「LED chips」を含む例文一覧(458)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 次へ＞- A light emission element array part 2 is provided with a plurality of LED lamps, consisting of red LED chips, green LED chips and blue LED chips.
発光素子アレイ部２は、赤色ＬＥＤチップ，緑色ＬＥＤチップ，青色ＬＥＤチップからなる複数のＬＥＤランプを備える。 - 特許庁 - The LED chips are classified according to the spectrums and the luminous intensities of the LED chips.
ＬＥＤチップは、ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 - 特許庁 - The LED chips 16 are mounted on prescribed positions on the conductive layers 13.
導電層１３上の所定の位置にLEDチップ１６を載置する。 - 特許庁 - The LED portions 40 are composed of red LED chips 40R, green LED chips 40G, and blue LED chips 40B, and are fixed inside a case 70.
ＬＥＤ部４０は、赤色ＬＥＤチップ４０Ｒ、緑色ＬＥＤチップ４０Ｇ、及び青色ＬＥＤチップ４０Ｂから構成され、ケース７０の内側に固定されている。 - 特許庁 - Terminals of the conductive layers 13 and electrodes of the LED chips 16 are connected.
導電層１３の端子とLEDチップ１６の電極とを接続する。 - 特許庁 - The spectrums and the luminous intensities of the LED chips are obtained according to the optical field information of the LED chips.
ＬＥＤチップのスペクトル及び発光強度は、ＬＥＤチップの光フィールド情報に従って得られる。 - 特許庁 - A current is supplied from the socket to each of the LED chips 16 via the conductive layers 13, and each of the LED 16 emits light.
電流がソケットから導電層１３を経て各LEDチップ１６に供給され、各LEDチップ１６は発光する。 - 特許庁 - To provide an illumination system composed of an LED light-emitting body and a socket for appropriately radiating heat from LED chips.
LEDチップからの発熱を適切に放熱することができる、LED発光体及びソケットから成る照明システムを提供する。 - 特許庁 - A red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, and a yellow LED chip are used as the LED chips 1a, 1b, 1c, and 1d, respectively.
ＬＥＤチップ１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとして、それぞれ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ、黄色ＬＥＤチップを採用している。 - 特許庁 - The LED lamp A1 includes a plurality of LED chips 11 and a substrate 20 on which the plurality of LED chips 11 are directly mounted.
ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤチップ１１と、複数のＬＥＤチップ１１が直接搭載された基板２０と、を備える。 - 特許庁 - The LED lighting system A1 includes a plurality of LED bare chips 2 and a substrate 1 on which the plurality of LED bare chips 2 are directly mounted.
ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤベアチップ２と、複数のＬＥＤベアチップ２が直接搭載された基板１と、を備える。 - 特許庁 - An LED array is a one-line arrangement of a plurality of LED chips 10.
ＬＥＤアレイは、複数個のＬＥＤチップ１０が一列に配列したものである。 - 特許庁 - The arranged LED chips and conductors are serially connected with a power source, the base parts of the LED chips are engaged in case grooves, and the lenses of the LED chips are exposed to the outside of the case grooves.
配列されたＬＥＤチップ・導電体を電源に直列に接続し、ＬＥＤチップの基部がケース溝に係合合致するとともにチップの中心がケース溝の外部に臨む。 - 特許庁 - An LED array is formed by providing a plurality of LED array chips 51 and 53.
複数のＬＥＤアレイチップ５１，５３を設けることにより、ＬＥＤアレイは形成される。 - 特許庁 - The LED package 11 includes four LED chips 12 arranged in the direction and a lead frame 14 for installing the LED chips 12 therein.
ＬＥＤパッケージ１１は、一方向に配列された４つのＬＥＤチップ１２と、同ＬＥＤチップ１２を実装するリードフレーム１４とから構成されている。 - 特許庁 - The projecting part 3 includes a plurality of LED chips 31a, a plurality of LED chips 31b, and a substrate 32 supporting each LED chip 31a, 31b.
投光部３は、複数のＬＥＤチップ３１ａと、複数のＬＥＤチップ３１ｂと、各ＬＥＤチップ３１ａ、３１ｂを支持する基板３２とを有している。 - 特許庁 - LED chips 3 are respectively arranged on the insulating heat sinks.
各絶縁性ヒートシンク上にＬＥＤチップ３が設けられる。 - 特許庁 - To provide a light emitting device which allows improvement in position precision of a plurality of LED chips and facilitates exchange of respective LED chips.
複数のＬＥＤチップの位置精度を高めることができ且つ各ＬＥＤチップの交換が容易な発光装置を提供する。 - 特許庁 - The LED chips 6 are die-bonded on the wiring metals 4.
ＬＥＤチップ６が配線金属４上にダイボンされている。 - 特許庁 - A first stage LED 211 comprising LED chips 211A-211D and a second stage LED 221 comprising LED chips 221A-221D are arranged two- dimensionally while having a level difference.
ＬＥＤチップ２１１Ａ〜２１１Ｄよりなる１段目ＬＥＤ２１１と、ＬＥＤチップ２２１Ａ〜２２１Ｄよりなる２段目ＬＥＤ２２１とは、２次元的に段差をもって配置されている。 - 特許庁 - On a mounting substrate 10, a plurality of LED chips 20 are mounted separately from each other, and a fluorescent body part 30 is disposed at a periphery of the LED chips 20 and at a space portion between the LED chips 20.
実装基板１０上に、複数のＬＥＤチップ２０を互いに離隔して実装し、ＬＥＤチップ２０の周囲及びＬＥＤチップ２０同士の間隙部分に、蛍光体部３０を配設した。 - 特許庁 - The LED unit 4 is provided with a plurality of LED elements 23 containing metal plates 22 with LED chips 21 supported.
ＬＥＤユニット４は、ＬＥＤチップ２１が支持された金属板２２を含むＬＥＤエレメント２３を複数個備えている。 - 特許庁 - Next, the LED substrate is diced together with the glass member so as to form a plurality of LED chips.
次いで、ＬＥＤ基板をガラス部材と一緒にダイシングして、複数のＬＥＤチップを形成する。 - 特許庁 - The LED package 6 is provided with a plurality of LED chips 18 which generate visible light and a light-transparent sealing member 19 which continuously seals the LED chips 18.
ＬＥＤパッケージ６は、可視光を発生する複数のＬＥＤチップ１８と、ＬＥＤチップ１８を連続的に封止する光透過性の封止部材１９とを備える。 - 特許庁 - An LED (light emitting diode) array 7 of a backlight 22 has a plurality of LED chips of which the single chip is composed of red, green and blue LED elements.
バックライト２２のＬＥＤアレイ７は、赤，緑，青のＬＥＤ素子が１チップになった複数のＬＥＤチップを有している。 - 特許庁 - Further, the 16 LED chips 120 are disposed so that adjacent LED chips 120 are ≥40 nm different in peak wavelength.
さらに、隣接するＬＥＤチップ１２０間では、ピーク波長が４０ｎｍ以上離れているように、１６個のＬＥＤチップ１２０が配置されている。 - 特許庁 - The plurality of LED chips 17, 18, 19, 20 are arranged, and the combination of the chromaticity values of the respective LED chips 17, 18, 19, 20 is used as a predetermined combination.
ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０を複数個設け、各ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０の色度の組合せを所定の組合せにした。 - 特許庁 - After mounting the LED chips onto a wiring substrate, the glass member is melted by heat treatment so as to coat the LED chips with the glass member.
そして、ＬＥＤチップを配線基板に実装した後、加熱処理によりガラス部材を溶融して、ＬＥＤチップをガラス部材で被覆する。 - 特許庁 - To provide a light emitting device capable of preventing LED chips from short-circuiting to each other due to solder while making intervals between adjacent LED chips narrow.
隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。 - 特許庁 - The light emitting device is provided with a plurality of LED chips 1 and 1, a package 10 as a base member wherein the LED chips 1 and 1 are mounted, and a color conversion member 20 which is arranged on the mounting face of the LED chips 1 and 1 in the package 10.
複数のＬＥＤチップ１，１と、ＬＥＤチップ１，１が実装されたベース部材たるパッケージ１０と、パッケージ１０におけるＬＥＤチップ１，１の実装面側に配設される色変換部材２０とを備える。 - 特許庁 - The LED lamp A1 is used as a substitution of a mercury lamp, and includes a plurality of LED chips 21, LED substrates 1 for supporting the plurality of the LED chips 21, and a base 7 for supplying electric power to the plurality of the LED chips 21 through the LED substrates 1.
本発明によって提供されるＬＥＤランプＡ１は、水銀灯の代替えとして用いられ、複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を支持するためのＬＥＤ基板１と、複数のＬＥＤチップ２１にＬＥＤ基板１を通じて電力を供給するための口金７と、を備える。 - 特許庁 - To provide a small chip LED which is mounted with a plurality of LED chips and has low thermal resistance.
複数個のＬＥＤチップが実装された熱抵抗の低い小型のチップＬＥＤを提供する。 - 特許庁 - By this, utilization efficiency of light of the LED increases, and reduction of the number of LED chips becomes possible.
これによりＬＥＤの光の利用効率が上がり、ＬＥＤチップ数を減らすことも可能になる。 - 特許庁 - The LED package comprises (2×n)(n is an integer of 2 or more) lead frames which are separated from each other, n LED chips, and a resin body covering the LED chips.
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した（２×ｎ）枚（ｎは２以上の整数）のリードフレームと、ｎ個のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁 - Each of the LED elements includes two LED chips 100 each emits blue light, and a fluorescent body 102 that emits yellow fluorescent light by receiving the light from the two LED chips.
各ＬＥＤ素子は、青色の光を射出する２つのＬＥＤチップ１００、及び該２つのＬＥＤチップからの光によって黄色の蛍光を発する蛍光体１０２を有している。 - 特許庁 - The LED packages 16 include a plurality of LED chips 28 vertically and horizontally arranged; and a hemispherical fluorescent material 29 provided at a side of a front surface 28A of the plurality of LED chips 28.
ＬＥＤパッケージ１６は、縦横整列された複数のＬＥＤチップ２８と、複数のＬＥＤチップ２８の前面２８Ａ側に設けられた半球形状の蛍光材２９とを有する。 - 特許庁 - The LED lighting system 1 includes four each of red, green and blue LED chips 41 to 43 on a circular substrate 3, and generates irradiation light by the LED chips of each color.
ＬＥＤ照明装置１は、赤、緑、青色ＬＥＤチップ４１〜４３をそれぞれ４個づつ円形の基板３上に備え、これら各色ＬＥＤチップにより照射光を発生する。 - 特許庁 - Thereby, temperature rise of the LED chips 16 can be prevented, so that the illumination system for obtaining a large amount of light can be structured.
これにより、LEDチップ１６の温度上昇を防ぐことができるため、大光量が得られるLED照明システムを構成することができる。 - 特許庁 - A light detection unit 34 detects light from the LED chips 10 and 11.
光検出部３４は、ＬＥＤチップ１０、１１からの光を検出する。 - 特許庁 - When the LED chips are lighted up, an imaging process is performed on the light signals of the LED chips to form an image on a sensing element.
ＬＥＤチップが照明されるとき、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにＬＥＤチップの光信号に関して実行される。 - 特許庁 - LED chips 14a, 14b, 14c are mounted on a board 11.
基板１１上にはＬＥＤチップ１４ａ，１４ｂ，１４ｃが搭載される。 - 特許庁 - The linear light source device 2 is structured of a plurality of LED chips 3, a lead frame 4 mounting the LED chips 3, and a rectangular parallelepiped resin seal 7 integrally covering the plurality of LED chips 3 and the lead frame 4.
線状光源装置２は、複数のＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を実装するリードフレーム４と、複数のＬＥＤチップ３およびリードフレーム４を一体的に覆う直方体状の樹脂封止体７とから構成されている。 - 特許庁 - After map data on color tones by LED chips obtained by making the LED chips emit light while stuck on a wafer ring is stored in a storage part, a predetermined white semiconductor light emitting device can be manufactured by charging a sealing material corresponding to an LED chip by a calculated amount.
本発明ではウエハリングに貼付された状態でLEDチップを発光させ其々のLEDチップごとに色調を記憶させマップデータを記憶部に記憶させた後、LEDチップに応じた封止材を算出量封入することで所定の白の半導体発光ディバイスを製作できるようにした。 - 特許庁 - The LED module 2 includes LED chips 8 mounted on a substrate 7 and emitting ultraviolet to violet light.
ＬＥＤモジュール２は、基板７上に実装された紫外乃至紫色発光のＬＥＤチップ８を備える。 - 特許庁 - The LED lighting fixture 10 is provided with an LED unit 30 in which LED chips 32 are mounted on an LED substrate 31, a reflecting plate 34 which is installed so as to cover the surrounding of the LED chips 32 in front of the LED substrate 31, and a fixture body 14 in which the LED unit 30 and the reflecting plate 34 are housed.
ＬＥＤ照明器具１０は、ＬＥＤ基板３１にＬＥＤチップ３２が実装されたＬＥＤユニット３０と、ＬＥＤ基板３１の前方であってＬＥＤチップ３２の周囲を覆うように設けられた反射板３４と、ＬＥＤユニット３０および反射板３４を収容する器具本体１４とを備えている。 - 特許庁 - Therefore, it is possible to completely superpose the exposing positions of the LED chips 80.
この結果、各ＬＥＤチップ８０の露光点を完全に重ねることができる。 - 特許庁 - The respective lenses 11 are individually arranged on projection sides of the light rays emitted from the LED chips 8 for the respective chips 8.
各レンズ１１を各ＬＥＤチップ８に対して個々にこれらＬＥＤチップ８が発した光の投射側に配設する。 - 特許庁 - The LED illumination device A is provided with a substrate 2, a plurality of LED chips 32 arranged on the substrate 2, a spherical case 1 housing the substrate 2 and having an opening 11 for exposing the plurality of LED chips 32, the LED chips 32 constituting a planar light source.
ＬＥＤ照明装置Ａは基板２と、基板２に配置された複数のＬＥＤチップ３２と、基板２を収容し、かつ複数のＬＥＤチップ３２を露出させる開口１１を有する球形状のケース１、を備え，ＬＥＤチップ３２は面状光源を構成している。 - 特許庁 - The LED light source, with many LED chips 14' mounted on a single LED base plate 14a so that the light emitted from the many LED chips 14' are irradiated in one direction, is used as a single LED light source.
このＬＥＤ光源は、多数のＬＥＤチップ１４′が単一のＬＥＤ基板１４ａに取り付けられ、単一のＬＥＤ光源として用いられ、これら多数のＬＥＤチップ１４′からの光が、同一方向に向けて照射されるように取り付けられている。 - 特許庁 - Each of the LED elements 11 includes three LED chips 100 each emits blue light, and a fluorescent body 102 that emits yellow fluorescent light by receiving the light from the three LED chips 100.
各ＬＥＤ素子１１は、青色の光を射出する３つのＬＥＤチップ１００、及び該３つのＬＥＤチップ１００からの光によって黄色の蛍光を発する蛍光体１０２を有している。 - 特許庁
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