COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND WASHER FOR MOUNTING COMPONENT 部品取付構造及び部品取付用座金 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT 電子部品および電子部品の接続構造 - 特許庁
LAMINATED COMPONENT MANUFACTURING METHOD, GREEN SHEET FOR LAMINATED COMPONENT, AND LAMINATED COMPONENT 積層部品の製造方法、積層部品用グリーンシート及び積層部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT 電子部品の製造方法および電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT 電子部品および電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT FEEDER AND COMPONENT SUPPLY UNIT 部品供給装置および部品供給ユニット - 特許庁
Here, component (A) is an epoxy resin, component (B) is an organic filler powder, component (C) is an alumina powder, component (D) is a talc powder, and component (E) is a hardener. (A)成分:エポキシ樹脂(B)成分:有機フィラー粉(C)成分:アルミナ粉(D)成分:タルク粉(E)成分:熱硬化剤 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND JIG 電子部品製造方法、電子部品、及び、冶具 - 特許庁
The aqueous emulsion includes a component (A), a component (B), and a component (C) below. 下記成分(A)、成分(B)および成分(C)を含む水性エマルション。 - 特許庁
COMPONENT SUPPLY DEVICE, AND COMPONENT SUPPLY METHOD 部品供給装置及び部品供給方法 - 特許庁
VACUUM COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING VACUUM COMPONENT 真空部品及び真空部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING HEAD AND COMPONENT MOUNTING METHOD FOR COMPONENT MOUNTING APPARATUS 部品装着装置用の部品装着ヘッド及び部品装着方法 - 特許庁
COMPONENT ARRANGING METHOD OF COMPONENT MOUNTING DEVICE 部品装着装置における部品配置方法 - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MULTILAYER SUBSTRATE FOR MODULE COMPONENT モジュール部品及びモジュール部品用多層基板 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT, SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT METHOD AND SOFTWARE COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM ソフトウェア部品、ソフトウェア部品管理方法、及びソフトウェア部品管理システム - 特許庁
SEALING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND ELECTRONIC COMPONENT 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品 - 特許庁
COATING METHOD FOR COMPONENT, TIMEPIECE COMPONENT AND TIMEPIECE 部品のコーティング方法、時計部品、および時計 - 特許庁