「Multi-Chip Module」を含む例文一覧(158)
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マルチチップモジュール - 特許庁 - MULTILAYER MULTI-CHIP MODULE
多層マルチチップモジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE
半導体チップ及びマルチチップモジュール - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND INTERPOSER
マルチチップモジュールおよびインターポーザ - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE SEMICONDUCTOR DEVICE
マルチチップモジュール型半導体装置 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF TESTING INTERCHIP CONNECTION IN MULTI-CHIP MODULE
マルチチップモジュール、半導体チップ及びマルチチップモジュールのチップ間接続テスト方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE BASE AND MANUFACTURE OF MULTI-CHIP MODULE PROVIDED THEREWITH
マルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE DEVICE AND MULTI-CHIP SHUTDOWN CONTROL METHOD
マルチチップモジュール装置及びマルチチップのシャットダウン制御方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE
半導体装置およびマルチチップモジュール - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURE
マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND ITS RADIATION STRUCTURE
マルチチップモジュールおよびその放熱構造 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND ITS MOUNTING METHOD
マルチチップモジュールおよびその実装方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR TESTING CONNECTION BETWEEN CHIP
マルチチップモジュール及びそのチップ間接続テスト方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE
半導体記憶装置及びマルチチップモジュール - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE AND SHUTDOWN METHOD THEREOF
マルチチップモジュール、マルチチップのシャットダウン方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP MODULE AND CONNECTION TEST METHOD
半導体チップ，マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE
半導体集積回路及びマルチチップモジュール - 特許庁 - PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MULTI-CHIP MODULE
半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュール - 特許庁 - SMALL MULTI-CHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
小型マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁 - To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module).
ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
マルチチップ半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
多重チップ半導体モジュールとその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURE THEREOF AND MANUFACTURING APPARATUS
マルチチップモジュール及びその製造方法、製造装置 - 特許庁 - TEST SYSTEM FOR MULTI CHIP MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
マルチチップモジュールのテストシステム及びその製造方法 - 特許庁 - INTEGRATED CIRCUIT CHIP COMPONENT, AND MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
集積回路チップ部品及びマルチチップモジュールとその製造方法 - 特許庁 - ELECTRONIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-CHIP MODULE, AND ITS ARRAY
電子半導体素子、多重チップモジュ—ル及びその列 - 特許庁 - WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI-CHIP MODULE MOUNTING STRUCTURE BODY
配線基板およびその製造方法、マルチチップモジュールおよびその製造方法並びにマルチチップモジュール実装構造体 - 特許庁 - SIGNAL REDISTRIBUTION USING BRIDGE LAYER FOR MULTI-CHIP MODULE
マルチチップモジュールに架橋層を使用する信号再配信 - 特許庁 - SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI CHIP MODULE USING IT
基板およびそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁 - To increase the yield of a multi-chip semiconductor module.
マルチチップ半導体モジュールの歩留まり量を増大させる。 - 特許庁 - To provide electrostatic discharge protection for a multi-chip module of an integrated circuit.
集積回路の多チップモジュールの静電放電保護に関する。 - 特許庁 - Interfacing, between bare chips IP 2, 3, and so on, constituting a multi-chip module and the external device of the multi-chip module, is attained Via I/O dedicated bare chip IP1.
マルチチップモジュールを構成するベアチップＩＰ２，３，…と、マルチチップモジュールの外部機器とのインターフェースは、Ｉ／Ｏ専用ベアチップＩＰ１を通して行なう。 - 特許庁 - To shorten the wiring lengths among LSI chips in a multi-chip module.
マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の配線長を狭める。 - 特許庁 - To provide a multi-chip module base which is available at low cost and easily handled and a manufacturing method of a multi-chip module provided therewith.
低価格で、取扱が容易なマルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法を提供するものである。 - 特許庁 - To make intervals between LSI chips of a multi-chip module narrow.
マルチチップモジュールにおいて、ＬＳＩチップ間の間隔を狭小化する。 - 特許庁 - A sealing is formed between the multi-chip module and the integral formed housing.
マルチチップ・モジュールと一体化ハウジングの間に封止が形成される。 - 特許庁 - WIRING BOARD, WIRING BOARD, THEIR MOUNTED BOARD, AND MULTI-CHIP MODULE
配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール - 特許庁 - INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUITS FOR MULTI-CHIP MODULE AND METHOD THEREFOR
多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁 - To provide a multi-chip module that achieves high performance and miniaturization.
高性能化及び小型化を実現したマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.
複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-chip module (MCM) having a plurality of ground planes/layers.
複数の接地面／層を備えたマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）が提供する。 - 特許庁 - SOLDER MATERIAL APPLYING METHOD, MULTI-CHIP MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF
はんだ材塗布方法、マルチチップモジュールの製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁 - MANUFACTURING METHODS OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND OF MULTI-CHIP MODULE
液晶表示素子の製造方法及びマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁 - MIXER WITH LIMITER, FREQUENCY CONVERTING DEVICE, COMMUNICATION APPARATUS, AND MULTI-CHIP MODULE
リミッタ付ミキサ、周波数変換装置、通信装置、及びマルチチップモジュール - 特許庁 - To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.
ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.
ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁 - To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).
ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁 - To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module.
チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。 - 特許庁
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