「Cmp」を含む例文一覧(2023)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 40 41 次へ＞- result =cmp(o1, o2)".
result = cmp(o1, o2)"と同じです。 - Python - CMP PAD
ＣＭＰパッド - 特許庁 - CMP PROCESS
ＣＭＰプロセス - 特許庁 - CMP APPARATUS
ＣＭＰ装置 - 特許庁 - For example, cmp([1,2,x], [1,2,y]) returns the same as cmp(x,y).
例えば、cmp([1,2,x], [1,2,y]) はcmp(x,y) と等しい結果を返します。 - Python - CMP METHOD
ＣＭＰ方法 - 特許庁 - CMP MACHINE
ＣＭＰ加工機 - 特許庁 - CMP CONDITIONER
ＣＭＰコンディショナ - 特許庁 - CMP POLISHING LIQUID
ＣＭＰ研磨液 - 特許庁 - SLURRY FOR CMP AND CMP METHOD
ＣＭＰ用スラリおよびＣＭＰ法 - 特許庁 - CMP POLISHING DEVICE
ＣＭＰ研磨装置 - 特許庁 - CMP PROCESSING DEVICE
ＣＭＰ加工装置 - 特許庁 - CMP PAD CONDITIONER
ＣＭＰパッドコンディショナ - 特許庁 - CMP RROCESSING METHOD
ＣＭＰ加工方法 - 特許庁 - CMP POLISHING METHOD
ＣＭＰ研磨方法 - 特許庁 - CONDITIONER FOR CMP
ＣＭＰ用コンディショナ - 特許庁 - The format for CMP is the same as for .AIF.
CMP のフォーマットは.AIF のものと同じである。 - JM - LEVEL BLOCK FOR CMP DEVICE AND CMP DEVICE
ＣＭＰ装置の定盤及びＣＭＰ装置 - 特許庁 - POLISHING SOLUTION FOR CMP
ＣＭＰ用研磨液 - 特許庁 - CMP SLURRY CIRCULATING DEVICE AND CMP SLURRY CIRCULATING METHOD
ＣＭＰスラリー循環装置及び方法 - 特許庁 - CMP PAD CONDITIONER
ＣＭＰパッドコンディショナー - 特許庁 - METHOD FOR CMP POLISHING
ＣＭＰ研磨方法 - 特許庁 - POLISHING PAD FOR CMP
ＣＭＰ用研磨パッド - 特許庁 - CMP-PAD CONDITIONER
ＣＭＰパッド・コンディショナー - 特許庁 - CMP APPARATUS, POLISHING PAD AND CMP METHOD
ＣＭＰ装置、研磨パッド及びＣＭＰ方法 - 特許庁 - CMP POLISHER AND CMP POLISHING METHOD
ＣＭＰ研磨装置およびＣＭＰ研磨方法 - 特許庁 - CMP SLURRY, POLISHING METHOD, AND CMP TOOL
ＣＭＰスラリー、研摩方法及びＣＭＰツール - 特許庁 - PLATEN FOR CMP APPARATUS
ＣＭＰ装置のプラテン - 特許庁 - CLEANING SOLUTION FOR CMP
ＣＭＰ用洗浄液 - 特許庁 - DRESSER FOR CMP MACHINING
ＣＭＰ加工用ドレッサ - 特許庁 - "The exit status from cmp or diff is preserved.
終了状態はcmpやdiffのものが採用される。 - JM - CARRIER AND CMP DEVICE
キャリア及びＣＭＰ装置 - 特許庁 - CMP RETAINER RING STRUCTURE
ＣＭＰリテーナーリング構造 - 特許庁 - PAD CONDITIONER FOR CMP
ＣＭＰ用パッドコンディショナー - 特許庁 - as long as the CMP conditional comparision holds true.
CMP 比較演算子の結果が true である限り繰り返す。 - JM - RETAINER RING OF CMP EQUIPMENT
ＣＭＰ装置のリテーナリング - 特許庁 - CMP DEVICE, AND WAFER POLISHING METHOD BY CMP
ＣＭＰ装置及びＣＭＰによるウェハー研磨方法 - 特許庁 - DRESSER FOR CMP, AND CMP DEVICE USING THE SAME
ＣＭＰ用ドレッサー及びこれを用いたＣＭＰ装置 - 特許庁 - CMP DEVICE AND POLISHING METHOD BY CMP DEVICE
ＣＭＰ装置及びＣＭＰ装置による研磨方法 - 特許庁 - POLISHING COMPONENT FOR CMP
ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁 - POLISHING COMPOSITION FOR CMP
ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁 - RETAINER RING FOR CMP APPARATUS
ＣＭＰ装置用リテーナリング - 特許庁 - POLISHING SOLUTION FOR CMP PROCESS
ＣＭＰプロセス用研磨液 - 特許庁 - POLISHING LIQUID FOR CMP PROCESS
ＣＭＰプロセス用研磨液 - 特許庁 - RETAINER RING FOR CMP EQUIPMENT
ＣＭＰ装置用リテーナリング - 特許庁 - All options specified are passed directly to cmp or diff ".
指定されたすべてのオプションはcmpやdiffに直接渡される。 - JM - CONDITIONER FOR CMP DEVICE
ＣＭＰ装置用コンディショナー - 特許庁 - CMP SLURRY FOR SILICON FILM
シリコン膜用ＣＭＰスラリー - 特許庁 - POLISHING PAD FOR CMP POLISHING AND CMP POLISHING METHOD
ＣＭＰ研磨用研磨パッドおよびＣＭＰ研磨方法 - 特許庁 - IMPROVED CMP POLISHING PAD
改良型ＣＭＰ研磨パッド - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- 大規模オープンソース日英対訳コーパス
- この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
- JM
- Copyright (c) 2001 Robert Kiesling. Copyright (c) 2002, 2003 David Merrill.
The contents of this document are licensed under the GNU Free Documentation License.
Copyright (C) 1999 JM Project All rights reserved.
- Python
- Copyright 2001-2004 Python Software Foundation.All rights reserved.
Copyright 2000 BeOpen.com.All rights reserved.
Copyright 1995-2000 Corporation for National Research Initiatives.All rights reserved.
Copyright 1991-1995 Stichting Mathematisch Centrum.All rights reserved.
