「SEM is」を含む例文一覧(176)

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  • sem is not a valid semaphore.
    semは有効なセマフォではない。 - JM
  • is defined in <sys/sem.
    が <sys/sem.h> で定義されている。 - JM
  • An SEM image is then generated using the third-order electron, and the SEM image allows for an observation of a condition of the processing by an ion beam.
    そして、この三次電子を用いてSEM像を生成し、そのSEM像によって、イオンビームによる加工の状態を観察することが可能なようになっている。 - 特許庁
  • In a SEM, the image is displayed on a cathode-ray tube (CRT) in synchronism with probe scan.
    SEMでは、像はプローブ走査と同期して陰極線管(CRT)に表示される。 - 科学技術論文動詞集
  • In an SEM, the electron probe is scanned in a raster over a region of the specimen.
    SEMでは、電子プローブは試料のある領域にわたってラスタ走査される。 - 科学技術論文動詞集
  • In this SEM instrument, the specimen stage is drawn out from the specimen chamber after the chamber is vented.
    このSEM装置では、試料ステージは試料室が大気にされた後で試料室から引き出される。 - 科学技術論文動詞集
  • The wafer-inspection SEM is useful to review minute defects in the semiconductor-manufacturing process.
    ウエハ検査SEMは、半導体製造工程の微小な欠陥を調べ直すのに有用である(役立つ)。 - 科学技術論文動詞集
  • A semaphore is a data structure of type "struct sem" containing the following members: +4n
    セマフォーは"struct sem"型のデータ構造体であり、以下のメンバーを含んでいる:+4n - JM
  • The SEM unit 13 is arranged on the shroud 11.
    ＳＥＭユニット１３は、シュラウド１１上に配置される。 - 特許庁
  • The variation of shape is compensated using information of the edge in every direction and a smoothing method in the case a matching process between design data and a SEM image is carried out.
    また、設計データとSEM画像のマッチング処理を行う場合に方向別のエッジ情報とその平滑化により形状変化分を補う。 - 特許庁
  • Furthermore, the SEM image corresponding to a detected position is registered again as a template, and the matching process is carried out.
    さらに検出された位置に対応したSEM画像をテンプレートとして再登録しなおしマッチング処理を行う。 - 特許庁
  • In a SEM, the conductivity which is induced by the electron beam can be investigated by applying a potential across the specimen.
    SEMでは、電子ビームにより誘起された導電度は、試料を横断して電位を印加することによって調べることができる。 - 科学技術論文動詞集
  • The spatial resolution of X-ray microanalysis in a SEM is degraded more significantly than are secondary and backscattered electron images.
    SEMにおけるX線微小分析の空間分解能は、二次電子および反射電子像の空間分解能よりも著しく低下させられる。 - 科学技術論文動詞集
  • In an SEM, it is necessary to place a permanent magnet in front of an EDS detector to deflect the backscattered electrons for electron energies above 25 keV.
    SEMの中では、25keVより大きなエネルギーの後方散乱電子を偏向させるため、EDS検出器の前に永久磁石を置く必要がある。 - 科学技術論文動詞集
  • An aperture with a plurality of openings is used to determine correction condition of aberration from a SEM images and feed back to adjust the aberration correction device.
    複数開口をもつ絞りを使用することにより、収差の補正状態をSEM画像から判定して、収差補正手段の調整にフィードバックする。 - 特許庁
  • A SEM 8 is arranged inside of the chamber 3, and this SEM 8 scans the wafer 2 with the electron beam, and observes a secondary electronic image emitted from a surface of the wafer 2, and generates an image (SEM image) of the surface of the wafer 2.
    チャンバー３内にはＳＥＭ８が配設され、このＳＥＭ８は、ウェハ２上に電子ビームを走査させ、その時にウェハ２の表面から放出される２次電子像を観察し、ウェハ２表面の画像（ＳＥＭ画像）を生成する。 - 特許庁
  • To provide a method of measuring a SEM shrink amount and a SEM distance measurement system capable of measuring the precise SEM shrink amount even though a base film is a film tends to accumulate charges.
    下地膜がたとえ電荷のたまりやすい膜であっても、正確なＳＥＭシュリンク量を計測することができるＳＥＭシュリンク量測定方法および測長ＳＥＭ装置を提供する。 - 特許庁
  • Thereafter, when a domain instruction information for instructing display of an enlarged SEM image is inputted in the enlarged CAD image, the designated domain is irradiated with a prescribed electron beam, and the enlarged SEM image of the domain is acquired, and the enlarged SEM image is displayed on a display device 15.
    その後、その拡大ＣＡＤ画像の中で、拡大ＳＥＭ画像の表示を指示する領域記指定情報が入力されたときには、指定された領域に所定の電子ビームを照射し、その領域の拡大ＳＥＭ画像を取得し、その拡大ＳＥＭ画像を表示装置１５に表示する。 - 特許庁
  • An evaluation sample is obtained by this manner, and a state of the particle is observed by a SEM or the like.
    このようにして、評価用試料が得られ、ＳＥＭなどによって粒子の状態が観察される。 - 特許庁
  • The defect is searched by using the SEM apparatus based on coordinates of the defect specified by the defect inspection apparatus.
    欠陥検査装置で特定された欠陥の座標に基づき、ＳＥＭ装置を用いて欠陥を探索する。 - 特許庁
  • Template matching is performed between the synthetic image with the interlayer deviation and the SEM image.
    この層間ズレ付き合成画像とＳＥＭ画像の間でテンプレート・マッチングを行う。 - 特許庁
  • The SEM image data is binarized by using the threshold to perform defect detection.
    そして、このしきい値を用いてＳＥＭ画像デ−タを二値化処理し、欠陥を検出する。 - 特許庁
  • Moreover, fluctuation LER in the line width in the target pattern is measured with SEM (S4).
    そして、ＳＥＭにより、ターゲットパターンにおける線幅ばらつきＬＥＲを測定する（Ｓ４）。 - 特許庁
  • This solid matter is broken by shearing force and the broken surfaces of the solid matter are observed by SEM.
    この固形物に剪断力を加えて破断し、その破断面をＳＥＭにより観察した。 - 特許庁
  • The charged particle beam device includes means for obtaining a plurality of SEM images in which the focus is changed in accordance with a depth of focus, means for determining the SEM image having the maximum image sharpness in a partial region including a dimension measurement region from among the obtained SEM images, and means for measuring the dimension of a predetermined region in the SEM image having the maximum image sharpness.
    焦点深度に対応してフォーカスを変化させた複数のＳＥＭ像を取得する手段と、取得したＳＥＭ像から寸法測定領域を含む部分領域の画像鮮鋭度が最大となるＳＥＭ像を決定する手段と、画像鮮鋭度が最大のＳＥＭ像から所定領域の寸法を測定する手段を備えた。 - 特許庁
  • After the observation face 106 is observed by the SEM 107, the observation face 106 is removed so as to be sliced, and a new observation face is observed by the SEM 107.
    観察面１０６をＳＥＭ１０７で観察した後、観察面１０６をスライスするように除去し、再びＳＥＭ１０７により新たな観察面の観察を行なう。 - 特許庁
  • When a desired image is selected and designated from among the SEM images, the electronic optical system or the like is set to the simulated conditions and such an SEM image can be actually observed.
    該ＳＥＭ像の中から所望の像を選択し指定すると、電子光学系等がシミュレーションした条件に設定されてそのようなＳＥＭ像が実観察できる。 - 特許庁
  • In the pattern inspection method, a SEM image in a prescribed area of the substrate surface is obtained, and thereafter the pattern density (coarseness and minuteness) in the SEM image is judged.
    本発明のパターン検査方法では、まず、基板表面の所定領域のＳＥＭ画像を取得した後、そのＳＥＭ画像内のパターン密度（疎密）の判定を行なう。 - 特許庁
  • For the front side, normal scanning image (SEM image) is displayed, while for the back side, horizontally flipped SEM image is displayed, and both sides are fine processed by FIB device.
    表面の場合は、通常の走査像（ＳＥＭ像）を、裏面の場合は、左右反転したＳＥＭ像を表示し、そしていずれの場合も、その後ＦＩＢ装置で微細加工する。 - 特許庁
  • Information (offset information) about distribution of a coordinate system offset between a defect inspection apparatus and a SEM apparatus at an observation location on a wafer is registered in the SEM apparatus as a defect observation apparatus.
    欠陥観察装置であるＳＥＭ装置には、欠陥検査装置と当該ＳＥＭ装置との間の座標系のずれの、ウェハ上の観察位置に対する分布に関する情報（ずれ情報）が登録される。 - 特許庁
  • Configurations like this facilitate management of the SEM image based upon the identification information since the identification information is added to each piece of the SEM image originally having no characteristic identification information.
    このような構成によれば、本来固有の識別情報を持たないＳＥＭ画像上の各片に、識別情報を付加することになるので、当該識別情報に基づくＳＥＭ画像の管理が可能となる。 - 特許庁
  • In a preferable mode of the method for evaluating the hard texture, the orientation of the crystal is evaluated by at least one type selected from a group of an X-ray diffraction method, an SEM method, and a TEM method.
    また、本発明の硬組織の評価方法の好ましい態様において、結晶の配向性を、Ｘ線回折法、SEM法、TEM法からなる群から選択される少なくとも1種により評価することを特徴とする。 - 特許庁
  • To provide a machine difference correction method of a length measurement SEM group for which it is difficult to eliminate a machine difference by the adjustment of a hard wafer, and to provide a monitoring method of the secular change of a length measurement SEM unaffected by the secular change of a sample.
    ハードウエハの調整では機差をなくすことが困難な測長ＳＥＭ群の機差補正方法を提供すること，及び，試料の経時変化に影響されない，測長ＳＥＭの経時変化のモニタ方法を提供する。 - 特許庁
  • This SEM 1 is equipped with a CAD image storage part 17 for storing data of a CAD image generated based on CAD data of a sample 105, for showing its surface shape, in addition to an SEM image acquisition part 11.
    ＳＥＭ１は、ＳＥＭ画像取得部１１のほかに、試料１０５のＣＡＤデータに基づき生成され、その表面形状を表わしたＣＡＤ画像のデータを記憶するＣＡＤ画像記憶部１７を備える。 - 特許庁
  • Data of the edge roughness are acquired over a sufficiently long area, and a component, which corresponds to a spatial frequency range set by an operator on a power spectrum, is integrated and displayed on a length measurement SEM.
    エッジラフネスのデータは十分長い領域に渡って取得し、パワースペクトル上で操作者が設定した空間周波数領域に対応する成分を積算し、測長SEM上で表示する。 - 特許庁
  • In the nickel powder, the average particle size obtained by SEM observation is 0.1-1 μm and the D50 value obtained by laser diffraction scattering type particle size distribution measurement and the average particle size obtained by SEM observation satisfy the condition of the following inequality: 1≤{(D50 value by laser diffraction scattering type particle size distribution measurement)/(average particle size by SEM observation)}≤1.8.
    ＳＥＭ観察による平均粒子径が０．１〜１μｍであり、且つレーザ回折散乱式粒度分布測定によるＤ_50値及びＳＥＭ観察による平均粒子径が下記式（１）の条件を満たしていることを特徴とするニッケル粉： １≦｛（レーザ回折散乱式粒度分布測定によるＤ_50値）／（ＳＥＭ観察に よる平均粒子径）｝≦１．８‥‥‥（１） - 特許庁
  • To easily and visually judge the direction and the quantity of deviation by a SEM image obtained at the time point and two SEM images of the first SEM image used in determining a point of analysis when the positional relationship of the electron beam to the point of analysis of a sample is returned to the initial condition by manually moving a sample stage by an operator during the point analysis.
    点分析を行っている場合において、オペレータが手動により試料ステージを移動させて、電子ビームと試料の分析点の位置関係を最初の状態に戻そうとする際、その時点で得たＳＥＭ像と、分析点を定める際に用いた最初のＳＥＭ像の二つのＳＥＭ像とから、目視により、どの方向にどれだけずれているかを容易に判断できるようにする。 - 特許庁
  • In the event of image recognition error, it is made possible to directly compare an SEM image of a low magnification with a registered image to perform position detection by lowering the magnification of the registered image itself to the same magnification in parallel with the magnification of an SEM screen, with the registered image registered in the length measuring SEM and corresponding to an image going to be registered.
    このように画像認識エラー時に、ＳＥＭ画面の倍率と同時に、検出しようとする画像に対応する、測長ＳＥＭ内に登録された登録画像そのものの倍率も下げて同倍率にすることによって、低倍率のＳＥＭ画像と登録画像とで直接比較位置検出できるようにする。 - 特許庁
  • Then the sample 10 is taken out of the reaction tube 21, and the density of the etch pits is observed under a SEM.
    そののち、試料１０を反応管２１から取り出し、半導体層のエッチピット密度をＳＥＭにより観察する。 - 特許庁
  • The obtained silver powder is spherical silver powder whose particle size observed from images captured by SEM is 0.1-10 μm and also has fluorine present on the surface.
    得られた銀粉は、ＳＥＭで撮影した画像から観察される粒径が０．１〜１０μｍであり、かつ、表面に弗素が存在する球状銀粉である。 - 特許庁
  • SEM images are obtained after or while the stage 22 is moved, and control for coordinate measurement is repeatedly executed.
    ステージ２２を移動させて又は移動させながら、ＳＥＭ画像を取得し、座標を計測させる制御を繰り返し実行する。 - 特許庁
  • Thereafter, a sample stage is arranged on an optical axis of an electronic optical system and the sample cross-section 50 appeared by ion etching is observed by SEM.
    その後、試料ステージが電子光学系の光軸上に配置されて、イオンエッチングで現れた試料断面５０がＳＥＭ観察される。 - 特許庁
  • On the other hand, when the sample surface 45 is observed by SEM, a first installed part 31 of the sample holder is installed on the holder installation part 16.
    一方、試料表面４５をＳＥＭ観察する場合には、試料ホルダの第１の被取付部３１がホルダ取付部１６に取付けられる。 - 特許庁
  • To obtain a semiconductor device in which the orientation can be judged readily when it is observed by means of an SEM or an SIM regardless of the fact whether the surface is planarized or not.
    表面が平坦化されているか否かに関わらず、ＳＥＭやＳＩＭでの観察時に向きを容易に判別できる半導体装置とする。 - 特許庁
  • After that, the pin hole 5 including a part 6 that is subjected to the overetching is measured and evaluated by a particle inspection machine and an SEM.
    その後、オーバーエッチングされた部分６を含むピンホール５をパーティクル検査機やＳＥＭによって計測し評価する。 - 特許庁
  • When X-ray mapping is conducted, a SEM image in a scanning area on a sample 4 is stored as a reference image in a first scanning.
    Ｘ線マッピングを行うに際して、最初の１回目の走査時に、試料４上の走査領域のＳＥＭ像を基準像として記憶しておく。 - 特許庁
  • At this time, the sample holder of SEM is controlled to -80°C so that the solid matter is not melted to turn to liquid.
    この時、ＳＥＭのサンプルホルダーは、固形物が融解して液体状とならないように−８０℃に制御した。 - 特許庁
  • When SEM images are needed, a relatively large voltage is applied to the axially symmetry electrode 20 from a power source 16.
    ＳＥＭ画像を得るときは、軸対称電極２０には、電源１６から比較的大きな電圧が与えられる。 - 特許庁
  • To shorten time required to inspection when a wafer is inspected with an SEM(scanning electron microscope).
    ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を使用して被検査ウエハの検査を行う際の検査に要する時間を短縮すること。 - 特許庁
  • The sellected figure shows a SEM photograph of the inside surface in the welded seam part of the steel tube manufactured by this manufacturing method and the smoothness of the surface is shown.
    選択図は、この製造方法によって製造された鋼管の溶接シーム部内面のＳＥＭ写真を示し、その表面の平滑度を示している。 - 特許庁
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