「Machining」を含む例文一覧(18091)

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  • GEAR MACHINING SYSTEM
    歯車加工システム - 特許庁
  • LASER BEAM MACHINING APPARATUS
    レーザー加工装置 - 特許庁
  • GEAR MACHINING DEVICE
    歯車加工装置 - 特許庁
  • COMPOSITE MACHINING TOOL
    複合加工工具 - 特許庁
  • MACHINING CONTROL DEVICE
    加工制御装置 - 特許庁
  • PLATE MACHINING SYSTEM
    板材加工システム - 特許庁
  • WOOD MACHINING SYSTEM
    木材加工システム - 特許庁
  • EDGE MACHINING DEVICE
    端縁加工装置 - 特許庁
  • RECESSED GROOVE MACHINING METHOD
    凹溝加工方法 - 特許庁
  • DEVICE FOR LASER BEAM MACHINING
    レーザ加工装置 - 特許庁
  • LASER BEAM MACHINING MECHANISM
    レーザー加工装置 - 特許庁
  • MACHINING TOOL OF RING
    リングの加工治具 - 特許庁
  • LASER MACHINING METHOD
    レーザー加工方法 - 特許庁
  • ROTARY MACHINING UNIT
    回転型加工機 - 特許庁
  • MACHINING METHOD
    工作加工方法 - 特許庁
  • COMPOSITE MACHINING EQUIPMENT
    複合加工装置 - 特許庁
  • LASER-BEAM MACHINING METHOD
    レーザ加工方法 - 特許庁
  • CUTTING MACHINING DEVICE
    切削加工装置 - 特許庁
  • SURFACE MACHINING DEVICE
    平面加工装置 - 特許庁
  • ELECTROCHEMICAL MACHINING DEVICE
    電解加工装置 - 特許庁
  • WHIRLING MACHINING DEVICE
    ワーリング加工装置 - 特許庁
  • PRECUT MACHINING APPARATUS
    プレカット加工装置 - 特許庁
  • BAND BLADE MACHINING DEVICE
    帯刃加工装置 - 特許庁
  • COATED MACHINING TOOL
    被覆切削工具 - 特許庁
  • ROTATING MACHINING TOOL
    回転加工工具 - 特許庁
  • JET MACHINING DEVICE
    噴射加工装置 - 特許庁
  • MACHINING METHOD
    切削加工方法 - 特許庁
  • PARTS MACHINING METHOD
    部品加工方法 - 特許庁
  • SUBSTRATE MACHINING METHOD
    基板加工方法 - 特許庁
  • COMPOUND MACHINING APPARATUS
    複合加工装置 - 特許庁
  • SPRING NECK MACHINING METHOD
    ヘール加工方法 - 特許庁
  • MACHINING DESIGN DEVICE
    加工設計装置 - 特許庁
  • DISCHARGE MACHINING DEVICE
    放電加工装置 - 特許庁
  • INSIDE SURFACE MACHINING JIG
    内面加工治具 - 特許庁
  • MACHINING SIMULATOR
    機械加工シミュレータ - 特許庁
  • VACUUM MACHINING SYSTEM
    真空加工システム - 特許庁
  • APPARATUS FOR LASER BEAM MACHINING
    レーザ加工装置 - 特許庁
  • FINISH MACHINING DEVICE
    仕上げ加工装置 - 特許庁
  • COMBINED MACHINING TOOL
    複合加工工具 - 特許庁
  • FINE MACHINING METHOD
    微細加工方法 - 特許庁
  • MACHINING CONTROL SYSTEM
    加工制御装置 - 特許庁
  • GEAR MACHINING METHOD
    ギヤの加工方法 - 特許庁
  • HOLE MACHINING TOOL
    孔加工用工具 - 特許庁
  • SUBSTRATE-MACHINING METHOD
    基板加工方法 - 特許庁
  • GRINDING MACHINING DEVICE
    研削加工装置 - 特許庁
  • PROCESS FOR MACHINING WAFER
    ウェハ加工方法 - 特許庁
  • RESIN MACHINING METHOD
    樹脂加工方法 - 特許庁
  • SLIDING MACHINING DEVICE
    摺動加工装置 - 特許庁
  • ARTICLE MACHINING SYSTEM
    物品加工システム - 特許庁
  • PRECISION MACHINING DEVICE
    精密加工装置 - 特許庁
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