「FLIPCHIP」を含む例文一覧(6)
- FLIPCHIP MOUNTING METHOD
フリップチップ実装方法 - 特許庁 - The SAW element is flipchip-mounted on the base so as to directly connect its lead-out electrodes 17, 17 with connection terminals 19, 19 of the base.
ＳＡＷ素子はベースにフリップチップ実装され、その引出電極１７，１７をベースの接続端子１９，１９と直接接続する。 - 特許庁 - In the semiconductor device, a semiconductor element 2 having a functional surface 2a on its front surface is flipchip-bonded on a substrate 1 having a wiring 5.
配線部５を有する基板１に対し、前面に機能面２ａを有する半導体素子２をフリップチップ接合する半導体装置に関する。 - 特許庁 - The grounding bump of the semiconductor chip is bonded to a first grounding electrode 11D, which is formed on the surface of a circuit board 10 by flipchip bonding.
フリップチップボンディング法により、回路基板１０の表面に形成された第1接地電極１１Ｄに半導体チップの接地用バンプを接合する。 - 特許庁 - An LD element 2A flipchip-mounted on a substrate 1 emits light λ1 toward an optical fiber 4 fixed on a through-hole 1a of the substrate 1.
基板１にフリップチップ実装されたＬＤ素子２Ａが、当該基板１のスルーホール１ａに固定された光ファイバ４に向けて光λ１を射出するものである。 - 特許庁 - To provide a circuit board in which the entire thickness of a package can be reduced after mounting a chip by adjusting a solder quantity for connecting a flipchip and filling the solder in the inside of an insulator, and a lead time for coining work can be reduced by forming a flat bump pad, and to provide a manufacturing method thereof.
フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
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