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「Component」を含む例文一覧(49987)
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ELECTRIC
COMPONENT
INSPECTING SOCKET
電気部品検査用ソケット
- 特許庁
MANAGEMENT SYSTEM FOR ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品の管理システム
- 特許庁
INSPECTION APPARATUS OF ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品の検査装置
- 特許庁
COMPONENT
MOUNTING SUBSTRATE AND MODULE
COMPONENT
USING THE SAME
部品搭載基板およびそれを用いたモジュール部品
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
MOUNTING APPARATUS
電子部品の搭載装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
INSPECTING DEVICE AND ELECTRONIC
COMPONENT
INSPECTION METHOD
電子部品検査装置及び電子部品検査方法
- 特許庁
COVER
COMPONENT
FITTING STRUCTURE
カバー部品の取付構造
- 特許庁
PACKAGING BODY FOR ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品用包装体
- 特許庁
FACIAL
COMPONENT
SEARCHING DEVICE AND FACIAL
COMPONENT
SEARCHING METHOD
顔部品探索装置および顔部品探索方法
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
HEAT DISSIPATING STRUCTURE
電子部品放熱構造
- 特許庁
MICRO
COMPONENT
FEEDER
微小部品供給装置
- 特許庁
BONDING METHOD OF ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品接合方法
- 特許庁
MOUNTING METHOD FOR CHIP
COMPONENT
チップ部品装着方法
- 特許庁
THERMOOPTICAL EFFECT OPTICAL
COMPONENT
熱光学効果光部品
- 特許庁
THERMOSETTING TWO-
COMPONENT
INK
熱硬化型二液式インク
- 特許庁
NUTRIENT
COMPONENT
ANALYSIS APPARATUS
栄養成分解析装置
- 特許庁
COMPOSITE NETWORK ELECTRONIC
COMPONENT
複合ネットワーク電子部品
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
MODULE DEVICE
電子部品のモジュール装置
- 特許庁
METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品実装方法
- 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRICAL
COMPONENT
AND THE ELECTRICAL
COMPONENT
電装部品の実装方法および同電装部品
- 特許庁
CIRCUIT
COMPONENT
SUPPLY SYSTEM
回路部品供給システム
- 特許庁
OPTICAL
COMPONENT
FORMATION METHOD
光学部品形成方法
- 特許庁
COLLECTOR OF GAS
COMPONENT
気体成分の捕集体
- 特許庁
STEEL
COMPONENT
FOR MACHINE STRUCTURE
機械構造用鋼部品
- 特許庁
ANTENNA FOR
COMPONENT
INFORMATION READER AND
COMPONENT
PACKAGE
部品情報読取装置用アンテナおよび部品パッケージ
- 特許庁
METHOD FOR INFILTRATING
COMPONENT
AND FINGERSTALL FOR INFILTRATING
COMPONENT
成分浸透方法及び成分浸透用指サック
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
HOUSING PACKAGE AND ELECTRONIC
COMPONENT
DEVICE
電子部品収納用パッケージおよび電子部品装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
ACCOMMODATION PACKAGE AND ELECTRONIC
COMPONENT
DEVICE
電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
SUPPLY EQUIPMENT
電子部品供給装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
MOUNTING METHOD
電子部品装着方法
- 特許庁
ELECTRICAL
COMPONENT
SUPPLYING APPARATUS
電気部品供給装置
- 特許庁
COMPONENT
SUPPLY MANAGEMENT SYSTEM
部品供給管理システム
- 特許庁
OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL
COMPONENT
光素子及び光部品
- 特許庁
CHIP-ON TYPE ELECTRONIC
COMPONENT
チップオンチップ型電子部品
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
MOUNTING APPARATUS
電子部品の取付装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
CARRIER HEAD AND ELECTRONIC
COMPONENT
MOUNTING DEVICE
電子部品搬送ヘッド、及び電子部品実装装置
- 特許庁
EXTERIOR
COMPONENT
AND KEY SHEET
外装部品及びキーシート
- 特許庁
TRANSFORMER
COMPONENT
WITH CHOKE COIL
チョークコイル付きトランス部品
- 特許庁
CARRIER OF ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品の搬送装置
- 特許庁
TRANSFER DEVICE OF CHIP
COMPONENT
チップ部品の振込装置
- 特許庁
ELECTRONIC
COMPONENT
BONDING DEVICE
電子部品の接合装置
- 特許庁
ELECTRIC
COMPONENT
STORAGE HOUSING
電子部品収納ハウジング
- 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC
COMPONENT
電子部品接続構造
- 特許庁
JBI
Component
Technical Overview
JBI コンポーネントの技術概要
- NetBeans
Value From Existing
Component
.
既存のコンポーネントからの値。
- NetBeans
The video signal includes a luminance
component
and a chrominance
component
.
ビデオ信号は、輝度成分と色度成分とを含む。
- 特許庁
ACOUSTIC TRANSDUCER
COMPONENT
音響トランスデューサーコンポーネント
- 特許庁
NONMAGNETIC ONE-
COMPONENT
TONER
非磁性一成分用トナー
- 特許庁
TONER FOR ONE
COMPONENT
DEVELOPMENT
一成分現像用トナー
- 特許庁
BLOOD
COMPONENT
COLLECTING CIRCUIT
血液成分採取回路
- 特許庁
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特許庁
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この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、
Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unported
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