「Module mounting board」を含む例文一覧(300)
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モジュール実装用マザーボード - 特許庁 - BOARD FOR MOUNTING LOGICAL MODULE
論理モジュール搭載用ボード - 特許庁 - POWER MODULE AND MOUNTING BOARD
パワーモジュール及び実装基板 - 特許庁 - MOTHER BOARD MOUNTING ELECTRONIC MODULE
マザーボード実装用電子モジュール - 特許庁 - MOUNTING BOARD UNIT AND CAMERA MODULE
実装基板ユニット及びカメラモジュール - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND LED MODULE
実装基板およびＬＥＤモジュール - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE
実装基板及び半導体モジュール - 特許庁 - OPTICALLY MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE
光実装基板および光モジュール - 特許庁 - MOUNTING OF OPTICAL MODULE ON CIRCUIT BOARD
光モジュールの回路基板への取付 - 特許庁 - MODULE MOUNTING SYSTEM, MODULE, MOTHER BOARD, AND MODULE CONTROLLING METHOD
モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法 - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND CAMERA MODULE PROVIDED THEREWITH
実装基板及びこれを備えたカメラモジュール - 特許庁 - MODULE PART AND ELECTRONIC PART MOUNTING BOARD
モジュール部品および電子部品搭載基板 - 特許庁 - ELEMENT-MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE
素子搭載用基板および半導体モジュール - 特許庁 - MOUNTING DEVICE OF EXTERNAL CONNECTOR AND BOARD MODULE
外部コネクターの取付け装置および基板モジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MODULE AND MOTHER BOARD MOUNTING THE SAME
半導体モジュール及びこれを搭載したマザーボード - 特許庁 - WIRING BOARD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE BY USING THE SAME
光モジュール実装用配線基板とそれを用いた光モジュールの実装方法 - 特許庁 - DISPLAY MODULE AND RELAY BOARD AND DRIVING CIRCUIT MOUNTING BOARD USED FOR THE MODULE
表示モジュールおよびそれに用いられる中継基および駆動回路搭載基板 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT WIRING BOARD, AND COMPONENT MOUNTING MODULE
電子部品配線基板および部品実装モジュール - 特許庁 - OPTICAL ELEMENT MOUNTING BOARD, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME
光素子実装基板、光モジュール及び光モジュールの実装方法 - 特許庁 - STRUCTURE FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE
フレキシブルプリント基板の取付構造及び光モジュール - 特許庁 - MOUNTING BOARD AND MODULE FOR ELECTRONIC ELEMENT CHIP
電子素子チップ用載置基板及び電子素子チップモジュール - 特許庁 - CIRCUIT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD
回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法 - 特許庁 - OPTICAL DEVICE MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE PROVIDED THEREWITH
光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁 - BASE BOARD FOR MOUNTING LED MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF
ＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方法 - 特許庁 - DEVICE MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOBILE DEVICE
素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 - 特許庁 - MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR BUILDING BOARD WITH SOLAR CELL MODULE
太陽電池モジュール付建築用板の取付装置及びその取付方法 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT MODULE HAVING PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT MOUNTING CIRCUIT MODULE
プリント配線板、プリント配線板を有する回路モジュールおよび回路モジュールを搭載した電子機器 - 特許庁 - OPTICAL COMPONENT MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME
光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁 - WIRING BOARD FOR MOUNTING THERMOELEMENT AND THERMOELEMENT MODULE
熱電素子搭載用配線基板および熱電素子モジュール - 特許庁 - LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE
積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体ＩＣ搭載モジュール - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF HIGH-FREQUENCY ELEMENT-MOUNTING BOARD AND HIGH-FREQUENCY MODULE STRUCTURE
高周波素子搭載基板の実装構造および高周波用モジュール構造 - 特許庁 - MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE MOUNTING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置 - 特許庁 - BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE
半導体レーザ素子搭載用基板および半導体レーザモジュール - 特許庁 - To enable solderless mounting of a driver module for an EL to the EL board.
ＥＬ用ドライバーモジュールのＥＬ基板への半田レス実装。 - 特許庁 - CARD-TYPE CIRCUIT MODULE DEVICE AND MOUNTING BOARD USED THEREIN
カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 - 特許庁 - SI MOUNTING BOARD COMPOSED OF Si AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
Ｓｉから成る実装基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁 - To provide: a component mounting module that improves easiness of inspection; a component mounting module built-in wiring board; and a method of manufacturing the component mounting module built-in wiring board.
検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - MULTILAYER WIRING BOARD FOR MOUNTING HIGH-FREQUENCY CHIP, AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE
高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MODULE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING THE SAME
半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板 - 特許庁 - BOARD, CAMERA MODULE EQUIPPED THEREWITH AND METHOD OF MOUNTING THE SAME
基板、及びこの基板を備えるカメラモジュール、並びに基板の実装方法 - 特許庁 - MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, CAMERA MODULE AND METHOD FOR FORMING MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置実装基板、半導体装置の実装方法、電子機器、カメラモジュール及び半導体装置実装基板の形成方法 - 特許庁 - To provide a module capable of fitting connectors, without fail, when mounting the module on a printed circuit board and a mounting structure of the module.
モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができるモジュール及びモジュールの実装構造を提供する。 - 特許庁 - IMAGING MODULE, METHOD FOR MOUNTING THE SAME TO MOTHER BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法 - 特許庁 - To provide a camera device, mitigating a constraint upon mounting a camera module on a device board and capable of conveniently mounting the camera module on the device board.
カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供する。 - 特許庁 - To widen application region of the mounting location to a printed circuit board of an SFP module and also enable high density mounting of the same SFP module.
ＳＦＰモジュールのプリント基板への実装位置の適用領域を拡大するとともに、高密度実装を可能にする。 - 特許庁 - In a mounting structure of a camera module 1, the camera module 1 is incorporated in a flexible wiring board 3.
フレキシブル配線基板３にカメラモジュール１が組み込まれてなるカメラモジュール１の実装構造である。 - 特許庁 - ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS
電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁 - MOUNTING STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE EMPLOYING THE SAME
フレキシブル配線基板の実装構造とそれを適用した液晶表示モジュール。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP-MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE
半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュール - 特許庁 - BOARD FOR MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, HIGH FREQUENCY MODULE, AND MOBILE TERMINAL
弾性表面波素子搭載用基板、高周波モジュールおよび携帯端末機 - 特許庁
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