「Multi-substrate」を含む例文一覧(859)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 17 18 次へ＞- MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND THERMOELECTRIC MODULE USING MULTI-LAYER SUBSTRATE
熱電モジュール用多層基板およびその製造方法ならびにこの多層基板を用いた熱電モジュール - 特許庁 - MULTI SUBSTRATE BLOCK TYPE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD
多基板ブロック式パッケージおよびその製造方法 - 特許庁 - MILLIMETER WAVE MULTI-LAYER SUBSTRATE MODULE AND ITS MANUFACTURE
ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYERED CIRCUIT SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT
電子部品用多層配線基板の製造方法 - 特許庁 - CONNECTION SUBSTRATE, METHOD FOR FIXING IN POSITION, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-TYPE MULTI-LAYER SUBSTRATE, PRESS APPARATUS, AND MULTI-LAYER
接続基板、位置決め固着方法、立体型多層基板の製造方法、プレス装置、および多層基板 - 特許庁 - MANUFACTURE OF MULTI-PIN BGA SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PACKAGE
多ピンＢＧＡ半導体基板パッケージの製造方法 - 特許庁 - STRUCTURE OF WIRE CONNECTION BETWEEN MULTI-PIN COAXIAL MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE USING FLEXIBLE SUBSTRATE
フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造 - 特許庁 - BORING POSITION DETERMINING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE
多層配線基板の穴あけ位置決定方法およびその装置ならびに多層配線基板の製造方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MULTI ARRANGEMENT SUBSTRATE FOR WIRING BOARDS
配線基板用多数個取り配列基板の製造方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC MULTI-LAYER SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 - 特許庁 - On a substrate 1, a dielectric multi-layered film 2 is formed.
基板１上に誘電体多層膜２を形成する。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC MULTI-LAYER SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MULTI-PIECE SUBSTRATE AND PRINTED WIRING BOARD
多面取り基板およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁 - COLOR CHANGING FILTER SUBSTRATE AND ORGANIC MULTI-COLOR LUMINESCENT ELEMENT
色変換フィルタ基板および有機多色発光素子 - 特許庁 - MANUFACTURE OF GAS DISCHARGE PANEL SUBSTRATE FOR MULTI- COLOR DISPLAY
多色表示用ガス放電パネル基板の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING BUILT-UP MULTI-LAYER SUBSTRATE
ビルトアップ多層基板の製造方法および銅めっき膜 - 特許庁 - MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME
マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁 - The power generating module 20 is provided with a first multi-layer substrate 21 at a rear face side, a second multi-layer substrate 22 at a front face side, and a lamination type fuel cell 23 pinched between the first multi-layer substrate 21 and the second multi-layer substrate 22.
発電モジュール２０は、裏面側の第１の多層基板２１と、正面側の第２の多層基板２２と、第１の多層基板２１と第２の多層基板２２との間に挟持された積層型の燃料電池２３と、を備える。 - 特許庁 - SMALL WIRING SUBSTRATE ON MULTI-PIECE WIRING BOARD, AND SEALING METHOD OF SAME SMALL WIRING SUBSTRATE
多数個取り配線基板上の小型配線基板およびその封止方法。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF MULTI-LAYERED RESIST STRUCTURE SUBSTRATE AND T TYPE DUMMY GATE STRUCTURE SUBSTRATE
多層レジスト構造基板およびＴ型ダミーゲート構造基板の製造方法 - 特許庁 - INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE AND MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT PACKAGE
集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ - 特許庁 - MULTI-DOMAIN VERTICAL ALIGNMENT LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND SUBSTRATE THEREOF
マルチドメイン垂直配向液晶ディスプレイおよびその基板 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multi layer ceramic substrate.
本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関する。 - 特許庁 - MULTI-CHANNEL OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE
マルチチャンネル光素子搭載基板および光通信モジュール - 特許庁 - MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
多層配線基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁 - SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI CHIP MODULE USING IT
基板およびそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 - 特許庁 - MULTI-DESTINATION SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL TELEVISION AND THIN-SCREEN TELEVISION
多仕向け地対応基板と液晶テレビおよび薄型テレビ - 特許庁 - To provide a multi-layer substrate that can stably connect an electronic substrate and an electronic substrate loaded on it and to provide a GPS communication apparatus equipped with the multi-layer substrate.
電子基板とその上に搭載する電子基板とを安定して接続することができる、複層基板およびそれを備えたＧＰＳ通信装置を提供する。 - 特許庁 - V-GROOVED SUBSTRATE FOR ALIGNING MULTI CORE OPTICAL CONNECTOR AND MULTI CORE OPTICAL FIBER, AND MANUFACTURE THEREOF
多芯光コネクタ用及び多芯光ファイバ整列用のＶ溝基板及びそれらの製造方法 - 特許庁 - MOLD APPARATUS, OPTICAL DISC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL DISC SUBSTRATE AND MULTI LAYERED INSULATING STAMPER
金型装置、光ディスク基板、光ディスク基板の製造方法および多層式断熱スタンパ - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING MESH-LIKE METAL PARTICLE MULTI-LAYER SUBSTRATE AND TRANSPARENT CONDUCTIVE SUBSTRATE
網目状金属微粒子積層基板の製造方法および透明導電性基板 - 特許庁 - To reduce bad effects on a flexible substrate comprised of a multi- layer substrate by a temperature rise.
多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による弊害を低減する。 - 特許庁 - FINE-PROCESSING SURFACE-TREATMENT LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE CONTAINING MULTI-COMPONENT
多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER SUBSTRATE TYPE MICRO STRUCTURE, AND MICRO PUMP
多層基板型マイクロ構造物の製造方法及びマイクロポンプ - 特許庁 - METHOD FOR PRINTING MULTI-COLOR AND FULL COLOR IMAGE ON CERAMIC SUBSTRATE
セラミック基材への多色およびフルカラー画像の印刷方法 - 特許庁 - MULTI-DOMAIN LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND ITS THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE
多重ドメイン液晶表示装置及びその薄膜トランジスタ基板 - 特許庁 - FINE PROCESSING SURFACE TREATING LIQUID FOR GLASS SUBSTRATE HAVING MULTI-COMPONENTS
多成分を有するガラス基板用の微細加工表面処理液 - 特許庁 - MULTI-PLANE ATTACHMENT SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE
多面付け基板および半導体発光装置の製造方法。 - 特許庁 - To prevent a multi-chamber type substrate treatment apparatus from decreasing in throughput.
マルチチャンバ型基板処理装置のスループットの低下を防止する。 - 特許庁 - MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURE OF IT
半導体素子搭載用多層基板及びその製造方法 - 特許庁 - LOW TEMPERATURE SINTERED CERAMIC MULTI-LAYERED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
低温焼結セラミック多層基板およびその製造方法 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR PREPREG AND MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
プリプレグ用基材及びこれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁 - METHOD FOR APPLYING MULTI-LAYER STRUCTURE ON CURVED SUBSTRATE
湾曲した基板上に多層構造体を適用する方法 - 特許庁 - SILICON SUBSTRATE HAVING MULTI GROOVE SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD
多溝性表面を有するシリコン基板及びその製造方法 - 特許庁 - Since the substrate portion A is positioned in the center of the multi-layer substrate and signals are concentrated, the substrate portion A has stripped lines of two layers.
基板部Ａは、多層基板の中心部に位置し信号が集中するため、ストリップ線路を２層備える。 - 特許庁 - The multi-pattern substrate is led along the guide inclined surface 22, the insertion 21 is inserted into the notch, and the multi-patten substrate is supported by the substrate support 23 for fixing the multi-pattern board to the inspection base.
多面取り基板がガイド傾斜面２２に沿って導かれ、挿入部２１が切り欠きに挿入され、基板支持部２３が多面取り基板を支持することで多面取り基板を検査台に固定する。 - 特許庁 - MULTI LAYER WIRING SUBSTRATE WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁 - SILVER POWDER FOR CERAMIC MULTI-LAYERED SUBSTRATE CONDUCTIVE MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
セラミック多層基板導電材用銀粉末とその製造方法 - 特許庁 - MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
多層配線基板およびその製造方法、並びに半導体装置 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
