「Blind-Sided」を含む例文一覧(5)
- METHOD OF BORING BLIND VIA HOLE IN DOUBLE-SIDED BOARD USING CARBON DIOXIDE LASER
炭酸ガスレーザーによる両面板へのブラインドビア孔の形成方法 - 特許庁 - In the double-sided circuit board for lamination, a double-sided copper-clad glass cloth resin laminated sheet is used, a blind via is made by laser beams, a via post by electrolytic plating is formed in the via, and then a conductor circuit is formed.
積層用両面回路基板は、両面銅張ガラス布樹脂積層板を用い、レーザでブラインドビアを形成し、ビア内に電解めっきによるビアポストを形成した後、導体回路を形成する。 - 特許庁 - To provide a double-sided circuit board whose mass-productivity is improved, and a manufacturing method of the double-sided circuit board, and to provide a manufacturing method of a double-sided circuit board where the remainder in bubbles at the bottom section of a hole is substantially eliminated even if a protection film is formed on a small-diameter blind via hole.
量産性が改良された両面回路基板、及びその製造方法、更に小径ブラインドビアホ−ル上に保護膜を形成しても孔底部の気泡残りを実質上なくした両面回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To ensure a superior electric conduction between double-sided conductive patterns by forming a conductive film such as an uniform film-thickness copper plate, without generating abnormal deposition, voids and the like of the copper plate in the blind via hole of a printed circuit board such as, for example, a double-sided tape carrier for a semiconductor device.
例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。 - 特許庁 - To provide a multilayer double sided wiring board exhibiting excellent adhesion between a conductor layer and an insulation layer and excellent reliability of conduction between the conductor layers in a blind via.
導体層と絶縁層の間の密着性に優れ、かつ、ブラインドビア内での導体層間の導通信頼性に優れた多層両面配線基板を提供する。 - 特許庁
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