「PWB」を含む例文一覧(78)

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  • function appeared in 32V, PWB, PWB.2, 3BSD, and 4BSD.
    関数が登場した証拠がある。 - JM
  • Here, a PWB fixing cushion 42 is arranged between the PWB 30 and the PWB fixing screw 41.
    このとき、ＰＷＢ３０とＰＷＢ固定ビス４１との間に、ＰＷＢ固定クッション４２を配置する。 - 特許庁
  • Solder bumps are formed on the PWB.
    ＰＷＢに半田バンプを形成する。 - 特許庁
  • WAVE GUIDE-PRINTED WIRING BOARD (PWB) INTERCONNECTION
    導波管‐プリント基板（ＰＷＢ）相互接続 - 特許庁
  • In one embodiment, a wave guide for interconnecting PWB becomes a part of a support for supporting PWB.
    一実施形態では、ＰＷＢを相互接続する導波管は、ＰＷＢを支持する支持体の一体部分となっている。 - 特許庁
  • A hole is provided at a required position of the low-density PWB 22, and the high-density PWB 21 is held in that hole.
    低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。 - 特許庁
  • When a liquid crystal panel 10, on which a liquid crystal driver 20 and a PWB 30 are mounted, is to be installed to a chassis 50, the PWB 30 is screwed to the chassis 50 with a PWB fixing screw 41.
    液晶ドライバ２０およびＰＷＢ３０が実装された液晶パネル１０を、シャーシ５０に装着するとき、ＰＷＢ３０をシャーシ５０に、ＰＷＢ固定ビス４１によって、ビス止めする。 - 特許庁
  • RF interconnection between RF and a printed wiring board (PWB) comprises a wave guide transmission line 16 for carrying out connection between RF and PWB.
    ＲＦ プリント基板（ＰＷＢ）間のＲＦ相互接続であって、ＲＦ ＰＷＢ間を接続する導波管伝送ライン１６を備えている。 - 特許庁
  • The PWB is furnished on the surface with a plurality of conductive leads and a print circuit for changing the electric characteristics in contacting with the surface of the PWB.
    ＰＷＢはその表面上に、その表面に接して、電気的特性を変更するためのプリント回路と複数の導電リードがある。 - 特許庁
  • A hole is provided at a required position of the low density PWB 22, as necessary, and the high-density PWB 21 is held in that hole.
    必要に応じて低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。 - 特許庁
  • A wave guide transceiver portion 18 becomes a part of each PWB.
    導波管送受信部１８が、各ＰＷＢの一体部分となっている。 - 特許庁
  • The high-density PWB 21 includes a wiring density higher than that of the low-density PWB 22 and is a printed circuit board suitable for mounting a high-performance IC chip.
    高密度ＰＷＢ２１は、低密度ＰＷＢ２２より高い配線密度を有し、高性能ＩＣチップの実装に適したプリント配線板である。 - 特許庁
  • To provide FDD whose cost can be reduced (silicon steel plate PWB) by reducing the number of parts such as PWB by using silicon steel plate.
    ケイ素鋼板をもちいたＰＷＢ等の部品点数の削減によるコストダウン（ケイ素鋼板ＰＷＢ）を図ることができるＦＤＤを提供すること。 - 特許庁
  • In this semiconductor device, a wiring pattern 11 of a semiconductor device is formed on the front surface of a PWB 10, and a through hole 12 is formed at the center of the PWB 10.
    ＰＷＢ１０の表面には、半導体装置の配線パターン１１が形成され、このＰＷＢ１０の中央には貫通孔１２が形成されている。 - 特許庁
  • To provide an optical communication module wherein a material of a PWB is not limited to a specific material transparent to optical signals and it is unnecessary to bore a high-precision light transmission hole in the PWB.
    ＰＷＢの材質が光信号に対して透明な特定の材質に限定されず、高精度の光透過孔をＰＷＢに開ける必要もない光通信モジュールの提供。 - 特許庁
  • The level of the write base power Pwb which is difficult to be sampled/held is calculated, based on ratios among these held power Pb, Pwt, preset powers Pb, Pwt and the write base power Pwb.
    サンプルホールドが難しいライトベースパワーＰwbのレベルは、これらホールドされたパワーＰb，Ｐwtと、予め設定されたパワーＰb，ＰwtとライトベースパワーＰwbとの比率に基づいて計算で求める。 - 特許庁
  • The jack 13 is equipped internally with a member engaged with the PWB, and when the plug 24 is inserted into the jack 13, the member moves the PWB from the first position to the second, and when the plug 24 is to be taken out of the jack 13, the member returns the PWB to the first position.
    ジャックはその内部に、ＰＷＢと係合する部材を有し、その部材によって、プラグがジャックに挿入されるときにはＰＷＢを第１のポジションから第２のポジションへと動かし、プラグがジャックから取り出されるときにはＰＷＢを第１のポジションへと戻す。 - 特許庁
  • The plurality of the LEDs are electrically connected to the PWB 28, and when a voltage is applied, an optical cavity is light-emitted which is demarcated by a surface to face a display of the PWB 28 and the case-side wall 26.
    複数のＬＥＤは、ＰＷＢ28に電気的に接続され、電圧がかけられたときに、ＰＷＢ28のディスプレイに面した表面とケース側壁26によって画定された光学キャビティを発光させる。 - 特許庁
  • A serial number portion of an IMEI (International Mobile Equipment Identification) (terminal identification number) described on a name plate label 120 is matched with a PWB manufacture number described on a label 118 stuck on a PWB 110.
    銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩ（端末識別番号）のシリアルナンバー部分と、プリント配線基板１１０に貼られたラベル１１８に記載されたＰＷＢ製造番号とを一致させておく。 - 特許庁
  • A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, an IC 23 as an electronic component mounted on the high density PWB 21, a first chip 24, a pad 25, an electrode 26 and a second chip 27.
    本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３、第１のチップ２４、パッド２５、電極２６および第２のチップ２７を有する。 - 特許庁
  • The plug 24 is furnished internally with a printed wiring board(PWB) movable in the longitudinal direction.
    プラグは内部にプリント配線基板（ＰＷＢ）を有し、ＰＷＢは長手方向に動くことができる。 - 特許庁
  • A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, ICs 23 and 24 as electronic components mounted on the high-density PWB 21, a copper foil 25 as a metal thin film, prepregs 26 and 27, and a laser via 28.
    本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。 - 特許庁
  • The whole or an important part of the software is encoded using a certain password PWb beforehand, and PWb can be derived, by a simple mathematical expression, from the password data PWa in the effective period and the present time.
    ソフトウェアの重要な部分もしくは全部をあるパスワードＰＷｂを使って暗号化しておき、有効期間内のパスワードデータＰＷａと現在時刻からＰＷｂが単純な数式から導出できればよい。 - 特許庁
  • According to the configuration, since the PWB 2 is provided with a plurality of connector lands which can be mounted with the FPC connector 4A and FPC connector 4B, response to multiple kinds of lens units 1A and 1B is possible with a single PWB 2.
    上記構成によれば、ＰＷＢ２に、ＦＰＣコネクタ４Ａ、ＦＰＣコネクタ４Ｂが搭載可能な複数のコネクタランドを設けたので、１つのＰＷＢ２で複数種類のレンズユニット１Ａ，１Ｂに対応することができる。 - 特許庁
  • Thus, even if a database stringing PWM manufacture numbers and IMEIs can not be utilized, based on the IMEI described on the name plate label 120, the PWB manufacture number of the PWB 110 can be recognized.
    これにより、ＰＷＢ製造番号とＩＭＥＩとを紐付けしているデータベースを利用できないときでも、銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩをもとにプリント配線基板１１０のＰＷＢ製造番号を把握することができる。 - 特許庁
  • A PWB 2 is provided with FPC connectors 4A and 4B to which FPCs of two kinds of lens units are connected, respectively.
    ＰＷＢ２には、２種類のレンズユニットのＦＰＣがそれぞれ接続されるＦＰＣコネクタ４Ａ，４Ｂが設けられている。 - 特許庁
  • To provide a pressure device for simultaneously pressing two S-PWB and a tape carrier package(TCP) with a uniform and sufficient pressure regardless of the fluctuation of thickness between print wiring boards(S-PWB) at a source electrode side.
    ソース電極側のプリント配線基板（Ｓ−ＰＷＢ）間の厚みばらつきに関わらず、２枚のＳ−ＰＷＢとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とを均一かつ充分な圧力で同時に圧着することができる圧着装置を提供する。 - 特許庁
  • As a result, the grounding pattern of the PWB and the device fixing members 601, 606 are electrically connected to each other with excellent electrical conductivity.
    この結果、ＰＷＢの接地パターンと、装置固定部材６０１，６０６とが、良好な導電性で電気的に接続される。 - 特許庁
  • To realize a method of forming a lead-free solder bonded part on an encapsulated sub-system PWB to be exposed to a reflow process.
    リフロープロセスにさらされるカプセル化されたサブシステムＰＷＢ上に無鉛はんだ接合部を形成する方法を提供する。 - 特許庁
  • The PWB takes a first position where the leads contact with the circuit and a second position where the leads are out of contact.
    ＰＷＢは、リードが回路に接触している第１のポジションと、リードが回路に接していない第２のポジションとを有する。 - 特許庁
  • Electric wiring is formed to be buried at the part of an insulation layer on a PWB(printed wiring board) 101 by etching.
    ＰＷＢ（プリント基板）１０１上に、絶縁層の部分に埋め込まれるように電気配線がエッチングによって形成される。 - 特許庁
  • The LED package may include a PWB assembly having a stepped cavity, in which one or more LED dies are disposed.
    ＬＥＤパッケージは、１つ又は複数のＬＥＤダイスが配置される、階段状のキャビティを有するＰＷＢアセンブリを有してもよい。 - 特許庁
  • The surface of the panel 11 has a light-shield printing applied for visually shielding various electronic components mounted onto the circuit board PWB.
    パネル１１の表面には、基板ＰＷＢに実装された各種電子部品を外側から見えなくする遮光印刷が施される。 - 特許庁
  • The fixing member 126 is connected to a fixation portion for heat release of a power transistor 135 mounted on a PWB of a PCA 130.
    そして、固定部材１２６とＰＣＡ１３０のＰＷＢ上に搭載されるパワートランジスタ１３５の放熱用固定部分とを接続している。 - 特許庁
  • To provide RF interconnection for realizing reliable RF signal course between PWB without raising the cost of a component and assembly a lot.
    部品および組立のコストをほとんど上げることなく、ＰＷＢ間に信頼性の高いＲＦ信号経路を実現するＲＦ相互接続を提供する。 - 特許庁
  • A plurality of pads 51 for bonding are formed in a single row at the center part in a surface of a semiconductor device 50 to be mounted in the PWB 40.
    一方、ＰＷＢ４０に搭載される半導体素子５０の表面中央部には、ボンディング用の複数のパッド５１が１列に形成されている。 - 特許庁
  • To provide a panel which can be made into single side, double side or multilayer PWB with high circuit density and rapid transmission of high-frequency signals.
    回路密度が高くかつ高周波信号伝達が速いシングルサイド、ダブルサイド、もしくは多層ＰＷＢに形成することができるパネルを提供すること。 - 特許庁
  • To provide an optical interface assembly capable of coupling/decoupling the light from an optical fiber connector to/from an embedded type PWB waveguide conveniently and exactly.
    光を光ファイバーコネクターから埋め込み型ＰＷＢ導波路へ都合よくかつ確実に連結／分離することができる光インターフェイスアセンブリーを提供する。 - 特許庁
  • So reflow is performed in a state where an elastic material (coil spring 10) which is held with a compression state is inserted between a BGA, CSP and a board (PWB board 10).
    このため、BGA、CSPと基板（ＰＷＢ基板１０）の間に圧縮状態で保持された弾性体（コイルバネ１２Ｂ）を挿入した状態でリフローを行う。 - 特許庁
  • The pads 51 in the surface of the semiconductor device 50 are aligned so as to be exposed from the through hole 42 in the center part of the PWB 40, and the periphery part of the surface of the semiconductor device 50 and the rear surface of the PWB 40 are adhered by an adhesive material 52 of the shape of a thin film formed into a frame form.
    半導体素子５０表面のパッド５１は、ＰＷＢ４０の中央部の貫通孔４２から露出されるように位置合わせが行われ、この半導体素子５０の表面の外周部とＰＷＢ４０の裏面との間が、枠形に形成された薄いフイルム状の接着材５２によって固着される。 - 特許庁
  • The heat dissipation member 1 has: the heat sink 5 that can be placed on the electronic component P packaged on the printed wiring board PWB; and a frame 3 that is a member to be soldered to the printed wiring board PWB and holds the heat sink 5 at a holding position (see (a) in the selected figure) separated from the electronic component P in solder junction.
    放熱部材１は、プリント配線板ＰＷＢ上に実装された電子部品Ｐに装着可能なヒートシンク５と、プリント配線板ＰＷＢにはんだ接合される部材であり、はんだ接合の際には、ヒートシンク５を電子部品Ｐから離れた保持位置（選択図中（ａ）参照）に保持するフレーム３とを備えている。 - 特許庁
  • Furthermore, all the electronic parts mounted on the second face 60b of PWB 60 and an electrode formed on the second face 60b are sealed by a resin 5.
    更に、ＰＷＢ６０の第２の面６０ｂに搭載されている全ての電子部品及び第２の面６０ｂに形成された電極を樹脂５により封止する。 - 特許庁
  • An operation to position the center conductors 22 of the PWB 10 with respect to groove portions Rg respectively becomes easy and sure to achieve contactless connections with high reliability.
    ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 - 特許庁
  • The protruding part 4A of a ground lead 4 is mounted to a printed wiring board(PWB) 3 in advance at a designated interval by press-fitting or surface mounting technology.
    プリント配線基板（ＰＷＢ）３には、予めグラウンドリード４の突出部４Ａがプレスフィット又は表面実装技術によって所定の間隔で取り付けられている。 - 特許庁
  • To provide a fixing structure and a fixing method for a ball grid array case preventing a short circuit between neighboring bumps, and surely connecting a BGA case to a PWB.
    本発明は、隣接バンプ間のショートを防止でき、ＢＧＡケースが確実にＰＷＢに接続できるボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法を提供する。 - 特許庁
  • The backlight assembly 12 includes a printed wiring board (PWB 28), a case-side wall 26, a plurality of light emitting diodes (LEDs), a reflective solder mask, and a first reflective silk screen layer.
    バックライト・アセンブリ12は、プリント配線基板（ＰＷＢ28）と、ケース側壁26と、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、反射半田マスクと、第1の反射シルクスクリーン層とを有する。 - 特許庁
  • A region surrounded by a chain double-dashed line is a required region 2a of the PWB 2 including the outlines of the FPC connectors 4A and 4B, leading-around of each pattern, and the shared FT pad 8.
    また、二点鎖線で囲まれた領域は、ＦＰＣコネクタ４Ａ，４Ｂの外形、各パターンの引き回し及び共用ＦＴパット８を含むＰＷＢ２の必要領域２ａとする。 - 特許庁
  • In addition, a metal plate 5 folded in a U-shape is disposed in the direction of a broken line arrow on the PWB 3 so as to sandwich the shield 2B of each cable 2 and each ground lead 4.
    更に、Ｕ字型に折り返された金属プレート５を、各ケーブル２のシールド２Ｂと各グラウンドリード４とを挾持するように、ＰＷＢ３上に破線矢印方向に配置する。 - 特許庁
  • The intermediate substrates 10, 20 are mounted on a second face 60b of PWB 60, and the respective bonding pads 13, 23 are connected by an inside connection electrode 61 and the metal fine wire 73.
    中間基板１０及び２０は、ＰＷＢ６０の第２の面６０ｂに搭載し、それぞれのボンディングパッド１３，２３を内部接続用電極６１と金属細線７３により接続する。 - 特許庁
  • Bottom power Pb among bottom power Pb, write base power Pwb and write top power Pwt of a recording waveform is detected by a bottom hold circuit 7, and the write top power Pwt is peak-held by a peak hold circuit 6.
    記録波形のボトムパワーＰb、ライトベースパワーＰwb及びライトトップパワーＰwtのうち、ボトムパワーＰbをボトムホールド回路７で検出し、ライトトップパワーＰwtをピークホールド回路６でピークホールドする。 - 特許庁
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