仕上げ研磨用研磨布 POLISHING CLOTH FOR FINISHING POLISH - 特許庁
仕上げ研磨用研磨布 POLISHING CLOTH FOR FINISH POLISHING - 特許庁
仕上げ研磨用研磨布 ABRASIVE CLOTH FOR FINISHING POLISHING - 特許庁
仕上げ研磨方法 FINISH GRINDING METHOD - 特許庁
仕上げ研磨パッド FINAL POLISHING PAD - 特許庁
仕上げ用研磨布 ABRASIVE CLOTH FOR FINISHING - 特許庁
仕上げ研磨用研磨布及び研磨布の製造方法 ABRASIVE CLOTH FOR FINISH POLISHING AND MANUFACTURING METHOD OF THE ABRASIVE CLOTH - 特許庁
半導体ウエハの仕上げ研磨方法 METHOD OF FINISH-POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
仕上げ研磨前の焼入れ方法 QUENCHING METHOD BEFORE FINISH-POLISHING - 特許庁
木材平面仕上げ用研磨機 GRINDING MACHINE FOR TIMBER FLAT FINISH - 特許庁
仕上げ用研磨パッドおよび仕上げ用研磨パッドの製造方法 FINISHING ABRASIVE PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
仕上げ加工装置、仕上げ加工方法及び仕上げ加工に適した研磨材 FINISHING DEVICE, FINISHING METHOD AND POLISHING MATERIAL SUITABLE FOR FINISHING - 特許庁
この研磨用組成物は、半導体デバイスの仕上げ研磨に適したものである。 This polishing composition is suited to finishing polishing of the semiconductor device. - 特許庁
研磨目模様は、ヘアライン研磨,No.4マット仕上げ等で形成される。 The abrasive mesh pattern is formed with hairline abrasion, No.4 mat finishing or the like. - 特許庁
粗研磨工程と仕上げ研磨工程との間にPCR工程を配置した。 The PCR process is inserted between the rough polishing process and a finish polishing process. - 特許庁
仕上げ研磨用ラッピングオイル組成物および複合材の仕上げ研磨方法 LAPPING OIL COMPOSITION FOR FINISH POLISHING AND FINISH POLISHING METHOD FOR COMPOSITE MATERIAL - 特許庁
該溶射被覆層20は、研磨仕上げ(ミガキ)又は研削仕上げしたものである。 The thermal sprayed coat layer 20 is subjected to polish finishing (polishing) or grind finishing. - 特許庁
本発明のリンス研磨溶液は、半導体ウエハの仕上げ研磨後に実施されるリンス研磨に用いる。 The rinse polishing liquid is for use in the rinse polishing process to be implemented after semiconductor wafer finish polishing. - 特許庁
この仕上げの研磨は、研磨パッド15上にスラリー含有研磨液を供給しつつ行う。 The finish-polishing is performed while polishing liquid containing slurry is supplied on the polishing pad 15. - 特許庁
単一の研磨機で粗研磨と仕上げ研磨を可能として、生産効率の向上を実現する。 To enhance the productivity by enabling a single polishing machine to carry out both rough polishing and finish-up polishing. - 特許庁
工作物の表面を仕上げるための研磨用工具 a burnishing tool for finishing the surface of a product
- EDR日英対訳辞書
バレル研磨によるアルミ型材の表面仕上げ方法 SURFACE FINISHING METHOD OF ALUMINUM MOLD MATERIAL BY BARREL POLISHING - 特許庁
炭化珪素単結晶ウェハ表面の仕上げ研磨方法 METHOD FOR FINISH POLISHING SURFACE OF SILICON CARBIDE SINGLE CRYSTAL WAFER - 特許庁
半導体ウェーハの仕上げ研磨方法 FINISH POLISHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
磁気ディスク用ガラス基板の仕上げ研磨方法 FINISH POLISHING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE OF MAGNETIC DISK - 特許庁
光ファイバーコネクター端面を仕上げ研磨する方法 METHOD OF POLISHING TO FINISH OPTICAL FIBER CONNECTOR END SURFACE - 特許庁
仕上げ研磨用ラッピングオイル組成物 LAPPING OIL COMPOSITION FOR FINISH POLISHING - 特許庁
ワーク仕上げ研磨,洗浄及び乾燥の一体化処理装置 DEVICE FOR INTEGRATEDLY FINISH-POLISHING, CLEANING AND DRYING WORK - 特許庁
曲面仕上げ研削・研磨方法とその装置 CURVED SURFACE FINISHING GRINDING AND POLISHING METHOD AND DEVICE - 特許庁
ロッカーアームとその研磨仕上げ方法 ROCKER ARM AND METHOD FOR POLISH FINISHING THEREOF - 特許庁
乾式バレル研磨による鏡面仕上げ方法 MIRROR FINISHING METHOD BY DRY BARREL POLISHING - 特許庁
サンダー仕上げ/研磨装置用の組立体 ASSEMBLY FOR SANDING/POLISHING DEVICE - 特許庁
本発明の研磨方法は、第1予備研磨工程、第2予備研磨工程及び仕上げ研磨工程を備える。 The polishing method includes a first preliminary polishing step, a second preliminary polishing step, and a finishing polishing step. - 特許庁
被研磨物に研磨粒子2を投射して被研磨物の表面を仕上げ研磨する際に、研磨粒子を被研磨物に90°以下の角度で被研磨物に投射する。 Polishing particles 2 are projected to the polished object at an angle of 90° or less when putting the finishing touches on the surface of the polished object by projecting the polishing particles 2 to the polished object. - 特許庁
フェライト系ステンレス鋼管5に粗研磨とその後の仕上げ研磨を施して研磨仕上げ鋼管を製造する際に、仕上げ研磨工具7を過ぎた直後での素鋼材の表面温度を110℃以下に維持した状態で仕上げ研磨を施す。 When manufacturing the polish finishing steel pipe by performing rough polishing and the subsequent finish polishing for the ferritic stainless steel pipe 5, the finish polishing is performed in a state of a surface temperature of a raw steel material maintained to ≤110°C just after passing a finish polishing tool 7. - 特許庁
1次研磨後に、ウェーハ検査および修正加工を施した後、仕上げ研磨と連続的に処理されて、この仕上げ研磨よりも研磨レートが大きい直前研磨をシリコンウェーハに施す。 After a primary polishing operation, the inspection of the wafer is executed, the correction working operation of the wafer is executed, a finish polishing operation is treated continuously, and an immediately prior polishing operation whose polishing rate is larger than that of the finish polishing operation is executed to the silicon wafer. - 特許庁
半導体ウエハの表面仕上げ研磨を行う研磨室と仕上げ研磨後のウエハの最終洗浄を行う洗浄室とを連結するウエハ搬送部によって研磨室から仕上げ研磨済の半導体ウエハを水没状態で洗浄室へ搬送する導体ウエハ研磨・最終洗浄装置。 The apparatus for polishing and finally cleaning the semiconductor wafer conveys the finish polished wafer from a polishing chamber to a cleaning chamber in a submerged state, by a wafer conveyor for coupling the polishing chamber for surface finish polishing the wafer to the cleaning chamber for finally cleaning the finish polished wafer. - 特許庁
複合材の研磨方法および仕上げ研磨に用いるラッピングオイル組成物 POLISHING METHOD FOR COMPOSITE MATERIAL AND LAPPING OIL COMPOSITE USED FOR FINISH POLISHING - 特許庁
被研磨面へのダメージが少なく、鏡面に仕上げることができる研磨テープを提供する。 To provide a polishing tape that prevents damage to a polished surface and forms a mirror-finished surface. - 特許庁
被研磨物の平坦性を向上させることができる仕上げ用研磨布を提供する。 To provide an abrasive cloth for finishing which improves flatness of a polishing article. - 特許庁
複合材の研磨方法および仕上げ研磨用ラッピングオイル組成物を提供する。 To provide a polishing method for a composite material and a lapping oil composite used for finish polishing. - 特許庁
粗研磨から仕上げ研磨までの複数の研磨工程において、複数の研磨フィルムを用いることなく、一枚の研磨フィルムで複数の研磨工程を行うことができ、研磨工程ごとに研磨フィルムを交換する煩わしさがない研磨フィルムを提供すること。 To provide a grinding film capable of implementing a plurality of grinding processes with a sheet of grinding film without using a plurality of grinding films in the plurality of grinding processes from rough grinding to finish grinding, and eliminating troubles of replacing the grinding film for each grinding process. - 特許庁
その後、無公害の仕上げ塗装行い仕上げ研磨することを要旨としている。 After that, pollution-free finish coating is applied on the surface, and the surface is finish-polished. - 特許庁
ダイヤモンド粒子を研磨剤とした、仕上げ研磨前の粗研磨用としての研磨シ—トにおいて、光コネクタ端面の傷つきを防止でき、また研磨時間の短縮化をはかれ、さらにコストの低減もはかれる上記研磨シ—トを提供する。 To provide a polishing sheet comprising diamond particles as abrasive agent for rough polishing prior to finish polishing capable of preventing damage on an end surface of a photoconnector, shortening polishing time, and reducing cost. - 特許庁
さらに、仕上げ研磨と刃付け研磨(研削工程)を施して切刃エッジと刃先を仕上げ、マイクロサージャリー用刃体が完成する。 Further, by applying finish grinding and edging grinding (grinding step) and finishing the edge of the cutting blade and cutting edge, the blade body for microsurgeries is completed. - 特許庁
これにより、仕上げ部41の外周面全周に作用する研磨液30との摩擦力により仕上げ部41の外周面が研磨される。 Thereby, the outer peripheral surface of the finishing portion 41 is polished by a frictional force with the polishing solution 30 acting on the whole outer peripheral surface of the finishing portion 41. - 特許庁
仕上げ研削・研磨性に優れる軸受用素材の製造方法及びその方法により製造の仕上げ研削・研磨性に優れた軸受用素材 METHOD FOR PRODUCING BLANK FOR BEARING EXCELLENT IN FINISH-GRINDING POLISHING PROPERTY AND BLANK FOR BEARING EXCELLENT IN FINISH-GRINDING POLISHING PROPERTY PRODUCED BY THIS METHOD - 特許庁
フランジ部表面側における溶接を廃して研磨仕上げを不要化する。 To dispense with polishing and finishing work by abolishing welding on the flange surface side. - 特許庁
また、化学研磨によって軸受面の仕上げ精度を高めることができる。 The finishing accuracy of the bearing surfaces can be heightened by a chemical polishing process. - 特許庁