「Insulating substrate」を含む例文一覧(9601)
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屋根下地断熱材 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE FOR THERMAL HEAD
サーマルヘッド用絶縁基板 - 特許庁 - CLADDING MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板用クラッド材 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE CONTAINING GLASS-CLOTH
ガラスクロス含有絶縁基材 - 特許庁 - HEAT INSULATING SUBSTRATE MATERIAL AND HEAT INSULATING EXTERIOR STRUCTURE
断熱下地材および断熱外装構造 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND CERAMIC PACKAGE
絶縁基板及びセラミックパッケージ - 特許庁 - TEMPERATURE SENSOR FOR INSULATING SUBSTRATE
絶縁性基板の温度センサ装置 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
絶縁基板および半導体装置 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板及び半導体装置並びに絶縁基板の製造方法 - 特許庁 - The insulating substrate is made of ceramic.
絶縁基体は、セラミックス製である。 - 特許庁 - INSULATING/HEAT DISSIPATING SUBSTRATE FOR POWER MODULE
パワーモジュール用絶縁放熱基板 - 特許庁 - LAMINATED SUBSTRATE AND INSULATING LAYER THEREOF
積層基板およびその絶縁層 - 特許庁 - CERAMIC INSULATING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT
電子部品用セラミック絶縁基板 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND LED PACKAGE EACH USING THE INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板ならびにそれを用いた配線基板、半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージ - 特許庁 - INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE AND POWER MODULE
絶縁回路基板およびパワーモジュール - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING THE INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板およびその絶縁基板を用いる電子部品の製造方法 - 特許庁 - LIGHT-EMITTING DIODE HAVING INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板を有する発光ダイオード - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT
半導体素子実装用絶縁基板 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD
絶縁基板およびその製造方法 - 特許庁 - The insulating substrate comprises a polyimide resin.
絶縁基板は、ポリイミド樹脂から成る。 - 特許庁 - TERMINAL STRUCTURE OF CONNECTOR FOR INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板用コネクタの端子構造 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
絶縁基板およびその製造方法 - 特許庁 - PHENOL RESIN COMPOSITION AND INSULATING SUBSTRATE
フェノール樹脂組成物、及び、絶縁基板 - 特許庁 - INSULATING RESIN COMPOSITION FOR BUILD-UP SUBSTRATE
ビルドアップ基板用絶縁樹脂組成物 - 特許庁 - The substrate surface is covered with an insulating film (g).
(g)基板表面を、絶縁膜で覆う。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF HEAT-INSULATING PANEL WITH SUBSTRATE
基板付き断熱パネルの製造方法 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP
半導体チップ搭載用の絶縁基板 - 特許庁 - The insulating substrate 2 has a substrate opening 4.
絶縁性基板２は基板開口部４を有している。 - 特許庁 - SEMI-INSULATING GaAs SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE
半絶縁性ＧａＡｓ単結晶基板 - 特許庁 - ELECTROSTATIC CHUCKING METHOD OF INSULATING SUBSTRATE
絶縁性基板の静電吸着方法 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE OF POWER SEMICONDUCTOR MODULE
電力用半導体モジュールの絶縁基板 - 特許庁 - The semiconductor layer is fixed on a substrate or an insulating substrate having an insulating surface.
その半導体層は絶縁表面を有する基板若しくは絶縁基板に固定される。 - 特許庁 - An insulating substrate 1 includes a magnetic layer 11.
絶縁基体１は、磁性層１１を含む。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板用積層材の製造方法 - 特許庁 - A TFT array substrate 11 is provided with an insulating substrate 21.
ＴＦＴアレイ基板１１は、絶縁基板２１を備えている。 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE FOR HEAT DISSIPATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
放熱用絶縁基板及び半導体装置 - 特許庁 - METHOD FOR GRINDING INSULATING LAYER OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
半導体基板の絶縁層の研削方法 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING RESISTOR ON INSULATING SUBSTRATE
絶縁基板に抵抗体を形成する方法 - 特許庁 - An insulating substrate 2 is joined onto the externally connected substrate 5, and the pressure sensitive chip 1 is joined onto the insulating substrate 2.
外部接続基板５の上に絶縁基板２が接合され、その上に感圧チップ１が接合されている。 - 特許庁 - The second insulating substrate 3 is spaced apart from the first insulating substrate 1, and is attached inside the insulating resin case 8.
第２絶縁基板３が第１絶縁基板１と離間して、絶縁性樹脂ケース８の内側に取り付けられている。 - 特許庁 - SURFACE ROUGHENING DEVICE FOR BUILD-UP SUBSTRATE INSULATING LAYER
ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁 - A black matrix and a common electrode are formed on an upper insulating substrate facing the lower insulating substrate.
これと対向する上部絶縁基板にはブラックマトリックスと共通電極が形成されている。 - 特許庁 - GLAZED INSULATING SUBSTRATE, COMBINED INSULATING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, CHIP TYPE FUSE AND FUSE RESISTOR
グレーズド絶縁基板、集合絶縁基板、その製造方法、チップ型ヒューズ及びヒューズ抵抗器 - 特許庁 - SURFACE ROUGHENING APPARATUS OF BUILDUP SUBSTRATE INSULATING LAYER
ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁 - Further, an insulating substrate treatment device incorporating the insulating substrate heating cooling device is disclosed.
更に絶縁性基板加熱冷却装置を組み込んだ絶縁性基板処理装置を開示した。 - 特許庁 - An insulating film is formed by coating a substrate with insulating varnish including insulating filler.
絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。 - 特許庁 - A sub mount substrate 12 includes an insulating substrate 121, and a signal conductor 122 and a ground conductor 12 provided on the insulating substrate 121.
サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。 - 特許庁 - An insulating film is formed on a semiconductor substrate.
半導体基板の上に絶縁膜を形成する。 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT
絶縁基板及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁 - INSULATING WHITE SUBSTRATE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
絶縁性白色基板及び光半導体装置 - 特許庁
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