「Ball Grid Array」を含む例文一覧(283)
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ボールグリッドアレイ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY ANTENNA
ボールグリッドアレイアンテナ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SOCKET
ボールグリッドアレイソケット - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボ—ル・グリッド・アレイ・パッケ—ジ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SOCKET CONNECTOR
ボールグリッドアレイソケットコネクタ - 特許庁 - REINFORCED BALL GRID ARRAY PACKAGE
強化ボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY FORMING EQUIPMENT
ボールグリッドアレイ形成装置 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY MOUNTING STRUCTURE
ボールグリッドアレイ実装構造 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SOLDER BALL INSPECTING DEVICE
ボールグリッドアレイ半田ボール検査装置 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY CONNECTING DEVICE
ボールグリッド配列接続装置 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY TYPE IC SOCKET
ボールグリッドアレー型ＩＣソケット - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイ半導体装置 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY TYPE PLASTIC PACKAGE
ボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁 - BALL-GRID-ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイ型半導体装置 - 特許庁 - VIA STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE
ボール・グリッド・アレイ基板ビア構造 - 特許庁 - MULTICHIP BALL GRID ARRAY IC PACKAGE
マルチチップボールグリッドアレイＩＣパッケージ - 特許庁 - ATTACHING DEVICE FOR BALL GRID ARRAY DEVICE
ボールグリッドアレイデバイスの取付装置 - 特許庁 - OPTICAL PROCESSING METHOD FOR BALL GRID ARRAY
ボールグリッドアレイの光処理方法 - 特許庁 - RESIN COMPOSITION FOR BALL-GRID-ARRAY
ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物 - 特許庁 - MANUFACTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE
ボールグリッドアレイ基板の製造方法 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF BALL-GRID-ARRAY PACKAGE
ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY AND TERMINAL STRUCTURE THEREOF
ボールグリッドアレイ及びその端子構造 - 特許庁 - INSPECTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF BALL GRID ARRAY DEVICE, AND THE BALL GRID ARRAY DEVICE
ボールグリッドアレイデバイスの検査方法、製作方法及びボールグリッドアレイデバイス - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BALL GRID ARRAY STRUCTURE
ボールグリッドアレイ構造半導体装置 - 特許庁 - BALL-GRID-ARRAY PLASTIC SEMICONDUCTOR PACKAGE
ボールグリッドアレイ半導体プラスチックパッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT AND BALL GRID ARRAY INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING METHOD
ボールグリッドアレイ集積回路、及びボールグリッドアレイ集積回路実装方法 - 特許庁 - BOARD FOR MOUNTING OF BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 - 特許庁 - HIGH PERFORMANCE TWO-LAYER BALL GRID ARRAY SUBSTRATE
高性能二層ボールグリッドアレイ基板 - 特許庁 - PROBE ADAPTER FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボール・グリッド・アレイ・パッケージ用プローブ・アダプタ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURE
ボールグリッドアレイパッケージとその製造方法 - 特許庁 - The connector is a ball grid array connector.
コネクタは、ボールグリッド配列コネクタである。 - 特許庁 - CONNECTOR WITH GUIDE FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE
ボールグリッドアレイパッケージ用ガイド付きコネクタ - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF BALL-GRID-ARRAY IC
ボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造 - 特許庁 - CONNECTION STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY TYPE PACKAGE
ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造 - 特許庁 - CONTACT SHEET FOR BALL GRID ARRAY, AND LAND GRID ARRAY USING METAL PLATED FIBER SHEET
金属メッキした繊維シートを利用したＢＧＡ・ＬＧＡ用コンタクトシート - 特許庁 - BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ボールグリッドアレイ基板及びその作製方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ボールグリッドアレイパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY AND STIFFENER USING THE SAME
ボールグリッドアレイおよびそれに用いるスティフナー - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD AND BALL GRID ARRAY PACKAGE
プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE
ボールグリッドアレイ半導体装置の製造方法 - 特許庁 - LOW-CROSSTALK BALL GRID ARRAY RESISTOR CIRCUIT NETWORK
低クロスト—クのボ—ルグリッドアレイ抵抗器回路網 - 特許庁 - SOLDERING INSPECTION DEVICE FOR BALL GRID ARRAY OF IC
ＩＣのボールグリッドアレイのハンダ付け検査装置 - 特許庁 - To provide a reinforced ball grid array package solving connection failures between a ball grid array and a printed circuit board caused by bending.
たわみによるボールグリッドアレイと印刷回路板との間の接続欠陥を解決する。 - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE WHERE STRESS IS ALLEVIATED
応力が軽減されたボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁 - BALL GRID ARRAY PACKAGE HAVING TWO EARTH LEVELS
２つのアース・レベルを持つボール・グリッド・アレイ・パッケージ - 特許庁
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