An mirror-polishing apparatus PM of the present invention has an abrasive disc dkc for a notch end face of a semiconductor wafer W and an abrasive disc dkb for a notch bevel surface. 本発明の鏡面研磨装置PMは半導体ウェハWのノッチ端面用の研磨ディスクdkcとノッチベベル面用の研磨ディスクdkbを備えている。 - 特許庁