「裏貼りする」を含む例文一覧(420)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞- ブランケット12の裏面12bに対向する裏貼りシート13の一面13aには接着層17を有する。
An adhesive layer 17 is provided on one surface 13a of the lining sheet 13 which faces the rear surface 12b of the blanket 12. - 特許庁 - (紙の裏にもう一枚紙を)貼りつけて丈夫にすることができる
to be able to attach one sheet of paper to the back of another in order to make it stronger - EDR日英対訳辞書 - ブランケットの裏面に裏貼りシートを容易に貼り付けることができ、ブランケットの耐用期間を延ばして使用できるブランケット裏貼り装置を提供する。
To provide a blanket lining apparatus which can easily paste a lining sheet on the rear surface of a blanket, and can extend the durable period of the blanket. - 特許庁 - 電極シートの表裏面に気泡を発生させることなくテープを貼り付けることができるテープ貼り付け装置を提供する
To provide a tape adhering apparatus which can adhere a tape on both sides of an electrode sheet without generating bubbles. - 特許庁 - 次に、ＬＴ基板１０の裏面に有機接着剤１３を塗布し、シリコン基板１２と貼り合わせて貼り合わせ基板１６を形成する（図５（ｂ））。
Then the LT substrate 10 has its backsides coated with an organic adhesive 13 and is stuck on the silicon substrate 12 to form a stuck substrate 16 (Fig.5(b)). - 特許庁 - 表面紙と裏打紙１８をエマルジョン型接着剤１７によって貼り合わせて紙壁紙とする。
Surface paper and lining paper 18 are laminated by an emulsion type adhesive 17 to obtain the wallpaper. - 特許庁 - 表レンズシート２７と裏レンズシート２８を貼り合わせ、レンチキュラーシート２０を作製する。
The top lens sheet 27 and reverse lens sheet 28 are stuck together to manufacture a lenticular sheet 20. - 特許庁 - 圧着ローラ26でブランケット12および裏貼りシート13を回転ドラム21の周面に圧着する。
The blanket 12 and the lining sheet 13 are pressed to the peripheral surface of the rotary drum 21 by a pressing roller 26. - 特許庁 - 基板５の裏面には、ＦＢＧ部３を加熱するためのヒータ７が貼り付けられている。
The heater 7 for heating the FBG section 3 is stuck to the rear surface of the substrate 5. - 特許庁 - 剛性のある裏打ち補強板上に粘着シートを貼りつけてウエーハ支持体を構成する。
The wafer base material is constituted by attaching an adhesive sheet on a backing reinforcing plate with rigidity. - 特許庁 - 表面保護テープ２４を貼り付けた状態のまま、ウェハ裏面を研削加工して薄ウェハにする。
The rear surface of wafer is ground to form a thin wafer under the condition that the surface protection tape 24 is adhered. - 特許庁 - 表面保護テープ１４を貼り付けた状態でウェハ１６の裏面を研磨する。
In a state where the surface protective tape 14 is stuck, the backside of the wafer 16 is polished. - 特許庁 - 裏面に発泡素材シートを貼り付けた皮革シートおよびその関連技術を提供する。
To provide a leather sheet in which a foaming raw material sheet is attached to the back surface thereof, and also to provide associated techniques of the leather sheet. - 特許庁 - ステータのロータと接触する凸部裏面の少なくとも１部に圧電体が貼り付けられている。
A piezoelectric body is stuck to at least part of the back side of the projected portion of the stators in contact with the rotor. - 特許庁 - その後、その表裏両面に延性を有するシート材６を強固に貼り合わせる。
After that, ductile sheet material 6 is laminated firmly on the surface and back of the cloth layer 13. - 特許庁 - ティッシュケース（１）の裏面に面ファスナー（２）を貼り付けたティッシュケースを特徴とする。
The tissue-paper case (1) keeps a Hook-and-Loop fastener (2) sticking to the back. - 特許庁 - 骨組体２２の表裏面には、当該表裏面の略全体を覆う透光性を有する合成樹脂製のシート材３０が貼り付けられている。
A light transmissive synthetic resin sheet material 30 for covering the substantial whole of obverse-reverse surfaces, is stuck to the obverse-reverse surfaces of the skeleton body 22. - 特許庁 - 基材の端部に浮き等を生じさせることなく、精緻で綺麗に表皮材を基材の表面から裏面まで貼り付けることのできる表皮材の貼り付け装置と貼り付け方法を提供する。
To provide an apparatus and method for attaching a skin material, capable of attaching the skin material from the surface of a base material to a backside exquisitely and beautifully, without causing floating or the like at the end of the base material. - 特許庁 - ＦＰＣ２５を、当該ＦＰＣ２５の両側リード部の裏面に板状補強部材３３を貼り付け、また、ＦＰＣ２５の中央部のシリコン基板実装用パッド３４の裏面に中央補強部材３５を貼り付けて形成する。
The FPC 25 is formed by sticking a planar reinforcing member 33 to the back of lead sections at both the sides of the FPC 25, and by sticking a center reinforcing member 35 to the back of a pad 34 for packaging a silicon substrate at the center of the FPC 25. - 特許庁 - 基板の素子形成面の裏面側にダイシングテープを貼り付ける際に、基板に形成された素子が破壊されるのを防止するとともに、気泡の発生を防止することができるテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法を提供すること。
To provide a tape sticking device that can prevent an element formed on a substrate from being destroyed and an air bubble from being formed when a dicing tape is stuck on a back-surface side of an element formation surface of the substrate, and to provide a tape sticking method. - 特許庁 - 経師貼りでの糊付け適性に優れた裏面塗工層を有するインクジェット記録材を提供する。
To provide an inkjet recording material which has a coating layer on a rear surface excellent in gluing suitability for wallpaper hanging. - 特許庁 - 美飾用シートの裏面に、古い美飾用シートに貼り付けても十分な粘着強度を有する粘着剤２を塗布する。
A pressure-sensitive adhesive 2 which has a sufficient tacky strength, even when the sheet for decoration is laminated on an old sheet for decoration, is applied to the back of the sheet for decoration. - 特許庁 - 光ディスクをセットするためのトレイ５０の裏面には、弾性を有するテープ部材５８が貼り付けられている。
An elastic tape member 58 is pasted on the reverse side of the tray 50 in which an optical disc is set. - 特許庁 - 表裏に貫通する通気孔を有する透湿性フィルム１３を乾燥剤層の表面に貼り付けてもよい。
A moisture-penetrating film 13 having air permeable holes penetrating through from the surface to reverse surface may be pasted on the surface of the drying agent layer. - 特許庁 - このように構成されたポリッシングパッドを定盤１０に貼り付ける際には、基部材１の裏面に接着剤を塗布するか両面テープを貼り付けた後、定盤１０の上にポリッシングパッドを配置する。
When the thus constituted polishing pad is stuck to the surface plate 10, after an adhesive is coated on a back surface of a base member 1 or a double-faced tape is stuck thereto, the polishing pad is arranged on the surface plate 10. - 特許庁 - 透明プラスチックスプレート３の表面側に覗き見防止機能を有する光学フィルム５が貼り付けられるとともに、裏面側に粘着層を介して剥離シート９が貼り付けられてなることを特徴とする覗き見防止具。
The peep preventive device is formed by sticking an optical film 5 having a peep preventive function to a front surface side of a transparent plastic plate 3 and sticking a release sheet 9 through a tacky adhesive layer to the rear surface side. - 特許庁 - 半導体ウェハＷＦの主面に接着テープＡＴを貼り付けた状態で、半導体ウェハＷＦの裏面に溝ＤＴを形成する。
A groove DT is formed on the back of a semiconductor wafer WF with an adhesive tape AT pasted to the main surface of the semiconductor wafer WF. - 特許庁 - このとき、宛て先欄５ａおよび記入欄５ｂの裏面のみを糊付けして貼り合わせ、葉書５を形成する。
Then, only rear surfaces of an address column 5a and a fill-in column 5b are pasted and laminated to form a postcard 5. - 特許庁 - 表裏生地の貼り合わせ作業が不要で、薄い、布製ＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供する。
To provide a thin RFID tag made of cloth and a method for manufacturing the same without sewing both cloths. - 特許庁 - 続いて、表面レジスト３１にグラインドテープ４０を貼り付け、半導体ウェハ３０の裏面を薄膜化する。
Successively, a grind tape 40 is attached to the surface resist 31, the rear surface of the semiconductor wafer 30 is thinned. - 特許庁 - 回路が形成されたウェハ２の表面２ａがテープ材４に貼り付けられた状態で、ウェハ２の裏面２ｂを研磨する。
A back surface 2b of a wafer 2 is polished while a front surface 2a of the wafer 2 on which a circuit is formed is stuck to a tape member 4. - 特許庁 - また、光導波路基板の裏面側に、該基板材料よりも高い熱伝導性を有する材料を貼り付ける構成もある。
Constitution of sticking a material having a thermal conductivity higher than that of the substrate material to the rear side of the optical waveguide substrate can be adopted. - 特許庁 - ついで、ウェハ１の裏面を粘着テープによってステージに貼り付け、ダイシングブレードによりスクラブラインに沿って切断する。
Next, the backside of the wafer 1 is stuck to a stage by an adhesive tape, and is cut along the scrub lines by a dicing blade. - 特許庁 - 半導体チップ裏面に放熱板を貼り付け、放熱板と共に半導体チップをソケットに出し入れすることができる。
The semiconductor chip can get in or out the socket together with a radiator plate by sticking the radiator plate on the rear face of the semiconductor chip. - 特許庁 - ブランケット12の他端側は、裏貼りシート13および回転ドラム21から離れるように複数の捌きローラ32で支持する。
The other end side of the blanket 12 is supported by a plurality of handling rollers 32 in a manner to separate from the lining sheet 13 and the rotary drum 21. - 特許庁 - （ｂ）の（３）のように回路形成面２側に保護テープ７を貼り、（ｂ）の（４）のようにウェハ１の裏面１２を研磨する。
A protective tape 7 is stuck on the side of the circuit formation surface 2 as illustrated in (3) of Fig. (b), and the rear surface 12 of the wafer 1 is polished as illustrated in (4) of Fig. (b). - 特許庁 - 表面に保護テープ１０が貼り付けられている半導体ウェーハ４の裏面を、剥離装置１００の固定台２の固定面２ｂに固定する。
The reverse surface of the semiconductor wafer 4 having the protective tape 10 stuck on the top surface is fixed to a fixation surface 2b of a fixation base 2 of the peeling device 100. - 特許庁 - 然る後、上記のようにして形成したＬＥＤランプユニット６０を、リール部パネル４９の裏面に糊材により貼り付けて固定する。
Afterwards, an LED lamp unit 60 formed in this way is stuck/fixed to the reverse of the reel part panel 49 by the paste material. - 特許庁 - 割れによる散逸を防止するために、抑草ボード１の裏面全体に生分解性不織布からなるシート材７を貼り付ける。
A sheet material 7 composed of a biodegradable nonwoven fabric is attached to whole the rear of the grass growth-suppressing board 1 in order to prevent dissipation by crack. - 特許庁 - 又身体を保護するためチョッキにおいては人体重要保護部位の裏側に数枚の和紙、特殊紙を重ねて貼り付ける。
On backsides of important body protection positions in a body armor to protect a body, several sheets of japanese paper or specialty paper are piled up and adhered. - 特許庁 - そして、ウェハ２０２の表面に表面保護テープ２１２を接着糊２２０により貼り付けた状態で、ウェハの裏面を研磨液により研磨する。
While a surface protective tape 212 is stuck on the surface of the wafer 202 with a bonding paste 220, the rear face of the wafer is polished with a polishing solution. - 特許庁 - ワイシャツの襟の裏側［首のあたる部分］（１）に紙布（２）を貼り付けた襟よごれーずを特徴とする。
The collar-stain preventive item is such that a paper cloth (2) is attached to "a neck-contact part" (1) at the wrong side of the collar of the white shirt. - 特許庁 - 基板用スペーサ23の表面に裏面を貼り付けた操作銘板22のエンボス部51に対応して可動接点体41が位置する。
The moving contact body 41 is positioned corresponding to an embossed part 51 of an operation name plate 22, the back of which adheres to the face of the spacer for substrate 23. - 特許庁 - 合成皮革本体３０の裏面側に両面テープ４３を貼り付けて合成皮革製カバー９を成形する。
The double-side tape 43 is bonded to the back side of the synthetic leather main body 30 to mold a synthetic leather cover 9. - 特許庁 - 好ましくは、燃料電池セルＳ１，Ｓ２が位置する回路基板１４の裏面に放熱シート３０を貼り付ける。
Preferably, the heat dissipating sheet 30 is pasted on the rear face of the circuit board 14 where the cells S1, S2 of the fuel cell are located. - 特許庁 - 側面及び裏面等に新規なる形状に加工されユニット化された板貼り材等を用いた工法構造により上記課題を解決する。
In this construction method using a boarding material and the like machined into a new shape and formed by unitization on the side face, the back face, and the like. - 特許庁 - 表面に保護テープが貼り付けられた被加工物Ｗの裏面をエッチングするエッチング装置が提供される。
The etching apparatus etches a back of a workpiece W of which the surface is attached with a protection tape. - 特許庁 - ワイシャツの襟の裏側に汚れがつかないように紙布を貼り付ける襟よごれーずを提供する。
To provide a collar-stain preventive sheet obtained by attaching a paper cloth to the wrong side of the collar of a white shirt to prevent adhesion of stain. - 特許庁 - 圧電素子１２０は、ガラス板の裏に貼り付けられており、供給された電気信号に応答して振動し、振動をガラス板に伝達する。
The element 120 is stuck on the rear surface of the glass plate, vibrates in response to an supplied electric signal, and transmits the vibration to the glass plate. - 特許庁 - この状態で、第２の孔を通して接着剤をタイル壁Ａの裏面とタイル貼り面との間に充填する。
Sections among the rears of the tile walls A and the tiled surfaces are filled with an adhesive through the second holes under the state. - 特許庁
- 特許庁
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