「Ag」を含む例文一覧(2184)

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  • Ag MIRROR
    Ａｇミラー - 特許庁
  • AG WIRING BOARD
    Ａｇ配線基板 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.
    極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁
  • The Cu-Ag alloy wire comprises a copper alloy containing Ag, wherein the Ag of 0.1 to 15 mass% is contained and the remainder comprises Cu and impurities.
    Agを含有する銅合金からなるCu-Ag合金線であって、Agを0.1質量％以上15質量％以下含有し、残部がCu及び不純物からなる。 - 特許庁
  • To provide a Cu-Ag alloy wire having high electrical conductivity and high strength, and to provide a method for producing the Cu-Ag alloy wire.
    導電率が高く、高強度なCu-Ag合金線及びそのCu-Ag合金線の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The constant potential in the step (1) is more than -0.5 V and not more than -0.2 V (vs Ag/AgCl), or more than +0.2 V and not more than +0.4 V (vs Ag/AgCl).
    工程(1)における定電位は、-0.5V超、-0.2V以下(vs Ag/AgCl)または+0.2V超、+0.4V以下(vs Ag/AgCl)である。 - 特許庁
  • METHOD FOR FORMING Ag FILM
    Ａｇ膜の形成方法 - 特許庁
  • This sample grid is made of a heavy element such as Ag or Mo.
    この試料グリッドは、AgまたはMoの重元素で作られる。 - 科学技術論文動詞集
  • The Zn-Al alloy can also contain Cu, Mg, Si, Ag, etc., besides Zn and Al.
    Zn-Al合金は、Zn，Al以外に、Cu，Mg，Si，Ag等を含むこともできる。 - 特許庁
  • To provide: an Ag alloy reflective film for a reflector having high reflectivity and hardly causing coagulation of Ag by humidity or heat; the reflector; and an Ag alloy sputtering target for forming the Ag alloy reflective film for the reflector.
    反射率が高く、湿度や熱によるAgの凝集が発生し難いリフレクター用Ag合金反射膜およびリフレクター並びにリフレクター用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁
  • THIN FILM OF Ag ALLOY, AND SPUTTERING TARGET OF Ag ALLOY FOR FORMING THE THIN FILM OF THE Ag ALLOY
    Ａｇ合金薄膜およびこのＡｇ合金薄膜の形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Ge ION-ELUTING Ag ALLOY
    Ｇｅイオン溶出Ａｇ合金 - 特許庁
  • ELECTROLESS Pd-Ag ALLOY PLATING
    無電解Ｐｄ−Ａｇ合金めっき - 特許庁
  • The obtained Cu-Ag alloy wire and a strand wire twisting the Cu-Ag alloy wire are suitably used for a center conductor of a coaxial cable.
    得られた極細のCu-Ag合金線や、このCu-Ag合金線を撚り合わせた撚り線は、同軸ケーブルの中心導体に好適に利用することができる。 - 特許庁
  • A Cu-Ag alloy stock containing 2.0 to 15.0 mass% Ag (the one obtained by performing cold working to a cast material) is subjected to intermediate heat treatment.
    Agを2.0質量％以上15.0質量％以下含有するCu-Ag合金素材(鋳造材に冷間加工を施したもの)に中間熱処理を施す。 - 特許庁
  • HOT DIP Sn-Ag PLATED STEEL SHEET
    溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板 - 特許庁
  • Ag ALLOY FOR DENTAL CASTING
    歯科鋳造用Ａｇ合金 - 特許庁
  • This steel contains 0.0010 to 0.10 wt.% Ag and is successively subjected to annealing treatment and pickling treatment, and in which, into the surface, Ag particles are dispersed by ≥0.0002 area %.
    Ag：0.0010〜0.10wt％含有し、焼なまし処理と酸洗処理を順次施され、表面にAg粒子を面積率で0.0002％以上分散させる。 - 特許庁
  • an operator that obeys the distributive law: A(f+g) = Af + Ag (where f and g are functions)
    分配法則に従う演算子：A(f+g) = Af + Ag（fとgが関数のとき） - 日本語WordNet
  • Ag NANOPARTICLE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND DISPERSED SOLUTION OF Ag NANOPARTICLE
    Ａｇナノ粒子及びその製造方法、Ａｇナノ粒子の分散溶液 - 特許庁
  • Cu-Ag ALLOY WIRE, AND Cu-Ag ALLOY WIRE FOR COAXIAL CABLE
    Ｃｕ−Ａｇ合金線および同軸ケーブル用Ｃｕ−Ａｇ合金線 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING CU-AG ALLOY WIRE, AND CU-AG ALLOY WIRE
    Ｃｕ−Ａｇ合金線の製造方法及びＣｕ−Ａｇ合金線 - 特許庁
  • Ag ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND Ag ALLOY FILM
    Ａｇ合金スパッタリングターゲット材およびＡｇ合金膜 - 特許庁
  • A Ni/SiO2 catalyst is arranged on a Pd-Ag film in a reactors A and B.
    反応器A、BにはNi/SiO_2触媒がPd-Ag膜上に配置されている。 - 特許庁
  • PRODUCTION OF Cu-Ag ALLOY WIRE ROD AND Cu-Ag ALLOY WIRE ROD
    Ｃｕ—Ａｇ合金線材の製造方法およびＣｕ—Ａｇ合金線材 - 特許庁
  • The electrodes 12, 13 are made of Ag or an alloy consisting mainly of Ag.
    電極１２，１３は、ＡｇまたはＡｇを主成分とする合金からなる。 - 特許庁
  • LAMINATE HAVING Ag-BASED FILM AND METHOD FOR FORMING Ag-BASED FILM
    Ａｇ系膜を有する積層体及びＡｇ系膜の成膜方法 - 特許庁
  • The metal powder is an Ag-coated Ni powder and/or an Ag powder.
    金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末および／またはＡｇ粉末である。 - 特許庁
  • To provide a reflective film laminate in which aggregation and sulfurization of Ag hardly occurs.
    Agの凝集および硫化が生じ難い反射膜積層体を提供する。 - 特許庁
  • Rational AG is a German company that manufactures and sells cooking ovens for business use.
    Rational AGは、業務用オーブン型調理器具を製造・販売するドイツ企業。 - 経済産業省
  • A substantially pure Ag conductor 10 is printed, dried, and baked on the substrate, and the Ag:Pd conductor 12 is then printed, dried, and backed so that part of the conductor 12 may overlap the conductor 10.
    実質的に純粋なAgの導体10が、基体上で、プリントされ、乾燥され、そして焼成され、それから、Ag:Pd導体の一部がAg導体の一部に重なる様に、Ag:Pd導体が、プリントされ、乾燥され、そして焼成される。 - 特許庁
  • The conductive paste of which, the main component is made by the mixed powder of two or more kinds of Ag/Pd alloy powders with different content ratio of Pd from each other, or made by the mixed powder of Ag/Pd alloy powder and Ag powder, is composed.
    導電性ペーストを、Pd含有率の異なる２種以上のAg／Pd合金粉末の混合粉末若しくはAg／Pd合金粉末とAg粉末との混合粉末を主成分として構成する。 - 特許庁
  • A stainless steel material containing Ag, excellent in germ resistance, is mechanically polished with polishing oil containing not more than 1 wt.% of S, or preferably having a ratio S/Ag between the content of S and the content of Ag in the stainless steel, which is not more than 25.
    Agを含む抗菌性に優れたステンレス鋼材に、Ｓ含有量が１質量％以下、好ましくはＳ含有量とステンレス鋼材のAg含有量と比、Ｓ／Agが25以下である研磨油を使用する機械研磨加工を施す。 - 特許庁
  • This copper alloy comprises, by mass%, 1.5% or more but less than 3.0% Ag, 0.05 to 0.4% Cr or Zr, and the balance Cu with unavoidable impurities: and has Ag and Cr, or Ag and Cu-Zr intermetallic compounds precipitated in a parent phase of Cu.
    Ag：1.5質量%以上3.0質量%未満、Cr又はZr：0.05〜0.4質量%、残部が銅及び不可避的不純物からなり、AgとCr、又はAgとCu-Zr金属間化合物がCu母相中に析出している。 - 特許庁
  • The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.
    Cu-Ag合金線11は、Agを5質量％以上15質量％以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁
  • Ag ALLOY FILM FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE, BODY HAVING Ag ALLOY FILM FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE, AND SPUTTERING TARGET OF Ag ALLOY FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE
    電磁波シールド用のＡｇ合金膜、電磁波シールド用Ａｇ合金膜形成体及び電磁波シールド用Ａｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR, REFLECTOR AND Ag ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMATION OF Ag ALLOY REFLECTION FILM FOR REFLECTOR
    リフレクター用Ａｇ合金反射膜、リフレクター、および、リフレクター用Ａｇ合金反射膜の形成用のＡｇ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Each of the plurality of the electrodes 12, 22 has an Ag alloy electrode layer 14 or 22 including an Ag alloy containing Ag, Pd and Cu.
    複数の電極１２および２２のそれぞれは、Ａｇ、ＰｄおよびＣｕを含むＡｇ合金を含むＡｇ合金電極層１４または２２を有する。 - 特許庁
  • Here, the leg swinging track draws a curve in which the target shaking angle of the leg link increases monotonously from a predetermined initial angle Ag_s to reach the maximum shaking angle Ag_max and subsequently reduces to a terminal angle Ag_e monotonously to change over the leg swinging time Tswing.
    ここで、遊脚軌道は、下腿リンクの目標揺動角が予め定められた初期角度Ag_sから単調増加し、最大揺動角Ag_maxへ達した後に単調減少して終端角度Ag_eまで、遊脚時間Tswingをかけて変化する曲線を描く。 - 特許庁
  • Inside of the sealing resin 14 comprised of the silicone resin which a chloroplatinic acid is mixed in, an Ag-Au alloy plated layer 22 is formed on the surface of a pure Ag plated layer 21 to avoid direct contact between the pure Ag plated layer 21 of the lead frame 10 and the silicone resin.
    塩化白金酸が混入したシリコーン樹脂からなる封止樹脂14の内部において、リードフレーム10の純Agメッキ層21がシリコーン樹脂と直接接触するのを回避するべく、前記純Agメッキ層21の表面にAg−Au合金メッキ層22が形成された構成とする。 - 特許庁
  • A solid oxide fuel cell is manufactured by a manufacturing process wherein a first solution containing Ag/Pd alloy is applied to a solid oxide fuel cell, then a second solution containing Ag/Pd alloy in which quantity of Ag is more than that of the first solution is applied, and finally calcination is carried out.
    固体酸化物形燃料電池セルは、固体酸化物形燃料電池セルにAg/Pd合金を含む第一溶液を適用し、次に第一溶液よりもAg量が多いAg/Pd合金を含む第二溶液を適用し、焼成することを特徴とする固体酸化物形燃料電池セルを提供する。 - 特許庁
  • SAP, R/3, and mySAP are trademarks or registered trademarks of SAP AG in Germany and in several other countries all over the world.
    SAP, R/3 および mySAP は ドイツおよび世界中のいくつもの国における SAP AGの登録商標です。 - FreeBSD
  • Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR FORMING Ag ALLOY FILM
    電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁
  • Ag ALLOY FILM FOR ELECTRONIC PARTS, AND SPUTTERING TARGET FOR DEPOSITING Ag ALLOY FILM
    電子部品用Ａｇ合金膜およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット - 特許庁
  • Ag-Cu ALLOY POWDER, ITS PRODUCTION, AND PASTE USING THIS Ag-Cu ALLOY POWDER
    Ａｇ−Ｃｕ合金粉末およびその製造方法およびこのＡｇ−Ｃｕ合金粉末を用いたペースト - 特許庁
  • The sum total support amt. of silver, phosphorus and iron is pref. 5.0 wt.%≤Ag+P+Fe≤12.0 wt.%.
    また、銀、リンおよび鉄の合計担持量が5.0 重量％≦Ag＋P ＋Fe≦12.0重量％であるのが好ましい。 - 特許庁
  • AG OR AG ALLOY REFLECTOR ELECTRODE FILM WITH INCREMENTAL REFLECTION FILM AND ITS PRODUCTION METHOD
    増反射膜付きＡｇ又はＡｇ合金反射電極膜及びその製造方法 - 特許庁
  • The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.
    さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁
  • The extra-fine wire with a finished wire diameter of 0.05 mm or below is manufactured by drawing a raw material including Ag of 0.5-15.0 wt.%.
    Agを0.5〜15.0質量％含有する素材を伸線して、最終線径が0.05mm以下の極細線を製造する。 - 特許庁
  • Ag ALLOY FILM, FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND SPUTTERING TARGET MATERIAL FOR Ag ALLOY FILM DEPOSITION
    Ａｇ合金膜、平面表示装置およびＡｇ合金膜形成用スパッタリングターゲット材 - 特許庁
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