「SN」を含む例文一覧(3326)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 66 67 次へ＞- To provide Pb-free Al-Sn, Al-Sn and Al-Sn-Si based thermal spraying sliding materials.
PbフリーAl-Sn、Al-Sn及びAl-Sn-Si系溶射摺動材料を提供する。 - 特許庁 - (wherein, TLS_n is the upper limit value of the extraction temperature of the Sn-containing steel stock from the heating furnace, (°C); and [Sn] is the Sn content in the steel, (mass%)).
記 Ｔ_LSn ＝2083×〔Sn〕^2 − 812.5×〔Sn〕＋ 1295 （℃） --- (1) ここで、Ｔ_LSn ：Sn含有鋼素材の加熱炉抽出温度上限値（℃） 〔Sn〕：鋼中Sn含有量（mass％） - 特許庁 - SN CONTAINER
ＳＮコンテナー - 特許庁 - Sn PLATING MATERIAL
Ｓｎめっき材 - 特許庁 - By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.
この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁 - deposition amount (g/m^2), with respect to the Sn deposition amount.
記0.14×Sn付着量（g/m^2）≦ 錫酸化膜量（mC/cm^2）≦ 1.8×Sn付着量（g/m^2）… (1) - 特許庁 - Au-Sn ALLOY SOLDER
Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ - 特許庁 - Sn-ALLOY-PLATING METHOD
Ｓｎ合金めっき方法 - 特許庁 - The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.
また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁 - Then, Bi-Sn solder alloy preferably consists of 0.5 to 5.0 mass% of Sn and the balance Bi.
Bi-Snはんだ合金は、Sn:0.5〜5.0質量％、残部Biからなるはんだ合金が好ましい。 - 特許庁 - Sn-BASED SOLDER ALLOY
Ｓｎ系はんだ合金 - 特許庁 - OPTICAL SN DETECTOR
光ＳＮ検出器 - 特許庁 - Sn OR Sn ALLOY PLATING MATERIAL FOR TERMINAL AND CONNECTOR
端子、コネクター用Ｓｎ又はＳｎ合金めっき材 - 特許庁 - Sn OR Sn ALLOY PLATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
ＳｎまたはＳｎ合金めっき膜及びその製造方法 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT AGENT FOR Sn AND Sn ALLOY
ＳｎおよびＳｎ合金に対する表面処理剤 - 特許庁 - Sn OR Sn ALLOY PLATED MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき材及びその製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR REMOVING Sn PLATING AND Sn PLATING REMOVING DEVICE
Ｓｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置 - 特許庁 - The metal element includes Na, Al, Pb, Sn, B, Ti, Mo, W, or the like.
金属元素にはNa、Al、Pb、Sn、B、Ti、Mo、W等が含まれる。 - 特許庁 - METHOD FOR RECOVERING Sn FROM Sn-CONTAINING RAW MATERIAL
Ｓｎ含有原料からのＳｎ回収方法 - 特許庁 - METHOD FOR PEELING PLATED Sn LAYER AND APPARATUS FOR PEELING PLATED Sn LAYER
Ｓｎメッキ剥離方法及びＳｎメッキ剥離装置 - 特許庁 - Further, Zr, Si and Sn can be incorporated therein.
更にZr,Si,Snを含有することも可能である。 - 特許庁 - Sn or Sn alloy (Sn-Cu, Sn-Fe, Sn-Co, Sn-Ag, and Sn-Sb or the like) plating is applied to a cloth-like mesh 11 braided by a Cu wire 12.
銅細線１２で編んだクロス状のメッシュ１１にＳｎもしくはＳｎ合金（Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｆｅ、Ｓｎ−Ｃｏ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｓｂなど）めっきを施した。 - 特許庁 - An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution.
Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液のＳｎ源として、Ｓｎの無機酸塩を用いること。 - 特許庁 - METHOD FOR SUPPLYING Sn-COMPONENT TO Sn-ALLOY PLATING LIQUID AND Sn-ALLOY PLATING APPARATUS
Ｓｎ合金めっき液への錫成分補給方法およびＳｎ合金めっき装置 - 特許庁 - METHOD FOR REPLENISHING Sn-ALLOY PLATING SOLUTION WITH Sn-COMPONENT AND Sn-ALLOY PLATING TREATMENT APPARATUS
Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給方法及びＳｎ合金めっき処理装置 - 特許庁 - Sn-Cu ALLOY PLATING BATH
Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴 - 特許庁 - NI-SN-P BASED COPPER ALLOY
Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金 - 特許庁 - Au-Sn ALLOY PLATING SOLUTION
Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液 - 特許庁 - Sn-Zn BASED SOLDER ALLOY
Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ合金 - 特許庁 - Au-Sn ALLOY PLATING FILM
Ａｕ−Ｓｎ合金のめっき皮膜 - 特許庁 - Au-Sn BASED ALLOY SOLDER
Ａｕ−Ｓｎ系合金はんだ - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING Sn ALLOY BUMP
Ｓｎ合金バンプの製造方法 - 特許庁 - Sn-In BASED SOLDER ALLOY
Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ合金 - 特許庁 - The oxidation suppressing element is Sn.
酸化抑制元素がＳｎである。 - 特許庁 - To obtain lead-free new Sn-Cu series solder good in heat resistance, joinability, strength and ductility by improving the conventional Sn-Cu series solder.
従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性，接合性，強度，延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。 - 特許庁 - A low-melting-point coating system for the particles contains In, Sn and In-Sn, Sn-Pb, Bi-Sn-In or InAg alloy.
この粒子に対する低融点コーティング系にはＩｎ、Ｓｎ、およびＩｎ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｉｎ、ＩｎＡｇなどの合金が含まれる。 - 特許庁 - Sn PLATING FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT
電子部品のＳｎめっき皮膜 - 特許庁 - ELECTRODE-SUPPORT FOR Sn-PLATING
Ｓｎメッキ用電極支持体 - 特許庁 - HOT DIP Sn-Ag PLATED STEEL SHEET
溶融Ｓｎ−Ａｇ系めっき鋼板 - 特許庁 - OPTICAL SIGNAL SN RATIO MEASURING APPARATUS
光信号ＳＮ比測定装置 - 特許庁 - To suppress the formation of secondary waste and waste in accordance with chemical treatment separating Sn from an Sn-plated metallic material.
Snめっき金属材料からSnを分離させる化学的処理に伴って二次廃棄物や廃棄物ができてしまうのを抑える。 - 特許庁 - Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.
Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁 - HOT DIP Sn-Zn PLATED STEEL SHEET
溶融Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼板 - 特許庁 - HOT-DIP Sn-Mg COATED STEEL SHEET
溶融Ｓｎ−Ｍｇ系めっき鋼板 - 特許庁 - Sn-PLATED MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS
電子部品用Ｓｎめっき材 - 特許庁 - An Sn-based film which satisfies a thin-film X-ray diffraction peak intensity ratio FeSn/FeSn_2 of FeSn to FeSn_2 in the Sn-based film of 2.4 or larger is formed on a surface of a stainless steel.
ステンレス鋼の表面に、Sn系皮膜中のFeSnと、FeSn_2の薄膜Ｘ線回折ピーク強度比FeSn／FeSn_2が2.4以上を満足するSn系皮膜を生成する。 - 特許庁 - The lead-based alloy powder is, for example, a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.
鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム（Pb-Sn-Ca）合金である。 - 特許庁 - Sn-Cu ALLOY PLATING BATH AND Sn-Cu ALLOY PLATING METHOD
Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴及びＳｎ−Ｃｕ合金めっき方法 - 特許庁 - Sn PLATING OR Sn ALLOY PLATING HAVING EXCELLENT SUPPRESSION OF WHISKER GENERATION
ウイスカー発生抑制に優れたＳｎめっきまたはＳｎ合金めっき - 特許庁 - The fourth electrode layer 48 mainly comprises Sn or an Sn alloy.
第４の電極層４８はＳｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。 - 特許庁
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