「LGA」を含む例文一覧(88)
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ＬＧＡ用ソケット - 特許庁 - LGA CLAMP MECHANISM
ＬＧＡクランプ機構 - 特許庁 - LGA ELECTRIC CONNECTOR
ＬＧＡ電気コネクタ - 特許庁 - LGA PACKAGE SOCKET
ＬＧＡパッケージ用ソケット - 特許庁 - CONTACT FOR LGA SOCKET
ＬＧＡソケット用コンタクト - 特許庁 - CONNECTOR FOR LGA PACKAGE
ＬＧＡパッケージ用コネクタ - 特許庁 - lgA NEPHROPATHY TESTING METHOD
ＩｇＡ腎症の検査方法 - 特許庁 - LGA SEMICONDUCTOR MOUNTING STRUCTURE
ＬＧＡ半導体実装構造 - 特許庁 - LGA CONNECTOR, AND PACKAGE MOUNTING STRUCTURE
ＬＧＡコネクタ、パッケージ実装構造 - 特許庁 - When the LGA package is moved toward the support base, the curved part makes contact with the land on the LGA package.
ＬＧＡパッケージが支持ベースに向かって動くとき、曲部はＬＧＡパッケージ上のランドに接する。 - 特許庁 - MINUTE BUMP FOR IMPROVING LGA INTERCONNECTION
ＬＧＡ相互接続を改善するための微小バンプ - 特許庁 - LGA TYPE RECEPTACLE, ELECTRONIC EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
ＬＧＡ型ソケット、電子機器及びその製造方法 - 特許庁 - MOUNTING BOARD FOR LGA, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
ＬＧＡ用搭載基板と半導体集積回路装置 - 特許庁 - Each LGA section includes at least one set of fingers.
各ＬＧＡセクションは少なくとも１セットのフィンガを含む。 - 特許庁 - To provide a connector for an LGA package capable of reducing horizontal displacement of a conductive contact generated by friction action force of the LGA package, and used for electrically connecting the LGA package to a printed circuit board.
導電コンタクトがＬＧＡパッケージの摩擦作用力により生じた水平方向の変位を減小させ、且つＬＧＡパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用コネクタを提供すること。 - 特許庁 - Directions of friction action force generated to the LGA package are also set opposite to each other to balance the total friction acting on the LGA package.
ＬＧＡパッケージに対して生じた摩擦作用力の方向も反対になり、ＬＧＡパッケージに作用した全部の摩擦作用バランスがとれる。 - 特許庁 - An LGA package 100 includes: a bare chip 103 having a plurality of electrode pads 111; an LGA substrate 101 where the bare chip 103 is mounted on one surface while the LGA substrate 101 is in a plane shape having sides; and a sealing resin 105 for covering one portion of one surface of the LGA substrate 101 and seals the bare chip 103.
ＬＧＡパッケージ１００は、複数の電極パッド１１１を備えるベアチップ１０３、辺を有する平面形状であり一方の面にベアチップ１０３が搭載されるＬＧＡ基板１０１、およびＬＧＡ基板１０１の一方の面の一部を覆いベアチップ１０３を封止する封止樹脂１０５を含む。 - 特許庁 - Each finger set forms this LGA connector by being connected with a finger set of another section.
各フィンガ・セットは、別のセクションのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。 - 特許庁 - Typically, the LGA connector is formed with a plurality (for instance, four) of the individual sections.
典型的には、複数（例えば、４つ）の個々のセクションからＬＧＡコネクタを形成する。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICES OF BGA AND LGA STRUCTURES, AND MANUFACTURE THEREOF
ＢＧＡ構造の半導体装置及びＬＧＡ構造の半導体装置並びにその製造方法 - 特許庁 - To provide a land grid array (LGA) connector maximizing the quantity of I/O contacts, and to provide its forming method.
Ｉ／Ｏ接点の量を最大にするＬＧＡコネクタおよびその形成方法を提供する。 - 特許庁 - To realize a socket for an LGA type IC package of which manufacturing cost is low.
製造コストが安価であるＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを実現することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a suitable IC socket for the electrical characteristic test of a BGA type and an LGA type semiconductor devices.
ＢＧＡ型やＬＧＡ型半導体デバイスの電気的特性検査に適したＩＣソケットを提供する。 - 特許庁 - To provide a socket capable of being surely electrically connected to an LGA type semiconductor package.
ＬＧＡタイプの半導体パッケージとの電気的な接続を確実に行うことができるソケットを提供する。 - 特許庁 - The radiation conductor element 17 is connected to a first plane electrode pad 23 of the LGA 22 through a via 18.
放射導体素子１７は、ビア１８を通じてＬＧＡ２２の第１の平面電極パッド２３に接続される。 - 特許庁 - When pressing an LGA package 200, the cover member 8 is locked by the shaft 26 and a lock part 15 of the lever 12.
カバー部材８がＬＧＡパッケージ２００を押圧するとき、軸２６とレバー１２のロック部１５により係止される。 - 特許庁 - To provide a socket for a land grid array(LGA) package, capable of decreasing inductance of a terminal and lowering its height.
ターミナルのインダクタンスを小さくでき、また、低背化が可能な構造のＬＧＡパッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁 - A lower fixing plate 5 has a structure which is integral with a power supply module for feeding a power supply to an LGA 1.
下部固定プレート５は、ＬＧＡ１に電源を供給する電源モジュールと一体の構造を有している。 - 特許庁 - METHOD AND STRUCTURE FOR REINFORCING INTERCONNECTION PERFORMANCE BETWEEN LAND-GRID-ARRAY (LGA) MODULE, AND PRINTED WIRING BOARD
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールとプリント配線板との相互接続性能を強化するための方法および構造 - 特許庁 - In the package corresponding to the BGA and LGA mounting methods, when the LGA mounting is performed, a bonding strength of a metal pattern on the mother board with the package can be reinforced using a land attached for the bonding reinforcement which is never used in the BGA mounting case.
ＢＧＡとＬＧＡに対応できるパッケージにおいて、ＬＧＡで実装するときは、ＢＧＡの実装で使用しない接合強化用に設けたランドを利用して、マザーボードの金属パターンとパッケージとの接合強度を向上させる。 - 特許庁 - To provide a socket for LGA (Land Grid Array) package with high precision capable of connecting appropriately an LGA package having conductive pads with a large area of grid region and with high density arrangement to a circuit board, and a mounting method of the socket.
グリッド領域の面積が大きく、配列が高密度の導電パッドを有するＬＧＡパッケージを回路基板に適切に接続することができる高精度のＬＧＡパッケージ用ソケット及びそのソケットの実装方法を提供する。 - 特許庁 - Output data of a logic circuit LGA is outputted to the input/output terminal I/O through the output buffer BUFA.
論理回路ＬＧＡの出力データは出力バッファＢＵＦＡを通して入出力端子Ｉ／Ｏに出力される。 - 特許庁 - By forming the LGA connector by this method, the maximum quantity of input/output (I/O) contacts can be provided.
この方法でＬＧＡコネクタを形成することにより、最大量の入出力（Ｉ／Ｏ）接点を提供することができる。 - 特許庁 - The LGA 22 is bonded to an electrode pad 9 for feeding and the surface-side ground conductor plate 6 of the master substrate 2.
そして、ＬＧＡ２２は、親基板２２の給電用電極パッド９および表面側接地導体板６に接合される。 - 特許庁 - To provide a mounting board for an LGA, and a semiconductor integrated circuit device wherein their thinning and reliability are enhanced.
薄型化と信頼性の向上を図ったＬＧＡ用搭載基板と半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁 - A pair of evaluation object columns 22a and 22b are selected from a plurality of columns penetrating a socket 21 of the LGA connector 20.
ＬＧＡコネクタ２０のソケット２１を貫通する複数のコラムから一対の評価対象コラム２２ａ，２２ｂを選択する。 - 特許庁 - Because the recessed part 20 is formed with a gap between a bottom part and the LGA 18, i.e., the first protrusions 28 and the second protrusions 30 keeping a thickness of adhesive 32 constant and proper, the LGA 18 and the case 12 can be certainly bonded.
凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。 - 特許庁 - A cover member 8 of the LGA package socket 1 has a bearing tongue piece 64 pivotally mounted around a shaft 26.
ＬＧＡパッケージ用ソケット１のカバー部材８は、その軸受舌片６４が、軸２６軸の周りに回動可能に取り付けられる。 - 特許庁 - Each set of fingers located at a specific section forms the LGA connector by being connected with the finger set of an adjacent different section.
特定のセクションにあるフィンガの各セットは、隣接する異なるセクションのフィンガ・セットと相互接続してＬＧＡコネクタを形成する。 - 特許庁 - An improved LGA interconnection structure using small metal bumps on an electrically contact pad 20 of a substrate is provided.
基板の電気的コンタクト・パッド２０上に小型金属バンプ２１を用いる、改良したランド・グリッド・アレイ相互接続構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor integrated circuit device of LGA structure where an impedance of power source is reduced and a package is downsized.
電源インピーダンスの低減化を図りつつパッケージの小型化を実現したＬＧＡ構成の半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁 - The selected area is located near a preformed module site such as an LGA module site in the ground layers and the power supply layers.
選択したエリアは、グラウンド層および電源層内にＬＧＡモジュール・サイトのような予め形成されたモジュール・サイトの近くに位置する。 - 特許庁 - The land grid array (LGA) employing a compressive load comprises a first component disposed on an upper portion of the LGA assembly, a central load screw inserted into the first component, and a second component, the central load screw being received on the second component upon its being turned in a first direction.
ＬＧＡアセンブリの上部に配置された第１の構成要素と、第１の構成要素に差し込まれた中央荷重ねじと、第２の構成要素とを含み、中央荷重ねじが、中央荷重ねじを第１の方向に回したときに第２の構成要素上に受け止められる。 - 特許庁 - Consequently, the LGA 1 and LGA socket 3 are sucked and connected fixedly.
ＬＧＡ１をソケット３に接続する場合は、ＬＧＡ１をソケット３の上面に押し付けることにより、ＬＧＡ１とソケット３との間の形成される空間にて、内部の空気が外部に押し出され、内部の気圧が低下することにより、ＬＧＡ１とＬＧＡソケット３とが吸着され、固定接続されることになる。 - 特許庁 - An LGA package is provided with an outer peripheral land group 3 on an outer peripheral side of a substrate 2 and with an inner peripheral land group 4 on an inner peripheral side.
ＬＧＡパッケージでは、基板２の外周側に外周ランド群３が設けられ、内周側に内周ランド群４が設けられている。 - 特許庁 - A clock signal cycle is made longer than a target value by a gain (MRTP2) by the latch circuit replacement of a flip-flop circuit and a logic circuit (LGA-LGC) is arranged.
クロック信号周期を、目標値よりもフリップフロップ回路のラッチ回路置換による利得（ＭＲＴＰ２）長くして論理回路（ＬＧＡ−ＬＧＣ）を配置する。 - 特許庁 - To improve a physical contact surface region with the aid of minute bumps and to provide an LGA (Land Grid Array) interconnection the electrical interconnection of which has been improved.
微小バンプによって物理的な接触表面領域を向上させ、電気的相互接続を改善したランド・グリッド・アレイ相互接続を提供する。 - 特許庁 - A rocking member 80 capable of rocking is provided at the top end of the latch member 60 and the LGA device 1 is pressed by the rocking member 80.
ラッチ部材６０の先端には揺動可能な揺動部材８０が設けられ、揺動部材８０によってＬＧＡデバイス１を押圧するようにしている。 - 特許庁 - To evaluate the reliability of electrical connection of an LGA (land grid array) socket for connecting a semiconductor package to a circuit substrate via conductive terminals having creep characteristics.
クリープ特性を有する導電性端子を介して半導体パッケージと回路基板とを接続するＬＧＡソケットの電気的接続の信頼性を評価する。 - 特許庁 - To provide a method and a structure for reinforcing interconnection performance between a land grid array (LGA) module and an electrical connector such as a printed wiring board.
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。 - 特許庁
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