「BGA」を含む例文一覧(927)
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ＢＧＡ基板 - 特許庁 - BGA BOARD
ＢＧＡ基板 - 特許庁 - MICRO BGA
マイクロＢＧＡ - 特許庁 - BGA SOCKET
ＢＧＡソケット - 特許庁 - BGA PACKAGE
ＢＧＡパッケージ - 特許庁 - BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA MOUNTING METHOD
ＢＧＡ実装方法 - 特許庁 - IC SOCKET FOR BGA
ＢＧＡ用ＩＣソケット - 特許庁 - BGA SOCKET STRUCTURE
ＢＧＡソケット構造 - 特許庁 - FLIP CHIP BGA
フリップチップＢＧＡ - 特許庁 - WIRING TAPE FOR BGA
ＢＧＡ用配線テープ - 特許庁 - BGA TYPE PACKAGE
ＢＧＡ型パッケージ - 特許庁 - BGA PACKAGE
ＢＧＡ型パッケージ - 特許庁 - BGA SOLDERING APPARATUS
ＢＧＡはんだ付け装置 - 特許庁 - BGA SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA SUBSTRATE INSPECTING DEVICE
ＢＧＡ基板の検査装置 - 特許庁 - BGA PACKAGING SOCKET
ＢＧＡパッケージソケット - 特許庁 - BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA TAPE CARRIER AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡテープキャリア及びＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA-TYPE WIRING TAPE AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型配線テープおよびＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA WIRING TAPE AND BGA PACKAGE
ＢＧＡ用配線テープおよびＢＧＡパッケージ - 特許庁 - BGA-TYPE TAB TAPE AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型ＴＡＢテープおよびＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁 - BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MOUNTING METHOD OF BGA
ＢＧＡ型半導体装置、及び、ＢＧＡの実装方法 - 特許庁 - TAB TAPE FOR BGA, AND BGA PACKAGE
ＢＧＡ用ＴＡＢテープ及びＢＧＡパッケージ - 特許庁 - BGA COMPONENT MOUNTING TERMINAL, BGA COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING BGA COMPONENT
ＢＧＡ部品取付端子、ＢＧＡ部品実装構造体及びＢＧＡ部品の実装方法 - 特許庁 - BGA TYPE MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD
ＢＧＡ型多層回路配線板 - 特許庁 - TAPE BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE
テープＢＧＡ半導体パッケージ - 特許庁 - BGA PACKAGE MOUNTING BOARD
ＢＧＡパッケージ実装基板 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING BGA PRODUCT SUBSTRATE
ＢＧＡ製品基板の製造方法 - 特許庁 - STACKED TYPE BGA PACKAGE
スタック型ＢＧＡパッケージ - 特許庁 - METHOD OF MOUNTING BGA PACKAGE
ＢＧＡパッケージの実装方法 - 特許庁 - SOCKET FOR BGA PACKAGE
ＢＧＡパッケージ用ソケット - 特許庁 - METHOD FOR MOUNTING BGA DEVICE
ＢＧＡデバイスの実装方法 - 特許庁 - FLIP CHIP BGA SUBSTRATE
フリップチップＢＧＡ基板 - 特許庁 - BIMETAL SUBSTRATE AND BGA STRUCTURE
２メタル基板とＢＧＡ構造 - 特許庁 - BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE
ＢＧＡ型半導体装置パッケージ - 特許庁 - BGA PACKAGE MEASURING SOCKET
ＢＧＡパッケージ測定用ソケット - 特許庁 - CONTACT SHEET FOR BGA SOCKET
ＢＧＡソケット用コンタクトシート - 特許庁 - SUBSTRATE FOR BGA PACKAGE
ＢＧＡパッケージ用の基板 - 特許庁 - PLASTIC BGA PACKAGE
プラスチックＢＧＡパッケージ - 特許庁 - BGA PACKAGE VACUUM PAD
ビージーエーパッケージ真空パッド - 特許庁 - BGA MULTILAYER SEMICONDUCTOR MODULE
ＢＧＡ積層半導体モジュール - 特許庁 - STRUCTURE OF BGA-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ＢＧＡ型半導体装置の構造 - 特許庁 - BGA-TYPE IC PACKAGE
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ - 特許庁 - BGA PACKAGE DEBUGGING SHEET
ＢＧＡパッケージ・デバッグシート - 特許庁 - ELECTRONIC APPARATUS, AND BGA PACKAGE
電子機器およびＢＧＡパッケージ - 特許庁 - BGA-TYPE MULTILAYER WIRING BOARD AND BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE
ＢＧＡ型多層配線板及びＢＧＡ型半導体パッケージ - 特許庁 - WIRING TAPE FOR BGA AND BGA SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME
ＢＧＡ用配線テープ及びそれを用いたＢＧＡ半導体パッケージ - 特許庁 - A BGA package has a BGA case 1 and a printed board 11.
ＢＧＡパッケージは、ＢＧＡケース１とプリント基板１１とを備える。 - 特許庁 - To prevent disconnections of interconnections, in a semiconductor device of a BGA packaged structure.
BGAパッケージ構造の半導体装置において、配線の断線を防止する。 - 特許庁
- 特許庁
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