回転搭載台を有する搭載台 MOUNT STAND HAVING ROTARY MOUNT TABLE - 特許庁
汽車に軍隊を搭載する to entrain troops
- 斎藤和英大辞典
カメラを搭載する load the camera
- 日本語WordNet
軍艦に搭載する to load a warship with something
- EDR日英対訳辞書
搭載基板上に第1半導体チップを搭載する。 A first semiconductor chip is mounted on a mount substrate. - 特許庁
搭載部材13は、半導体駆動素子9を搭載する。 A mount member 13 is mounted with the semiconductor driving element 9. - 特許庁
半導体素子を搭載する方法とその搭載用構造物 METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MOUNTING STRUCTURE - 特許庁
搭載部11aは、半導体光素子7搭載する。 The mounting portion 11a is used to mount the semiconductor optical element 7. - 特許庁
搭載部材18は、半導体チップ16を搭載するためのチップ搭載面18aを有する。 The mounting member 18 has a chip mounting surface 18a for mounting the semiconductor chip 16. - 特許庁
搭載部品/位置設定処理部3は製品に搭載する搭載部品および位置番号を設定する。 A loaded part/position setting processing part 3 sets up loading parts to be loaded on the product and position numbers. - 特許庁
搭載用構造体、該搭載用構造体を構成する搭載用部材および移動部材 MOUNTING STRUCTURE, MOUNTING MEMBER AND MOBILE MEMBER CONSTITUTING MOUNTING STRUCTURE - 特許庁
船に軍隊を搭載する to embark troops―(船を主格にすれば)―take troops on board
- 斎藤和英大辞典
電子機器を搭載するための装置 DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁
フロアフレーム18は、コンテナを搭載する搭載部として機能する。 The floor frame 18 functions as a mounting unit to mount a container. - 特許庁
搭載部品21の部品搭載部23は、半導体光素子を搭載するための搭載面23aを有する。 A component loading part 23 of the loading component 21 has a loading face 23a for loading the semiconductor optical element. - 特許庁
冷却機構、及び、当該冷却機構を搭載する冷却機構搭載装置 COOLING MECHANISM AND COOLING MECHANISM MOUNTING DEVICE HAVING COOLING MECHANISM MOUNTED THEREON - 特許庁
はんだボール搭載方法およびこれを利用するはんだボール搭載装置 MOUNTING METHOD OF SOLDER BALL AND SOLDER BALL MOUNTING DEVICE USING THE SAME - 特許庁
続いて搭載基板の上面に半導体チップ18を搭載する。 Subsequently the semiconductor chip 18 is mounted on the upper surface of the mounting substrate. - 特許庁
折り畳み二輪車両を四輪車両に搭載するための搭載構造 LOADING STRUCTURE FOR LOADING FOLDABLE TWO-WHEELED VEHICLE ON FOUR-WHEELED VEHICLE - 特許庁
第1の搭載部材14は、半導体発光素子12を搭載する。 The first member 14 mounts the semiconductor light emitting element 12. - 特許庁
基板搭載テーブル10は、基板2の搭載面32aが形成された搭載治具32と、搭載治具32を加熱するヒータ33とを備えている。 The substrate-mounting table 10 includes a mounting jig 32 formed with the mounting surface 32a of the substrate 2, and a heater 33 which heats the mounting jig 32. - 特許庁
大幅基板搭載領域の一部を小幅基板搭載領域として兼用し、大幅基板を搭載する場合と小幅基板を搭載する場合の両方に対応する基板搭載装置の容量を小さくすることである。 To reduce a capacity of a board mounting device which can cope with both of a case of mounting a large-width board and a case of mounting a small-width board, by using a part of a large-width board mounting area combinedly also as a small-width board mounting area. - 特許庁
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。 To provide a component mounting method capable of suppressing a stress from remaining on a lower surface of a mounting component and mounting the mounting component at a desired height on a mounted member, and a component mounting device. - 特許庁
本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法及びはんだボール搭載装置に関し、微細なはんだボールを効率よくかつ確実に基板に搭載することを課題とする。 To provide a method and an apparatus of mounting fine solder balls on a substrate using a solder ball mounting mask, which can efficiently and surely mounting the fine solder balls on the substrate. - 特許庁
搭載部材の素子搭載凹部内に半導体素子を搭載した半導体装置において、高さ寸法の異なる半導体素子を搭載する搭載部材を共通化する。 To achieve commonality of mounting members for mounting different semiconductor elements having different dimensions in a semiconductor device in which semiconductor elements are mounted in element mounting recess parts of mounting members. - 特許庁
CTスキャナにX線管を搭載する前に較正を可能とすると共に取り扱いや搭載を容易とする搭載システム。 To obtain a mounting system for performing calibration before mounting an X-ray tube on a CT scanner and also facilitating handling and mounting. - 特許庁
チップを安定してピックアップして基板に搭載することができるチップ搭載装置およびチップ搭載方法を提供することを目的とする。 To provide an apparatus and a method for picking up a chip stably and mounting it on a substrate. - 特許庁
低コストで効率よく導電性ボールを搭載することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 To realize an apparatus and a method for efficiently mounting conductive balls at a low cost. - 特許庁
搭載フランジは、センサの搭載を容易にするために基板から延在し、感知部材への搭載応力の伝達を最小限にする。 Mounting flanges extend from the substrate to facilitate mounting of the sensor and minimize transfer of mounting stresses to the sense element. - 特許庁
部品Aを、部品Bに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。 To provide a device for mounting a component which accurately mounts a component A on a component B, and method of mounting component; and a method of mounting a component. - 特許庁
ラック1の搭載検出部5は、機器2がラックに搭載されたことを検知するとともに、機器2の搭載位置を検出する。 A mounting detecting unit 5 of a rack 1 senses that an apparatus 2 is mounted on the rack and also detects a mounted position of the apparatus 2. - 特許庁
荷箱に他の搭載車両を後方から搭載する際に、該搭載車両を荷箱の内部に確実に収容する。 To surely store a vehicle to be loaded in a packing box when loading the vehicle in the packing box from a rear side. - 特許庁
例えば車両等に搭載する場合の搭載スペースの増大を最小限に抑え、性能向上と搭載性向上との両立を実現する。 To materialize the compatibility of enhanced performance and enhanced mounting, by suppressing the increase of a mounting space to the minimum when mounting a fuel cell system on a vehicle. - 特許庁
本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。 To provide improved method/device for loading conductive balls on an array to be arranged in a prescribed pattern. - 特許庁
複数種類のボール体をワークに一括搭載することのできるボール体の保持具、搭載装置および搭載方法を提供する。 To provide a holding tool, a mounting device, and a mounting method for a ball body capable of mounting a plurality of kinds of the ball bodies on a work in a batch. - 特許庁
第1の領域5aは、半導体光デバイス3を搭載する搭載部5cを有する。 The first area 5a has a loading part 5c for loading a semiconductor optical device 3. - 特許庁
LED11を搭載するLED搭載基板21は電極パターン層24a、24bを有する。 An LED mounted substrate 21 mounted with an LED 11 has electrode patterns 24a and 24b. - 特許庁
半導体チップを基板に搭載する際に、精度よく搭載することができるチップ観察機構を得る。 To obtain a chip-observing mechanism for accurately loading a semiconductor chip on a substrate. - 特許庁
球状体を搭載対象体に過不足なく搭載すると共にフラックスの付着を防止する。 To mount spherical bodies on a mounting target in the proper quantity and to prevent adhesion of flux. - 特許庁
ベース19は、被処理基板Wを搭載するための搭載面19aを有する。 The base 19 includes a loading face 19a for loading the substrate W to be treated. - 特許庁
部品の基板上への搭載精度を向上することができる部品搭載方法を提供する。 To provide a part mounting method by which the accuracy can be improved in mounting of parts on a substrate. - 特許庁
計数処理装置は,複数枚の紙11を搭載する搭載ステージ13を有する。 The counting processing apparatus includes a loading stage 13 to load a plurality of sheets 11 thereon. - 特許庁
絶縁性を有する基板4には、発光素子Cを搭載する素子搭載部Aが設けられる。 An element mounting part A for mounting the light emitting element C is provided on an insulative substrate 4. - 特許庁
絶縁性を有する基板4には、発光素子3を搭載する素子搭載部6が設けられる。 An element mounting part 6 for mounting the light emitting element 3 is provided on an insulative substrate 4. - 特許庁
ファイル62は搭載する部品の部品情報,位置番号を示す搭載部品/位置情報を保持する。 A file 62 stores loading parts/position information indicating the parts information and position numbers of parts to be loaded. - 特許庁
携帯電話機に搭載する液晶表示器として大型の液晶表示器を搭載可能とする。 To enable to mount a large-size liquid crystal display device on a mobile phone. - 特許庁