「Process Measurement」を含む例文一覧(792)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 15 16 次へ＞- METHOD AND DEVICE FOR MEASUREMENT OF PATTERN FILM THICKNESS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
半導体製造工程におけるパターン部膜厚の測定方法と測定装置 - 特許庁 - The in-situ process is controlled by optical and electrical measurement.
光学的及び電気的測定によって、ｉｎ−ｓｉｔｕのプロセスが制御される。 - 特許庁 - The aligner performs a measurement processing and an exposure process for alignment in parallel.
露光装置は、アライメント用の計測処理と露光処理とを並列に実施する。 - 特許庁 - The erroneous enclosing detection method goes through an envelope thickness measurement process S3, a detection target thickness measurement process S4, an identical pattern data detection process S17, a primary envelope thickness discrimination process S7, a secondary envelope thickness discriminating process S8, a pattern data update process S10, and a temporary storage process S9.
誤封入検出方法において、封筒厚さ測定工程Ｓ３と、検出対象厚さ測定工程Ｓ４と、同一パターンデータ検出工程Ｓ１７と、第一次封筒厚さ判別工程Ｓ７と、第二次封筒厚さ判別工程Ｓ８と、パターンデータ更新工程Ｓ１０と、一時記憶工程Ｓ９とを経る。 - 特許庁 - When the process is carried in the vehicle, the IC tag 2 provides the PCs 5 to 8 in the process with measurement results obtained in the process.
工程に車両が搬入されると、ＩＣタグ２は、前の工程において得られた計測結果を当該工程内ＰＣ５〜８に提供する。 - 特許庁 - By this, the trimming process S23 for a multi-layer electronic component already passing the measurement process S21 and the measurement process S21 for the other multi-layer electronic component can be performed concurrently.
これにより、既に測定工程Ｓ２１が完了した多層電子部品に対するトリミング工程Ｓ２３と他の多層電子部品に対する測定工程Ｓ２１とを並行して行うことが可能となる。 - 特許庁 - To provide a radio measurement collection method using UE configured to perform a process of retaining a measurement log including a measurement result of a radio environment according to a measurement configuration set by a measurement configuration message received from a network.
ネットワークから受信した測定構成メッセージによって設定された測定構成に従って、無線環境の測定結果を含む測定ログを保持する処理を行うＵＥを用いた無線測定収集方法を提供する。 - 特許庁 - This measurement program makes a computer output synchronous waiting time after measurement processing is performed as a process and is synchronous with the other first process and perform the measurement processing for performing the first communication with the other first process.
本発明の一実施形態の測定プログラムは、コンピュータに、プロセスとして実行されて、第１の他プロセスと同期をとった後、当該同期の待ち時間の出力、および、当該第１の他プロセスとの第１の通信を行う測定処理を実行させる。 - 特許庁 - Then, a device 300 to be measured generates measurement data showing the start time and end time of the measurement target process or the like based on the measurement result, and transmits it to a measurement host device 400.
そして、測定対象装置３００は、該測定結果に基づいて測定ターゲットプロセス等の起動時間、終了時間を示す測定データを生成し、これを測定ホスト装置４００に送信する。 - 特許庁 - To obtain a metering process which can keep resin pressure uniform and perform correct measurement.
樹脂圧力を均一に保持でき、正確な計量ができる計量工程を得る。 - 特許庁 - MEASUREMENT RESULT DISPLAY METHOD IN INSPECTION PROCESS, ITS SYSTEM AND COMPUTER PROGRAM
検査工程における測定結果表示方法及びそのシステム、並びにコンピュータプログラム - 特許庁 - The first support leg 13 is set on the process measurement surface 12 with two points, and the second support leg 14 is set on the process measurement surface 12 with a single point.
第１支持脚１３を加工計測面１２に対して２点で設置させるとともに、第２支持脚１４を加工計測面１２に対して１点で設置させる。 - 特許庁 - A data gathering part 1 of the data gathering terminal T gathers process data of equipment by using measurement conditions of process data stored in a measurement condition storage part 2.
データ収集端末Ｔのデータ収集部１は、計測条件記憶部２に保存されたプロセスデータの計測条件を使用して、機器のプロセスデータを収集する。 - 特許庁 - As the results, the measurement of the axial force accompanied by fastening process of the bolt can be accomplished even in the case of the measurement error happened.
その結果、測定エラーが発生した場合でもボルトの締付け作業に伴う軸力測定を完了させることができる。 - 特許庁 - To accurately determine the SN ratio of the measurement signal of an eye fundus blood flow meter in a short time so that, when the SN ratio is poor, a process is performed for precluding measurement or for regarding the poor SN ratio as resulting from a measurement error.
眼底血流計の測定信号のＳＮ比を短時間で正しく求め、ＳＮ比が悪い場合には測定不可としたり測定エラーとする処理を行う。 - 特許庁 - A process measurement part 15 acquires process data showing a state value of each process input point from a power generation plant 40 controlled in accordance with the operation information.
プロセス測定部１５は、操作情報に応じて制御された発電プラント４０からの各プロセス入力点の状態量を示すプロセスデータを取得する。 - 特許庁 - To provide a measurement device capable of automatically performing a measurement process for changes in film thickness of a test wafer performed during a measurement process for organic content of an air, calculation of organic content of the air, and a surface treatment (removing of organics) of the test wafer used during measurement.
エアの有機物含有量の測定過程で行われるテストウェハの膜厚変化の測定処理、エアの有機物含有量の算出、測定時に用いられたテストウェハの表面処理（有機物の除去）を自動で行うことのできる測定装置を提供する。 - 特許庁 - To easily process even a data obtained in measurement for a long time.
長時間の測定で得たデータであっても容易に処理することができるようにする。 - 特許庁 - - Appropriate incorporation of alterations to the process of integrated risk management into the risk measurement technique
・ 統合リスク管理プロセスにおける変更内容の計測手法への適切な反映 - 金融庁 - - Appropriate reflection of any modification of the process of credit risk management in the measurement technique
・ 信用リスク管理プロセスにおける変更内容の計測手法への適切な反映 - 金融庁 - - Appropriate reflection of any modification of the process of market risk management in the measurement technique
・ 市場リスク管理プロセスにおける変更内容の計測手法への適切な反映 - 金融庁 - LEARNING METHOD AND SYSTEM FOR IMPLEMENTATION OF MEASUREMENT PROCESS FOR OPERATING MEDICAL TECHNOLOGY APPARATUS
医療技術装置を操作するための測定過程の実施の習得方法およびシステム - 特許庁 - During a deformation process of an article 1, a series of images of the article is recorded by measurement.
物体（１）の変形過程中に、物体の一連の画像を計測によって記録する。 - 特許庁 - If this time difference is equal to or over a desired time, the timer 20 terminates the time measurement process.
この時刻差が所望時間以上ならば、タイマーの時間計測処理を終了する。 - 特許庁 - A measurement schedule is prepared from the calculated in-process schedule and measuring time.
そして、この算出した仕掛り日程と測定時間から、測定スケジュールを作成する。 - 特許庁 - A voltage measurement unit 20 measures a power supply voltage V_DD in the calibration process.
電圧測定部２０は、キャリブレーション工程において、電源電圧Ｖ_ＤＤを測定する。 - 特許庁 - The base side wafer measurement process S3 includes measuring a resonance frequency f_r of the piezoelectric part.
基体側ウェハ測定プロセスＳ３は、圧電部の共振周波数ｆ_ｒを測定する。 - 特許庁 - To enable an accurater measurement of a pressure and an accurater control of the pressure in a semiconductor processing process.
半導体の加工工程でより正確な圧力測定と制御を可能にする。 - 特許庁 - MEASURING INSTRUMENT, MEASURING INSTRUMENT CONTROLLER, MEASUREMENT SYSTEM, MEASURING PROCESS PERFORMING METHOD, AND RECORDING MEDIUM
計測器、計測器制御装置、計測システム、測定処理実行方法及び記録媒体 - 特許庁 - This enables stable measurement of the weight of the bundle- packaged product 2 during the conveying process.
これにより、束状物２の搬送過程でその重量を安定的に計量できる。 - 特許庁 - The process time of the alignment measurement is shortened by the moving time and the photographing time of the two shots in the EGA measurement.
ＥＧＡ計測の時に２箇所のショットの移動時間と撮像時間分、アライメント計測の処理時間を短縮することができる。 - 特許庁 - The cover side wafer measurement process S5 and the etching process S7 include adjusting the capacity value of the load capacity C_L to a target set value.
蓋体側ウェハ測定プロセスＳ５とエッチングプロセスＳ７とは、負荷容量Ｃ_Ｌの容量値を目標設定値に調整する。 - 特許庁 - It is preferable that the L-value and the b-value are kept in the ranges which satisfy the equations (1) and (2) by the color measurement process after a drawing process.
前記Ｌ値，ｂ値は、伸線加工後の表色測定工程により式(1),(2) を満たす範囲に保持するのが好ましい。 - 特許庁 - Since the resultant resistance value is measured per process speed, it is unnecessary to switch a process speed between image formation and measurement.
また、プロセススピード毎に合成抵抗値が測定されるので、画像形成時と測定時とでプロセススピードを切り替える必要がない。 - 特許庁 - To provide a sphygmomanometer that can control the time of a pressurization process as a phase previous to a depressurization process for blood pressure measurement.
血圧を測定する減圧過程の前段階である加圧過程の時間を制御することのできる血圧計を提供する。 - 特許庁 - To provide a measurement standard apparatus having a simple structure, capable of easily and accurately adjusting the levelness values or tilt angles of a flat surface to be measured of a measurement object, in two directions relative to a process measurement surface, and capable of precisely measuring the straightness value of the process measurement surface.
装置の構成が簡単であるとともに、加工計測面に対する被計測部材の被計測平面の２方向の水平度あるいは傾斜角度を容易かつ正確に調整することができて、加工計測面の真直度を高精度に計測することができる計測基準装置を提供する。 - 特許庁 - Using measuring information (for example, critical dimensions (CD), layer thickness) provided ex-situ on the etch process combining with in-situ monitoring (for example, spectroscopic, interference measurement, scattering measurement, and reflectivity measurement) which is performed during the etch process, the etch process may be monitored.
エッチング処理の間に実施されたインサイチューモニタリング（例えば、分光、干渉計測、散乱計測、反射率計測など）と組合せて、エッチング処理に対してエクスサイチューで提供された測定情報（例えば、限界寸法（ＣＤ）、層の厚さなど）を用いて、エッチング処理がモニタリングされても良い。 - 特許庁 - When there is not much change in the result of the density measurement executed for density control process of the printer engine part from a prior density measurement result, the process time of the density control process as a whole is shortened by omitting the density control process on the controller side.
印刷装置エンジン部の濃度制御処理のために実行された濃度測定結果が前回の濃度測定結果とあまり変化がない場合は、コントローラ側の濃度制御処理を省略することにより、濃度制御処理全体の処理時間を短縮する。 - 特許庁 - A measurement control means 58, to make the measurement mechanism 43 measure the positions of the measurement hole 49 and holes 31, 33 made by the plate material processing machine 1 of the first half process, is provided.
その計測用の孔４９と前加工の板材加工機１で開けられた孔３１，３３の位置を計測手段４３に計測させる計測制御手段５８を設ける。 - 特許庁 - The plasma processing apparatus comprises a process chamber 101, a pressure measurement equipment 401 that measures the pressure inside the process chamber 101, and a pump 403 that ejects gas inside the process chamber 101.
プロセスチャンバー１０１と、プロセスチャンバー１０１内の圧力を測定する圧力測定器４０１と、プロセスチャンバー１０１内のガスを排出するポンプ４０３とを備える。 - 特許庁 - A local control part makes an actuator operate based on a process measurement value gained by a process sensor and compensates for dynamic variations of the process so that they have desirable characteristics.
プロセスセンサによって得られるプロセス計測値に基づいてアクチュエータを 動作させ、プロセスのダイナミックな変動を、望ましい特性を持つようにローカル制御部が補償する。 - 特許庁 - Feedback for correcting process conditions to the succeeding samples 300, and feedforward for correcting the process conditions in the next process are realized by using this measurement result.
この計測結果を用いて、後続の試料３００に対するプロセス条件の補正を行うフィードバック、次の工程でのプロセス条件の補正を行うフィードフォワードを実現する。 - 特許庁 - To automatic an acoustic analysis for a target to be analyzed by easily connecting the measurement process of vibration, a modeling process for analysis according to the measurement result, and an acoustic analytic process based on the analytic model.
振動の計測工程と、その計測結果による解析用のモデル化工程、および、その解析用モデルに基づく音響解析工程を簡易に連結させて、音響解析対象物に対する音響解析を自動化する。 - 特許庁 - To continue a measurement without interruption by making the repetition of noise subtraction process unnecessary, which is executed in prior art every time a gain of a measurement receiver is changed.
測定受信機のゲインを変更するたびにノイズ除去プロセスを反復することを不要とし、測定を継続して行えるようにする。 - 特許庁 - The present invention enables measurement of the sites on a DNA chip in one process.
本発明により、ＤＮＡチップ上の各測定サイトを一度に測定することが可能となる。 - 特許庁 - Also, measurement data is obtained which is measured by the cylinder pressure sensor when the cylinder is in an expansion process.
また、同気筒が膨張行程にあるときの筒内圧センサによる測定データを取得する。 - 特許庁 - By using the obtained measurement data 65, the controllable process parameters are set for desired values.
得られた測定データ６５を用いて、制御可能なプロセス・パラメータを所望値について設定する。 - 特許庁 - To provide a pressure sensor that enables high pressure measurement and simplifies the manufacturing process.
高圧測定が可能で、かつ製造工程を簡素化することのできる圧力センサを提供する。 - 特許庁 - - Appropriateness of the approval process of a new model that includes pricing models and a market risk measurement technique
・ プライシング・モデル及び市場リスク計測手法を含む新しいモデルの承認プロセスの適切性 - 金融庁 - To decide the waiting time of a measurement in an air leak test by a simple process.
エアリークテストにおける測定待ち時間の決定を、簡単な工程で行うことができるようにする。 - 特許庁
