「減磨」を含む例文一覧(1435)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 28 29 次へ＞- 磨り減らすこと
an abrasion - EDR日英対訳辞書 - (物が)磨り減る
to be worn away by friction - EDR日英対訳辞書 - 磨り減る、または蝕まれる
wear away or erode - 日本語WordNet - 低減された研磨性を有する歯磨き剤組成物
DENTIFRICE COMPOSITION HAVING REDUCED ABRASIVITY - 特許庁 - それらはとても磨り減っていました
They had been worn right down. - Weblio Email例文集 - このタイヤはだいぶん磨り減っている。
This tire is showing wear. - Tatoeba例文 - 浸食やか蒸発により磨り減る
wear away through erosion or vaporization - 日本語WordNet - 毛が磨り減って糸が出ている
having the nap worn away so that the threads show through - 日本語WordNet - 磨り減って臼のようになった歯
a worn-down hollow tooth - EDR日英対訳辞書 - (物が)磨り減ってなくなる
to be worn completely away by friction - EDR日英対訳辞書 - このタイヤはだいぶん磨り減っている。
This tire is showing wear. - Tanaka Corpus - 磨耗低減部材を有するちり取り
DUSTPAN HAVING WEAR-REDUCING MEMBER - 特許庁 - ある文字が他の字より磨り減るし、あるものは片側だけ磨り減るのです。
Some letters get more worn than others, and some wear only on one side. - Arthur Conan Doyle『シャーロック・ホームズの冒険』 - 研磨品質を低下させることなく、研磨剤の使用量を大幅に減らして研磨することができる研磨方法、研磨装置を提供する。
To provide a polishing method and a polishing device that can execute polishing with remarkably reduced usage of abrasive without degrading polishing quality. - 特許庁 - 研磨装置の研磨パッドの直径を小さくすることで、研磨パッドに必要なコストを低減する。
To reduce cost required by a polishing pad by reducing the diameter of the polishing pad of a polishing device. - 特許庁 - 研磨時のエロージョンを低減できる半導体装置の研磨方法および研磨装置を得る。
To obtain a polishing apparatus for a semiconductor device, capable of reducing erosion at the time of polishing. - 特許庁 - 研磨液中の砥粒や、研磨布の消耗を低減させるための研磨装置を提供すること。
To provide a grinding device for reducing an abrasive grain in abrasive liquid or the consumption of an abrasive cloth. - 特許庁 - 欠陥を減少させ、研磨速度を高める研磨パッドを提供する。
To provide a polishing pad reducing defects and increasing polishing speed. - 特許庁 - 研磨体の清掃作業を軽減出来る書籍端面研磨方法
METHOD FOR GRINDING BOOK END FACE CAPABLE OF REDUCING CLEANING WORK FOR GRINDING BODY - 特許庁 - スクラッチを低減しつつＳｉＯＣ膜を研磨可能な研磨液を提供する。
To provide a polishing solution polishing an SiOC film while reducing scratches. - 特許庁 - 研磨速度が向上し、且つロールオフを低減し得る研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する被研磨基板の研磨方法及び前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有する基板の製造方法を提供すること。
To provide an abrasive fluid composition which can increase a grinding speed, lowers a roll-off, to provide a method of grinding the substrate with the abrasive fluid composition and a method of producing semiconductor substrates by grinding with the abrasive fluid composition. - 特許庁 - しかも従来の研磨装置の場合では、研磨中、常時、研磨剤を供給していたが、研磨装置１０では、研磨剤を貯液部材１７に貯液したまま研磨するため、研磨剤の使用量を低減させることができる。
Furthermore, the abrasive agent is always fed during grinding in a conventional grinding device, but the amount of the abrasive agent used can be reduced since the grinding is carried out while the abrasive agent is stocked in the member 17 for stocking the liquid in the grinding device 10. - 特許庁 - 被研磨膜と研磨パッドとの摩擦が小さく、研磨後の表面に生じる欠陥を低減して、大きな研磨速度で被研磨膜を研磨でき、しかも廃液の環境負荷の小さな化学的機械的研磨方法を提供する。
To provide a chemical and mechanical polishing method by which friction between a film to be polished and a polishing pad is sufficiently small to reduce defects on the surface after polishing, the film to be polished can be polished at a high polishing speed and moreover, the impact of waste liquid to environment is small. - 特許庁 - アルミナの粒径が小さくても研磨対象を迅速に研磨することができ、尚かつ研磨後の研磨対象の表面欠陥を低減することができる研磨用組成物、及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。
To provide a composition for polishing capable of rapidly polishing a subject to be polished even when particle diameter of alumina is small and capable of reducing surface defect of the subject to be polished after polishing and to provide a polishing method using the abrasive composition. - 特許庁 - 研磨用組成物を用いて研磨した後の研磨対象物表面における研磨加工に起因するＬＰＤ（light point defects）の数を低減することが可能な研磨用組成物及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。
To provide a polishing composition which can reduce the number of LPD (light point defects) caused by polishing in the surface of an object to be polished after carrying out polishing by using a composition for polish, and a polishing method using the polishing composition. - 特許庁 - 化学的機械研磨法を用いた研磨装置において、研磨剤の消費量を低減可能で、研磨剤の粒径拡大化による被研磨対象物に発生するスクラッチを低減可能な研磨装置を提供する。
To reduce a consumption amount of abrasive and reduce scratch generating in an object to be polished due to the expansion of a grain diameter of abrasive in a polishing device employing a chemical and mechanical polishing method. - 特許庁 - 研磨装置への供給前に研磨スラリー中の凝集砥粒数を確実に低減し、研磨処理後の被研磨物の研磨面におけるスクラッチの発生を低減できる化学機械研磨方法を提供すること。
To provide a chemical machine polishing method for positively reducing the number of cohesive abrasive grains in a polishing slurry before supplied to the polishing device and causing less scratches on the polished surface of a material after polished. - 特許庁 - 減少磨耗率を有する医療用インプラントの支持材料および磨耗率の減少法
SUPPORTING MATERIAL FOR MEDICAL IMPLANT HAVING REDUCED WEAR RATE AND METHOD FOR REDUCING WEAR RATE - 特許庁 - 研磨装置において、被研磨物に対する研磨の偏りを容易に低減することができ、被研磨面の形状精度を向上することができるようにする。
To improve shape accuracy in a polishing object surface, by easily reducing uneven polishing of a polishing object, in a polishing device. - 特許庁 - 研磨機からの振動の影響を低減し、低圧研磨でも被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。
To provide a polishing pad capable of reducing influence of vibration from a polishing machine and improving flatness of a material to be polished even in a case of low-pressure polishing. - 特許庁 - スクラッチおよびエロージョンを低減しつつ、高い研磨速度で被研磨面を研磨可能な研磨布を提供する。
To provide a polishing cloth with which a surface to be polished can be polished at a high polishing speed while reducing scratch and erosion. - 特許庁 - 研磨レートの向上、スクラッチの低減、研磨量のウエハ面内でのバラツキを小さくし、研磨スラリの消費低減、更に被研磨体と研磨パッドとの間の適切なスラリの保持、研磨レートの適正値維持、被研磨体における研磨後の面内均一性の向上を図る。
To achieve improvement in polishing rate, decrease in scratch, reduction of variation in polishing level in a wafer surface, and decrease in consumption of polishing slurry, and furthermore to achieve appropriate holding of the slurry between an object and a polishing pad, with a value of polishing rate kept appropriate, and with in-plane uniformity of the object improved after polishing. - 特許庁 - 材料費を削減でき、しかも研磨しやすく、研磨コストおよび研磨時間の削減を可能とするスローアウェイチップを提供する。
To provide a throw-away tip allowing reduction of material cost, easy polishing, and reduction of polishing cost and polishing time. - 特許庁 - 鋸ややすりの磨り減った目を鋭くすること
the action of sharpening dull files or saws - EDR日英対訳辞書 - スラリー消費を低減するための溝を有する研磨パッド
POLISHING PAD HAVING GROOVE FOR REDUCING SLURRY CONSUMPTION - 特許庁 - 工具磨耗低減銅合金鋳塊及び銅合金管
TOOL-WEARING REDUCED COPPER ALLOY CAST BILLET AND COPPER ALLOY TUBE - 特許庁 - 応力が軽減した窓を有する研磨パッド
POLISHING PAD HAVING WINDOW WITH STRESS REDUCED - 特許庁 - 靴踵の左右の磨り減り具合を均一にする靴
SHOES FOR UNIFORMING ABRASION OF RIGHT AND LEFT SHOE HEELS - 特許庁 - 表面粗部を減らした窓を有する研磨パッド
POLISHING PAD HAVING WINDOW WITH REDUCED SURFACE ROUGHNESS - 特許庁 - パチンコ玉の研磨シートへの過度の負担を軽減する。
To reduce the excessive load on an abrasive sheet for pachinko ball. - 特許庁 - スラリーの分離を低減できる研磨装置を提供する。
To provide a polishing device reducing the separation of a slurry. - 特許庁 - 再研磨工具による加工コスト低減の方法
METHOD FOR REDUCING PROCESSING COST BY REPOLISHED TOOL - 特許庁 - チョコレート用磨り減り防止コーティング
ANTI-SCUFF COATING FOR CHOCOLATE - 特許庁 - 磨耗を低減する調整可能なロータリーポンプ
ADJUSTABLE ROTARY PUMP REDUCING WEAR - 特許庁 - また、無端研磨ベルト３０（ダイヤモンド研磨布）による研磨では、ダイヤモンド砥石による研磨と異なり弾性研磨が可能であることから、研磨中にシリコンブロック表面に入る微小なクラックを軽減することができる。
Moreover, unlike the case of polishing by a diamond wheel, in polishing by the endless abrasive belt 30 (diamond polishing cloth), elastic polishing is possible; and thereby, minute cracks occurring on the surface of the silicon block during polishing the surface can be reduced. - 特許庁 - ダイヤモンド粒子を研磨剤とした、仕上げ研磨前の粗研磨用としての研磨シ—トにおいて、光コネクタ端面の傷つきを防止でき、また研磨時間の短縮化をはかれ、さらにコストの低減もはかれる上記研磨シ—トを提供する。
To provide a polishing sheet comprising diamond particles as abrasive agent for rough polishing prior to finish polishing capable of preventing damage on an end surface of a photoconnector, shortening polishing time, and reducing cost. - 特許庁 - ウェハを研磨する際に、ウェハの被研磨面と研磨パッドの接触圧と定盤の回転数が低い条件であっても高研磨速度でディッシングを低減した研磨が可能な化学的機械的研磨方法を提供すること。
To provide a chemical mechanical polishing method capable of polishing at a high polishing speed and with reduced dishing, even in conditions that a contact pressure between a surface to be polished of a wafer and a polishing pad and the rotational speed of a polishing table are low in polishing the wafer. - 特許庁 - 研磨用組成物を用いて研磨した後の研磨対象物表面における６５ｎｍ以上のサイズのＬＰＤの数を低減することが可能な研磨用組成物及びその研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。
To provide a polishing composition which can reduce the number of LPD (Light Point Defects) with a size of 65 nm or more, and to provide a polishing method using the polishing composition, on the surface to be polished after carrying out polish by using a composition for polish. - 特許庁 - 被加工物の研磨面への研磨剤の均一で安定した供給を行うことができ、研磨剤の外部への飛散を減少でき、研磨熱量の発生を抑えることができ、被加工物の研磨面を均一且つ平坦に研磨できる研磨方法及び研磨装置を提供する。
To provide a polishing method and device for uniformly and stably supplying abrasive to the polished surface of a workpiece, reducing the splash of the abrasive to outside, suppressing the occurrence of polishing heat quantity, and uniformly and flatly polishing the polished surface of the workpiece. - 特許庁 - その結果、内部の酸素量が低減し、フレッティング磨耗を低減できる。
As a result, the amount of internal oxygen is reduced to reduce fretting wear. - 特許庁
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- 日英対訳文対応付けデータ
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- 原題：”The Adventures of Sherlock Holmes”
邦題：『シャーロック・ホームズの冒険』 - This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide.
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- 原題：”The Adventures of Sherlock Holmes”
