「PoGo」を含む例文一覧(96)
＜前へ 1 2- In attaching and detaching the unit 52 to an from the unit 51, the pogo pin 58 and the electrode of the partition board 37 are kept out of contact by the air cylinder 54 so as to prevent deformation of the pogo pin.
ユニット５１上へのユニット５２の搭載時及び取り外し時はエアシリンダ５４によってポゴピン５８と隔壁ボード３７の電極が接触しない状態とすることができ、ポゴピン５８の変形を防止できる。 - 特許庁 - An angle θ1 of the tip 9 of the contact pin (pogo pin 3) and an angle θ2 on the bottom of the recess 5 are approximately equal to each other.
コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。 - 特許庁 - On the SBc, an IC socket SKT and a pogo pin pad PPD connected to the socket terminal with wiring is provided.
ＳＢｃには、ＩＣソケットＳＫＴと、そのソケット端子に配線で接続されたポゴピンパッドＰＰＤを設ける。 - 特許庁 - Contactors include pogo pins which contact with each electrode of two substrates provided facing each other so as to electrically connect the electrodes, and outer tubes which are provided surrounding outer peripheries of the pogo pins so as to support the pogo pins and which contact with each of the two substrates so as to maintain a setting interval between the substrates.
本発明の接触子は、互いに対向して設けられた２つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記２つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成した。 - 特許庁 - The IC tester which tests an object under test is improved in such a way that the object is mounted on a performance board and that a signal is transferred via the POGO pin of a POGO pin block connected to the performance board.
本発明は、被試験対象をパフォーマンスボードに搭載し、このパフォーマンスボードに接続するポゴピンブロックのポゴピンを介して信号の授受を行い、被試験対象の試験を行うＩＣテスタに改良を加えたものである。 - 特許庁 - On the PNB, the pogo pins PPN are provided for connecting the PPDs of the SBc and the PPDs of the PBc from both the ends.
ＰＮＢには、このＳＢｃのＰＰＤとＰＢｃのＰＰＤとを両端から接続するポゴピンＰＰＮを設ける。 - 特許庁 - The double end POGO pins 8, 9 are mounted on a pin mounting part 16 to be located corresponding to the bumps 13 of the IC 12.
ＩＣ２のバンプ１３に対応して位置するように両端ポゴピン８、９をピン装着部１６に取り付ける。 - 特許庁 - For example, the burn-in board 103c is constituted of a socket board SBc, a pogo pin board PNB, and a circuit-forming board PBc.
例えば、バーンインボード１０３ｃを、ソケットボードＳＢｃと、ポゴピンボードＰＮＢと、回路形成ボードＰＢｃによって構成する。 - 特許庁 - The semiconductor inspection jig 1 has a conversion substrate 12; a pogo-pin interposer 11; a connecting substrate 6; and a base substrate 2.
半導体検査治具１は、変換基板１２とポゴピンインターポーザ１１と接続基板６とベース基板２とを有する。 - 特許庁 - Each of the plurality of contact pins (pogo pins 3) has one of ends coming into contact with a corresponding terminal among a plurality of terminals of an electronic component, and a tip 9 at the other end is fitted into a recess 5 formed at each of corresponding electrode pads (pogo seats 1).
複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。 - 特許庁 - The support surface 56 is connected to the tester 22 by way of the chuck top 49, the pogo pin 60, the chuck lead plate 54, and an cable 55.
支持面５６はチャックトップ４９とポゴピン６０とチャックリード板５４とケーブル５５を経由してテスタ２２につながっている。 - 特許庁 - Conductive connecting terminals 13 supported by a floating board 15 are arranged on the IC-device-side pins 5b of the pogo pins 5.
ポゴピン５のＩＣデバイス側ピン５ｂ上に、フローティングボード１５に支持されて導電性接続端子１３が配置されている。 - 特許庁 - A pogo pin (52a) with which a test head (5) of the semiconductor inspecting apparatus for inspecting the semiconductor device is equipped, is configured so as to contact with the contact point.
前記半導体装置を検査する半導体検査装置のテストヘッド（５）が備えるポゴピン（５２ａ）は、前記接点と当接する。 - 特許庁 - The upper end of the pogo pin of the IC socket is flat to increase the contact area with the flat bottom of the BGA package 410.
ＩＣソケットのポゴピンの上端部は、ＢＧＡパッケージ４１０の平坦な底面と接触面積を増大させるために平坦である。 - 特許庁 - To provide a circuit test tool and a circuit testing method capable of stably performing a test using metal pogo pins.
金属ポゴピンを使用して行う試験を安定した状態で行なうことができる回路試験用治具および回路試験方法を提供する。 - 特許庁 - This inspection socket is employed for inspecting an inspection body by putting the inspection body on the socket and connecting electrodes of this inspection body to POGO pins 26 electrically.
被検査体を載置することで、この被検査体の電極とポゴピン２６とが電気的に接続されて検査を行う検査ソケットである。 - 特許庁 - To provide a pogo pin type press contact type connector which reduces processing costs compared with the traditional connectors, can be easily made short in height and prevents a problem of instantaneous interruption resistance property.
加工コストが従来に比べて低く、しかも低背化が容易であり、耐瞬断性能の問題も生じないポゴピン式圧接型コネクタの提供。 - 特許庁 - A base plate is provided with an IC socket main body 3 equipped with a plurality of pogo pins 5, base-plate-side pins 5a of which are in contact with a land 11.
基板１に、複数のポゴピン５を備えたＩＣソケット本体３が設けられ、ポゴピン５の基板側ピン５ａはランド１１に接触されている。 - 特許庁 - On the PBc, a connector CN to be a connection terminal to the burn-in device body, and the pogo pin pad PPD connected with each pin in the CN with wiring are provided.
ＰＢｃには、バーンイン装置本体との接続端子となるコネクタＣＮと、このＣＮ内の各ピンに配線で接続されたポゴピンパッドＰＰＤを設ける。 - 特許庁 - To provide a pin block structure capable of easily replacing such a contact pin as pogo pin with another contact pin and of easily changing the contact pin position.
例えばポゴピンのようなコンタクトピンを他のコンタクトピンと取り替えたり、コンタクトピンの位置変更を容易にできるように構成したピンブロック・ストラクチャを提供する。 - 特許庁 - A plunger 24 of this pogo 20 has a guide part 34 slidingly guided in a large diameter part 28 of an outer cylinder 22, and a shank 36 slidingly guided in a small diameter part 30 of the outer cylinder 22.
ポゴピン（20）のプランジャ（24）は、外筒（22）の大径部（28）に摺動案内されたガイド部（34）と、外筒（22）の小径部（30）に摺動案内された軸部（36）を有する。 - 特許庁 - The IC socket 100 has a guide plate 1 and pogo pins 3 which are aligned in an alignment shape adapting to the terminal arrangement of the semiconductor apparatus 51.
ＩＣソケット１００は、ガイドプレート１と、半導体装置５１の端子配置に対応した配列形状で配列されたポゴピン３とを有している。 - 特許庁 - The lowest layer substrate 11 includes lower surface terminals 111 connected to all electrodes 1100 of a wafer level CSP 1000 through pogo pins 2000.
最下層基板１１は、ウェーハレベルＣＳＰ１０００の電極１１００の総てがポゴピン２０００を介して接続される下面端子１１１を備える。 - 特許庁 - As a result, the problem wherein a lead component affects a gold-plated part of the pogo pin and causes the surface of the pogo pin to oxidize, due to the problem of solder balls being generated at solder ball contact and contact with the solder ballscan be prevented fundamentally, by using the contact pad of the electrical conductive rubber on the upper part.
これにより、上部に導電性ゴム材質のコンタクトパッドを使用することによって、ソルダーボール接触時に発生するソルダーボールの損傷問題及びソルダーボールとの接触により、鉛成分がポゴピンの金メッキに影響を及ぼしてポゴピンの表面を酸化させる問題を根本的に防止できる。 - 特許庁 - A part of a plurality of pogo pins 410 arrayed in a prescribed shape is supported by an immobile support 420, and the other part is supported by a slidable mobile support 430.
所定形状に配列されている複数のポゴピン４１０の一部を不動支持部４２０が支持しており、他部をスライド自在な可動支持部４３０が支持している。 - 特許庁 - The unit 52 has a contact board 39 disposed on a chamber base 33, with the upper end thereof connected to a performance board 44 by a connector, the lower end being provided with a pogo pin 58.
ユニット５２はチャンバベース３３に配置されてパフォーマンスボード４４と上端がコネクタ接続され、下端にポゴピン５８を備えたコンタクトボード３９を有するものとする。 - 特許庁 - Since attributes of each pogo pin corresponding parts A to I can be freely changed by the switches, it is possible to correspond to the evaluation of various kinds of ICs by one test board.
各ポゴピン対応部Ａ〜Ｉの属性をスイッチにより自由に変更可能に構成されるので、１枚のテストボードで多品種のＩＣ評価に対応することができる。 - 特許庁 - To allow pogo pins accurately and surely make contact with a probe card by permitting an interval, when connecting a test head of an IC tester to a wafer prober to be constant.
本発明の課題は、ＩＣテスタのテストヘッドとウェハプローバを接続する際の間隔を一定にし、ポゴピンをプローブカードに確実かつ正確に接触させることである。 - 特許庁 - By using such a constitution, with respect to a plurality of kinds of semiconductor devices, the socket board SBc or pogo pin board PNB becomes commonly useable.
このような構成を用いると、同一パッケージを備えた複数品種の半導体デバイスに対して、ソケットボードＳＢｃやポゴピンボードＰＮＢを共通に使用することが可能となる。 - 特許庁 - A plate body 13 of the guide plate 1 has a plurality of through-holes 11 provided in the alignment shape that adapts to the terminal arrangement of the pogo pins 3 and the semiconductor apparatus 51.
ガイドプレート１のプレート本体１３には、ポゴピン３と半導体装置５１の端子配置に対応した配列形状で複数の貫通孔１１が設けられている。 - 特許庁 - The structure includes the external antenna 100 including a sleeve 114 capable of being drawn outside the case, a stopper 116 connected to a low end portion of the sleeve, and pogo pins provided inside the stopper and at a low end portion of the stopper, and an additional antenna pattern 130 to contact to the pogo pins electrically when the external antenna 100 is inserted inside the case 111.
ケースの外部に引き出し可能なスリーブ１１４と、スリーブの下端部に連結されたストッパー１１６と、ストッパーの内部及び下端部に設けられたポゴピンとを備える外装型アンテナ１００、並びに、外装型アンテナ１００がケース１１１の内部に挿入される時、ポゴピンと電気的に接触する追加アンテナパターン１３０、を含むことを特徴とする。 - 特許庁 - An outer circumferential face of a CSP 5 with no conductive ball is constituted to be positioned by a side part fixing part 32 to bring a connector 6 of the CSP 5 into contact with a pogo pin 22.
ＣＳＰ５の接続子６がポゴピン２２に当接するように、導電性ボールの付いていないＣＳＰ５の外周側面を側部固定部３２により位置決めする構造としてある。 - 特許庁 - To provide a pogo pin type pressure-contact connector capable of being processed at a lower cost than a conventional one and being easily made in a lower profile and moreover not causing a problem in a shut-off resistance performance.
加工コストが従来に比べて低く、しかも低背化が容易であり、耐瞬断性能の問題も生じないポゴピン式圧接型コネクタの提供を目的としてなされたものである。 - 特許庁 - A probe card in an inspection apparatus includes probe needles for Kelvin contacts each comprising a coil type probe needle and a pogo pin type probe needle disposed in the inside thereof, and a probe needle for two-terminal measurement.
検査装置のプローブカードは、コイル型プローブ針とその内側に配置されたポゴピン型プローブ針とで構成されたケルビンコンタクト用プローブ針および２端子測定用プローブ針を備えている。 - 特許庁 - The testing device is provided with a test board having a wiring pattern connected with the channel of the testing device and an IC socket having a plurality of pogo pins that are respectively connected with the land of the wiring pattern.
テスト装置は、テスト装置のチャンネルと連結される配線パターンを有するテストボードと配線パターンのランドとそれぞれ連結される複数のポゴピンを有するＩＣソケットとを備える。 - 特許庁 - For example, when the pogo pin corresponding parts A to I are constituted by two layers, an upper layer is connected with the power supply wiring or the GND wiring through each switch, and a lower layer is connected with a signal pin.
例えば、ポゴピン対応部Ａ〜Ｉを２層により構成した場合、上層は各スイッチを介して電源配線またはＧＮＤ配線へと接続され、下層は信号ピンへと接続される。 - 特許庁 - A pogo pin provided for the connector 1 connected to the test equipment through another coaxial cable contacts with the signal contact zone 15 and the ground contact zone 14 to electrically connect the test device and the test equipment to each other.
テスト機器に別の同軸ケーブルを介して接続されたコネクタに設けられたポゴピンが信号接触ゾーン１５、接地接触１４ゾーンと接触し、被検デバイスとテスト機器とが電気的に接続される。 - 特許庁 - To achieve stable inspection of low contact resistance by preventing increase of contact resistance due to a conventional POGO pin type contact, in the inspection of a semiconductor device provided with a soldering electrode in a connection electrode.
接続電極に半田電極を備えた半導体素子の検査において、従来のポゴピン方式接触子による接触抵抗増加を抑制し、低接触抵抗で安定した検査を実現する。 - 特許庁 - Thus, the interval between the test head 10 and the wafer prober 40 is kept constant every time they are connected, so the pogo pins 30 accurately and surely make contacts with prescribed positions of a probe card 50.
したがって、テストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続する毎の両者の間隔を一定に保つことができ、ポゴピン３０をプローブカード５０の所定位置に正確かつ確実に接触できる。 - 特許庁 - The contact pin (or pogo pin) is constituted of the bellows structure 1 having a spring function of the integrated structure, and the plurality of slits 2 is provided in the periphery of a projection part of the bellows, in the bellows structure 1.
コンタクトピン（又はポゴピン）を一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造１で構成し、さらに、前記ベローズ構造１に、ベローズの突出部の周囲に複数個のスリット２が設けたことを特徴とする。 - 特許庁 - To suppress the run-out of a plunger and to detect the omission of a soldered ball electrode in a pogo pin for electrically connecting an external terminal and a measuring substrate of a tester in an IC package test.
ＩＣパッケージのテストにあたりその外部端子とテスターの測定基板とを電気接続するためのポゴピンにおいて、プランジャの芯振れを抑制すると共に、半田ボール電極の欠落を検出するのを可能にする。 - 特許庁 - Test is carried out while keeping some distance between each terminal of the electronic device waiting test and a corresponding test terminal (pogo pin) by means of a resilient device, and bringing each terminal into contact with the corresponding test terminal through compression of the resilient device.
更に弾性装置で試験待機電子装置の各端子と対応する試験端子（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）にある距離を保持させ、弾性装置の圧縮により各端子と対応する試験端子が接触させられ、試験が行なわれる。 - 特許庁 - In the pogo pin block of the semiconductor tester, a body block and a connection block are stacked, coaxial probes and ground probes are embedded and attached to an attachment platform, and the connection block comprises an insulator.
本体ブロックと接続ブロックとが積層され同軸プローブとグラウンドプローブとが埋設され取付台に取付けられるポゴピンブロックであって、前記接続ブロックが絶縁材で構成されたことを特徴とする半導体テスタのポゴピンブロックである。 - 特許庁 - The irregularity of the thickness in the upper face of the semiconductor device 105 is absorbed by the plurality of the pogo pins 103 attached to the lower part of the contact pusher 101 and uniform push force can be applied in a vertical direction to the upper face of the semiconductor device 105.
この押し込みにより、半導体装置１０５の上面における厚みのバラツキが、コンタクトプッシャ１０１の下部に取り付けた複数のポゴピン１０３により吸収され、半導体装置１０５の上面に対して垂直方向に均一な押圧力を加えることができる。 - 特許庁 - Related to an IC tester 1, when connecting a test head 10 to a wafer prober 40 for performing a test, a distance sensor 21 provided to a pogo ring 20 measures the distance between the test head 10 and the wafer prober 40, and adjusts a stop position so that the distance is within a specified range.
ＩＣテスタ１は、試験を実行するためにテストヘッド１０とウェハプローバ４０を接続する際、ポゴリング２０に備えられた距離センサ２１によってテストヘッド１０とウェハプローバ４０の距離を測定し、当該距離が所定範囲内となるように停止位置を調整する。 - 特許庁 - On a test facilitating circuit interior substrate 10c, which is one of the core substrates, a socket 122 with a DUT 121 as a test-target integrated circuit being attached thereto is mounted, and a pogo pin 1220 disposed in the socket 122 comprises passive elements such as an impedance matching chip resistor 1224 and an inductor 1225.
そのコア基板の１つであるテスト容易化回路内装基板１０ｃには、テスト対象の集積回路であるＤＵＴ１２１を装着するソケット１２２が搭載されており、また、そのソケット１２２内に設けられたポゴピン１２２０には、インピーダンス整合用のチップ抵抗１２２４、インダクタ１２２５などの受動素子が設けられている。 - 特許庁
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