「半張り」を含む例文一覧(319)

1 2 3 4 5 6 7 次へ＞
  • 半張りを打たれる
    half-soled  - 日本語WordNet
  • 半月形に張り出して築いた,城の出丸
    a Chinese sword having a crescent shape  - EDR日英対訳辞書
  • 前記両引っ張り部材は、異なる曲率半径を備える。
    The tension members have different radii of curvature. - 特許庁
  • 半導体基板の研磨方法および張り合わせ半導体基板の製造方法
    METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURE OF LAMINATED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
  • 半導体プロセス設備用の部品の穴を内張りする保護用の挿入部材
    PROTECTING INSERT MEMBER FOR LINING HOLE OF COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT - 特許庁
  • ＴＡＢ用テープ、それを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板および半導体装置
    TAB TAPE, COPPER CLAD BOARD USING SAME, BOARD FOR SEMICONDUCTOR CONNECTION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • ＴＡＢ用テープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続装置ならびに半導体装置
    TAPE FOR TAB, COPPER-COATED LAMINATE SHEET USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CONNECTION APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • この状態で、半導体素子１２に引っ張り応力が作用すると、残留圧縮応力と引っ張り応力が相殺するので、半導体素子１２が耐えられる引っ張り応力が残留圧縮応力の分だけ強くなる。
    When the tensile stress acts on the element 12 under this condition, the endurable tensile stress of the element 12 is increased by the residual compressive stress, because the residual compressive stress offsets the tensile stress. - 特許庁
  • 規制部材３０の張り側アーム３０Ａと緩み側アーム３０Ｂは、駆動プーリー１８の外周縁から半径方向外側に張り出している。
    The protruded side arm 30A and the loose side arm 30B of the regulating member 30 protrude outside in a radial direction from the outer circumferential edge of the driving pulley 18. - 特許庁
  • 半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
    ADHESIVE APPLIED TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND COPPERED LAMINATE USING THE SAME, SEMICONDUCTOR CONNECTION BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • 半導体用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置
    TAPE WITH ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME, SUBSTRATE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • 半導体用接着剤付きテープおよびこれを用いた銅張り積層板、半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置
    TAPE WITH ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME, SUBSTRATE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • 表面実装ＢＧＡ型半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
    TAPE HAVING ADHESIVE FOR SURFACE MOUNT BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND COPPER CLAD LAMINATE, SEMICONDUCTOR CONNECTION BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁
  • 既に湯張りされている通常の入浴用の湯張り状態を半身浴用の湯張り状態に自動的に変更調整することができて使い勝手の良い風呂設備を提供する。
    To provide bath equipment of high usability capable of automatically changing and adjusting an ordinary hot water supply state for bathing, having hot water already supplied, to a hot water supply state for half body bathing. - 特許庁
  • 半導体基板は、複数の半導体基板(10,12)同士を互いに張り合わせて形成した半導体基板であって、張り合わせ界面に、窒化膜或いは酸窒化膜(11)が形成されている。
    The semiconductor substrate is formed by bonding a plurality of counterpart semiconductor substrates (10, 12) together, and a nitride film or an oxynitride film (11) is formed at the bonded interface between them. - 特許庁
  • 上面にはタケの皮で蓋をして目張りをして半年くらい冷所に静置する。
    Seal the top with bamboo skin and store in cool place for about half a year after sealing up.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • 半導体基板１０１の全面上に、引っ張り応力を有するライナー膜３５をさらに備えている。
    Furthermore, a liner film 35 having tensile stress is formed on the entire surface of the semiconductor substrate 101. - 特許庁
  • フレキシブル基板用銅張りテープ及びそれを用いた部品ならびに半導体装置
    COPPER-CLAD TAPE FOR FLEXIBLE BOARD, AND PARTS AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁
  • フレキシブル基板用銅張りテープおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
    COPPER PLATED TAPE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE, COMPONENT THEREWITH, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
  • 耐熱性接着シート、金属箔張り積層板及びエリアアレイ半導体パッケージ用配線基板
    HEAT-RESISTANT ADHESIVE SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD FOR AREA ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁
  • より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる基板張り合わせ方法を提供する。
    To provide a substrate laminating method in which semiconductor wafers can be bonded together more suitably. - 特許庁
  • この水張りは従来より容量比で約半分の時間で行うことができる。
    The water-filling work in the pool 5 can be carried out in about half the time spent in the conventional methods in percentage by volume. - 特許庁
  • 主体金具１１の内周面に半径方向に張り出した棚部３１が形成されている。
    A shelf part 31 jutted out over a radial direction is formed on an inner peripheral surface of the main metal fittings 11. - 特許庁
  • 放熱部材１０は、半導体パッケージ１，５の両方に熱的に接触する接触部１０ａと、半導体パッケージ１，５の外周縁部よりも外方に張り出す張り出し部１０ｂとを有している。
    The heat dissipation member 10 has a contact portion 10a thermally contacting both the semiconductor packages 1 and 5 and an overhanging portion 10b overhanging more to the outside than the outer peripheral edges of the semiconductor packages 1 and 5. - 特許庁
  • 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板
    ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ADHESIVE SHEET USING THE SAME, TAPE WITH ADHESIVE AGENT FOR SEMICONDUCTOR, AND COPPER-CLAD LAMINATE - 特許庁
  • 半導体基板に引っ張り歪みを発生させ、これにより上記半導体基板に形成される素子の性能を向上する。
    To improve an element formed on a semiconductor substrate by generating tensile strain on the semiconductor substrate. - 特許庁
  • また、補強テープ１０を半導体チップ間で切断するまでに、個片化された半導体チップ５に対してテープを張り替える必要がない。
    Furthermore, reapplication of a tape to the segmented semiconductor chip 5 is not required until the reinforcing tape 10 is cut between the semiconductor chips. - 特許庁
  • 半導体基体同士が張り合わされた構成を有する半導体装において、接合精度の向上を可能とする。
    To achieve improvement in bonding accuracy in a semiconductor device in which semiconductor substrates are bonded with each other. - 特許庁
  • したがって、半導体装置の製造の際、半導体ウェハには、引っ張り応力と圧縮応力とが作用することになる。
    Accordingly, at the time of manufacturing the semiconductor device, a tensile stress and a compressive stress result acting on a semiconductor wafer. - 特許庁
  • 張り出し部Ｓ１を流下する溶融半田Ｊの輻射熱で通過するプリント基板Ｐを予熱して半田付けする。
    The printed circuit board P is soldered by being preheated by the radiation heat of a molten solder J flowing down on the extended part S1. - 特許庁
  • ＩｎＧａＡｌＡｓ系からなる引張り歪井戸層を有する半導体発光素子、もしくは、ＩｎＧａＡｓＰ系からなる引張り歪井戸層及びＩｎＧａＡｌＡｓ系からなる障壁層を有する半導体発光素子であって、幅広い温度範囲においても高性能かつ高信頼な半導体発光素子の提供。
    To provide a semiconductor electroluminescent device with an InGaAlAs-based well layer having tensile-strain, or a semiconductor electroluminescent device with an InGaAsP-based well layer having tensile strain and with an InGaAlAs-based barrier layer, which is high-performance and high-reliability in a wide temperature range. - 特許庁
  • ＳＯＩ構造を有する半導体装置において、ＳＯＩ構造における絶縁体を半導体層側に張り出させ、この部分の半導体層の厚さをその周辺部分の半導体層の厚さよりも小さくする。
    In a semiconductor device with SOI structure, an insulator in the SOI structure is allowed to project at the side of a semiconductor layer, and the thickness of the semiconductor layer of the part is set smaller than that of the semiconductor layer around the part. - 特許庁
  • 本発明の半導体装置では、樹脂モールド体８が１方向に凸状に張り出し、張り出し部８ａが下になる配置では力学的に不安定になる形状を有している。
    This semiconductor device has a shape where a resin molded body 8 protrudes in a direction like a convex and becomes dynamically unstable if a protrudent part 8a is arranged downward. - 特許庁
  • この半導体装置は、導電体の張り出し部に、その張り出し部を積層方向に貫通する貫通孔３００ｈが形成されていることを特徴とする。
    At the extended part of the conductor of the semiconductor device, a through-hole 300h that penetrates the extended part in the stacking direction is formed. - 特許庁
  • ガリウム砒素半導体基板２の表面側に多孔質の石英基板３をフォトレジスト５を介して張り合せ、多孔質の石英基板３に補助基板としての石英基板４を低融点ワックス６を介して張り合わせる。
    A porous quartz substrate 3 is laminated on the surface of a GaAs semiconductor wafer 2 through a photo resist 5, and quartz substrate 4 is laminated on the porous quartz as an auxiliary substrate 3 through a low- melting-point wax 6. - 特許庁
  • 指輪１において、リング体１０の内周部分には、半径方向内側に向かって円弧状に張り出す張り出し部２が周方向に複数箇所、例えば、８箇所に等角度間隔に形成されている。
    In the ring 1, bulged parts 2 bulging in a circular arc inward radially are formed circumferentially at a plurality of points, for example, eight points of the inner circumferential part of a ring body 10 at equal intervals of angle. - 特許庁
  • 温度上昇に伴って増大する熱膨張差によって生ずる半田ボ−ル８の接合部の引張り応力に、その引張り応力の大きさに応じて緩和する静的圧縮応力を与えるコイルスプリング２を設けている。
    A coil spring 2 is provided for applying static stress to a connecting section of a solder ball 8 to canal its strain, in proportion to its magnitude, generated by difference in thermal expansion increased by temperature rise. - 特許庁
  • 半球形の金属または銅の大型ドラムでドラムヘッドがその上の張り方を調節することにより調節できる
    a large hemispherical brass or copper percussion instrument with a drumhead that can be tuned by adjusting the tension on it  - 日本語WordNet
  • 胴体は真円で、スチール線にナイロンを巻いたナイロンスチール弦の単弦を3コース張り、フレットは半音もカバーする。
    The sound chamber has a shape of a perfect circle and it has three courses of a single nylon steel string that is a steel wire wrapped with nylon yarn, and the frets tuned in semitone.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート及びカバーレイフィルム並びに銅張りポリイミドフィルム
    ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND ADHESIVE SHEET AND COVER LAY FILM AND COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM USING THE SAME - 特許庁
  • 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム
    ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND COVER LAY FILM, ADHESIVE SHEET AND COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM USING THE SAME - 特許庁
  • 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム及び接着剤シート並びに銅張りポリイミドフィルム
    ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COVER LAY FILM USING THE SAME, ADHESIVE SHEET AND COPPER-CLAD POLYIMIDE FILM - 特許庁
  • さらに上記引張り応力を有する酸化窒化シリコン膜と結晶性半導体膜との間に、別の酸化窒化シリコン膜を形成する。
    Another oxidized silicon nitride film is formed between the oxidized silicon nitride film having the tensile stress and the crystalline semiconductor film. - 特許庁
  • テンショナカップ２０の開口部２３の外周縁に略半周に渡って外側に張り出すリップ２３ａを設ける。
    A lip 23a extending outward is provided on the outer peripheral edge of an opening part 23 of a tensioner cup 20 over an approximate semicircle. - 特許庁
  • 次に、ダイシングフィルム５を矢印Ｆ２，Ｆ３方向へ引っ張り、半導体基板１を分断予定ラインＬ１に沿って分断する。
    Next, by pulling a dicing film 5 in a direction shown by arrows F2 and F3, and the semiconductor substrate 1 is divided along the intended dividing line L1. - 特許庁
  • 印刷配線基板３８は、２枚の片面銅張り板２枚を半導体プリプレグで貼り合わせて構成されている。
    The the printed wiring board 38 is constituted by sticking two one-side copper clad plates with a semiconductor prepreg. - 特許庁
  • 第２の窒化化合物半導体層２に予め設けられたクラックは、格子定数の違いによる引張り歪みを緩和する作用がある。
    Cracks previously provided on a second nitriding compound semiconductor layer 2 have an action to reduce a tensile distortion caused by a difference in a lattice constant. - 特許庁
  • 銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板
    METHOD FOR FORMING COPPER PLATING FILM, CONTINUOUS COPPER PLATING EQUIPMENT FOR RESIN FILM SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATED PLATE - 特許庁
  • 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート
    ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND COPPER-CLAD LAMINATE, COVERLAY FILM AND ADHESIVE SHEET EACH USING THE COMPOSITION - 特許庁
  • 半導体チップまたは電気部品の貼り合わせ構造およびこの張り合わせ構造を備えるインクジェット記録ヘッド
    LAMINATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP OR ELECTRIC COMPONENT AND INK JET RECORDING HEAD PROVIDED THEREWITH - 特許庁
1 2 3 4 5 6 7 次へ＞

例文データの著作権について