「属領」を含む例文一覧(55)

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  • 属領.
    a subject province  - 研究社 新英和中辞典
  • 属領地
    a dependent domain - Eゲイト英和辞典
  • その国は多くの属領を持っていた
    The country had many subject territories. - Eゲイト英和辞典
  • 1898年ハワイがアメリカ合衆国の属領となる。
    In 1898, Hawaii became U.S. territory.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • 電気配線は、第１金属領域を含む。
    An electrical wire includes a first metal region. - 特許庁
  • 容量に寄与する金属領域４の幅Ｗよりも、電極引出し金属領域５の幅Ｗ２を小さくする。
    The width W2 of an electrode drawing metal region 5 is smaller than the width W of a metal region 4 contributed to a capacity. - 特許庁
  • なお外国の属領を植民地と呼ぶことはある（現行法でも）。
    However, dependent territories of other countries are often referred to as colonies (even under the current law).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • それにより、水素透過性金属領域２と固体電解質領域１との剥離強度が向上する。
    By this, peeling strength of the hydrogen permeable metal region 2 and the solid electrolyte region 1 is improved. - 特許庁
  • 放熱構造５０は、カーボン結晶領域５２と金属領域５４を備えた複合体である。
    The heat dissipation structure 50 is a complex having a carbon crystal region 52 and a metal region 54. - 特許庁
  • 内部に開口を有する絶縁層が前記第２金属領域上に提供される。
    An insulating layer having an opening internally is formed on the second metal region. - 特許庁
  • 銀酸化領域２３で挟まれた未酸化の金属領域２２が通電部となる。
    The unoxidized metallic area 22 placed between the silver oxidation areas 23 serves as a current-carrying part. - 特許庁
  • 水素透過性を有する水素透過性金属領域２と、プロトン伝導性を有する固体電解質領域１とを含み、水素透過性金属領域２と固体電解質領域１とが一体的に形成されている。
    The solid electrolyte includes a hydrogen permeable metal region 2 having hydrogen permeability and a solid electrolyte region 1 having the proton conductivity, and the hydrogen permeable metal region 2 and the solid electrolyte region 1 are integrally formed. - 特許庁
  • 水素透過性金属領域２および固体電解質領域１が一体的に形成されていることから、水素透過性金属領域２と固体電解質領域１との境界に界面が形成されることが抑制される。
    Because the hydrogen permeable metal region 2 and the solid electrolyte region 1 are integrally formed, the interface is suppressed from being formed at the border of the hydrogen permeable metal region 2 and the solid electrolyte region 1. - 特許庁
  • 前記第１導電性バリア層は、前記第１金属領域からの前記第１金属の外部拡散を抑制する物質を含み、前記第２金属領域は、内部に触媒金属を含む。
    The first conductive barrier layer includes a substance that suppresses the diffusion of the first metal from the first metal region to the outside, and the second metal region includes a catalytic metal internally. - 特許庁
  • セラミック基盤２１の第１の側に金属領域２２１、２２２が配置され、ＬＥＤの２個の上部表面電極はそれぞれこの金属領域に結合線２３で結合される。
    Metal regions 221, 222 are arranged on a first side of the ceramic board 21, and two top-surface electrodes of the LED are respectively connected to the metal regions with bonding wires 23. - 特許庁
  • すなわち、容量に寄与する金属領域４の幅Ｗ、電極引出し金属領域５の幅Ｗ２、ヒューズ部６の幅Ｗ１とを比較すると、Ｗ＞Ｗ２＞Ｗ１とする。
    In other words, when the width W of the metal region 4 contributed to the capacity is compared with the width W2 of the electrode drawing metal region 5 and a width W1 of a fuse 6, the inequal relation W>W2>W1 is satisfied. - 特許庁
  • 第１導電性バリア層が前記第１金属領域の上部表面上に提供され、第２金属領域は、前記第１導電性バリア層上に提供される。
    A first conductive barrier layer is formed on the top surface of the first metal region and a second metal region is formed on the first conductive barrier layer. - 特許庁
  • この結果、浜田藩（天領・石見銀山含む）と小倉藩の主要部分は明治2年（1869年）の版籍奉還まで長州藩の属領となる。
    Consequently, the Hamada Domain (including the shogunal demesne of Iwami Silver Mine) and a major portion of the Ogura Domain were subjected to the Choshu Domain until people and lands were returned to the emperor in 1869.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • インク印刷と銀光沢を有する金属領域を光学的に区別することができるプリント配線板の検査装置を提供する。
    To provide an inspection apparatus of a printed board capable of optically distinguishing a metal region having ink print and silver gloss. - 特許庁
  • 金属領域を構成する構成元素として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕから選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
    As the constituting element constituting the metal region, it is preferable to contain at least one kind selected from Ag, Cu, and Au. - 特許庁
  • ＤＮＡを利用して固体表面上の微小金属領域に微粒子を選択的に固定化した微小構造体
    MICROSTRUCTURE IN WHICH FINE PARTICLE IS SELECTIVELY FIXED IN MINUTE METAL REGION ON SOLID SURFACE BY USING DNA - 特許庁
  • 金属領域を備えた半導体装置において、ストレスマイグレーション耐性を高め、信頼性を向上させる。
    To improve stress migration resistance together with the improvement of reliability in a semiconductor device including a metal region. - 特許庁
  • 基板２の実装面に実装領域６と実装領域６を取り囲む金属領域７とが形成されている。
    A mounting region 6 and a metallic region 7 surrounding the mounting region 6 are formed on a mounting face of the board 2. - 特許庁
  • 前記非金属領域７ｂと前記アース端子８間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。
    The nonmetallic region 7b and the earth terminal 8 are bonded by solder adhesive principally comprising solder particles and resin. - 特許庁
  • 接合金具４と金属領域７との境界領域が封止されるようにはんだ９によって接合されている。
    The bonding metallic ornament 4 and the metallic region 7 are bonded by a solder 9 so that a boundary region of them is sealed. - 特許庁
  • 着色光源４によって着色された部分を金属領域と認識して、プリント配線板１００の検査を行う。
    A part colored by the coloring light source 4 is recognized as the metal region, and the printed board 100 is inspected. - 特許庁
  • パターニングされたオーム性接触金属領域が、バリア層上に形成され、第１および第２のオーム性接触を形成するためにアニールされる。
    Patterned ohmic contact metal regions are formed on the barrier layer and annealed to provide first and second ohmic contacts. - 特許庁
  • 導電性領域形成方法、導電性領域形成装置、導電性金属領域堆積制御装置及びバイアス機構
    METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE REGION, APPARATUS FOR FORMING CONDUCTIVE REGION, CONTROLLER FOR DEPOSITION OF CONDUCTIVE METAL REGION, AND BIAS MECHANISM - 特許庁
  • 金属領域を備えた半導体装置において、ストレスマイグレーション耐性を高め、信頼性を向上させる。
    To raise stress migration resistance and to improve reliability in a semiconductor device with a metallic region. - 特許庁
  • 鋳込まれた複合部材により特定される繊維強化金属領域１０のそれぞれは、クランク軸の軸方向Ｌにおいて互いに離間している。
    Each of the fiber reinforced metal regions 10 specified with the cast composite means is separated from each other in the axial direction L of the crank shaft. - 特許庁
  • 電子部品４の裏面４ａには、前記非金属領域７ｂと対向する位置にアース端子８が設けられている。
    On the backside 4a of an electronic component 4, an earth terminal 8 is provided at a position opposing the nonmetallic region 7b. - 特許庁
  • メタリコンと電極引出し金属領域５との間の接続部の長さＷ２を、電極幅Ｗより小にすることで、メタリコンと電極引出し金属領域５との間のヒューズの動作性を任意に設定でき、コンデンサの用途に応じたヒューズの設定が可能である。
    The operability of a fuse between the metallikon and the electrode drawing metal region 5 can be arbitrarily set by making the length W2 of a connection part between a metallikon and the electrode drawing metal region 5 smaller than an electrode width W, and the fuse in accordance with the use of a capacitor can be set. - 特許庁
  • クランク軸７を軸支するとともに、クランク軸７とは熱膨張率が異なる材料で形成されたベアリングハウジング４を有するシリンダブロック構造において、このベアリングハウジング４は、強化繊維材を含む複数の繊維強化金属領域１０を有し、繊維強化金属領域１０のそれぞれが、クランク軸の軸方向Ｌにおいて互いに離間している。
    In cylinder block structure where a crankshaft 7 is pivotally supported and the bearing housing 4 formed of a material different in a coefficient of thermal expansion from that of the crankshaft 7 is provided, the bearing housing 4 has a plurality of fiber-reinforcing metal regions 10 containing a reinforcing fiber material and the respective fiber-reinforced metal regions 10 are separated away from each other in the axial direction L of the crankshaft. - 特許庁
  • 本条において，「パリ条約加盟国」とは，香港を除くパリ条約加盟国である国若しくは領土又はパリ条約が及ぶ国の属領をいう。
    In this section, “Paris Convention country” means a country or territory other than Hong Kong which is a party to the Paris Convention or a dependent territory of any such country to which that Convention has been extended.  - 特許庁
  • 導電性基板１と発光ダイオード半導体領域２及び保護ダイオード半導体領域３とを貼合せ金属領域５を介して貼合せる。
    A light emitting diode semiconductor region 2 and a protective diode semiconductor region 3 are bonded onto a conductive substrate 1 through the intermediary of a metal region 5. - 特許庁
  • 正孔注入・輸送層６０と発光層７０との間の界面に、金属元素または金属イオンが存在してなる金属領域６５が設けられている。
    A metal area 65 containing a metal element or a metal ion is formed on the interface between the hole injection-transportation layer 60 and the light emitting layer 70. - 特許庁
  • 次に、プラグ領域３は、金属とシリコンの間の化学反応をひき起こす低温熱処理を実施することで第２のウエハ１０上の金属領域２３に固定される。
    Subsequently, the plug region 3 is fixed to a metal region 23 on the second wafer 10, by performing low-temperature thermal treatment, which induces chemical reaction between metals and silicon. - 特許庁
  • 非金属領域が、酸化物、窒化物、炭化物から選ばれる少なくとも１種の化合物により形成され、化合物が絶縁体であることが好ましい。
    It is preferable that the non-metal region is formed by at least one kind of a compound selected from oxide, nitride, and carbide, and that the compound is an insulator. - 特許庁
  • また、メタリコンと電極引出し金属領域５との間のヒューズ動作性とヒューズ部６の動作性をほぼ同じにすることもでき、異常時に確実にヒューズ動作させて絶縁破壊を確実に防ぐことができる。
    The operability of the fuse between the metallikon and the electrode drawing metal region 5 and the operability of the fuse 6 can be made substantially similar, and the fuse can be surely operated during abnormality to surely prevent dielectric breakdown. - 特許庁
  • 取り込まれた画像中の特定エリア内の溶融金属領域画像に基づくデータを処理装置６が基準データと比較し、その結果を溶接品質の検査結果とする。
    The data based on a molten metal area image in the specific area of the taken-in image is compared with reference data by a processor 6, with the result specified as the inspection result of the welding quality. - 特許庁
  • 絶縁基板１上には、電極３、囲み形状のアース電極６が形成され、さらに前記囲み形状内から絶縁基板１の表面１ａが露出する非金属領域７ｂが設けられる。
    An electrode 3 and an earth electrode 6 of enclosure profile are formed on an insulating substrate 1, and a nonmetallic region 7b is provided to expose the surface 1a of the insulating substrate 1 from the inside of the enclosure profile. - 特許庁
  • 前記半田粒子は前記アース端子８に凝集して半田層１２を形成し、前記樹脂は、樹脂層１３として前記アース端子８と前記非金属領域７ｂ間を接着している。
    The solder particles aggregate to the earth terminal 8 and form a solder layer 12, and the resin bonds the earth terminal 8 and the nonmetallic region 7b as a resin layer 13. - 特許庁
  • 上記金属／絶縁体構造は、半導体基板（１）の上側に配置されており、複数の金属領域（８_１，８_２，８_３）と側面に沿って相互に隣接する絶縁体領域（１０）とを有している。
    The metal/insulator substrate is arranged at the upper side of the semiconductor substrate (1), and equipped with the plurality of metallic regions (8_1, 8_2, 8_3) and the insulator region (10) adjacent to each other along the side face. - 特許庁
  • 得られた顔料の表面は、確実に金属領域の表面とそれを取り囲む透明皮膜の表面とから成る複合表面となり、反射光の干渉作用を確実に実現することができる。
    The surface of the resulting pigment reliably becomes a composite surface comprising the surface of the metal region and the surface of the transparent film enclosing the same, so that interference of reflected light can be reliably achieved. - 特許庁
  • オリジナルデータ群４２の中から解析の対象とするデータ、たとえばウェーハの歩留り値や各種測定値等を選択し抽出した後（ステップＳ１）、抽出された個々のデータの帰属領域を判定する（ステップＳ２）。
    After selecting and extracting data to be analyzed, e.g. a wafer yield value and various measured values, from an original data group 42 (step S1), a belonging area of individual extracted data is judged (step S2). - 特許庁
  • 第４層の金属層Ｍ4では、第３層の金属層Ｍ3のＧＮＤパターンＧ3と相対向して重合する部位の金属領域が除去されて、開口部とされ、この開口部には、ガラスエポキシ樹脂等が充填されて誘電体領域Ｄ4が形成されている。
    In the metal layer M4 of fourth layer, a metal region at a site superposed while opposing to the GND pattern G3 of metal layer M3 of the third layer is removed to make an opening, and this opening is filled with glass epoxy resin or the like to form a dielectric region D4. - 特許庁
  • 本発明は、工程をこれ以上追加しなくてもデータ配線上部に低抵抗金属領域をさらに確保することができる方法を提案して、信号遅延による画質低下現像が発生しない大面積アレー基板を製作することを目的とする。
    To provide a method permitting to further secure a low resistance metallic area on data wiring without an additional process, and to manufacture an array substrate of a large area not causing a phenomenon of deterioration in picture quality due to a delay in a signal. - 特許庁
  • 電気式火薬用起爆システムが、絶縁性支持部１４から構成される電気式火薬用起爆装置１を具備し、抵抗性加熱素子３と二つの別個の導電性金属領域１５、１６とが二つの電極９、１０によって電流源２に電気的に接続されている。
    An electric explosive detonating system is provided with an electric explosive detonator 1 composed of an insulating supporting section 14, and a resistive heating element 3 and two separate conductive metallic areas are electrically connected to a current source by two electrodes 9 and 10. - 特許庁
  • 同様に、第６層の金属層Ｍ6では、第７層の金属層Ｍ7のＧＮＤパターンＧ7と相対向して重合する部位の金属領域が除去されて、開口部とされ、この開口部には、ガラスエポキシ樹脂等が充填されて誘電体領域Ｄ6が形成されている。
    In the same manner, in the metal layer M6 of a sixth layer, the metal region at a site superposed while opposing to the GND pattern G7 of the metal layer M7 of a seventh layer is removed to make an opening while this opening is filled with glass epoxy resin or the like to form a dielectric region D6. - 特許庁
  • ＢＧＡタイプの取付けは、一方では、モジュール上に球３７を正確に設置し、他方では回路上に金属領域３８を設置し、さらに、球がこれら領域との毛管現象によって自動センタリングできるように、互いに向かい合わせに設置することからなる。
    The fitting of the BGA type consists of exactly arranging a sphere 37 on the module, on one hand, and of arranging metal regions 38 on the circuit, and further, of arranging the sphere face to face with these regions so that the sphere is automatically centered by capillary phenomenon with these regions. - 特許庁
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