「SMDs」を含む例文一覧(7)

  • Each enterprise using SMDS is assigned from one to sixteen unique SMDS addresses, depending on needs.
    SMDSを利用する各々の企業は, その必要性に従って１個から16個のユニークなSMDSアドレスを割り当てられる. - コンピューター用語辞典
  • SMDS (switched multi-megabit data service) packets contain up to 7168 bytes of data, which is large enough to accept the most common LAN packets.
    SMDSのパケットは7168バイトまでのデータを含み, これは最も普通のLANパケットを受け入れるのに充分な大きさである. - コンピューター用語辞典
  • A printed circuit board (PCB) spark gap utilizes one or more surface mounting devices (SMDs), wherein the conductive ends and solder fillets of the SMDs form one or more conductive electrodes of the spark gap, and the SMDs help absorb electrical and thermal energy during an arc-over.
    それは１以上の表面取付デバイス（ＳＭＤ）を用いたプリント回路基板（ＰＣＢ）スパークギャップであって、ここでＳＭＤの導体端及びはんだフィレットはスパークギャップの１以上の導体電極を形成し、ＳＭＤはアークオーバー中に電気的及び熱的エネルギーを吸収することを助ける。 - 特許庁
  • To provide a circuit board unit for removing the heat dissipated from SMDs in power electronic applications, and to provide a method for production thereof.
    パワー電子応用のＳＭＤから発散される熱を除去するための回路基板ユニットおよびその製造方法の提供。 - 特許庁
  • The circuit board unit comprises a circuit board topmost laminate 8 with conductive tracks 10 on the upper side for mounting surface-mountable devices SMDs 12, 14.
    回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。 - 特許庁
  • The circuit board topmost laminate 8 features a thickness dimensioned such that the anticipated heat dissipated by the SMDs 12 is transported from the upper side to the underside of the circuit board topmost laminate 8 to good effect.
    回路基板最上ラミネート８は、ＳＭＤ１２から放散される予想された熱が回路基板最上ラミネート８の上側からその下側へ効果的に移送されるような厚さ寸法を有する。 - 特許庁
  • The circuit board unit further comprises an electrically insulating laminate 9 arranged under the circuit board topmost laminate 8, inserts 15 made of a material with good heat conductivity and electrical insulation embedded in the electrically insulating laminate 9 at sides below SMDs 12 with high heat dissipation, and a cooling plate 16 arranged below the electrically insulating laminate 9 and the inserts 15.
    さらに、回路基板ユニットは、回路基板最上ラミネート８下に配置された電気絶縁ラミネート９と、高い放熱性を有するＳＭＤ１２の下方箇所で電気絶縁ラミネート９内に埋設され、良好な熱伝導性および電気絶縁性を有する材料から成る挿入物１５と、電気絶縁ラミネート９および挿入物１５下に配置された冷却板１６とを含む。 - 特許庁

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