「Cleaving」を含む例文一覧(341)
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劈開装置 - 特許庁 - CLEAVING METHOD AND CLEAVING DEVICE
剥離方法及び剥離装置 - 特許庁 - CLEAVING APPARATUS AND CLEAVING METHOD
割断装置及び割断方法 - 特許庁 - CLEAVING DEVICE AND CLEAVING METHOD
割断装置及び割断方法 - 特許庁 - LASER CLEAVING APPARATUS
レーザ割断装置 - 特許庁 - LASER CLEAVING DEVICE
レーザ割断装置 - 特許庁 - METHOD OF CLEAVING SUBSTRATE AND CLEAVING APPARATUS
基板のへき開方法及びへき開装置 - 特許庁 - OPTICAL FIBER CLEAVING TOOL
光ファイバ切断工具 - 特許庁 - APPARATUS FOR CLEAVING WOODY MATERIAL
木質材の割裂装置 - 特許庁 - the act of cleaving or splitting
割る、または裂く行為 - 日本語WordNet - CLEAVING METHOD FOR WAFER MATERIAL
ウェハ材料の劈開方法 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING GLASS FILM, METHOD FOR MANUFACTURING GLASS ROLL, AND APPARATUS FOR CLEAVING GLASS FILM CLEAVING APPARATUS FOR GLASS FILM
ガラスフィルムの割断方法、ガラスロールの製造方法、及びガラスフィルムの割断装置 - 特許庁 - DEVICE FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子の劈開装置 - 特許庁 - CLEAVING APPARATUS AND METHOD
劈開装置及び劈開方法 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING NUCLEOTIDE CHAIN
ヌクレオチド鎖の切断方法 - 特許庁 - METHOD OF CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウエハの劈開方法 - 特許庁 - CLEAVING METHOD AND CLEAVAGE DEVICE
劈開方法および劈開装置 - 特許庁 - GAS DIFFUSION LAYER CLEAVING DEVICE AND GAS DIFFUSION LAYER CLEAVING METHOD
ガス拡散層割断装置およびガス拡散層割断方法 - 特許庁 - CLEAVING DEVICE AND CLEAVAGE PLANE FORMING DEVICE
劈開装置、劈開面形成装置 - 特許庁 - CLEAVING TOOL OF OPTICAL FIBER TAPE CORE
光ファイバテープ心線加傷工具 - 特許庁 - To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by cleaving a substrate to be processed in a plane orthogonal to a planned cleaving line.
被加工基板を割断予定線に対応する垂直な面で割断し、ソゲ量を小さく抑えること。 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING AND RECOVERING BISPHENOL A
ビスフェノールＡの開裂回収方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING WAFER
ウェハの劈開方法及び劈開装置 - 特許庁 - OPTICAL SWITCH TYPE POLYNUCLEOTIDE-CLEAVING REAGENT
光スイッチ型ポリヌクレオチド切断試薬 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR LASER SUBSTRATE
半導体レ−ザ基板の劈開方法 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER
化合物半導体ウエハの劈開方法 - 特許庁 - To sufficiently enhance stress acting on a cleaving groove at cleaving time.
開裂時に開裂溝に作用する応力を十分に高めることができるようにする。 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING GLYCOL BY USING VANADIUM CATALYST
バナジウム触媒を用いるグリコール開裂法 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR CLEAVING WAFER
ウエハへき開装置及びウエハへき開方法 - 特許庁 - To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by setting stress arising when cleaving a substrate to be processed to be substantially symmetric to a planned cleaving line.
被加工基板を割断する際に発生する応力を、割断予定線に対して略対称にして、ソゲ量を抑えること。 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR DEVICE FROM WAFER
半導体デバイスのウェ—ハからのへき開方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体素子の劈開方法及び劈開装置 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING NUCLEIC ACID MOLECULE AND APPARATUS THEREFOR
核酸分子の切断方法およびその装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CLEAVING MATERIAL SUBSTRATE
材料基板のへき開方法及びへき開装置 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER AND ASSOCIATED JIG
半導体ウェーハの劈開方法および劈開治具 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR FORMING SCRIBE LINE FOR CLEAVING
割断用スクライブ線の形成方法及び装置 - 特許庁 - To provide a method of cleaving a glass film capable of continuously performing stable cleaving operation of a glass film while avoiding interference between cleaving surfaces.
割断面同士の干渉を避けつつも、安定したガラスフィルムの割断作業を連続的に行うことのできるガラスフィルムの割断方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェハの劈開方法および半導体ウェハ - 特許庁 - To provide a full body cleaving method capable of a high speed cleaving, generating no stripe pattern on the cleaved surface, realizing a thermal stress cleaving high in speed and quality and having high smoothness, also capable of freely controlling the position of cleaving line and the cleaving speed.
高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR CLEAVING CYCLOPROPANE RING OF COMPOUND CONTAINING THE RING
シクロプロパン環含有化合物のシクロプロパン環開裂方法 - 特許庁 - DEVICE FOR FORMING MARK LINE FOR WAFER CLEAVING AND ITS FORMATION METHOD
ウエハ劈開用ケガキ線形成装置及び形成方法 - 特許庁 - TRANSGENIC PLANT USING NEOXANTIN-CLEAVING ENZYME GENE
ネオザンチン開裂酵素遺伝子を用いるトランスジェニック植物 - 特許庁 - METHOD OF MAKING FOR SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND CLEAVING DEVICE
半導体レーザー素子の製造方法および劈開装置 - 特許庁 - To provide a cleaving device and a cleaving method by which a substrate to be worked can easily and speedily be cleaved.
基板を高速かつ容易に被加工基板を割断することができる割断装置と、割断方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a laser beam cleaving method of a substrate of a non-metal material capable of cleaving in a high dimensional precision and a device therefor.
高寸法精度に割断できる非金属材料基板のレーザによる割断方法及びその装置を提供する。 - 特許庁 - the fragment of DNA that is produced by cleaving DNA with a restriction enzyme
制限酵素でDNAを割ることで生成されるDNAの断片 - 日本語WordNet - METHOD FOR CLEAVING BOUND NUCLEAR REGION ON RECOGNITION OF NUCLEAR REGION
核領域認識における結合核領域の切断方法 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for cleaving capable of cleaving in good positional and working accuracies by easily handling.
取り扱いが容易で位置精度および加工精度良く劈開を行うことができる劈開装置および劈開方法を提供する。 - 特許庁 - LASER BEAM CLEAVING METHOD OF NON-METAL MATERIAL AND DEVICE THEREFOR
非金属材料のレーザによる割断方法及びその装置 - 特許庁 - SPINNING AND CLEAVING DEVICE AND MANUFACTURE OF WHEEL USING THE SAME
スピニング裂開装置及びそれを用いたホイールの製造方法 - 特許庁
