To provide a wiring substrate having a notch-portion conductor on each side surface of its substrate body whereon a metal plating layer having an sufficient thickness is formed, and provide a multipartite wiring substrate for obtaining the many wiring substrates, and further, provide a manufacturing method of the multipartite wiring substrate. 基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
If participant addition is requested from either of the users in the case of holding the bipartite conference, conference holding is instructed to a conference server 200, a multipartite conference is held by users of the bipartite conference and participants, and line connection between said two parties is opened. また、2者会議開催時に、いずれかのユーザからの参加者追加の要求があった場合には、会議サーバ200に会議開催を指示し、2者会議のユーザと参加者により複数人会議を開催させ、従前の2者間の回線接続を開放させる。 - 特許庁