「Packaging density」を含む例文一覧(325)
1 2 3 4 5 6 7 次へ＞- HIGH-DENSITY IC PACKAGE AND ITS PACKAGING STRUCTURE
高密度ＩＣパッケージ及びその実装構造 - 特許庁 - To provide the packaging structure of a printed-wiring board with improved packaging density of electronic components.
電子部品の実装密度を向上させたプリント配線の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide electronic equipment capable of improving packaging density.
実装密度の向上を図ることができる電子機器を得る。 - 特許庁 - To provide a high-density optical device packaging structure which is capable of multiplying an optical device packaging density and makes thin type packaging possible.
本発明の課題は、光デバイス実装密度を倍増でき、薄型実装が可能になる高密度光デバイス実装構造を提供することにある。 - 特許庁 - To provide three-dimensional packaging parts having high packaging density, a method for manufacturing the three-dimensional packaging parts, and an optical transfer device.
実装密度の高い三次元実装部品及びその製造方法並びに光伝達装置を提供することにある。 - 特許庁 - To achieve high-density packaging by reducing the packaging area of a semiconductor chip on a board.
基板上の半導体チップの実装面積を低減することにより、高密度実装を実現する。 - 特許庁 - To increase the packaging density of parts by efficient cooling.
放熱を効率よく行うことにより部品の実装密度を増す。 - 特許庁 - The circuit configuration 40 is thereby subjected to high density packaging.
これにより、回路構成体４０は高密度実装化されている。 - 特許庁 - To provide a multi-layer wiring board in which high-density packaging is made possible by facilitating packaging of external electronic components.
外付け電子部品の搭載を容易にし、高密度実装が可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a flexible substrate packaging method capable of achieving high-density packaging and improving connection reliability.
高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To improve the part-packaging density of a printed-circuit board having a through hole.
スルーホールを有するプリント回路基板の部品実装密度を高める。 - 特許庁 - To improve packaging density without losing electric separation of a memory cell.
メモリセルの電気的な分離性を損なうことなく実装密度を高める。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package capable of expecting a higher density wiring and a higher density packaging of a circuit board.
回路板のより高密度配線、高密度実装化が期待できる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁 - To provide an IC packaging structure which is diversified to be adaptable to miniaturized chip-scale packaging, higher-density packaging, and lower production cost.
軽、薄、短、小のチップスケール(Chip Scale Packaging)を目指して努力をかさね、より高密度なパッケージングと生産コストのさらなる低減のために、さらに多様化したＩＣパッケージング構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a part packaging apparatus improved in packaging density for each step of a process for packaging semiconductors on a large-area liquid crystal panel.
大版の液晶パネルに半導体部品を実装する各工程において、より高い実装精度を実現した部品実装装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate-packaging structure corresponding to high-density packaging without increasing the number of components and assembly working hours.
部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。 - 特許庁 - To facilitate expansion of memory capacity of a server module which is subjected to high-density packaging.
高密度実装するサーバモジュールのメモリ容量の増設を容易にする。 - 特許庁 - To provide a thin electronic device enabling high-density packaging.
薄型化及び高密度実装を図ることができる電子機器を提供する。 - 特許庁 - Thus, the memory card is improved in a packaging density and is made low in price.
このため、メモリカードの実装密度が向上し、低価格が実現できる。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a chip component suitable for high packaging density.
高実装密度に好適なチップ部品の取付構造を提供すること。 - 特許庁 - To provide an optical data link having high operability and capable of achieving high-density packaging.
操作性が良く、高密度実装が可能な光データリンクを提供する。 - 特許庁 - ELECTRONIC PACKAGING WITH LOW-RESISTANCE HIGH-DENSITY SIGNAL LINE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
低抵抗高密度信号線をする電子パッケージおよびその製造方法 - 特許庁 - To eliminate displacement in the rotating direction of a chip packaging component, and to provide a circuit board of a high packaging density.
チップ実装部品の回転方向のズレを解決するとともに、実装密度の高い回路基板を実現すること。 - 特許庁 - To realize compactness, low cost, reduction in external dimensions, improvement in packaging density, and prevention of packaging defects.
小型化を図り安価に形成し、外形寸法を小さくするとともに、実装密度を向上させ、かつ実装不良を防止する。 - 特許庁 - To provide an opto-electric wiring board which makes a higher-density packaging and downsizing possible and in which the packaging of optical parts can be executed by the same method as for packaging of electric parts.
高密度実装又は小型化が可能で、しかも光部品の実装が電気部品の実装と同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁 - To provide a low-pass filter having an ESD protection function improved in packaging density.
実装密度を向上させたＥＳＤ保護機能を有するローパスフィルタを提供すること。 - 特許庁 - To provide the connection structure of a multilayer printed wiring board suitable for high density packaging.
高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁 - To improve the package density and packaging efficiency of components to be packaged within a body of an electronic apparatus.
電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。 - 特許庁 - To provide an inkjet printhead having very high nozzle packaging density and its formation method.
きわめて高いノズル実装密度のインクジェットプリントヘッドとその形成方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain a semiconductor device which has an improved packaging density, as compared with a hitherto known structure.
従来の構造より実装時の実装密度を向上させた半導体装置を得る。 - 特許庁 - To provide an electronic packaging device with high density and low resistance signal lines.
信号線密度が高く信号線抵抗の小さい電子パッケージ・デバイスを提供すること。 - 特許庁 - To provide a high-density packaging system capable of being integrated at high density simply, quickly and efficiently, without performing complicated manufacturing treatment.
複雑な製造処理を行うことなく、単純、敏速で効率的に高密度集積が可能な高密度パッケージング方式を提供する。 - 特許庁 - The laminated packaging material comprises a mixture of 100 pts.wt. of a linear low-density polyethylene with 5-40 pts.wt. of another low-density polyethylene.
線状低密度ポリエチレン１００重量部と低密度ポリエチレン５〜４０重量部との混合物からなることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board capable of achieving high density packaging and reduction of manufacturing cost.
高密度実装と、製造コストの削減とを実現することができるプリント回路板を提供する。 - 特許庁 - To provide a computer system having a high packaging density and superior heat radiation in a hard disk.
本発明は、実装密度が高く、且つハードディスクの放熱が優れるコンピュータシステムを提供する。 - 特許庁 - To enable compact and high density packaging by improving heat dissipation property and reducing self-heat generation of a capacitor.
放熱特性に優れコンデンサの自己発熱を小さくし、小形・高密度実装を可能とする。 - 特許庁 - To improve the packaging density by improving the degree of freedom of chip layout on the semiconductor device.
半導体装置におけるチップレイアウトの自由度を向上させて実装密度の向上を図る。 - 特許庁 - To attain miniaturization and to improve packaging density in a module with incorporated components using integrated passive element chips.
部品内蔵モジュールにおいて小型化を図るとともに実装密度を向上させることにある。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus which can perform safely and effectively a maintenance work of an electrical packaging part, while increasing a packaging density of the electrical packaging part and miniaturizes an apparatus.
電装部の実装密度を高めつつ、装置の小型化を図るとともに、電装部のメンテナンス作業を安全かつ効率的に行うことのできる画像形成装置を提供するものである。 - 特許庁 - To reduce the wiring density of the packaging region of a multiple-pin BGA without increasing the number of layers of an entire packaging substrate.
実装基板全体の層数の増加を伴うことなく、多ピンＢＧＡの実装領域の配線密度の低減を図ることができるようにする。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging structure that can produce an object with high yield in high-density packaging, and a manufacturing method thereof.
高密度実装において歩留まり良く製造することを可能とする電子部品実装構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components.
従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。 - 特許庁 - Packaging in a wiring board makes it possible to perform arranging of lead-out wiring with a plurality of wiring layers, thus improving a packaging density.
配線基板に実装することにより引き出し配線の取り回しを複数の配線層で行うことができ、実装密度が向上する。 - 特許庁 - To provide a laminate outer packaging battery capable of decreasing occurrence of pinholes and cracks in a laminate outer packaging and achieving high energy density.
ラミネート外装体におけるピンホールやクラックの発生が少なく、且つ、高いエネルギ密度を達成することができるラミネート外装電池を提供する。 - 特許庁 - The packaging bag is formed of a laminated film 1 including a polyethylene terephthalate layer 2, a nylon layer 3, a high-density polyethylene layer 4 with density of 0.950 g/cm^3 or more, and a linear low-density polyethylene layer 5 with density of 0.930 g/cm^3 or more, which are laminated in order from the outside of the packaging bag.
包装袋の外側より、ポリエチレンテレフタレート層２、ナイロン層３、密度が０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上の高密度ポリエチレン層４、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上の直鎖状低密度ポリエチレン層５が順次積層された積層フィルム１からなる。 - 特許庁 - To provide chip type parts the packaging density of which can be improved further and are not affected by temperature differences nor temperature changes even when the packaging density is improved.
チップ型部品の実装密度をより向上させることができ、加えて、実装密度を向上させた場合でも温度差や温度変化による影響を受けることのないチップ型部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a cross board which can package a semiconductor component in a high density, and the packaging method of the component.
半導体素子を高密度に実装できるクロス基板、半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a wiring board and a mounting wiring board which facilitate high density packaging.
高密度実装を容易に実現するこのとのできる配線板および実装配線板を提供する。 - 特許庁 - STRUCTURE FOR MANUFACTURING Z CONNECTION-TYPE STACKED SUBSTRATE FOR HIGH-DENSITY ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND METHOD THEREFOR
高密度電子部品パッケージング用のＺコネクション形積層基板を製造する構造体及び方法 - 特許庁 - To provide a method for mounting a semiconductor device capable of improving the packaging reliability and performing a high density mounting.
実装信頼性が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
