「Backside」を含む例文一覧(3364)
＜前へ 1 2 .... 12 13 14 15 16 17 18 19 20 .... 67 68 次へ＞- In the first process, a first metal film 38 composed of Mg or Cr is formed on the backside 82 of a semiconductor layer 80.
第１工程では、半導体層８０の裏面８２に、Ｍｇ又はＣｒの第１金属膜３８を形成する。 - 特許庁 - This pyorrhea preventing tooth brush is equipped with a soft hemispheric plastic projection across the backside and side faces to the tip end of the brush part.
歯ブラシの柄のブラシの裏側と側面そして先端にかけて軟質な半球状のプラスチックの突起を取り付ける。 - 特許庁 - A transmission line 2 is provided on a surface side 1A of the circuit board 1, and the resonator 3 is mounted on a backside 1B.
回路基板１の表面１Ａ側には伝送線路２を設け、裏面１Ｂ側には共振器３を搭載する。 - 特許庁 - The controller 3 is arranged on the backside of a horizontal plate 1 for reinforcing a bracket 2 for supporting a base end member of a front structure.
フロント構造体基端部材支持用ブラケット２を補強する横板１の裏面に、コントローラ３を配置させた。 - 特許庁 - Consequently, each semiconductor chip is connected stably to the backside of an inner lead part 1a through thin metal wires 5f, 5s.
これにより各半導体チップとインナーリード部１ａの裏面とは金属細線５ｆ，５ｓで安定に接続されている。 - 特許庁 - To provide an electrode structure which has a superior ohmic characteristic and high adhesion between the electrode and the backside of a GaN substrate.
ＧａＮ基板裏面に、良好なオーミック特性を有し、かつ高い密着性を有する電極構造を提供する。 - 特許庁 - The cord reel 51 is incorporated adjacently to the rotary fulcrum 71 on the lower backside of the base end boom 131.
さらに、コードリール５１は、基端ブーム１３１の後下方において回転支点７１に隣接して内蔵されている。 - 特許庁 - An image controller part U102 separately divides the connected data into the surface image data and the backside image data according to notified image data length.
画像コントローラ部Ｕ１０２では、通知された画像データ長により、表面画像データと裏面画像データを切り分ける。 - 特許庁 - To provide an image reading apparatus capable of automatically reading images on both faces only when there is an image on the backside of an original manuscript.
原稿の裏面に画像がある場合にのみ、自動的に両面の画像を読み取る画像読取装置を提供する。 - 特許庁 - The meandering prevention guides 6 are respectively stuck to both side parts on backside 34a of a transfer belt 34 by the length of the circumference.
転写ベルト３４の裏面両側部３４ａにはそれぞれ、蛇行防止ガイド６が周長分貼り付けられている。 - 特許庁 - To provide a Pachinko game machine allowing easy recognition of a mounting position for a game related part on the machine backside.
機裏側における遊技関連部品の取付位置を容易に認識することができるパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁 - To provide a backside incident CMOS image sensor which can easily be manufactured without extremely thinning a semiconductor substrate.
半導体基板を極端に薄型化することなく、製造の容易な裏面入射型ＣＭＯＳイメージセンサを実現する。 - 特許庁 - The solar cell module is constituted as a throughhole type solar cell module having a throughhole, wherein a cross sectional area of the throughhole is minimum at a backside opening.
裏面開口部における断面積が最小である貫通孔を有するスルーホール型太陽電池モジュールとする。 - 特許庁 - The air passage 28 is provided with fans 10, 29 discharging the air heated by the backlight 3 to the side of the backside.
この空気通路２８には、上記バックライト３で加熱された空気を背面側へ排出するファン１０，２９を備えた。 - 特許庁 - Also, a display part 11 for displaying information of time or the like is arranged at the backside of the IC card reading surface S.
また、時刻等の情報を表示する表示部１１を上述したＩＣカード読取面Ｓの裏側に配置する。 - 特許庁 - A light absorption face 12c is formed on the backside of the reflecting mirror 12, which corresponds to the reflecting face 12b.
反射ミラ−１２の裏面の反射面１２ｂに対応した箇所には光吸収面１２ｃが形成されている。 - 特許庁 - An engaging hook 73 engageable to and disengageable from the backside of the relay substrate for the power source is arranged in the lower support piece 71b side.
下支持片７１ｂ側に、電源用中継基板の裏面に係脱可能な係止フック７２が設けられる。 - 特許庁 - The alignment marker 13 is observed from the backside of the substrate 11 via the through-hole 14 and the film 12.
貫通孔１４及び膜１２を介して位置合わせマーカ１３を基板１１の裏面側から視認することができる。 - 特許庁 - Thus, flushing can be conducted in flushing form (a flow rate, the range of ejection and the angle of ejection) optimum for the backside/the bidet.
従って、おしり／ビデに最適な洗浄形態（流速、噴出範囲、噴出角度）で洗浄することができる。 - 特許庁 - To provide a photodiode array which is formed on an SOI substrate with backside contacts, and to provide a method for manufacturing it.
後ろ側接点を有するＳＯＩ基板上に形成されたフォトダイオード配列とその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To easily dry waterdrops attached on the backside of a work in removing the work from a worktable.
ワークをワークテーブルから取り外す際に、ワークの裏面に付着している水滴を容易に乾燥することができるようにする。 - 特許庁 - A piping space 46 for making the machine chamber 14 communicate with the storage chamber 54 is defined on the backside of the tank 12.
蓄氷タンク１２の背面側に、機械室１４と収納室５４とを連通する配管スペース４６が画成される。 - 特許庁 - The heat dissipating sheet is made to stick tightly to the backside of the substrate, and a heat sink 56 is made to stick tightly to the heat dissipating sheet.
放熱シートは、基板の裏面に密着されており、かつヒートシンク56がこの放熱シートに密着されている。 - 特許庁 - The optical pickup base member 11 is formed with an insertion part 32 into which the optical axis adjust screw 28 is inserted from the backside.
光ピックアップベース部材１１に、光軸調整ねじ２８が裏側から挿通されるねじ挿通部３２を設ける。 - 特許庁 - During operation, the air channeled through the cavity cools the backside of the inner band and is then discharged through the purge holes.
作動中に、空洞を通って流れる空気は、内側バンドの裏側を冷却し、その後パージ孔を通して吐出される。 - 特許庁 - An anchor 34, which is provided on the backside of the form panel 18, is composed of first and second anchors 40 and 42.
型枠パネル１８の背面側に設けられるアンカー３４は、第１および第２アンカー４０，４２から構成されている。 - 特許庁 - As a result, the adhesion between the power module and the apparatus such as a heat radiator attached on the backside of the resin substrate 11 can be improved.
その結果、樹脂基板１１の裏面に取り付けられる放熱器などの機器との密着性を向上できる。 - 特許庁 - The construction material board has a backside coating containing a metal pigment and having a heat radiation rate under 0.5.
金属顔料を含有し熱放射率が０．５未満である裏面塗膜層を有することを特徴とする建材ボード。 - 特許庁 - A chucked work is sucked to the suction surface 2a by decompressing the backside of the suction plate by the decompressing means.
減圧手段によって吸着板の背面側を減圧することで、吸着面２ａに被チャックワークを吸着する。 - 特許庁 - The through-electrode is fitted from a circuit surface to a chip backside as an electrode for the inductive connection and the capacitive connection.
また、インダクティブ接続およびキャパシティブ接続用の電極として回路面からチップ裏面に貫通電極を設ける。 - 特許庁 - A high brightness ink layer 3 emitting metal glossiness by reflection of light is formed on a backside of the colored ink layer 2.
着色インク層２の裏面には、光の反射により金属光沢を発する高輝度インク層３が形成される。 - 特許庁 - Thereafter, a sealing member 6 is formed to expose the backside of the resist layer 7 and cover the side surface of the resist layer.
その後、レジスト層７の裏面が露出され、かつ、レジスト層の側面が覆われるように、封止部材６を形成する。 - 特許庁 - Thereafter, a metal insulator semiconductor device is prepared by forming the P^+diffused layer 11 or the like on the backside of the substrate.
その後，基板裏面にＰ^+ 拡散層１１等を形成することにより，絶縁ゲート型半導体装置が作製される。 - 特許庁 - The pins 40 contacted to body 10 also contact the backside of the substrate W under heat treating.
また、プレート本体部１０に接触している突き上げピン４０は熱処理中のガラス基板Ｗの裏面とも接触する。 - 特許庁 - Two sheets of liquid crystal panels 102 are disposed corresponding to a surface and a backside of a double sided backlight device 101, respectively.
２枚の液晶パネル１０２は、それぞれ両面バックライト装置１０１の表面及び裏面に対応して配置される。 - 特許庁 - In this regard, abrasive 6 used in the CMP processing adheres onto the organic film 5 on the backside of the semiconductor substrate 1.
このとき、半導体基板１の裏面の有機膜５上には、ＣＭＰ処理で用いた研磨剤６が固着する。 - 特許庁 - A shell 11 is attached on the backside of a vest type clothing 2 and pockets 51, 51A, 51B and 51C are put on the front side of the clothing 2.
チョッキ型着用体２の裏面側にシェル11を設け、着用体２の表面側にポケット51，51Ａ，51Ｂ，51Ｃを設ける。 - 特許庁 - Recesses 7 are formed on the side of the backside 4a of a light flux control member 4 at positions corresponding to LEDs 5.
光束制御部材４の裏面４ａ側で且つＬＥＤ５に対応する位置には、凹み７を形成してある。 - 特許庁 - An abutting tool 5 is provided with a groove part 8 opposite to the pressing cutting blade 7 and abutted on the backside of the thin sheet W.
押切り刃具７に対向する溝部８を備えて薄板Ｗの裏側面に当接する当接具５を設ける。 - 特許庁 - The bottoms and side surfaces of the second and third trenches and the backside of the support substrate are continuously covered with a collector electrode 13.
第二、第三トレンチの底部、側面から前記支持基板の裏面はコレクタ電極１３で連続的に覆われる。 - 特許庁 - The device isolation region 13 has a DTI (Deep Trench Isolation) structure and has its bottom exposed to a backside of the semiconductor substrate 1.
素子分離領域１３は、ＤＴＩ(Deep Trench Isolation) 構造であり、その底面は半導体基板１の裏面から露出している。 - 特許庁 - The solid state imaging chip 20 images an imaged body by performing photoelectric conversion of incident light to the backside S1.
固体撮像チップ２０は、裏面Ｓ１に入射した光を光電変換することにより被撮像体を撮像する。 - 特許庁 - An O3 water supply nozzle for back rinse 15 is arranged at the base of the drain cup 13 below the backside of the wafer WF.
ウェハＷＦ裏面側下方のドレーンカップ１３底部にバックリンス用Ｏ_3 水供給ノズル１５が配設されている。 - 特許庁 - When the front frame 34 is attached on the panel main body 32, the backside 32a of the panel main body 32 constitutes a finished face.
フロントフレーム３４をパネル本体３２に取付けた際に、パネル本体３２の裏面３２ａが仕上げ面を構成する。 - 特許庁 - ETCHING METHOD OF SOI SUBSTRATE, BACKSIDE IRRADIATION PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE ON SOI SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
ＳＯＩ基板のエッチング方法並びにＳＯＩ基板上の裏面照射型光電変換モジュール及びその作製方法 - 特許庁 - The cutting depth of the cutting blade 13 is set surely below the backside of the wafer 1 to prevent the uncutting of the wafer 1.
切削ブレード１３の切り込み深さをウェーハ１の裏面よりも確実に下方とし、ウェーハ１のアンカットを防止する。 - 特許庁 - There fixing members fixing the headboard 2 on a wall H are disposed in the backside of the backrest member 4.
背もたれ部材４の裏側にはヘッドボード２を壁面Ｈに固定する３本の掛止部材が水平方向に設けてある。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, BACKSIDE CONTACT SOLAR BATTERY CELL WITH WIRING BOARD, SOLAR CELL MODULE, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置、配線基板付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁 - An insulating layer 8 for mutually insulating n(p) electrodes 4 and 5 is formed on a backside of a solar cell substrate 2.
太陽電池セル基板２の裏面には、ｎ（ｐ）電極４，５を互いに絶縁する絶縁層８が形成されている。 - 特許庁 - The cover features adhesives (2) provided on the backside edges of a flat panel (1) of a size which is sufficient to cover the touch pad mouse.
タッチパッドマウスを覆うのに充分な大きさの平板（１）の裏面端に粘着材（２）を設けたことを特徴とする。 - 特許庁
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