回転式鑞着台は、ロックピン1、鑞着用ブロック載置プレート2、回動補助部材3、架台4、ワッシャー5、及び、キャップ付ボルト6から構成されている。 The rotating soldering table comprises a lock pin 1, a plate 2 for placing a soldering block, a rotation assist member 3, a stand 4, a washer 5, and a bolt 6 with a cap. - 特許庁
固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。 In the method, two Si lumps of a first solid Si lump 10 and a second solid Si lump 12 are brought into contact via a Ge material 14 which is brazing filler metal and are joined by brazing and soldering using pulsed laser. - 特許庁
載置プレート2の上面には、方形及び円形の鑞着用ブロックを載置することができるよう凹部21及び22が設けられている。 Recessed parts 21, 22 to place a rectangular or circular soldering block are provided on the upper surface of the plate 2 for placing a soldering block. - 特許庁
ワーク表面の決まった位置に鑞材残渣などが付着しており、その付着箇所が複数あるワークの各箇所の付着物を同時に除去できるようにすることを課題としている。 To simultaneously remove deposit at each portion of a workpiece having a plurality of adhering portions when brazing filler material residues, etc. are adhered at fixed positions on the surface of the workpiece. - 特許庁
半導体レーザー素子11を固定するステム14にはキャップ15と溶接接合する部位に溶接補助部材1を銀鑞付けにより固着形成する。 A welding ancillary member 1 is fixed and formed at a part position to be welded and bonded to a cap 15 by silver-soldering, in a stem 14 for fixing the semiconductor laser element 11. - 特許庁
析出硬化型ステンレス鋼からなるアジテータ棒22〜24は、アジテータ本体21に組み付けられ、その根元部22b及び先端部22a端面に鑞材が付着した状態に保持される。 Agitator rods 22-24 consisting of precipitation hardening type of stainless steel are assembled to the main body 21 of an agitator, and they are held in condition that brazing material adheres to the base 22b and the end face of the tip 22a. - 特許庁
電極ピンは、何れも黄銅の棒を切削加工やヘッダー加工により円柱状の丸棒にして、先端に平板状のAg接点を鑞付け又はスポット溶接で装着しているものであり、製造に手間暇がかかり、また、貴金属の高騰から銅金属の価格も高騰しており、廉価で安定性を有する電極ピンが求められている。 To provide an electrode pin with safety at low cost, since manufacturing an electrode pin takes time and effort, that is, a brass rod is processed to be a column-like round bar by a cutting or header process to mount a plate-like Ag contact at a tip with wax or spot welding, and cost of copper metal is hiked due to hike of noble metal. - 特許庁