUS FOR MULTILAYER PRINTED BOARDS - 特許庁 - ビアホールの加工方法およびレーザー加工装置
PROCESSING METHOD OF VEER HOLE AND LASER PROCESSING DEVICE - 特許庁 - 化合物半導体へのビアホール形成方法
METHOD OF FORMING VIA HOLE IN COMPOUND SEMICONDUCTOR - 特許庁 - 多層プリント基板のビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIA HOLE ON MULTILAYER PRINTED BOARD - 特許庁 - ビアホールを有する半導体装置及びその製造方法
SEMICONDUCTOR DEVICE WITH VIAHOLE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁 - ビアホール形成方法、及び半導体装置
VIA HOLE FORMING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁 - ＵＶレーザー法によるビアホール加工適性に優れ、ビアホール壁やビアホール底部に残渣を生じることが少なく、微細加工可能なビアホールを簡便に形成することのできるマスキングテープを提供する。
To provide a masking tape excellent in via-hole processability by UV laser method without leaving a residue on a via-hole wall or a via-hole bottom and capable of easily forming a finely processible via-hole. - 特許庁 - 多層構造部品のビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIA HOLE OF MULTILAYER STRUCTURE COMPONENT - 特許庁 - ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン
CIRCUIT PATTERN FOR INSPECTING BLIND VIA HOLE MISREGISTRATION - 特許庁 - また、ビアホール内にビアプラグを形成する。
A via plug is formed in the via hole. - 特許庁 - ビアホール充填用導電性ペースト組成物
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE - 特許庁 - 導電性材料及びビアホールの充填方法
CONDUCTIVE MATERIAL AND FILLING METHOD FOR VIA HOLE - 特許庁 - ビアホール充填用導電性ペースト
VIA HOLE FILLING CONDUCTIVE PASTE - 特許庁 - インクジェットプリントヘッドのビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIA HOLE IN INK JET PRINT HEAD - 特許庁 - ビアホールを有するセラミック基板の製造方法
MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC SUBSTRATE WITH VIA HOLE - 特許庁 - そして、隣接するビアホール（例えば、ビアホール１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇ，１２ｉ，１２ｋ）相互が千鳥状に配置しているので、隣接するビアホール（例えば、ビアホール１２ａと１２ｃ）間の距離ｐ２は、アンテナ線路２０の巻回ピッチｐ１より大きい。
Since adjacent via holes (for example, 12a, 12c, 12e, 12g, 12i, and 12k) are arranged mutually in zigzag manner, a distance p2 between the adjacent via holes (for example, 12a and 12c) is larger than a winding pitch p1 of the antenna line 20. - 特許庁 - プリント配線板におけるビアホール形成方法
METHOD FOR FORMING VIA HOLE IN PRINTED WIRING BOARD - 特許庁 - ここで、第二のビアホール１１４の方がビアホール径が大きいので、第二のビアホール１１４は第一のビアホール１１３よりも速く削られる。
Since the diameter of the second via-hole 114 is greater than that of the first via-hole 113, the second via-hole 114 is faster cut than the first via-hole 113. - 特許庁 - ビアホール付きセラミック基板及びその製造方法
CERAMIC SUBSTRATE WITH VIA HOLE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁 - 印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法
PRINTED CIRCUIT BOARD AND FILLING METHOD FOR VIA HOLE THEREOF - 特許庁 - ポスト構造体はビアホールを封止する機能を有する。
The post structure has a function of sealing the via hole. - 特許庁 - ビア導体１２は、ビアホール内に設けられている。
The via conductor 12 is disposed within the via hole. - 特許庁 - ビアホール導体用導電性ペースト組成物
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR VIA HOLE CONDUCTOR - 特許庁 - 微細コンタクト及びビアホールの形成方法
FORMATION METHOD FOR FINE CONTACT HOLE AND FINE VIA HOLE - 特許庁
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