In addition, the substrate processing apparatus 1 has a carrying region and a processing region having different required accuracy, an x-directional movement supporting apparatus 5 is provided over the carrying region and the processing region, an alignment supporting apparatus 7 is provided in the carrying region, and the processing supporting apparatus 9 is provided in the processing region. また、基板加工装置1は、要求精度が異なる搬送領域及び加工領域を有し、搬送領域及び加工領域に渡ってX方向移動支持装置5が設けられ、搬送領域にアライメント支持装置7が設けられ、加工領域に加工支持装置9が設けられる。 - 特許庁
HYDRAULIC FORM PROCESSING METHOD AND HYDRAULIC FORMING DIE ハイドロフォーム加工方法及びハイドロフォーム加工用金型 - 特許庁
MEDIUM TRANSPORTING MECHANISM AND MEDIUM PROCESSING APPARATUS WITH THE SAME メディア搬送機構及びそれを備えたメディア処理装置 - 特許庁
END SURFACE PROCESSING METHOD AND DEVICE OF METALLIC PIPE-END SURFACE 金属管端面の端面加工方法および装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR CIPHERING PROCESSING AND PROGRAM 暗号処理装置及び暗号処理方法並びにプログラム - 特許庁