MANUFACTURING METHOD OF SILICON CARBIDE IMPATT DIODE シリコンカーバイド・インパットダイオードの製造方法 - 特許庁
To solve the drawback of IMPATT diode, and to reduce noise, while maintaining high power output, and to significantly improve the high-frequency characteristics and the DC/AC power conversion efficiency. IMPATTダイオードが有する欠点を解決し、高出力を維持したまま雑音を低減化すると同時に高周波特性や直流対交流電力変換効率を大幅に改善する。 - 特許庁
A compound semicondcutor is used for a material for composing the IMPATT diode and In_0.53Ga_0.47As is introduced to a drift region, InGaAsP to a sheet doped layer, and a superlattice, such that its valence band discontinuous quantity becomes zero to an intensifying layer. インパットダイオードを構成している材料に化合物半導体を用い、ドリフト領域にIn_0.53Ga_0.47As、シートドープ層にInGaAsP、増倍層に価電子帯バンド不連続量が0となるような超格子を導入した。 - 特許庁
Consequently, the Gunn diode GD and the Schottky diode SD can be integrated on the same substrate by a process requiring no heat treatment (annealing) of high temperature (600°C) without utilizing a conventional ion implantation technology or the contact layer of IMPATT diode. したがって、従来のようなイオン注入技術やIMPATTダイオードのコンタクト層を利用することなく、高温(600℃)な熱処理(アニール)が不必要なプロセスで、ガンダイオードGDとショットキーダイオードSDとを同一基板上に集積できる。 - 特許庁