「Il-e」を含む例文一覧(4)
- The medicinal composition and the encephaloma-treating agent contain HVJ-E vector in which IL-2 or a gene encoding the IL-2 in a shape expressible of the IL-2 is sealed.
ＩＬ−２又はＩＬ−２をコードする遺伝子をＩＬ−２を発現し得る形態で封入したＨＶＪ−Ｅベクターを含む医薬組成物及び脳腫瘍治療剤。 - 特許庁 - To provide a new allergy inhibitor, interleukin (IL)-4 production inhibitor, immunoglobulin (Ig)E production inhibitor and IgG1 production inhibitor, usable in ordinary dietary life, and producible safely and easily.
日常の食生活に取り入れることの出来る、安全で容易に製造し得る新規のアレルギー抑制剤、インターロイキン(IL)-4産生抑制剤、免疫グロブリン(Ig)E産生抑制剤、IgG1産生抑制剤の提供。 - 特許庁 - The plasmide includes a regulatable promoter consisting of the E. coli phage T5 promoter and two lac operator sequences, a ribosome binding site from the E. coli phage T7g10, a translational start codon, a structural gene for IL-4 or an IL-4 mutein and one transcription terminator downstream of that structural gene.
大腸菌ファージＴ５プロモーターおよび２つのｌａｃオペレーター配列からなる調節可能なプロモーターと、大腸菌ファージＴ７ｇ１０からのリボソーム結合部位と、翻訳開始コドンと、ＩＬ−４のための構造遺伝子またはＩＬ−４ムテインと、この構造遺伝子の下流の一つの転写ターミネーター。 - 特許庁 - When the bonding state of a semiconductor chip bonded to a board via the adhesive is inspected, an inspection line IL which surrounds the circumference of the semiconductor chip is set in a position separated by a prescribed distance D corresponding to one to two pixels from the edge E of the semiconductor chip, in an image obtained by imaging the semiconductor chip bonded to the board via the adhesive.
基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップのボンディング状態の検査において、基板に接着材を介してボンディングされた半導体チップを撮像した画像において半導体チップのエッジＥから１〜２画素に相当する所定距離Ｄだけ隔てた位置に半導体チップの周囲を取り囲む検査ラインＩＬを設定する。 - 特許庁
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