To provide a manufacturing method for a fire-retardant resin composition which suppresses the gelling of polyphenylene ether, stabilizes the supply of a powder of polyphenylene ether, reduces the irregularity of HDT and MFR and enhances impact resistance. ポリフェニレンエーテルゲルを抑え、該粉体供給を安定化し、HDT、MFRのバラツキを小さく、かつ耐衝撃性を向上できる製造方法を提供。 - 特許庁
A hold time HDT during which the rectangular wave signal S42 becomes the high level although the signal S36 is less than the threshold TD, becomes longer as a peak value PK of the signal S38 is higher. 信号S36が閾値TD未満であるにもかかわらず矩形波信号S42がハイレベルになるホールド時間HDTは、信号S38のピーク値PKが高くなるほど長くなる。 - 特許庁
To obtain a thermosetting resin composition improved in impact resistance, thermal cracking resistance, oxidation deterioration resistance, and thermal deterioration resistance without detriment to heat resistance typified by HDT (thermal deformation temp.) and being desirable for sealing e.g., semiconductors. 耐熱性を損なうことなく、耐衝撃特性、耐サーマルクラック性、耐酸化劣化、耐熱劣化を向上させた半導体などの封止に好適な熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a polyphenylene sulfide material having homogeneous composition, capable of corresponding to various shapes such as a fine component and a thin film, and having ≥260°C HDT. 本発明が解決しようとする課題は、組成が均一で、微細な部品や薄いフィルム等の多様な形状に対応可能な、260℃以上のHDTを有するポリフェニレンサルファイド材料を提供する。 - 特許庁
The IC tag comprises a polyphenylene ether resin composition having a load deflection temperature (HDT) of 120°C or higher and comprising polyphenylene ether (A) and a thermoplastic resin (B) other than the (A) component. 荷重撓み温度(HDT)が120℃以上であり、ポリフェニレンエーテル(A)と、(A)成分以外の熱可塑性樹脂(B)からなるポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成してなる事を特徴とするICタグ。 - 特許庁
This vehicular interior trim material excellent in heat impact resistance features being formed by using synthetic resin material with a peak height of a loss tangent (tan δ) of 0.04 or more and a peak temperature from -40 to 50°C, and a heating deformation temperature(HDT) from 70 to 120°C at a load of 1.82 MPa. 損失正接(tanδ)のピーク高さが0.04以上で、且つピーク温度が−40〜50℃の合成樹脂材料を用いて成形され、1.82MPa荷重時の加熱変形温度(HDT)が70〜120℃であることを特徴とする耐衝撃性に優れた車両用内装材を得る。 - 特許庁