「OPTO」を含む例文一覧(260)
＜前へ 1 2 3 4 5 6- An opto-electric composite substrate 10 comprises: an optical element mounting substrate 20 including an optical element mounting area 22 on which an optical element 110 is mounted; an electric circuit substrate 30 including an opening 32 larger than the optical element mounting substrate 20; and an optical circuit substrate 40 including an optical waveguide 42 provided with an optical path switching section 44.
光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。 - 特許庁 - On the receiving side, a selector 214 selects either a data 213 output from an opto-electrical conversion circuit 211 or a pulse signal 216 output from a pulse output circuit 215 depending on whether an optical signal detector circuit 212 detects an optical signal or not, and sends the selected signal to a line wherein an AC coupling capacitor 206 exists.
受信側では光信号検出回路２１２が光信号を検出したか否かによってセレクタ２１４が光・電気変換回路２１１の出力するデータ２１３とパルス出力回路２１５の出力するパルス信号２１６を選択して、ＡＣ結合コンデンサ２０６の存在する線路に送出する。 - 特許庁 - This invention provides the opto-electronic device which includes a first electrode deposited on a substrate, and a surface from which the first electrode is exposed, having square average roughness of at least 30 nm and height change amount of at least 200 nm, wherein the first electrode is transparent, and provides the method for manufacturing the device.
基板上に蒸着された第１電極、少なくとも３０ｎｍの二乗平均粗さ及び少なくとも２００ｎｍの高さ変化量を有する第１電極の露出された表面を含み、第１電極は透明であるようなオプトエレクトロニックデバイス及びオプトエレクトロニックデバイスを作製する方法。 - 特許庁 - To provide an optical element mounting substrate in which an optical element is sufficiently protected against external force, the optical element and an optical waveguide are connected with a low loss when the optical element is laminated on the optical waveguide, so that the optical element mounting substrate is made thin, and to provide an opto-electric hybrid substrate equipped with the optical element mounting substrate and electronic equipment.
光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。 - 特許庁 - The organic solvent dispersion type niobium oxide sol obtained in the preparation method has excellent liquid stability in a high concentration and excellent compatibility with other organic solvents and then, is remarkably useful as a raw material of a catalyst, an opto-electronic material, a semiconductor material, a dielectric material, a coating material, a surface protective agent, an antireflection material, a refractive index adjustor or the like.
このような製造方法によって得られる有機溶媒分散型酸化ニオブゾルは、高濃度で液安定性に優れ、他の有機溶媒との相溶性に優れているため、触媒、オプトエレクトロニクス材料、半導体材料、誘電体材料、塗料、表面保護剤、反射防止材、屈折率調整剤等の原料として極めて有用である。 - 特許庁 - The substrate is transparent or substantially transparent and plastic and/or flexible and is used for an external protection element in an electronic device or an opto-electronics device including at least one electrically active organic layer, and is composed of a composite structure having a glass layer and a plastic layer of a thickness ≤200 μm.
少なくとも１つの電気的に活性な有機層を含む電子デバイスまたはオプトエレクトロニクスデバイスにおける外側保護要素として使用するための、透明または実質的に透明な成形性かつ／または可撓性の基体であって、２００μｍ以下の厚さのガラスの層とプラスチックの層とからなる複合構造体によって構成される。 - 特許庁 - An optical assembly is formed by providing a frame 26 made of a plastic material on a surface of a printed circuit board (PCB) 28, mounting at least one opto-electronic element 34 on the surface of the PCB within the frame, and laser-welding onto the frame a lens device 40 comprising an optical fiber port 44 and a mirror reflector redirecting optical paths by 90°.
プリント回路基板（PCB）２８の表面上にプラスチック材料からなるフレーム２６を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素３４を取り付け、前記フレーム上に、光路を９０°変換するミラー反射器と光ファイバポート４４を含むレンズ装置４０をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 - 特許庁 - The opto-electronic hybrid circuit board includes: a second board mounted on a first board via solder; an electronic circuit and a photoelectrical conversion device mounted on the second board; and a wall member disposed between an optical coupling part and the solder in a portion between the first board and the second board, wherein the optical coupling part optically couples an optical waveguide formed in the first board and the photoelectrical conversion device.
光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。 - 特許庁 - The integrated opto-electric sensor comprises a wavenumber matching structure integrated on a silicon substrate, a first conductive electrode that is adjacent to one of a lightly doped and an undoped region in the silicon substrate to form a Schottky junction, a dielectric adjacent to the second surface of the first conductive electrode, and a second conductive electrode formed at the silicon substrate.
シリコン基板上に集積化した波数マッチング構造と、第１表面が前記シリコン基板の低濃度にドープされた領域及びドープされていない領域のいずれかに隣接し、ショットキー接合を形成する、第１伝導性電極と、前記第１伝導性電極の第２表面に隣接する誘電体と、前記シリコン基板に形成される第２伝導性電極とを備える集積化光電センサを提供する。 - 特許庁 - The semiconductor opto-electronic component comprises at least two optically active structure 20 and 30, at least one of which consists of a detector 30, which includes a first active portion 33 capable of detecting a signal having a given wavelength, and a second inactive portion 34 only slightly sensitive to a signal to be detected and exposed to non-guided stray light conveyed through the component.
この半導体光電子部品は、少なくとも２つの光学活性構造２０および３０を備え、該少なくとも２つの光学活性構造のうちの少なくとも１つは検出器３０からなり、その検出器３０は、所与の波長の信号を検出することができる第１の活性部分３３と、検出すべき信号に対してごくわずかな感度しか有せず、かつ部品内を伝わる非案内迷光にさらされる第２の非活性部分３４とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
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