「Power Module」を含む例文一覧(4666)
＜前へ 1 2 .... 72 73 74 75 76 77 78 79 80 .... 93 94 次へ＞- The intelligent assembling system 100 includes an integrated power tool 110, into which a sensor 112 is integrated and/or a module assembly 120, a control system 200, and an operating system 300.
インテリジェント組立システム１００は、センサ１１２が統合された、すなわち一体化されたパワーツール１１０および／またはモジュール組立品１２０と、制御システム２００と、オペレーティングシステム３００とを含んでいる。 - 特許庁 - This power module 10 has a semiconductor chip 11, a heat sink 21, metallic wiring 23, the composite adhesive 26 arranged between the metallic wiring 23 and the heat sink 21, and a solder layer 14.
パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。 - 特許庁 - To provide a plasma display apparatus, a method of driving the same, and address driving integrated circuit module that can improve driving efficiency and decrease the total number of elements to reduce heat generation and power consumption.
駆動効率を向上し、全体素子数を減少させて発熱及び電力消耗を減らすことができるプラズマディスプレイ装置、その駆動方法及びアドレス駆動回路モジュールを提供する。 - 特許庁 - A push stick bearing elastic member 5 elastically deformable in a height direction for bearing a push stick 11a provided on a mold used in molding of the power semiconductor module is bonded on the insulation substrate 1A.
絶縁基板１Ａ上に、高さ方向に弾性変形が可能で、かつパワー半導体モジュールのモールド成形時の型に設けた押圧棒１１ａを受けるための押圧棒受け弾性部材５を、接合した。 - 特許庁 - A semiconductor module 205 includes a decoder LSI 51, RAMs 52, 53, a die pad 215, a silicon substrate 210, first to fourth insulating layers 211-214, a lead wire 229, a mold part 230 and power supply pads 220, 221.
半導体モジュール２０５は、デコーダＬＳＩ５１、ＲＡＭ５２，５３、ダイパッド２１５、シリコン基板２１０、第１〜第４の絶縁層２１１〜２１４、リード線２２９、モールド部２３０および電源パッド２２０，２２１を含む。 - 特許庁 - The power module further includes: a first and second conductive layers 20 and 24; and at least one layer-shaped interconnecting part 18 having an insulation layer 22 arranged between the first and second conductive layers.
パワーモジュールは更に、第１及び第２の導電層２０、２４と、第１及び第２の導電層の間に配置された絶縁層２２とを備える少なくとも１つの層状相互接続部１８を含む。 - 特許庁 - The control portion 170 carries out satellite tracking algorithm, supplies a control signal for phase transition to the active module 120, and supplies a motor control signal to a power transmission portion 180.
衛星追跡制御部１７０は、衛星追跡アルゴリズムを行なって能動モジュール１２０に位相遷移のための制御信号を供給し、動力伝達部１８０にモータ制御信号を供給する。 - 特許庁 - When receiving a quick signal in a computer operation stop state, a control module 20 switches on a power source 30 in response to the quick signal and outputs an event code corresponding to the quick signal.
制御モジュール２０がコンピュータ動作停止状態においてクイック信号を受信した場合、このクイック信号に応じて電源３０をオンにすると共に、クイック信号に対応するイベントコードを出力する。 - 特許庁 - The heat exchanger 1 of a power module 2 comprises a case 3, a comb-type cooling fin 4 housed in the case 3, and a heat spreader bonded to the upper surface of the case 3 with a bonding agent 10.
パワーモジュール２の熱交換器１は、ケース３と、ケース３に収容された櫛形タイプの冷却フィン４と、ケース３の上面に接合剤１０により接合されたヒートスプレッダとを備える。 - 特許庁 - To provide a high-frequency module and radio communication apparatus in which the number of times for an end user to charge a battery can be reduced by reducing waste of power consumption.
消費電力の無駄を削減することで、エンドユーザーによる充電池の充電回数を削減することのできる高周波モジュールおよび無線通信装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A CPU power supply 140 is used along with an LED backlight circuit 116 for generating operation voltage of an LED 112 which is mounted on a vehicle and used as a backlight of an LCD module 110.
ＣＰＵ電源１４０は、車両に搭載されてＬＣＤモジュール１１０のバックライトとして用いられるＬＥＤ１１２の動作電圧を生成するＬＥＤバックライト回路１１６とともに用いられる。 - 特許庁 - Hereby, the U-phase unit 15U and the V-phase unit 15V can share the input arm 30b as a p-type input arm, thereby reducing the size and weight of the power module.
これにより、Ｕ相ユニット１５ＵとＶ相ユニット１５Ｖは、入力アーム３０ｂをｐ型入力アームとして共用することができ、パワーモジュールの小型化及び重量の低減化が可能となる。 - 特許庁 - To provide an electronic control unit in which an intelligent power module (IPM) having therein a plurality of open/close elements and a second multi-channel AD converter allows a microprocessor to accurately read digital conversion values for a variety of control signals.
複数の開閉素子と第二の多チャンネルＡＤ変換器を内蔵したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）において、多様な制御信号に対応したデジタル変換値をマイクロプロセッサで正確に読み出す。 - 特許庁 - To provide: a wire arrangement body in which a lid closing a wire arrangement groove portion cannot be opened even if a curved hinge is returned to the original shape; a busbar module; and a power supply unit.
屈曲されたヒンジが元の形状に戻ろうとした場合においても、電線配索溝部を塞ぐ蓋部が開かないようにできる電線配索体、バスバモジュール、及び、電源装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a battery module capable of fastening and fixing a power generation element for maintaining electric reliability high, and a battery pack constituted of a plurality of battery modules coupled with one another.
発電要素を保護してその電気的な信頼性を高く維持することのできる締結固定を可能にする電池モジュール、及び該電池モジュールが複数連結されて構成される組電池を提供する。 - 特許庁 - A power module 1 includes the semiconductor element 2 having a first active region R1 where an IGBT element 53a is formed and a second active region R2 where a transistor element 54a is formed.
パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。 - 特許庁 - The mounting member and heat radiator are held by the holder to bring the power module and heat radiator into thermally excellent contact with each other without the need to provide a hole in the printed wiring board.
挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 - 特許庁 - To provide an imaging module of a simple structure which has a resolving power enough to meet required specifications for both photographing a close object and photographing a far object.
近い被写体の撮影と、遠い被写体の撮影と、の両方において、要求された仕様を満足する程度に良好な解像力を有し、かつ、簡単な構造の撮像モジュール等を実現する。 - 特許庁 - Wiring members W1-W3 are respectively jointed to three-columns of electrodes 11-13, on a surface of an IGBT module 10 for power, each extended in a rectangular shape from the center thereof toward sides thereof.
電力用のＩＧＢＴモジュール１０の表面にその中心から側辺に向けて長方形状に延設された三列の電極１１〜１３にそれぞれ配線部材Ｗ１〜Ｗ３が接合される。 - 特許庁 - To prevent heat-originated defect in a semiconductor layer containing a compound semiconductor when fabricating a concentrated photovoltaic solar power generation module having compound solar cells using the compound semiconductor.
化合物半導体を用いる化合物太陽電池セルを備えた集光型光発電モジュールを構成する際に、化合物半導体を含む半導体層に熱による欠陥が生じることを防ぐ。 - 特許庁 - To provide a power conversion apparatus wherein temperature variations in semiconductor modules are suppressed, and a large surge voltage is prevented from locally acting on a specific semiconductor module.
複数の半導体モジュールの温度バラツキを抑制すると共に、特定の半導体モジュールに局所的に大きなサージ電圧が作用することを防ぐことができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a wire arrangement body having a lid covering a wire arrangement groove, which is not opened even if pulling force is applied to a wire drawing piece, and to provide a bus bar module and a power supply.
電線取出片に引っ張られる力が加えられた場合においても、電線配索溝部を塞ぐ蓋部が開かないようにできる電線配索体、バスバモジュール、及び、電源装置を提供する。 - 特許庁 - The entire device is exhausted and cooled by the operation of a main body power supply type exhaust fan arrnged on the upper part of a device housing and the automatic operation of the cooling fan 24 for each HDD module.
装置筐体の上部に備える本体電源供給式の排気ファンの動作と、ＨＤＤモジュール単位の冷却ファン２４の自動動作とにより、装置全体の排気・冷却がなされる。 - 特許庁 - To provide a parallel optical module with which the light power for each channel can be easily aligned by providing a mechanism for adjusting a light generating and receiving column and an optical fiber column in parallel to each other on an optical/receptacle.
光コネクタ／レセプタクルに、受発光素子列と光ファイバ列を平行に調整する機構を設けることで、チャンネル毎の光パワーを容易に揃えることができるパラレル光モジュールを提供する。 - 特許庁 - A thermal printer has an internal thermal model module for converting input values into electric power values for elements of a heat sensitive head and printing cycles so that the printer generates sharpened images.
入力値を感熱式ヘッドの各要素用及び各プリンテイングサイクル用電力値に変換する内部の熱的モデルモジュールを有する感熱式プリンターでシャープ化された画像を発生する方法。 - 特許庁 - To provide a heating element device, a mounting structure of a heating element, a temperature control circuit, a temperature control device, and a module capable of effectively utilizing a power source even in the case of a low drive voltage.
駆動電圧が低い場合にも電源を効率的に活用することのできる発熱体装置、発熱体実装構造、温度制御回路、温度制御装置およびモジュールを実現する。 - 特許庁 - To provide a heat radiation component having a reliable junction section between a heat sink and a metal layer formed on the heat sink and made of Cu or a Cu alloy, to provide a method of manufacturing the heat radiation component, and to provide a power module.
ヒートシンクとその上に形成されたＣｕ又はＣｕ合金からなる金属層との接合部の信頼性が高い放熱部品、その製造方法及びパワーモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a technology which enables correctly carrying out the positioning and fixing a temperature detecting element for detecting the temperature of a chip of IGBT etc. of a power module to the accessory of the chip of a heat spreader, etc.
パワーモジュールのＩＧＢＴ等のチップの温度を検出する温度検出子をヒートスプレッダ等の上記チップの付属部品に正確に位置決め固定できるようにすることができる技術を提供する。 - 特許庁 - In the battery apparatus module 3, since a current sensor 61 and a battery ECU 62 are mounted on a service plug 4 in addition to a power fuse 50, a signal harness for connecting both 61 and 62 becomes unnecessary.
電池機器モジュール３では、パワーヒューズ５０に加えて電流センサ６１および電池ＥＣＵ６２がサービスプラグ４に搭載されているので、両者６１，６２を接続する信号ハーネスが不要になる。 - 特許庁 - A power semiconductor module 1 is provided with a sole cover for connecting respective partial modules 10 and for securing respective partial modules 10 each other, and/or all the partial modules are arranged by using fixed connection portions.
パワー半導体モジュール（１）が、個々の部分モジュール（１０）を接続させ且つ互いに固定させる唯一のカバーを有し、及び／又は、全ての部分モジュールが固定接続部を用いて互いに配設されていること。 - 特許庁 - A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.
配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁 - According to the power semiconductor device, since the reliability of a solder connecting section is improved and a wiring in a module can be shortened, a wiring resistance is lowered, and the inductance of the wiring can also be lowered.
本発明のパワー半導体装置本発明によれば、ハンダ接続部の信頼性を向上し、モジュール内部の配線が短くできるので、配線抵抗を低くし、配線のインダクタンスも低くできる。 - 特許庁 - The power semiconductor module includes: a semiconductor element connected to a circuit pattern on a substrate; terminals connected to the circuit pattern or the semiconductor element; and a resin housing for covering the substrate, the semiconductor element, and the terminals.
基板の回路パターンに接続された半導体素子と、該回路パターンまたは該半導体素子上に接続された端子と、該基板と該半導体素子と該端子を覆う樹脂筐体とを備える。 - 特許庁 - To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.
洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁 - To provide a driving substrate capable of simplifying a wiring pattern on the driving substrate while suppressing adverse effect of unnecessary radiation noise, and to provide a semiconductor power module mounted on the driving substrate.
不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁 - Connecting information, outputted from a resistance 53 which is an information output section provided to each light-emitting module 13 is recognized by a control section 16, and the output current from the constant power source 12 is made variable.
発光モジュール13のそれぞれに設けた情報出力部である抵抗53から出力した接続情報を制御部16が認識して定電流電源12の出力電流を可変させる。 - 特許庁 - To provide a double-side incidence type solar cell module capable of providing expected conversion efficiency even when an inexpensive solar cell element low in balance between power generation efficiency of the front face and that of the back face is used.
表面と裏面の発電効率のバランスのよくない安価な太陽電池素子を用いても、期待した変換効率が得られるようにした両面入射型の太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - The wind power generator module is provided with at least one generator unit and a fan pivotally provided in the generator unit, and the fan is stored in the hollow storage case.
前記風力発電機モジュールは少なくとも１つの発電機ユニットと少なくとも１つの前記発電機ユニットに枢設したファンを備え、前記ファンは前記中空の収納ケース内に収納する。 - 特許庁 - Accordingly, a physical constitution of the heat sink 80 can be changed without changing a positional relation between the control substrate 30 as well as the power module 40 and the motor when setting of the output of the motor is changed.
これにより、電動機の出力の設定を変更した場合、制御基板３０及びパワーモジュール４０と電動機との位置関係を変えることなく、ヒートシンク８０の体格を変えることができる。 - 特許庁 - To provide a method for producing a substrate for a power module with a heat sink wherein the heat sink and a second metal plate can be tightly bonded with each other even when a bonding temperature of a heat sink bonding step is set low.
ヒートシンク接合工程における接合温度を低く設定しても、ヒートシンクと第二の金属板とを強固に接合できるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A power module 40, a control substrate 30, and a heat sink 80 are provided on one side in an axial direction of a shaft 35 of a motor comprising a motor case 11, a stator 15, a rotor 21, the shaft 35, etc.
モータケース１１、ステータ１５、ロータ２１及びシャフト３５等から構成される電動機のシャフト３５の軸方向の一方にパワーモジュール４０、制御基板３０及びヒートシンク８０が設けられる。 - 特許庁 - To provide a cell power unit enabled to uniformly cool not only cell modules but also unit cells constructing cell module, which can be miniaturized.
電池モジュールを均等に冷却することができると共に、電池モジュールを構成する単電池相互間の冷却をも均等に行うことができ、また、小型化を図れる電池電源装置を提供する。 - 特許庁 - Thus, when transferring continuous identical data, since the output portion 101 maintains the output state to the bus wiring 1 for every data, the IO power supply of the module 5 can be reduced.
これにより、連続する等しいデータを転送する際に、出力部１０１がデータ毎にバス配線１への出力状態を維持するので、モジュール５のＩＯ電源を削減することができる。 - 特許庁 - To provide a solar-cell module capable of improving efficiency in power generation by preventing a reflecting board from causing irregularities in irradiation, when the light reflected at the reflecting board gets to the solar cell.
反射板で反射した光が太陽電池セルに到達する際における照射ムラを防止することにより、発電効率の向上を図ることができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - Module temperature can be detected by detecting the absorption current absorbed by the EA modulator 103 for monitoring, to control the optical signal S to have predetermined specified power.
モニタ用のＥＡ変調器１０３に吸収される吸収電流を検出することにより、モジュール温度を検出でき、光信号Ｓを予め決めた規定パワーとするのに必要な制御をすることができる。 - 特許庁 - To provide a high frequency module for preventing a PCS transmission signal from sneaking into a DCSRx side at PCS transmission without power consumption even in the case of reception of the PCS/DCS.
ＰＣＳ／ＤＣＳの受信時においても、電力を消費することなく、ＰＣＳ送信時にＤＣＳＲｘ側にＰＣＳ送信信号が回り込むことを防止する高周波モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a power module for which the increase in area is suppressed, the increase in time and cost required for manufacture is suppressed, and an inspection matched with the rating of an element is performed in a chip state.
面積の増大が抑制でき、かつ、製造に要する時間およびコストの増大を抑制することが可能で、チップ状態で素子の定格に見合った検査を行うことができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁 - The computer 2 controls the camera 3a and the projector 1 so that the document materials A is photographed and projected on the screen S when the PJ resident module is activated and the power supply of the camera 3a is turned on.
コンピュータ２は、ＰＪ常駐モジュールを起動して、カメラ３ａの電源がオンされると、書面資料Ａを撮影してスクリーンＳに投影するように、カメラ３ａとプロジェクタ１とを制御する。 - 特許庁 - A fitting plate 16 projected from a lower side 15a of a body is adhered to a rear side of a module body 15 for solar power generation, and the projected part is a fixed part 23 screwed to a sheathing roof board 11 of a roof.
太陽光発電をするモジュール本体15の裏面に、この本体の下辺15aから突出する取付け板16を接着し、その突出した部分を屋根の野地板11にねじ止めされる固定部23とする。 - 特許庁 - This combined power generation system includes a fuel gas supply part 8, a fuel gas pressure control part 15, an oxidizer gas supply part 9, a fuel cell module 3, and a fuel gas recycling part 12.
燃料ガス供給部８と燃料ガス圧力調整部１５と酸化剤ガス供給部９と燃料電池モジュール３と燃料ガス再循環部１２とを含む複合発電システムを用いる。 - 特許庁
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