「Patterning Pitch」を含む例文一覧(20)
- In the case of the spiral pattern, a patterning pitch PA is 14-50 mm, and a patterning height HA is 0.002-0.02 times of the patterning pitch PA.
螺旋状の場合には、型付けピッチＰＡを１４〜５０ｍｍ、かつ型付け高さＨＡを型付けピッチＰＡの０．００２〜０．０２倍。 - 特許庁 - In the case of the waveform pattern, the patterning pitch PB is 5-50 mm, and the patterning height HB is 0.002-0.05 times of the patterning pitch PB.
波形状の場合には、型付けピッチＰＢを５〜５０ｍｍ、かつ型付け高さＨＢを型付けピッチＰＢの０．００２〜０．０５倍とする。 - 特許庁 - To reduce a high speed TFV due to a patterning factor without impairing pitch noise reducing effect and degree of freedom in design by means of pitch variation.
ピッチバリエーション法等によるピッチノイズの低減効果や設計の自由度などを損ねることなく、パターン要因による高速ＴＦＶを低減できる。 - 特許庁 - To provide a laser patterning device and a method which can narrow a scribe width and narrow a scribe pitch.
スクライブ幅の狭幅化とスクライブピッチの狭ピッチ化を可能にしたレーザパターニング装置および方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device for achieving a fine-pitch pattern and improving stability in patterning precision.
微細ピッチのパターンを実現可能であってパターニング精度の安定性を向上できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A pitch P in the longitudinal direction of the patterning of the patterned monofilament cord is 0.008-0.08 times of a tire outer peripheral length W.
前記型付けモノフィラメントコードの前記型付けの長手方向のピッチＰは、タイヤ外周長さＷの０．００８〜０．０８倍である。 - 特許庁 - To carry out patterning without requiring an additional investment even when a line-and-space pattern with a fine pitch is formed on an object to be processed.
被加工体に微細なピッチ幅のライン・アンド・スペース・パターンを形成する場合であっても、追加投資を殆ど必要とせずにパターニングを行う。 - 特許庁 - To provide a self-align patterning method for forming patterns capable of forming fine pitch patterns by overcoming the resolution limit of a photolithography process.
フォトリソグラフィ工程での解像限界を克服し微細ピッチのパターンを実現可能なパターン形成のためのセルフアラインパターニング方法を提供する。 - 特許庁 - Lines 41, consisting of piano wires of 0.2 mm diameter arranged with the 0.3 mm pitch, are pushed into a barrier rib material mounted on a back panel, then is subjected to patterning of barrier ribs.
直径0.2ｍｍのピアノ線からなるライン41を、隔壁のピッチ（0.3ｍｍ）ごとにバックパネル上の隔壁材料の上から押し込み、隔壁をパターニングする。 - 特許庁 - To provide a flexible wiring board for both side connection in which connection reliability can be enhanced with respect to a circuit board, while dealing with fin pitch patterning.
ファインピッチ化に対応するとともに回路基板に対する接続信頼性を向上しうる両面接続用フレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁 - To provide for forming a fine pattern of a semiconductor device utilizing a double patterning process, which achieves a contact hole pattern of a fine pitch exceeding the resolution limit in a photolithography process.
フォトリソグラフィ工程での解像限界を超える微細ピッチのコンタクトホールパターンを実現可能な、ダブルパターニング工程を利用する半導体素子の微細パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁 - The beam length index is determined by an approximate expression including the pixel pitch as a parameter obtained from the equation of temperature resolution in response to the type of the stepper used for pixel patterning and the thermal conductivity of the material of the wiring 6.
梁長指数は、温度分解能の式に基づいて、画素のパターニングに用いられるステッパの種類及び配線６の材料の熱伝導率に応じて求められた、画素ピッチをパラメータとする近似式で与える。 - 特許庁 - To provide a display, in which even when pitch between wiring are made small by high definition, the prescribed area of a terminal connected to an IC driver can be secured, patterning of wiring can be performed, and improvement in short margin is aimed at.
高精細化によって配線間のピッチが小さくなった場合であっても、ＩＣドライバと接続する端子の所定の面積が確保でき、配線のパターニングを可能とし、ショートマージンの向上を図った表示装置の提供。 - 特許庁 - By doing so, since the tapered inclination spreading from the bottom part 18 toward the upper part 19 is make to decrease at the etching part 16 of the metal layer 12, fine pitch patterning can be easily realized.
このようにしてパターンを形成すれば、金属層１２のエッチング部分１６における、底部１８から上部１９に向かって広がるテーパ状の傾斜を小さくして、ファインピッチでのパターン化を容易に実現することができる。 - 特許庁 - To provide a display, in which even when pitch between wiring are made small by high definition, area of a terminal connected to an IC driver and the prescribed area for a contact hole in the terminal can be secured, and in which patterning of wiring can be performed.
高精細化によって配線間のピッチが小さくなった場合であっても、ＩＣドライバと接続する端子の面積、および端子におけるコンタクトホールのための所定の面積を確保でき、配線のパターニングを可能とした表示装置の提供。 - 特許庁 - To provide a photomask and a method for manufacturing a photomask, which achieve patterning without requiring an additional investment even when a line-and-space pattern having a fine pitch width is to be formed on a process object, and to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device and a method for transferring a pattern.
被加工体に微細なピッチ幅のライン・アンド・スペース・パターンを形成する場合であっても、追加投資を殆ど必要とせずにパターニングを行うことができるフォトマスク、フォトマスクの製造方法、液晶表示装置の作製方法及びパターン転写方法を提供することを目的の一とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board of which patterning accuracy is never lowered and which hardly causes pattern defects even if a pattern pitch becomes very small, and which allows the reduction in size of manufacturing facilities relatively easily and can make the lead time relatively short.
フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができる、フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する - 特許庁 - To provide a liquid drop jet patterning device having a nozzle head with improved maintenance property capable of adjusting jetting positions at every nozzles by making nozzle heads move in the supplemental scanning direction regardless of the inclined revolving angle of the nozzle head by enlarging the variable width of jetting pitch by enlarging the inclinable angle of the nozzle head.
ノズルヘッドのメンテナンス性を高め、ノズルヘッドの傾斜可能角度を大きくして吐出ピッチの可変幅を大きくし、ノズルヘッドの傾斜回動角に関係なくノズルヘッドを副走査方向へ移動させ各ノズル毎に吐出位置の調整を容易にすることができる液滴ジェットパターニング装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board which causes no deterioration of patterning accuracy and less pattern fault, and is relatively easy to downsize its production equipment and its lead time can be relatively shortened and can be cut out by laser cutting method, even if the pattern pitch of the flexible wiring circuit board is made extremely small.
フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.
配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁
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