「穴パターン」を含む例文一覧(380)
1 2 3 4 5 6 7 8 次へ＞- プレス穴２は、ボンディングパターン７に接続されている。
The hole 2 is connected to a bonding pattern 7. - 特許庁 - 最後にエッチングを行って溝状パターン２３および穴状パターン２４を形成する。
The wafer is finally etched to form a groove pattern 23 and a hole pattern 24. - 特許庁 - 絶縁パターン２１５ｂは、導電パターン２１０ａおよび導電パターン２１０ｂの上に、導電パターン２１０ｄと導電パターン２１０ｅのための穴を設けるように塗布される。
The insulation pattern 215b is applied, such that holes for conductive patterns 210d and 210e are bored above the conductive patterns 210a and 210b. - 特許庁 - 設計時のパターンデータから導体パターン検査の基準となる第１のマスタパターンを作成し、穴データから穴検査の基準となる第２のマスタパターンを作成する。
A first master pattern to be the reference of a conductor pattern inspection is prepared from pattern data at the time of design and a second master pattern to be the reference of a hole inspection is prepared from hole data. - 特許庁 - 基材５の表面に、前記各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むためのガイド穴２７を各パターン穴７に対応して備えたマスク部材２９を各パターン穴７に位置合わせして重ね合わせる。
A mask member 29 is provided with guide holes 27 corresponding to the respective pattern holes 7 to drop the conductive balls 9 into the patterns holes 7, is aligned with the respective pattern holes 7, and is stacked on the surface of the substrate 5. - 特許庁 - 穴の座標系が一致するように第２のマスタパターンと被測定パターンを位置合わせし、これらを比較して穴を検査する（ステップ１０８）。
The second master pattern and the pattern to be measured are positioned so as to match the coordinate system of the hole, they are compared and the hole is inspected (step 108). - 特許庁 - いくつかのネジ穴は種々のパターン３８，３９，４０がある。
A variety of patterns 38, 39, and 40 are available for some threaded holes. - 特許庁 - グランドパターン２０には、複数の穴２０ｂが、網目状に形成されている。
Multiple holes 20b are formed in the ground pattern 20 to form meshes. - 特許庁 - 配線パターン１０は、穴６の周囲でループを形成する。
A wiring pattern 10 forms a loop around the hole 6. - 特許庁 - 送信型コネクタのコネクタ基部から突出する第１の固定部材は、装置の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンと、装置の受信型コネクタ実装面に形成された、第１の穴パターンと異なる第２の穴パターンのうち、第１の穴パターンにのみ適合する。
A first fixing member projecting from the connector base part of the transmission type connector is applied only to a first hole pattern among the first hole pattern formed on a transmission type connector packaging face of the device, and a second hole pattern formed on a reception type connector packaging face of the device and different from the first hole pattern. - 特許庁 - 紙葉状刷本に種々の穴あけパターンを製作する装置
DEVICE FOR MAKING VARIOUS PUNCHING PATTERNS IN PAPER SHEETLIKE PRINTED BOOK - 特許庁 - 受信型コネクタのコネクタ基部から突出する第２の固定部材は、第１の穴パターン及び第２の穴パターンのうち第２の穴パターンにのみ適合する。
A second fixing member projecting from the connector base part of the reception type connector is applied only to the second hole pattern among the first and second hole patterns. - 特許庁 - 外周部の補助電極パターン１５は、引出電極部４に導通し、穴２の回りの補助電極パターン１５ａは、帯状導電パターン１６ａを介して外周部の補助電極パターン１５に導通する。
The auxiliary electrode pattern 15 of the periphery part is continuous to the lead electrode part 4, and the auxiliary electrode pattern 15a is continuous to the auxiliary electrode pattern of the periphery part through a beltlike conductive pattern 16a. - 特許庁 - 穴パターン３１の穴の配置は，個別の製品の識別情報を表す文字や数字等とする。
The holes of the hole pattern 31 are arranged according to letters or numerals expressing the identification information of each product. - 特許庁 - なお、アンテナパターンフィルムはフレキシブルな絶縁シート１３ａと、絶縁シート上に形成された複数本の導体パターン１３ｂとを有しており、アンテナパターンフィルムには貫通穴に対応して穴部が形成されている。
The antenna pattern film has a flexible insulating sheet 13a and conductor patterns 13b formed on the insulating sheet and the antenna pattern film has hole parts corresponding to the through holes. - 特許庁 - 基板にエッチングパターン（エッチングにより除去される領域）を記録し、前記エッチングパターン内に加工先穴を形成し、前記エッチングパターンに従って等方性エッチングを行い、穴を形成する。
This processing method forms holes by recording an etching pattern (an area removed by etching) in a substrate, forming a prior machine hole inside the etching pattern, and executing the isotropic etching according to the etching pattern. - 特許庁 - 電極パターン層６１に突起６１１を設けると共に、電極パターン層２４ａ、２４ｂには楕円形穴２４１を設ける。
The electrode pattern layer 61 is provided with a projection 611, and elliptic holes 241 area bored in electrode pattern layers 24a and 24b. - 特許庁 - 前記チューブ収容穴のオフセットパターンが、前記選択された軸の位置でパターンの半分の間のピッチを大きくした結果である。
The offset pattern for the receiving holes is a consequence of enlarging an interval between the halves of the patterns in the position of the chosen axis. - 特許庁 - フラッシュライトのヘッド部はパターンプレートの中心穴に結合され、よって水がパターンプレートの開口部を通じ流れる。
The head part of the flash light is connected to the center hole of a pattern plate, thereby water is made to flow through an aperture part of the pattern plate. - 特許庁 - 第２パターン１４２は、研磨層１４の厚さの減少に応じて平面形状が小さくなる溝または穴のテーパーパターンを有する。
The second pattern 142 has a taper pattern of a trench or hole in which a planar shape reduces as a thickness of the polishing layer 14 decreases. - 特許庁 - 第１パターン１４１は、研磨層１４の厚さが変わっても同等の平面形状を保つ溝または穴のパターンを有する。
The first pattern 141 has a pattern of a trench or hole which holds an equivalent planar shape even if a thickness of the polishing layer 14 changes. - 特許庁 - グランドパターン２０のパッチパターン１０の直下の領域には、板部２０ａが設けられ、穴２０ｂは形成されない。
A plate part 20a is provided at a region of the ground pattern 20, which is located immediately below the patch pattern 10, and the holes 20b are not formed in the region. - 特許庁 - 基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。
A gold wiring pattern is formed on a substrate, the wiring pattern is covered with a copper metal layer, an aperture is then provided on the metal layer by photolithography, and a wiring pattern surface is exposed. - 特許庁 - 半導体装置の製造工程において、真空蒸着処理を行わずに、溝状パターンと穴状パターンとが共存する微細パターンを形成する。
To form a fine pattern having both of a groove pattern and a hole pattern in the process of manufacturing a semiconductor device without carrying out vacuum vapor deposition. - 特許庁 - 導体パターンの座標系が一致するように第２のマスタパターンと被測定パターンを位置合わせし、穴の位置ずれを検査する（ステップ１０９）。
The second master pattern and the pattern to be measured are positioned so as to match the coordinate system of the conductor pattern and the position deviation of the hole is inspected (step 109). - 特許庁 - インクジェット方式ヘッドのノズル穴をレジストパターンと金属の電析により形成するノズル穴の製造方法において、前記レジストパターンの形成をレーザ露光により行い、該レジストパターンの上部と下部の穴径を変化させる。
In a method for making the nozzle hole of an ink jet head by electrodeposition using a resist pattern, the resist pattern is formed by laser exposure and the hole diameter is differentiated at the upper and lower parts of the resist pattern. - 特許庁 - 穴位置画像記憶部２３には、設計パターンの穴位置を表した穴位置画像が予め記憶されている。
A hole position image for showing the hole position of a design pattern is stored beforehand in a hole position image storage part 23. - 特許庁 - 検査用画像生成部２４は、パターン画像と穴位置画像とを用いて、パターン画像内の穴部に該当する部分に穴位置画像を埋め込んだ検査用画像を生成する。
An inspection image generation part 24 generates an inspection image formed by burying the hole position image into a part pertinent to the hole part in the pattern image by using the pattern image and the hole position image. - 特許庁 - 半導体露光工程に用いられる上下対称構造を有する複数個のリングゲートパターン１２２を備えるフォトマスクにおいて、フォトマスク上の各リングゲートパターン１２２の穴中に、該当のリングゲートパターンから一定距離離隔して補助パターン１２４を追加する。
In a photomask having a plurality of ring gate patterns 122 having a vertical symmetric structure used in a semiconductor exposure step, a subsidiary pattern 124 is added in the hole of each ring gate pattern 122 on the photomask, the subsidiary pattern separated from the ring gate pattern by a designated distance. - 特許庁 - 樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。
Antenna patterns 20a, 20b and dummy patterns 21a, 21b are bonded onto a resin sheet 30 by a prepreg 32, and micro holes 31 penetrating from the front surface of the resin sheet 30 to the back surface of the resin sheet 30 are provided in a region of the resin sheet 30 where the antenna patterns 20a, 20b and dummy patterns 21a, 21b are bonded. - 特許庁 - 通電基板６ａ、６ｂの電極パターン層６１の突起６１１をLED搭載基板２１の電極パターン層２４ａ、２４ｂの楕円形穴２４１に圧入することにより電極パターン層６１と電極パターン層２４ａ、２４ｂとを接合させる。
Projections 611 of electrode pattern layers 61 of the power supply substrates 6a and 6b are pressed in the elliptic holes 241 of the electrode pattern layers 24a and 24b of the LED mounted substrate 21 to join the electrode pattern layers 61 and electrode pattern layers 24a and 24b together. - 特許庁 - これにより所定の穴開きパターンを有する金属箔を電着のみで製造できる。
As a result, the metallic foil having the prescribed perforation patterns may be manufactured by the electrodeposition alone. - 特許庁 - 配線パターン３０を、貫通穴２２を通して、電極１４上から形成する。
The wiring pattern 30 is formed through the through hole 22 from above the electrode 14. - 特許庁 - 長穴ビアホール３３はインダクタパターン２４ａ，２４ｂの左右のエッジ部に配設されている。
The via holes 33 are arranged in the left and right edge sections of the inductor patterns 24a and 24b. - 特許庁 - その後、新たな貫通穴２４を位置基準として外層の導体パターン２５を形成する。
Thereafter, outer-layer conductor patterns are formed on the core board by using the new through hole 24 as a positional reference. - 特許庁 - 天然皮革などの表面に形成された毛穴の配置パターンを自然に再現する。
To naturally reproduce the arrangement pattern of pores formed on the surface of natural leather or the like. - 特許庁 - バッキングフィルム３２の面内に所定パターンで複数の貫通穴３２ａ〜３２ｃを設ける。
A plurality of through-holes 32a-32c are provided in the face of a backing film 32 with a prescribed pattern. - 特許庁 - ソルダーレジスト６は、ボンディングパターン７を開口し、プレス穴２を被覆している。
The resist 6 opens the pattern 7 and covers the hole 2. - 特許庁 - この物品は、少なくとも１つの列状又はその他のパターンの通路穴２８を更に有する。
The article further includes at least one row or other pattern of passage holes 28. - 特許庁 - 基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。
An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer. - 特許庁 - Ａ部にもＢ部と同じように穴５付きの半田付パターン６を形成する。
A soldering pattern 6 with a hole 5 is also formed on the A part similarly as the case of the B part. - 特許庁 - 機械的に検知される認識穴パターンを用いずにテープ媒体を識別できるようにする。
To identify a tape medium without using a recognition hole pattern that is mechanically detected. - 特許庁 - プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを確実に挿入する。
To surely insert a conductive ball into a pattern hole made in a substrate of a printed circuit board. - 特許庁 - 接着層に形成された穴の位置は、第１導体パターン上のバンプの位置と一致する。
The position of the hole that is formed in the bonding layer coincides with that of a bump on the first conductive pattern. - 特許庁 - 半田付け用パターン１１をワイヤ挿入穴１ａの手前側に設けてもよい。
The soldering pattern 11 may be provided on this side of the wire inserting hole 1a. - 特許庁 - 前記基板本体４は、前記貫通穴７の前記プリント基板３側周縁にグランドパターン10を設け、前記スタッド部材６は、半田15を印刷した前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入され、前記金属基材２と前記グランドパターン10とを電気的に接続する。
The substrate main body 4 has a ground pattern 10 prepared on a side periphery of the through-hole 7 in the printed-circuit board 3, the stud member 6 is pressed into the through-hole 7 from the ground pattern 10 side where a solder 15 is printed, and the metal substrate 2 and the ground pattern 10 are electrically connected. - 特許庁 - 上下対称構造を有するリングゲートパターン１２２の穴中に一定距離離隔して補助パターン１２４を追加することによって、隣り合うパターン間で生じるレンズ収差によるＣＤが一致しなければならない１対の上下対称構造を有するリングゲートパターン間の臨界寸法変化を減らし、微細化パターンを正確に形成することができる。
By adding the subsidiary pattern in the hole as separated by a designated distance from the ring gate pattern 122 having a vertical symmetric structure, variation of critical dimensions (CD) in a pair of ring gate patterns having a vertical symmetric structure is reduced, where CD due to lens aberration between adjacent patterns must be the same, and a fine pattern is precisely formed. - 特許庁 - そして、複数の前記穴があらかじめ決められた配置をなすものであるとき、パターン認識処理部２５が、それらの穴を所定のパターンとして認識する。
When the plural holes are arranged as a previously decided arrangement, a pattern recognition processing part 25 recognizes the holes as a prescribed pattern. - 特許庁 - 簡単な打ち分けパターン切替え作業で、多くの穴の打ち分けパターンに対応できると共に、近接・密集した穴の加工が可能となるピアス打ち分け装置を提供する。
To provide a piercing apparatus capable of coping with many hole piercing patterns and piercing close and dense holes in a simple piercing pattern changeover work. - 特許庁 - 連続するプラスチック製のフィルム状スクリーン１をフィルム送り出しローラ２により送り出して、未加工フィルム部１Ａにパターン穴明け加工装置７により所望の印刷パターン５の穴明けを行う。
A continuous plastic film-like screen 1 is delivered by a film delivery roller 2, and a desired printing pattern 5 is drilled in an unprocessed film part 1A by a pattern drilling device 7. - 特許庁
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